SU1443213A1 - Contact device for probing inspection of articles - Google Patents
Contact device for probing inspection of articles Download PDFInfo
- Publication number
- SU1443213A1 SU1443213A1 SU864108801A SU4108801A SU1443213A1 SU 1443213 A1 SU1443213 A1 SU 1443213A1 SU 864108801 A SU864108801 A SU 864108801A SU 4108801 A SU4108801 A SU 4108801A SU 1443213 A1 SU1443213 A1 SU 1443213A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- probe
- contact device
- contact
- holder
- transport system
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Изобретение откоситс к области электроники и предназначено дл зон- дового контрол параметров полупроводниковых пластин. Контактное устройство содержит стол 2 дл контролируемого издели 3, который неподвижно соединен с держателем 4, образующий с Г-образными упругими зондами 5 зондовую головку. Стол 2 вьшол- пен в форме вибролотка, сопр женноИ X 8 5/J /7/7 го с корпусом посредством наклонных рессор 6 с виброприводом, выполненным , например, в виде вертикального электромагнита 7. При этом резонансна частота собственных колебаний зонда равна рабочей частоте вибратора . Контакт осуществл етс в начале фазы бросани , при которой контролируемое изделие 3 силой инерции прижимаетс к столу 2, что позвол ет обеспечить надежное контактирование и контроль параметров издели без его остановки при режиме сквозной транспортной системы. Контактное устройство может быть использовано в режиме транспортной системы периодического действи . Контактное устройство такой конструкции позвол ет надежно определить искажени форьш тока и тип проводимости полупроводниковой пластины. 1 з.п. ф-лы, 2 ил. i (Л С X |й ij 00 К) 00 ///// (Риг.1The invention is in the field of electronics and is intended for probe monitoring of the parameters of semiconductor wafers. The contact device comprises a table 2 for the test article 3, which is fixedly connected to the holder 4, which forms a probe head with the L-shaped elastic probes 5. The table 2 is sun-shaped in the form of a vibrating channel, conjugated X 8 5 / J / 7/7 with the case by means of inclined springs 6 with a vibration drive, made, for example, in the form of a vertical electromagnet 7. At the same time, the resonant natural frequency of the probe oscillations is equal to the operating frequency vibrator. The contact is made at the beginning of the throwing phase, in which the controlled product 3 is pressed by force of inertia to the table 2, which allows to ensure reliable contacting and control of the product parameters without stopping during the through transport system. The contact device can be used in a batch transport system mode. A contact device of this design allows you to reliably determine current distortion and the type of conductivity of a semiconductor wafer. 1 hp f-ly, 2 ill. i (Л С X | i ij 00 К) 00 ///// (Рig.1
Description
Изобретение относитс к контрольно-измерительной технике и предназначено дл зондового контрол парамет- ро в полупроводниковых пластин при их массовом производстве.The invention relates to instrumentation engineering and is intended for probe control of a parameter in semiconductor wafers during their mass production.
Цель изобретени - повьт1ение надежности контактировани и производительности контрол .The purpose of the invention is to increase the reliability of contact and the performance of the control.
На фиг.1 и 2 схематически изобра- жено контактное устройство в двух проекци х.Figures 1 and 2 schematically depict a contact device in two projections.
Устройство СОСТОИТ из корпуса 1 и стола 2 дл контролируемого издели 3. Со столом 2 неподвижно соеди- нен держатель 4, образу ощий с Г-об- разными упругими зондами 5 зондовую головку.The device consists of case 1 and table 2 for the controlled article 3. With table 2, the holder 4 is fixedly connected, which forms a probe head with the L-shaped elastic probes 5.
Стол 2 вьтолнен в форме вибролотка , сопр женного с корпусом посред - ством наклонных рессор 6 и снабженно- o виброприводом, вьшолненным, например , в виде вертикального электромагнита 7. Зонды 5 вставлены в отверсти в держателе 4 с возможностью регулировочного осевого перемещени и закреплены з нем винтами 8.Table 2 is made in the form of a vibrating channel coupled to the body by means of inclined springs 6 and equipped with a vibrating actuator, for example, in the form of a vertical electromagnet 7. Probes 5 are inserted into the holes in the holder 4 with the possibility of adjusting axial movement and fixed thereto screws 8.
Перед началом работы необходима предварительна однократна настройка устройства, котора заключаетс в том, что после подачи на катущку электромагнита 7 переменного нагф - жени с. частотой, совпадающей с пгс- тотой механического резонанса рессор 6 и зондов 5, производ т точную ре- гулировку длины незащемленной части горизонтального участка до совпадени резонансных частот механических колебаний зондов 5 и вибропривода дл получени максимальной амплиту- ды и минимальной разности фаз колебаний рабочих кондов контактных элементов . После этого устанавливают необходимую величину амплитуды колебаний зондов 5 путем изменени величины питающего напр жени электромагнита 7. Амплитуда колебаний выбираетс такой, чтобы в пределах 1/3-1/4 перида колебаний рабочий конец зонда 5 находилс вьше плоскости контактиро- вани с нижней поверхностью издели . Устройство работает следующим образом .Before starting work, a preliminary one-time adjustment of the device is necessary, which consists in the fact that after the electromagnet 7 has been fed to the coil of an alternating variable pump. the frequency coinciding with the mechanical resistance of the springs 6 and probes 5, precisely adjusts the length of the unchipped portion of the horizontal section until the resonant frequencies of the mechanical oscillations of the probes 5 and the vibrator drive coincide to obtain the maximum amplitude and minimum phase difference of the oscillations of the working condos of the contact items. After that, the required amplitude of oscillations of the probes 5 is set by varying the magnitude of the supply voltage of the electromagnet 7. The oscillation amplitude is chosen such that, within 1 / 3-1 / 4 of the oscillation period, the working end of the probe 5 is located above the plane of contact with the lower surface of the product. The device works as follows.
На стол 2 поступает изделие 3, например полупроводникова цластина. Включаетс вибропровод, придающий колебательной системе, образованной столом 2 и рассорами 6, плоскопарал- лельное колебательное движение.Table 3 receives the product 3, for example, a semiconductor base. The vibrating conduit, which gives the oscillatory system formed by table 2 and the crust 6, a plane-parallel oscillatory motion, is turned on.
Изделие 3 перемещаетс rto столу 2 слева направо и оказываетс над вибрирующими зондами 5. Контакт осуществл етс в начале фазы бросани , при которой изделие 3 силой инерции прижимаетс к столу 2, что позвол ет обеспечить надежное контактирование и контроль параметров издели без его остановки при режиме сквозной транспортной системы.The article 3 moves rto to the table 2 from left to right and is above the vibrating probes 5. The contact is made at the beginning of the throwing phase, in which the product 3 is pressed by force of inertia to the table 2, which ensures reliable contacting and control of the product parameters without stopping it through the through mode transport system.
Предлагаемое устройство может быть использовано и в режиме транспортной системы периодического действи . В этом варианте конструкции устройства отсутствуют относительные перемещени зонда 5 и контролируемого издели 3 и возможна независима регулировка скорости перемещени издели 5 и амплитуды вибраций зондов 5, поскольку скорость г1еремещени определ етс величиной горизонтальной составл ющей колебаний стола 2, а амплитуда вибраций - лишь вертикальной состав- л ющей колебаний.The proposed device can be used in the mode of a periodic action transport system. In this design of the device, there are no relative movements of the probe 5 and the product 3 being monitored, and independent adjustment of the speed of movement of the product 5 and the amplitude of vibrations of the probes 5 is possible, since the speed r1 of displacement is determined by the horizontal component of the table oscillations 2, and the amplitude of vibrations is only a vertical component vibrations.
Контактное устройство обеспечивает контактирование с незафиксированной транспортируемой пластины. При этом не требуетс компенсации прогиба плас тин и износа контактных злементов. Поскольку максимальна амплитуда колебаний контактных элементов на 2- 3 мм превышает рассто ние до поверхности контактируемой пластины, то при демпфировании колебаний пластиной амплитуда колебаний рабочих концов контактных элементов автоматически измен етс в соответствии с профилем контактируемой поверхности пластины. Так как величина прогиба пластин не более 100 мкм, то изменение времени контактировани и мгновенной скорости контактного элемента в момент соприкосновени с поверхностью пластины несущественно дл работоспособности устройства. Поскольку измерение электрических параметров пластин осуществл етс на частотах, превьшающих резонансную частоту контактных элементов , то врем контактировани , равное 1/3-1/4 периода колебаний контактного элемента, вл етс достаточным дл осуществлени цикла измерений. Так, например, измерение типа проводимости полупроводниковых пластин, осущест- вл емое по методу выпр млени тока через контактный элемент - полупроводниковую пластину, проводитс на частоте ff, пор дка 10 МГц. .При резонансной частоте контактного элемента fрк 100 Гц врем контактировани t будет равноThe contact device provides contact with the unfixed transported plate. It does not require compensation for the plate deflection and wear of contact elements. Since the maximum amplitude of oscillations of the contact elements is 2–3 mm longer than the distance to the surface of the contacting plate, when the plate oscillates damping, the amplitude of oscillations of the working ends of the contact elements automatically changes in accordance with the profile of the contacting surface of the plate. Since the deflection of the plates is no more than 100 µm, the change in the contact time and the instantaneous speed of the contact element at the moment of contact with the plate surface is irrelevant for the device to work. Since the measurement of the electrical parameters of the plates is carried out at frequencies exceeding the resonant frequency of the contact elements, the contact time equal to 1 / 3-1 / 4 of the oscillation period of the contact element is sufficient to carry out the measurement cycle. For example, the measurement of the conductivity type of semiconductor wafers, carried out by the method of rectifying current through a contact element — a semiconductor wafer, is carried out at a frequency ff, on the order of 10 MHz. . At the resonant frequency of the contact element frank 100 Hz, the contact time t will be equal to
- т - t
1 fn1 fn
1 1eleven
A f A f
2,5-10,- .2.5-10, -.
За это врем анализируетс число N периодов, равноеDuring this time, a number N of periods is analyzed, equal to
N 25000 периодов,N 25000 periods
л I .l i.
что достаточно дл надежного определени искажений формы тока и определени типа проводимости пластины.which is sufficient to reliably determine the current shape distortion and determine the type of plate conductivity.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864108801A SU1443213A1 (en) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | Contact device for probing inspection of articles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU864108801A SU1443213A1 (en) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | Contact device for probing inspection of articles |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1443213A1 true SU1443213A1 (en) | 1988-12-07 |
Family
ID=21253297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU864108801A SU1443213A1 (en) | 1986-08-27 | 1986-08-27 | Contact device for probing inspection of articles |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1443213A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0475614A2 (en) * | 1990-09-12 | 1992-03-18 | Hewlett-Packard Company | Probe contact with small amplitude vibration for bed of nails testing |
-
1986
- 1986-08-27 SU SU864108801A patent/SU1443213A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент DE № 2918948, кл. G 01 R 31/28, 1980. Патент FR № 2418466, кл. G 01 R 1/06, 1978. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0475614A2 (en) * | 1990-09-12 | 1992-03-18 | Hewlett-Packard Company | Probe contact with small amplitude vibration for bed of nails testing |
EP0475614A3 (en) * | 1990-09-12 | 1992-08-12 | Hewlett-Packard Company | Improved probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing |
US5311119A (en) * | 1990-09-12 | 1994-05-10 | Hewlett-Packard Company | Probe contact through small amplitude vibration for bed of nails testing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2187717A (en) | Vibratory electrical apparatus | |
RU2005102703A (en) | SCANNING PROBE MICROSCOPE | |
EP0629568B1 (en) | Method and apparatus for controlling the drive of self-excited vibrating parts feeder | |
US3123728A (en) | Vibratory apparatus with variable frequency and amplitude | |
SU1443213A1 (en) | Contact device for probing inspection of articles | |
US3387499A (en) | Mechanical vibrator with electromagnetic damping means | |
CN110253895B (en) | Vibration welding device, use and method for manufacturing the same, and method for connecting at least two elongated members by means of the same | |
US2486567A (en) | Fatigue testing machine | |
KR20020031293A (en) | Method and apparatus for controlling electromagnetic parts feeder | |
CN113804284B (en) | Vibration displacement measuring method of vibration type viscoelastic sensor | |
US2631265A (en) | Motor speed controller | |
CN112798411B (en) | Force measuring mechanism and reciprocating test machine with same | |
SU1361186A1 (en) | Method of machining articles and device for effecting same | |
SU1670573A1 (en) | Process of checking products using eddy currents | |
US3081622A (en) | Device for the measurement of vibration displacement | |
JPH07243846A (en) | Displacement measurement probe | |
SU1629755A1 (en) | Profilograph | |
SU880625A1 (en) | Device for applying powder-materials coating | |
SU1579732A1 (en) | Method of sharpening microtools | |
SU1122924A1 (en) | Method of continuous measuring of viscosity | |
SU627951A1 (en) | Device for vibration working of workpieces | |
RU1799825C (en) | Method and apparatus for exciting vibrations of vibratory feeder | |
SU1529104A1 (en) | Apparatus for determining physico-mechanical properties of food materials | |
SU1488318A2 (en) | Apparatus for working articles | |
SU1439463A1 (en) | Arrangement for mechanical tests of materials |