SU1372426A1 - Solid-state module - Google Patents

Solid-state module Download PDF

Info

Publication number
SU1372426A1
SU1372426A1 SU864104796A SU4104796A SU1372426A1 SU 1372426 A1 SU1372426 A1 SU 1372426A1 SU 864104796 A SU864104796 A SU 864104796A SU 4104796 A SU4104796 A SU 4104796A SU 1372426 A1 SU1372426 A1 SU 1372426A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
cooler
coolers
thyristors
elements
semiconductor devices
Prior art date
Application number
SU864104796A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Сергей Дмитриевич Короткин
Владимир Николаевич Ставицкий
Светлана Алексеевна Прохорчева
Сергей Константинович Свистунов
Original Assignee
Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе filed Critical Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе
Priority to SU864104796A priority Critical patent/SU1372426A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1372426A1 publication Critical patent/SU1372426A1/en

Links

Landscapes

  • Rectifiers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к электротехнике , а более конкретно - к выпр мительным и преобразовательным устройствам на полупроводниковых приборах. Цель изобретени  - расширение эксплуатационных возможностей и снижение массогабаритных характеристик . Полупроводниковый блок имеет охладитель 7, размещенный между двум  смежными тиристорами 1, каждый из которых имеет свои охладители 6, фиксирующие пластины 8 и штуцеры дл  последовательного соединени  гибкими шлангами 11 охладителей. На охладителе 7 расположены также электрические элементы различного конструктивного исполнени , диоды 2, резисторы 3и 4, конденсаторы 5. В предлагаемом блоке решена задача сборки плоских полупроводниковых приборов в столбиковую конструкцию с элементами демпфирующих цепей, при этом количество гибких св зей по системе водо- охлаждени  сведено к минимуму, что значительно снижает гидравлическое сопротивление цепи водоохлаждени . 4ил. с S слThe invention relates to electrical engineering, and more specifically to rectifying and conversion devices on semiconductor devices. The purpose of the invention is to expand the operational capabilities and reduce weight and size characteristics. The semiconductor unit has a cooler 7 located between two adjacent thyristors 1, each of which has its own coolers 6, fixing plates 8 and fittings for series connection with flexible hoses 11 of coolers. Cooler 7 also contains electrical elements of various designs, diodes 2, resistors 3 and 4, capacitors 5. The proposed unit solves the problem of assembling flat semiconductor devices into a column structure with elements of damping circuits, while the number of flexible connections in a water-cooling system is reduced to a minimum, which significantly reduces the hydraulic resistance of the water cooling circuit. 4il. with S cl

Description

| to| to

4four

toto

аbut

put. /put. /

Изобретение относитс  к электротехнике , а более к-онкретно к выпр мительным и преобразовательным устройствам на полупроводниковых приборах .The invention relates to electrical engineering, and more specifically to rectifying and converting devices on semiconductor devices.

Цель изобретени  - расширение эксплуатационных возможностей и снижение массогабаритных характеристикThe purpose of the invention is to expand the operational capabilities and reduce the weight and size characteristics

На фиг.1 приведена конструкци  предлагаемого полупроводникового блока; на фиг.2 - то же, вид сверху на фиг.З - конструкци  группового охладител  и его крепление к несуще опоре; на фиг.4 - конструкци  индивидуального охладител  со штуцером дл  гибких рукавов и резьбовой шпилькой дл  токосъема.Figure 1 shows the construction of the proposed semiconductor unit; 2 is the same, top view of FIG. 3, the structure of the group cooler and its attachment to the carrier support; Fig. 4 shows the structure of an individual cooler with a fitting for flexible hoses and a threaded rod for current collection.

Полупроводниковый блок, представл ющий собой унифицированный модульный элемент, содержащий нар ду сA semiconductor unit, which is a unified modular element containing, along with

тиристорами и охладител ми элементы защиты тиристоров при перегрузках и элементы,обеспечиваюпще последовательное соединение тиристоров, содержит тиристоры 1, диоды 2, резисторы 3 и 4, конденсаторы 5, охладители 6, групповой охладитель 7 с фиксирующими пластинами 8, охладители имеют внутренние каналы дл  протекани  хладагента и штуцеры 9 и 10 дл  их последовательного соединени  гибкими рукавами 11. Также имеетс  прижимной механизм, включающий две поперечины 12, дл  изолирующих элемента со сферическим упором 13, шпильки 14 и гайки 1 5 .thyristors and coolers, protection elements for thyristors during overloads and elements, ensuring sequential connection of thyristors, contains thyristors 1, diodes 2, resistors 3 and 4, capacitors 5, coolers 6, group cooler 7 with fixing plates 8, coolers have internal channels for coolant flow and fittings 9 and 10 for their successive connection by flexible sleeves 11. There is also a clamping mechanism comprising two cross-pieces 12 for insulating elements with a spherical stop 13, studs 14 and nuts 1 5.

Групповой охладитель 7 имеет поверхности А и Б дл  установки приборов , промежуточную втулку 16, неразъемно укрепленную на охладителе. Охладители 6 имеют шпильку 17 дл  внутренней и внешней силовой ошиновки , также припа нной к корпусу охладител  .The group cooler 7 has surfaces A and B for installation of instruments, an intermediate sleeve 16, which is permanently fixed to the cooler. The coolers 6 have a stud 17 for internal and external power busbars, also soldered to the body of the cooler.

Сборка полупроводникового блока осуществл етс  следующим образом.The assembly of the semiconductor unit is carried out as follows.

Тиристоры 1 с помощью прижимного механизма, состо щего из двух шпилек 14, гаек 15, поперечин 12 и изол торов 13, зажаты между охладител ми 6 и 7, причем центральным  вл етс  групповой охладитель 7. Охладители 6 и 7 имеют жестко укрепленные на них фиксирующие пластины 8, исключающие осевой сдвиг охладителей при ослаблении сжати .Thyristors 1 using a clamping mechanism consisting of two studs 14, nuts 15, crossbars 12 and insulators 13 are clamped between coolers 6 and 7, with the group cooler 7 being central in them. Coolers 6 and 7 have fixtures fixed on them plates 8, eliminating the axial shift of the coolers when the compression is weakened.

На охлаждаемой поверхности А охладител  7 укреплен штыревой диодOn the cooled surface A of the cooler 7, a pin diode is fixed

2 и резисторы 3 и 4, а на поверхности Б диод 2 и конденсаторы 5. Дл  креплени  этих элементов на поверхност х2 and resistors 3 and 4, and diode 2 and capacitors 5 on surface B. To attach these elements to surfaces

А и Б охладител  предусмотрены резьбовые посадочные отверсти , охладитель 7 имеет промежуточную втулку 16, котора  укреплена на резьбе (участок Г) с дополнительной кольце0 вой опайкой дл  улучшени  прочностных характеристик и герметизации соединени , а резьбовой конец В служит дл  креплени  штуцера 9, на который нат гиваетс  гибкий рукав 11.A and B of the cooler are provided with threaded bore holes, cooler 7 has an intermediate sleeve 16, which is fixed on the thread (section D) with additional ring soldering to improve strength and seal the connection, and threaded end B is used to fasten fitting 9 on which Flexible sleeve 11 is designed.

5 Охладитель 6 имеет штуцеры 10 дл  подсоединени  гибких рукавов системы охлаждени , укреплени, ,е на охладител х на резьбе. Резьбова  шпилька 17 дл  внутренней и внешней силовой5 Cooler 6 has fittings 10 for connecting flexible hoses of the cooling system, strengthening, e on the coolers on the threads. Threaded stud 17 for internal and external power

0 ошиновки установлена в одном из каналов дл  хладагента и припа на к охладителю 6.0 busbars installed in one of the channels for the refrigerant and soldered to the cooler 6.

В предлагаемом блоке тиристоры соединены последовательно и соот5 ветствемно охладители по системеIn the proposed unit, the thyristors are connected in series and correspondingly coolers in the system

охлаждени  также соединены последовательно с помощью гибких рукавов. Благодар  применению группового охладител , в столбиковой конструкции,cooling is also connected in series with flexible hoses. Thanks to the use of group cooler, in the column design,

0 количество гибких св зей по системе водоохлаждени  сведено к минимуму, что значительно снижает гидравличес- кое сопротивление цепи водоохлаждени . При проектировании и созданииThe number of flexible connections in the water cooling system is minimized, which significantly reduces the hydraulic resistance of the water cooling circuit. When designing and creating

5 мощных высокочастотных тиристорных преобразователей частоты возникает необходимость последовательного соединени  нескольких полупроводниковых приборов (ПП) дл  обеспечени  их на0 дежной работы по напр жению и скорости его нарастани .5 high-power high-frequency thyristor frequency converters, the need arises of the series connection of several semiconductor devices (PC) to ensure their reliable operation at voltage and speed of its rise.

Неравномерность электрических характеристик ПП требует применени  устройств и радиоэлементов, обеспе5 чиваюшдх их работоспособность при последовательном соединении.The non-uniformity of the electrical characteristics of the PCB requires the use of devices and radioelements, ensuring their operability in a series connection.

Этим услови м удовлетвор ет предлагаемый полупроводниковый блок, который представл ет собой функцио ,. нально и конструктивно законченный узел с возможностью быстрого монтажа и демонтажа в преобразователе электрической энергии. В предлагаемом блоке решена задача сборки плоскихThese conditions are satisfied by the proposed semiconductor unit, which is a function,. nalno and structurally complete site with the possibility of quick installation and disassembly in the electrical energy converter. In the proposed block, the task of assembling flat

, ПП в столбиковую конструкцию с элементами демпфирующих цепей и обеспечени  всего комплекса жестких требований к ПП различного конструктивного исполнени . Блок имеит минимально, PP in the column design with elements of the damping chains and providing the whole complex of stringent requirements for PP of various designs. The block has minimum

короткие электрические и гидравлические св зи.short electrical and hydraulic connections.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Полупроводниковый блок, содержащий плоские тиристоры, охладители с фиксирующими пластинами и каналами дл  хладагента и штуцерами дл  их последовательного соединени  гибкими шлангами, собранные последовательно в столб и прижатые через изолирующие элементы посредством прижимного механизма к основанию, отличающий с   тем, что, с целью рас- A semiconductor block containing flat thyristors, coolers with fixing plates and channels for refrigerant and fittings for their serial connection with flexible hoses, assembled sequentially into a pole and pressed through insulating elements by means of a clamping mechanism to the base, ширени  эксплуатационных возможностей и снижени  массогабаритных характеристик , он снабжен втулками с резьбой на наружной и внутренней поверхност х, охладитель, размещенный между двум  смежными тиристорами выполнен в виде параллелепипеда с возможностью установки на нем оборудовани , функционально совмещенного с указанными тиристорами, в торце которого выполнены отверсти  дл  креплени  его к основанию с помощью упом нутых втулок, при этом последние соединены со штуцерами.widening the operational capabilities and reducing the weight and size characteristics, it is equipped with threaded sleeves on the outer and inner surfaces, the cooler placed between two adjacent thyristors is made in the form of a parallelepiped with the ability to install equipment on it that is functionally combined with the indicated thyristors; fastening it to the base with the aid of the said sleeves, the latter being connected to the nipples. пP (Риг. 2(Reg. 2 фиг.Зfig.Z ю / Yu / ..
SU864104796A 1986-08-11 1986-08-11 Solid-state module SU1372426A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864104796A SU1372426A1 (en) 1986-08-11 1986-08-11 Solid-state module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864104796A SU1372426A1 (en) 1986-08-11 1986-08-11 Solid-state module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1372426A1 true SU1372426A1 (en) 1988-02-07

Family

ID=21251756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864104796A SU1372426A1 (en) 1986-08-11 1986-08-11 Solid-state module

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1372426A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7333331B2 (en) * 2005-04-22 2008-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power unit device and power converter device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US № 4049410, кл. 357-82, 1978. Авторское свидетельство СССР № 1191991, кл. Н 01 L 25/02, 1982. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7333331B2 (en) * 2005-04-22 2008-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Power unit device and power converter device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6501653B1 (en) Arrangement of a multiphase converter
KR100860948B1 (en) Inverter for conversion of electrical energy
US3573569A (en) Controlled rectifier mounting assembly
JP6588159B2 (en) High voltage power module
US5638266A (en) Free wheel diode arrangement for neutral point clamped electric power conversion apparatus
FI89119C (en) Method of operation with low losses of a symmetry and brake control device for high frequency converter frequency converters
SU1372426A1 (en) Solid-state module
WO2023044384A1 (en) Compact power converter
EP0677916A3 (en) Power converter assembly with liquid- or air-cooled power semiconductors and DC circuit.
DE3537536A1 (en) Single-ended flyback converter or forward converter having a low blocking voltage, for the switching transistor
US3906336A (en) Semiconductor valve assembly and bus arrangement for high current low voltage electric power converter
US6291878B1 (en) Package for multiple high power electrical components
CN110100507A (en) The high power feedthrough used for RF power converter
Cui et al. Soft switching for half bridge current doubler for high voltage point of load converter in data center power supplies
SU1631627A1 (en) Power semi-conductor module
SU1737568A1 (en) Semiconductor unit
Miller et al. High frequency ZVS for high power rectifiers
RU155432U1 (en) HIGH VOLTAGE TRANSISTOR KEY
RU2042256C1 (en) Rectifier unit
ES2207791T3 (en) CIRCUIT FOR DISCHARGE OF ENERGY DISSIPED BY POWER SEMICONDUCTING SWITCHES IN CONTINUOUS CURRENT CONVERTERS.
SU1422267A1 (en) Solid-state converter
CN107078650A (en) The capacitor unit for being divided into multiple pieces applied for electric power converter
EP0387734B1 (en) N-phase sinewave converter
CN217115939U (en) Rectifier based on controllable bridge series connection
SU1576940A1 (en) Reversible conversion unit