SU1267516A1

SU1267516A1 - Module of conversion installation

Info

Publication number: SU1267516A1
Application number: SU853899456A
Authority: SU
Inventors: Залман Савельевич Иоспа; Виктор Васильевич Литовченко; Валдис Янович Узарс; Валерий Павлович Феоктистов; Олег Георгиевич Чаусов
Original assignee: Рижский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт Им.А.Я.Пельше
Priority date: 1985-05-27
Filing date: 1985-05-27
Publication date: 1986-10-30

Abstract

Изобретение относитс к силовой полупроводниковой технике. Целью изобретени вл етс упрощение модул преобразовательной установки и повышение его надежности. Модуль содержит пластину-охладитель 1 с односторонним оребрением, на неоребренной прецизионной поверхности которой выполнен выступ пр моугольного сечени . Силовые полупроводниковые приборы 7-10 установлены симметрично на боковых гран х 5,6 этого выступа и прижаты к ним i упругими траверсами 11-14. Траверсы (Л установлены вертикально, нижние концы их шарнирно закреплены в углублении пластины 1, а верхние попарно ст нуты нажимными винтами 15,16 с гайками. 2 ил.The invention relates to power semiconductor technology. The aim of the invention is to simplify the converter module and increase its reliability. The module contains a plate-cooler 1 with one-sided fins, on a non-fined precision surface of which a protrusion of rectangular section is made. Power semiconductor devices 7-10 are installed symmetrically on the lateral edges x 5,6 of this protrusion and are pressed against them with elastic traverses 11-14. Traverses (L are installed vertically, their lower ends are hinged in the recess of plate 1, and the upper ones are mounted in pairs by pressure screws 15, 16 with nuts. 2 Il.

Description

11eleven

Изобретение относитс к силовой полупроводниковой технике, а точнее к модул м с силовыми полупроводниковыми приборами, смонтированными на металлических охладител х.The invention relates to power semiconductor technology, and more specifically to modules with power semiconductors mounted on metal coolers.

Цель изобретени - упрощение модул и повышение его надежности путем исключени деформаций изгиба пластины.The purpose of the invention is to simplify the module and increase its reliability by eliminating the bending deformations of the plate.

На фиг.1 изображен предлагаемый модуль преобразовательной установки; на.фиг.2 - то же, вид сбоку.Figure 1 shows the proposed module Converter installation; na.fig.2 - the same, side view.

Модуль преобразовательной установки содержит охладитель, состо щий из пластины 1 с односторонним оребрением 2. На неоребренной прецизионной поверхности 3 пластины 1 предусмотрен пр моугольный выступ 4, на противоположных боковых: гран х 5 и 6 которого установлены си/ловые полупроводниковые приборы 710 , прижатые к выступу 4 упругими траверсами 11-14. Эти траверсы попарно ст нуты при помощи нажимных винтов 15 и 16 с гайками. Нижние концы упругих траверс 11-14 шарнирно зафиксированы в углублени х, которые выполнены в пластине 1. Дл снижени контактных деформаций пластины 1 в местах креплени упругих траверс в указанные углублени запрессованы вставки 17-20.The converter unit module contains a cooler consisting of a plate 1 with one-sided fins 2. A rectangular protrusion 4 is provided on the non-fined precision surface 3 of the plate 1, on opposite side panels: face x 5 and 6 of which are installed semiconductor devices 710 4 elastic traverses 11-14. These traverses are mounted in pairs using pressure screws 15 and 16 with nuts. The lower ends of the elastic arms 11–14 are hingedly fixed in the recesses, which are made in the plate 1. To decrease the contact deformations of the plate 1 in the places of attachment of the elastic arms, the inserts 17–20 are pressed into these recesses.

Конструкци такой вставки отдельно показана на фиг.2 в увеличенном по сравнению с фиг.1 масштабе (1:2). The design of such an insert is separately shown in FIG. 2 in an enlarged scale (1: 2) compared with FIG. 1.

Между каждой из траверс и силовым полупроводниковым прибором установлены элементы, характерные дл силовых модулей, - токосъемные шайбы 21-24, электроизолирующие шайбы 23-28, цент рирующие элементы - шарики извысококачественной стали 29-32.Elements characteristic of power modules — current collectors 21–24, electrical insulating washers 23–28, and centering elements — balls of high-quality steel 29–32, are installed between each cross-arm and power semiconductor device.

Модуль преобразовательной установки работает следующим образом.Module conversion installation works as follows.

Усилие прижима силовых полупровод никовых приборов 7-10 к выступу 4 создаетс путем попарного ст гивани упругих траверс 11-14 гайками, навертываемыми на нажимные винты 15 и 16.The clamping force of the power semiconductor devices 7-10 to the protrusion 4 is created by pairwise tightening the elastic cross-arms with 11-14 nuts screwed onto the pressure screws 15 and 16.

162162

При этом усилие „ прижима св зано с усилием FJ ст гивани концов траверс соотношениемIn this case, the pressing force is connected with the force FJ of clamping the ends of the traverse by the ratio

f.-f ,f.-f,

где РП F что облегчает постановку прижимного приспособлени и позвол ет снизить диаметр винтов 15 и 16. Усили прижима создают сжатие материала выступа 4, но изгибающие.усили и деформации отсутствуют, что позвол ет сохранить грани 5 и 6 плоскими даже при больших усили х прижима (до 150 кН). Это гарантирует хороший тепловой контакт приборов 7-10 с выступом 4 и, следовательно, хороший отвод тепла от приборов в охладитель. Дл ст гивани каждой пары траверс достаточно подт гивать только одну из гаек на нажимном винте, одновременно придержива другую гайку от прокру;1Ивани .where RP F facilitates the setting of the clamping device and reduces the diameter of the screws 15 and 16. The clamping forces create compression of the material of the protrusion 4, but there are no bending forces or deformations, which allows to keep the edges 5 and 6 flat even at high clamping forces ( up to 150 kN). This ensures good thermal contact of the devices 7-10 with the protrusion 4 and, therefore, good heat removal from the devices to the cooler. To tighten each pair of cross arms, it is enough to push only one of the nuts on the thrust screw while at the same time holding the other nut away from the screw; 1Ivan.

Claims

Invention Formula

A converter unit module containing a one-sided ribbed plate, to the precision surface of which, using elastic crossbars, pressure screws and centering elements, power semiconductor devices are pressed, which in order to simplify the module and increase its reliability by eliminating plate bending deformations, on a precision the surface of the plate has a protrusion of rectangular cross section, to the opposite side faces of the protrusion with-. Power semiconductor devices are pressed by means of resilient cross-arms installed perpendicular to the precision surface, one end of each of which is pivotally fixed in a recess made in the plate, and the other ends of the specified cross-arms are pairwise mounted with a pressure screw.

11.12

figure 1

G5, G6

f.

Fi.2