Изобретение относитс к области пайки, и может быть использовано в.- у тановках дл лужени и пайки в элек тротехнической и радиотехнической промышленности. Известно устройство дл лужени и пайки, которое обеспечивает удаление окислов с поверхности расплав ленного припо с помощью механических средств, например, шторок П. Применение механических средстй лишь частично решает задачу удалени окислов с поверхности припо , так как самоперемещение шторок в расплавленном припое способствует у коренному образованию окислов и приводит к повьш1енному расходу припо . Окислы, попада в зону лужени или 11айки, могут остатьс на облуживаемых поверхност х и привести к браку Это устройство дл лужени и пайки не позвол ет удалить твердые примеси из ванны с расплавленным припоем, что также снижает качество па ного соединени . Известно устройство дл лужени и пайки волной припо , содержащее ванну с крьппкой и двум сообщающимис камерами, сопло, насос дл нагнетани припо и узел очистки припо . |С помощью насоса жидкий припой перекачиааетс через фильтр из одной камеры в другую. По соединительному участку в верхней части ванны отфильтрованный припой протекает в обратном направлении. После очистки припо фильтр с насосом извлекаетс из ванны и очищаетс от окислов и твердых примесей 2}. Известное устройство позвол ет производить очистку расплавленного припо от окислов и твердых соединеНИИ непосредственно в ваннах агрегатов пайки, однако недостатками устройства вл ютс быстрое засорение фильтра,, сложность его извлечени из ванны и последующа его очистка, а также необходимость остановки процесса пайки во врем монтажа и демон тажа фильтра - все это значительно снижает производительность технологи ческого процесса. Кроме того, слой примесей, осаждаемых на фильтре, содержит большое количество жидкого припо . Другим недостатком .устройств вл етс низка производительность, св занна с большими затратами руч6 ного труда по замене фильтр&в в обойме , антисанитарные услови труда. Цель изобретени - повышение качества пайки за счет непрерывной очистки припо от окислов и твердых примесей . Поставленна цель достигаетс тем, что устройство дл лужени и пайки волной припо , содержащее ванну с крьшпсой и двум сообщающимис камерами , сопло, и насос дл нагнетани припо и узел очистки припо , снабжено кольцевым экраном, установленным коаксиально узлу очистки припо на крышке ванны, а узел очистки припо снабжен ротором, выполненным в виде двух смонтированных на одном валу с насосом с возможностью возвратно-поступательного перемещени и установленных с зазором относительно одна другой конических тарелей,- при этом тарели обращены одна к другой большими основани ми, а одна из них снабжена заборными окнами. На чертеже изображено устройство дл лужени и пайки. Устройство содержит ванну 1, заполненную расплавленным припоем 2 и имеющую электронагреватели 3. Ванна 1 поделена перегородкой 4 на две сообщающихс камеры 5 и 6. В камере 5 установлено сопло 7 дл образовани волны припо . В меньшей камере 6 установлен насос, на валу 8 которого жестко закреплена турбина 9 дл нагнетани припо в сопло. Вал 8 насоса кинематически соединен с электродвигателем 10. На валу 8 насажены две конические тарелн 11 и 12, ; обращенные одна к другой большими .-. основани ми. Между большими основа- ; ни ми тарелей с помощью выступов установлен за-зор 10-20 мк дл выбра- сывани чистого припо . Тарели Пи 12 удерживаютс в сомкнутом состо нии упругим элементом 13. В верхней тарели 11 выполнены окна 14 дл забора загр зненного припо . Тарели 11 и 12 через т гу 15 и траверсу 16 соединены с подъемным механизмом 17-, кинематически св занным с приводом 18, На крьш1ке камеры 6 соосно с тарел ми 11 и 12 при помощи болтов закреплен отражательный кольцевой экран 19 и скребковый механизм 20, имеюший разгрузочное окно 21. Дл преобразовани вращательного движени привода 18 в вог фатно-поступательноеThe invention relates to the field of soldering, and can be used in in-line installations for tinning and soldering in the electrical and radio industry. It is known a device for tinning and soldering, which ensures the removal of oxides from the surface of molten solder using mechanical means, for example, curtains P. The use of mechanical means only partially solves the problem of removing oxides from the surface of the solder, since the self-displacement of the curtains in the molten solder contributes to oxides and leads to a higher consumption of solder. Oxides, falling into a zone of tinning or soldering, may remain on the serviced surfaces and lead to rejection. This device for tinning and soldering does not allow removing solid impurities from the bath with molten solder, which also reduces the quality of the brazing joint. A device for soldering and wave soldering is known, comprising a bath with a krppka and two communicating chambers, a nozzle, a pump for brazing the solder, and a solder cleaning unit. With a pump, liquid solder is pumped through a filter from one chamber to another. Filtered solder flows in the opposite direction along the connecting section in the upper part of the bath. After cleaning, the solder filter with the pump is removed from the bath and cleaned of oxides and solid impurities 2}. The known device allows cleaning the molten solder from oxides and solid compounds directly in the baths of the soldering units, however the shortcomings of the device are the rapid clogging of the filter, the difficulty of its removal from the bath and its subsequent cleaning, and the need to stop the soldering process during installation and daemon The filter filter - all this significantly reduces the productivity of the technological process. In addition, a layer of impurities deposited on the filter contains a large amount of liquid solder. Another drawback of the devices is the low productivity associated with the high labor costs of replacing the filter & c in the cage, unhygienic working conditions. The purpose of the invention is to improve the quality of soldering due to the continuous cleaning of solder from oxides and solid impurities. The goal is achieved by the fact that a device for soldering and wave soldering, containing a bath with a cracker and two communicating chambers, a nozzle, and a pump for pumping solder and a solder cleaning unit, is provided with an annular screen mounted coaxially to the solder cleaning unit on the bath lid, and the node cleaning the solder is equipped with a rotor, made in the form of two mounted on the same shaft with a pump with the possibility of reciprocating movement and installed with a gap relative to one another, conical plates - with this One faces the other with large bases, and one of them is equipped with intake windows. The drawing shows a device for tinning and soldering. The device comprises a bath 1 filled with molten solder 2 and having electric heaters 3. Bath 1 is divided by a partition 4 into two communicating chambers 5 and 6. In chamber 5 a nozzle 7 is installed to form a solder wave. In the smaller chamber 6 a pump is installed, on the shaft 8 of which a turbine 9 is rigidly fixed for injecting solder into the nozzle. The pump shaft 8 is kinematically connected to the electric motor 10. Two conical plates 11 and 12 are mounted on the shaft 8; facing one another big .-. grounds. Between large base; A set of tars with a protrusion is provided with a gap of 10–20 μm for ejecting clean solder. The plates 12 are held in a closed state by an elastic element 13. In the upper plate 11, windows 14 are made to collect contaminated solder. The plates 11 and 12 are connected to the lifting mechanism 17, which is kinematically connected with the actuator 18, through the tug 15 and the yoke 16. On the bottom of the chamber 6 coaxially with the plates 11 and 12, the reflective ring screen 19 and the scraper mechanism 20, which has discharge port 21. In order to convert the rotational movement of the actuator 18 into a trog-translational
движение траверсы 16 и предусмотрена зубчата и винтова пара 22 и 23 и упор 24.the movement of the traverse 16 and provided for the chatters and screws of steam 22 and 23 and the stop 24.
Устройство работает следующим образом .The device works as follows.
При вращении турбины 9 за счет разности давлений в камерах 5 и 6 припой, предварительно разогретый электронагревател ми 3, начинает поступать-через сопло 7 и создает волну, с помощью которой осуществл етс процесс пайки изделий. 06разовавщиес в процессе работы окислы и растворенна во врем пайки медь собираютс главным образом на поверхности припо в камере 6. Дл удалени этих окислов и твердых примесей меди закрепленные на валу 8 тарели 11 и 12 погружают в припой .при помощи траверсы 16 привода 18 че рез т гл 15,зубчатую и винтовую пары 22 и 23, При вращении тарелей П и 12 в припое последний движетс через окна 14 во внутреннюю полость тарелей, откуда под действием центробежных сил чистьй припой через щель между тарел ми выходит наружу, а окислы и твердые примеси остаютс вйутри тарелей. Через определенный промежуток времени (определ емый колйчеством примесей в припое) тарели 11 и 12 с помощью привода 18, зубчатой и винтовой пар 22 и 23 поднимают над поверхностью припо . Лри движении тарелей- вверх происходит сушка содержимого тарелей. Выбрасываемый через щель между тарел ми чистый припой попадает на экран 19, откуда стекает обратно в ванну. При достижении тарел ми 11 и 12 упора 24 нижн тарель 12 остаетс на месте , а верхн тарель 11 перемещаетс еще на рассто нии, необходимое дл выбрасывани осадка из тарелей. При реверсировании привода 18 тарели соверщают обратное движение. Выброшенный из тарелей осадок попадает на скребковый механизм 20 и с его помощью удал етс за пределы агрегата через окно 21, Таким образом, при каждом цикле погружени и извлечени вращающихс тарелей в припой из последнего удал ютс часть окислов и примесей. Отрегулировав частоту циклов, можно добитьс поддержани качества припо в ванне на посто нном уровне. Осадок из ванны 1 удал етс периодически в сухом виде. Устройство позвол ет полностью автоматизировать работу агрегата,- пайки , исключить применение ручного труда , а главное, добитьс стабильных параметров припо по сравнению с известным устройством.When the turbine 9 is rotated due to the pressure difference in chambers 5 and 6, the solder, previously heated by electric heaters 3, begins to flow through the nozzle 7 and creates a wave, with the help of which the process of soldering products is carried out. The oxides and copper dissolved during brazing are collected during the operation mainly on the surface of the solder in the chamber 6. To remove these oxides and solid copper impurities, the plates 11 and 12 attached to the shaft 8 are immersed in solder using the traverse 16 of the drive 18 through Chapter 15, gear and screw pairs 22 and 23. When the plates P and 12 rotate in the solder, the latter moves through the windows 14 into the internal cavity of the plates, where under the action of centrifugal forces the solder escapes through the gaps between the plates and the oxides and solid impurities remain vyutri tareli. After a certain period of time (determined by the amount of impurities in the solder), the plates 11 and 12 are lifted above the surface of the solder with the help of an actuator 18, a gear and screw pair 22 and 23. Lree movement of the plate-up is drying the contents of the plate. A clean solder ejected through the gap between the plates gets onto screen 19, from where it flows back into the bath. When the plates 11 and 12 reach the stop 24, the lower plate 12 remains in place, and the upper plate 11 moves still at a distance necessary to eject the sediment from the plates. When reversing the drive 18 plate make a reverse movement. The sediment ejected from the plates gets onto the scraper mechanism 20 and with its help is removed outside the unit through the window 21. Thus, during each cycle of immersion and removal of the rotating plates into the solder, some of the oxides and impurities are removed from the latter. By adjusting the frequency of the cycles, one can achieve the maintenance of the quality of the solder in the bath at a constant level. The precipitate from bath 1 is removed periodically in a dry state. The device allows you to fully automate the operation of the unit, soldering, eliminate the use of manual labor, and most importantly, achieve stable solder parameters compared to the known device.