Изобретение относитс к пайке, в частности к устройствам дл лужени и пайки Изобретение относитс к пайке, в частности к устройствам дл лужени и пайки изделий методом погружени (преимущественно алюминиевых обмоточных проводов с монтажными лепестками) в расплавленный припой, и может быть использовано в электронной, радио-и электротехнической промышленности дл пайки моточных изделий . Цель изобретени - повышение производительности и качества пайки за счет передачи колебаний па емому изделию в процессе пайки с трех сторон. Поставленна цель достигаетс тем, что ультразвуковое устройство дл лужени и пайки изделий, содержаплее ванну, выполненную в виде шелевидной емкости, нагревательный элемент и излучатель ультразвука , снабжено диском, жестко закрепленным на волноводе в месте пучности ультразвуковой волны, а ванна, выполненна в виде замкнутой щелевидной емкости, расположена на диске на рассто нии, кратном четверти длины ультразвуковой волны в диске. На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство, общий вид; на фиг. 2 - па емые узлы; на фиг. 3 - графики зависимости амплитуд и времени пайки от рассто ни зоны пайки (емкости) до оси лиска. Ультразвуковое устройство содержит магнитострикционный преобразователь 1, ультразвуковой излучатель 2, нагревательный элемент 3, корпус 4,. ванну в виде шелевидной емкости 5. Внутри щелевидной емкости 5, форма которой соответствует расположению лепестков на торце катушки, размещают расплавленный припой. Глубину и ширину емкости выбирают такими, чтобы па емые узлы погружались в припой свободно и были удалены (не более чем на 3 мм) от излучающих поверх03 ностей. Оптимальным рассто нием между осью диска и щелевидной емкостью вл етс величина, кратна четверти длины ультразвуковой волны в диске, при этом боковые стенки емкости располагаютс с разных сторон узловой точки (при нечетном числе полуволн между емкост ми) и не совпадают с нею. Боковые стенки емкости в этом случае вл ютс источниками поперечных колебаний противоположных фаз, а дно ванны - источником продольных колебаний, при этом продольные и поперечные колебани излучаютс в припой одновременно. При четном числе полуволк между емкост ми (т.е. при рассто нии емкости от оси диска, кратном четному числу полуволн) ось емкости попадает в пучность волны, где амплитуда ее максимальна. Положение оси емкости может и не совпадать с точкой пучности, а лищь находитьс Б зоне максимальных значений амплитуды ( 0,6-0,8 максимума). Минимальное врем и высокое качество пайки получаютс при малых рассто ни х емкостей от оси диска, кратных четверти длины волны в диске. Размещение емкости на рассто нии, более длины полуводны, от оси диска, нецелесообразно , так как увеличение размеров диска приводит к возрастанию его массы, а следовательно , к увеличению энергии, потребной дл возбуждени колебаний в нем, а также и энергии дл разогрева наход щегос в емкост х припо . Па емые узлы представл ют собой провода , накрученные на лепесток. Описанное, ультразвуковое устройство позвол ет обеспечить передачу колебаний на па емое изделие одновременно с 3 сторон, что дает возможность повысить качество па ных соединений и сократить врем лужени и пайки изделий, т. е. повышаетс производительность процесса.The invention relates to soldering, in particular to devices for tinning and soldering. The invention relates to soldering, in particular to devices for tinning and soldering products by immersion (mainly aluminum winding wires with mounting lugs) in molten solder, and can be used in electronic, radio - and the electrical industry for soldering winding products. The purpose of the invention is to improve the performance and quality of soldering due to the transmission of vibrations to the product being sewn during the soldering process from three sides. The goal is achieved by the fact that the ultrasonic device for tinning and soldering products, containing a bath made in the form of a helix-shaped tank, a heating element and an ultrasound emitter, is equipped with a disk rigidly fixed on the waveguide at the antinode ultrasonic wave, and the bath made in the form of a closed slit-shaped the capacitor is located on the disk at a distance that is a multiple of a quarter of the ultrasonic wavelength in the disk. FIG. 1 shows the proposed device, a general view; in fig. 2 - scorched nodes; in fig. 3 - plots of amplitudes and soldering time on the distance of the soldering zone (capacitance) to the axis of the fox. The ultrasonic device contains a magnetostrictive transducer 1, an ultrasonic emitter 2, a heating element 3, a housing 4 ,. bath in the form of a helioptic tank 5. Inside the slit-shaped tank 5, the shape of which corresponds to the location of the petals on the end of the coil, place the molten solder. The depth and width of the container are chosen so that the soldered nodes immerse themselves in the solder freely and are removed (no more than 3 mm) from the radiating surfaces. The optimal distance between the disk axis and the slit-like capacitance is a multiple of a quarter of the length of the ultrasonic wave in the disk, while the side walls of the container are located on different sides of the nodal point (with an odd number of half-waves between the capacities) and do not coincide with it. In this case, the side walls of the container are sources of transverse oscillations of opposite phases, and the bottom of the bath is a source of longitudinal vibrations, and longitudinal and transverse vibrations are emitted simultaneously in the solder. With an even number of half-waves between capacitors (i.e., at a distance of the capacitance from the disk axis multiple of an even number of half-waves), the axis of the capacitance falls into the antinode of the wave, where its amplitude is maximum. The position of the axis of the capacitance may not coincide with the point of the antinode, and only the B will be in the zone of maximum amplitudes (0.6-0.8 maximum). Minimum time and high soldering quality are obtained at small distances of the capacitances from the axis of the disk, multiples of a quarter of the wavelength in the disk. Placing the container at a distance, more than the half-water length, from the disk axis, is impractical, since increasing the size of the disk leads to an increase in its mass, and consequently, to an increase in the energy required to excite oscillations in it, as well as the energy needed to heat up x solder tank Soldered nodes are wires that are wound on a petal. The described ultrasonic device allows the oscillations to be transmitted to the joint product simultaneously from 3 sides, which makes it possible to improve the quality of the solder joints and shorten the time of tinning and soldering of the products, i.e., the productivity of the process is improved.