Изобретение относитс к полупро воднйковой преобразовательной технике , а именно к силовым полупроводниковым приборам с охпеикдением, и может быть использовано, например, в силовых преобразовател х электрофицированного транспорта. Цель изобретени - повышейне эффе тивности охлаждени и надежности в р боте модул , На фиг. 1 представлен модуль,общий вид сбоку; на фиг. 2 - то же, ви спереди; на фиг. 3 - разрез А-А на фиг. 2; на фиг.4 - вариант выполнени охладител модул из полых профилей с волнистой формой в зоне конденсации; на фиг. 5 - разрез Б-Б на фиг. 3. Выпр мительный модуль (фиг.1) содержит полупроводниковый прибор 1 таблетбчного типа и плотно прижатый к нему охладитель 2, который выполнен из полых герметизированных профилей (например трубок), частично заполненных теплоносителем (услов но не показан), например водой. В зоне испарени (место сопр жени полупроводникового вентил 1 и охладител 2) профили установлены в одной плоскости, плотно прижаты к торцовой поверхности вентил и один К другому и изогнуты концентрично, а в зоне конденсации удлиненные концы их разобщены и механически и теплопроводно соединены между собой перемычками 3, установленными поперечно полым профил м. В зоне конденсации полые профили 4 могут иметь волнистую форму (фиг. Кроме того, в зоне конденсации на внутренней поверхности полых профил 4 охладител может быть выполнена пуклевка (фиг.5). Контактна площадка под прибор на профил х в зоне испарени может быть вьтолнена .с деформацией. При работе выпр мительного модул тепло, выдел емого в полупроводниковом приборе 1, передаетс через стенки полых профилей в зону испарени охладител 2, частично заполненного рабочей жидкостью при соответствующем давлении (не показано). При нагреве рабоча жидкость испар етс , отбира тепло от стенок охладител 2 в зоне испарени , а пары, так как полые профили 4 имеют направление вверх, перенос т тепло в зону конденсации , где резко охлаждаютс .за счет наружного обдува обтекаемой решетки, образованной полыми профил ми и поперечно расположенными им охлаждающими перемычками и, отдава тепло стенкам, конденсируютс на них. За счет сил гравитации рабоча жидкость (конденсат) по внутренним стенкам полых профилей возвращаетс в зону испарени и процесс вновь повтор етс . Так как каждый полый профиль 4, герметизированный и частично заполненный теплоносителем, отделен от других внутренних полостей полых профилей охладител , то испарительноконденсационный режим в теплофизические процессы в каждом профиле проход т индивидуально и автономна. Поэтому, чтобы вывести устройство из стро , необходимо нарушить герметичность каждого полого профил , вход щего в состав охладител , что повышает надежность работы выпр мительного модул .The invention relates to semi-transducer converter technology, namely, power semiconductor devices with an impedance value, and can be used, for example, in power converters of electrified transport. The purpose of the invention is to improve the cooling efficiency and reliability in the operation of the module. FIG. 1 shows the module, a general view from the side; in fig. 2 - same, front view; in fig. 3 shows section A-A in FIG. 2; 4 shows an embodiment of a module cooler of hollow profiles with a wavy shape in the condensation zone; in fig. 5 is a section BB in FIG. 3. The rectifying module (Fig. 1) contains a semiconductor device 1 of the tablet-type type and a cooler 2 tightly pressed against it, which is made of hollow sealed profiles (for example, tubes) partially filled with coolant (conventionally not shown), for example, water. In the evaporation zone (the interface between the semiconductor valve 1 and cooler 2), the profiles are installed in the same plane, tightly pressed to the end surface of the valve and one to the other and curved concentrically, and in the condensation zone their elongated ends are separated and mechanically and thermally connected by jumpers 3, installed transversely to the hollow profile m. In the condensation zone, the hollow profiles 4 may have a wavy shape (Fig. In addition, in the condensation zone on the inner surface of the hollow profile 4 of the cooler a puff can be made ka (Fig. 5). The contact area under the device on the profiles in the evaporation zone can be fulfilled with deformation. When the rectifier module is operating, the heat generated in the semiconductor device 1 is transferred through the walls of the hollow profiles to the evaporation zone of the cooler 2, partially filled with working fluid at an appropriate pressure (not shown). When heated, the working fluid evaporates, picks up heat from the walls of cooler 2 in the evaporation zone, and vapors, since hollow profiles 4 are directed upwards, transfer heat to the condensation zone, where hlazhdayuts .For account streamlined outer blowing grating formed by hollow profiles of and transversely spaced webs and cooling them, giving off heat to the walls, to condense them. Due to the gravitational forces, the working fluid (condensate) along the inner walls of the hollow profiles returns to the evaporation zone and the process is repeated again. Since each hollow profile 4, sealed and partially filled with coolant, is separated from the other internal cavities of the hollow profiles of the cooler, the evaporation-condensation mode in the thermophysical processes in each profile is individual and autonomous. Therefore, in order to disable the device, it is necessary to break the tightness of each hollow profile included in the cooler, which increases the reliability of the rectifier module.
Фи.г.гFi.g.g
LL
Фи,3Phi 3
б-бbb
ФигЛFy
Фиг.55