SU1154376A1 - Solution for chemical nickel-plating - Google Patents
Solution for chemical nickel-plating Download PDFInfo
- Publication number
- SU1154376A1 SU1154376A1 SU833625113A SU3625113A SU1154376A1 SU 1154376 A1 SU1154376 A1 SU 1154376A1 SU 833625113 A SU833625113 A SU 833625113A SU 3625113 A SU3625113 A SU 3625113A SU 1154376 A1 SU1154376 A1 SU 1154376A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- diazolin
- sodium
- nickel salt
- sodium acetate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО НИКЕЛИРОВАНИЯ, вкшочающий соль никел , гипофосфит натри в качестве восстановител , ацетат натри в ка-. честве буфера и органическую добавку , отличающийс тем, что, с целью улучшени кроющей способности раствора, он содержит в качестве органической добавки диазолин (З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокарболинонафталин-1 ,5-днсульфат ) при след5тощем соотношении компонентов, г/л: Соль никел 10-65 Гипофосфит натри 10-60 Ацетат натри 5-40 Диазолин CHEMICAL NICKELING SOLUTION, injecting nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetate in a ca. as a buffer and an organic additive, characterized in that, in order to improve the coating ability of the solution, it contains diazolin (3-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarbolinonaphthalen-1, 5-dnsulphate) as an organic additive with the following ratio of components, g / l: Nickel salt 10-65 Sodium hypophosphite 10-60 Sodium acetate 5-40 Diazolin
Description
cmcm
4 САЭ 4 SAE
аbut
Изобретение относитс к нанесению никелевых покрытий химическим восстановлением из растворов.This invention relates to the application of nickel coatings by chemical reduction from solutions.
Известен водный раствор lj дл химического никелировани , включающий соль никел , гипофосфит натри в качестве восстановител и добавки нитрата и ацетата натри и сульфата аммони при следующем соотношении компонентов, г/л:A known aqueous solution lj for chemical nickel plating, including nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, and an additive to sodium nitrate and sodium acetate and ammonium sulfate in the following ratio of components, g / l:
15437621543762
(З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокарболинонафталин-1 ,5-дисульфат ) при следующем соотношении компонентов , г/л:(Z-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarbolin-naphthalen-1, 5-disulfate) in the following ratio of components, g / l:
5 Соль никел 10-65 Гипофосфит натри 10-60 Ацетат натри 5-40 Диазолин 0,005-0,1 Диазолин имеет следующую структурную формулу5 Nickel salt 10-65 Sodium hypophosphite 10-60 Sodium acetate 5-40 Diazolin 0.005-0.1 Diazolin has the following structural formula
30-50 (NH)2SO 15-25 5-20 NaNO-j 7-14 CHjCOGNa 9-15 NaH 2P0430-50 (NH) 2SO 15-25 5-20 NaNO-j 7-14 CHjCOGNa 9-15 NaH 2P04
ПрирН 4,8-5,4 и 80-90 С скорос осаждени 1-1,5 мкм/ч. Этот раство может быть использован преимущественно дл никелировани металлов, высока температура и низка скорость восстановлени никел делают его практически непригодным дл металлизации пластмасс.PriN 4.8-5.4 and 80-90 C deposition rate 1-1.5 µm / h. This solution can be used mainly for nickel plating of metals, the high temperature and low rate of nickel reduction make it practically unsuitable for metallization of plastics.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому эффекту вл етс раствор 2j дл химического никелировани пласмасс и диэлектриков, включающий соль никел , гипофосфит натри в качестве восстановител , ацетил натри в качестве буфера и органическую добавку (малеиновый ангидрид ) в качестве стабилизирующей органической добавки при следующем содержании компонентов, г/л:The closest to the invention in its technical essence and the effect achieved is a solution 2j for chemical nickel plating of plastics and dielectrics, including a nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetyl as a buffer and an organic additive (maleic anhydride) as a stabilizing organic additive with the following content of components, g / l:
21 24 1021 24 10
NiS04- CHj COONaNiS04- CHj COONa
.Малеиновый ангид1 ,5-2 ридMaleic anhyd1, 5-2 reed
При рН 8-9 и 70-90°С скорость восстановлени никел 32 мкм/ч.At pH 8-9 and 70-90 ° C, the nickel reduction rate is 32 µm / h.
Однако известный раствор не обладает хорошей кроющей способность что не позвол ет его использовать дл металлизации изделий с узкими щел ми, например, каналов пластмассовых волноводов.However, the known solution does not have a good covering power which does not allow it to be used for the metallization of products with narrow gaps, for example, plastic waveguide channels.
Цель изобретени - улучшение кроющей способности раствора.The purpose of the invention is to improve the coating ability of the solution.
Поставленна цель достигаетс тем, что раствор дл химического никелировани , включающий соль никел , гипофосфит натри в качестве восстановител , ацетат натри в качестве буфера и органическую добавку, в качестве органической добавки содержит диазолинThis goal is achieved by the fact that the solution for chemical nickel plating, including nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetate as a buffer and an organic additive, contains diazoline as an organic additive.
и известен в медицине как антиаллергическое средство.and is known in medicine as an antiallergic agent.
Дл приготовлени раствора навески (сернокислой или хлористой), гипофосфита натри и ацетата натри раствор ют в небольших объемах воды и затем сливают вместе, довод до нужного объема водой. В готовый раствор в виде порошка ввод т диазолин, хорошо раствор ющийс в щелочной среде.To prepare a solution of the suspension (sulfate or chloride), sodium hypophosphite and sodium acetate, it is dissolved in small volumes of water and then poured together to bring the volume to the desired volume with water. Diazolin, which is highly soluble in an alkaline medium, is introduced into the finished solution as a powder.
Подготовку пластмассовой детали и металлизации производ т по следующей технологической схеме: обезжиривание зубным порошком, гор чее обезжиривание в растворе, содержащем:The preparation of the plastic part and the metallization are carried out according to the following technological scheme: degreasing with dental powder, hot degreasing in a solution containing:
Тринатрийфосфат 20 г Сода кальцинированна 20 г Моющее средство Прогресс 10мл Вода до 1 л при 50-60 С в течение 10 мин промывка , травление в хромовых сол х при в течение 6-8 мин промывка , активирование в совмещенном растворе активировани , содержащемTrisodium phosphate 20 g Soda ash 20 g Detergent Progress 10 ml Water up to 1 l at 50-60 C for 10 min washing, etching in chromium salts for 6-8 min washing, activating in a combined activation solution, containing
Палладий хлористый 1 г Олово двухлористое 45 г Кислота сол на 120 мЛ Калий хлористый 180 г Водадо 1 лPalladium chloride 1 g Tin dichloride 45 g Acid salt per 120 ml Potassium chloride 180 g Vodado 1 l
при комнатной температуре в течение 5 мин; промывка, обработка в растворе гипофосфита натри 30 г/л в течение 2 мин промывка, акселераци в растворе 2%-ного едкого натра в течение 2 мин; химическое никелирование, промывка, сушка. Предлагаемый раствор позвол ет металлизировать пластмассовые детали сложной конфигурации, в час кости внутреннюю щель волноводов сечением О,SKI,2 мм или 1,2x1,8 мм длиной 50 мм, изготовленных из сополимера АГ-4. Восстановленный никель светлый, полублест щий, хор шо сцепленный с пластмассой, В таблице представлены сравнительные данные предлагаемого и известного растворов. Никелированию подвергают волноводы из пластмассы АГ-4 сечением 0,8x1,2 мм и 1,2x1,8 мм, длиной 50 мм, подготовленные по описанной 76 методике. Никелирование производ т из различных составов, указанных в таблице. Качество покрыти оценивают по степени прокрываемости каналов . Как видно из данных таблицы, использование предлагаемого раствора позвол ет достичь полной прокрьгоаемости щелей. Раствор работоспособен и при пониженных температурах (40-70 С), при этом повышаетс его стабильность, но падает скорость осаждени никелевьк покрытий. Экономический эффект может быть получен за счет улучшени качества осадка при переходе от металлически : к никелированным пластмассовым детал м.at room temperature for 5 minutes; washing, treatment in sodium hypophosphite solution 30 g / l for 2 minutes; washing, acceleration in a solution of 2% sodium hydroxide for 2 minutes; chemical nickel plating, washing, drying. The proposed solution allows to metallize plastic parts of a complex configuration, in the hour of the bone, the internal slit of waveguides with a section of O, SKI, 2 mm or 1.2x1.8 mm and a length of 50 mm, made of copolymer AG-4. The reduced nickel is bright, semi-bright, the chorus is coupled with plastic. The table presents the comparative data of the proposed and known solutions. Waveguides made of plastic AG-4 with a section of 0.8x1.2 mm and 1.2x1.8 mm, length 50 mm, prepared using the described 76 technique, are subjected to nickel plating. Nickel plating is made from various compositions indicated in the table. The quality of the coating is evaluated by the degree of channel penetrability. As can be seen from the table, the use of the proposed solution allows to achieve full clogging of the slits. The solution is functional even at low temperatures (40-70 ° C), while its stability is increased, but the rate of nickel coating deposition decreases. The economic effect can be obtained by improving the quality of the sludge during the transition from metallic: to nickel-plated plastic parts.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833625113A SU1154376A1 (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Solution for chemical nickel-plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833625113A SU1154376A1 (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Solution for chemical nickel-plating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1154376A1 true SU1154376A1 (en) | 1985-05-07 |
Family
ID=21075552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU833625113A SU1154376A1 (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Solution for chemical nickel-plating |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1154376A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100344792C (en) * | 2005-01-31 | 2007-10-24 | 华中科技大学同济医学院附属同济医院 | Liquid and method for chemically plating chemical-carried Ni-Co-W film on Ni-Ti alloy |
-
1983
- 1983-07-21 SU SU833625113A patent/SU1154376A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Покрыти мет,аллические и неметаллические неорганические. Типовые технологические процессы, карта 39. Сборник ОСТОВ 4.ГО.054.076, с. 116. 2. Патент US Я 3903319, кл. С 25 С 3/02, опублик. 1975. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100344792C (en) * | 2005-01-31 | 2007-10-24 | 华中科技大学同济医学院附属同济医院 | Liquid and method for chemically plating chemical-carried Ni-Co-W film on Ni-Ti alloy |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4311764C2 (en) | Electroless metal plating solution and metal plating process with this | |
US4684550A (en) | Electroless copper plating and bath therefor | |
US4180600A (en) | Process using activated electroless plating catalysts | |
KR900007400B1 (en) | Reducing agent and method for the electroless deposition of silver | |
JPH0247551B2 (en) | ||
SU1154376A1 (en) | Solution for chemical nickel-plating | |
US4877450A (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating solutions | |
GB1286941A (en) | Chemical reduction copper plating | |
GB2121444A (en) | Electroless gold plating | |
US3769061A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
US3266929A (en) | Gold plating by immersion | |
JPH08176837A (en) | Electroless nickel-phosphorus plating solution | |
JPS60243277A (en) | Manufacture of copper powder coated with silver | |
US5601637A (en) | Electroless gold plating solution | |
US4534797A (en) | Method for providing an electroless copper plating bath in the take mode | |
US4273804A (en) | Process using activated electroless plating catalysts | |
JPS6115986A (en) | Stable electroless silver plating solution | |
US3795622A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
US4036651A (en) | Electroless copper plating bath | |
JPH0237430B2 (en) | ||
US3748166A (en) | Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof | |
RU2644462C1 (en) | Composition for chemical silvering of ceramic materials | |
US5560764A (en) | Electroless gold plating solution | |
JPH0414189B2 (en) | ||
JPH01165777A (en) | Silver plating solution |