SU1154376A1 - Solution for chemical nickel-plating - Google Patents

Solution for chemical nickel-plating Download PDF

Info

Publication number
SU1154376A1
SU1154376A1 SU833625113A SU3625113A SU1154376A1 SU 1154376 A1 SU1154376 A1 SU 1154376A1 SU 833625113 A SU833625113 A SU 833625113A SU 3625113 A SU3625113 A SU 3625113A SU 1154376 A1 SU1154376 A1 SU 1154376A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solution
diazolin
sodium
nickel salt
sodium acetate
Prior art date
Application number
SU833625113A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Рая Самуиловна Подрячик
Виталия Эдмундо Смагрюнайте
Original Assignee
Предприятие П/Я Р-6856
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Р-6856 filed Critical Предприятие П/Я Р-6856
Priority to SU833625113A priority Critical patent/SU1154376A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1154376A1 publication Critical patent/SU1154376A1/en

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО НИКЕЛИРОВАНИЯ, вкшочающий соль никел , гипофосфит натри  в качестве восстановител , ацетат натри  в ка-. честве буфера и органическую добавку , отличающийс  тем, что, с целью улучшени  кроющей способности раствора, он содержит в качестве органической добавки диазолин (З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокарболинонафталин-1 ,5-днсульфат ) при след5тощем соотношении компонентов, г/л: Соль никел  10-65 Гипофосфит натри 10-60 Ацетат натри  5-40 Диазолин CHEMICAL NICKELING SOLUTION, injecting nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetate in a ca. as a buffer and an organic additive, characterized in that, in order to improve the coating ability of the solution, it contains diazolin (3-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarbolinonaphthalen-1, 5-dnsulphate) as an organic additive with the following ratio of components, g / l: Nickel salt 10-65 Sodium hypophosphite 10-60 Sodium acetate 5-40 Diazolin

Description

cmcm

4 САЭ 4 SAE

аbut

Изобретение относитс  к нанесению никелевых покрытий химическим восстановлением из растворов.This invention relates to the application of nickel coatings by chemical reduction from solutions.

Известен водный раствор lj дл  химического никелировани , включающий соль никел , гипофосфит натри  в качестве восстановител  и добавки нитрата и ацетата натри  и сульфата аммони  при следующем соотношении компонентов, г/л:A known aqueous solution lj for chemical nickel plating, including nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, and an additive to sodium nitrate and sodium acetate and ammonium sulfate in the following ratio of components, g / l:

15437621543762

(З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокарболинонафталин-1 ,5-дисульфат ) при следующем соотношении компонентов , г/л:(Z-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarbolin-naphthalen-1, 5-disulfate) in the following ratio of components, g / l:

5 Соль никел  10-65 Гипофосфит натри  10-60 Ацетат натри  5-40 Диазолин 0,005-0,1 Диазолин имеет следующую структурную формулу5 Nickel salt 10-65 Sodium hypophosphite 10-60 Sodium acetate 5-40 Diazolin 0.005-0.1 Diazolin has the following structural formula

30-50 (NH)2SO 15-25 5-20 NaNO-j 7-14 CHjCOGNa 9-15 NaH 2P0430-50 (NH) 2SO 15-25 5-20 NaNO-j 7-14 CHjCOGNa 9-15 NaH 2P04

ПрирН 4,8-5,4 и 80-90 С скорос осаждени  1-1,5 мкм/ч. Этот раство может быть использован преимущественно дл  никелировани  металлов, высока  температура и низка  скорость восстановлени  никел  делают его практически непригодным дл  металлизации пластмасс.PriN 4.8-5.4 and 80-90 C deposition rate 1-1.5 µm / h. This solution can be used mainly for nickel plating of metals, the high temperature and low rate of nickel reduction make it practically unsuitable for metallization of plastics.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому эффекту  вл етс  раствор 2j дл  химического никелировани  пласмасс и диэлектриков, включающий соль никел , гипофосфит натри  в качестве восстановител , ацетил натри  в качестве буфера и органическую добавку (малеиновый ангидрид ) в качестве стабилизирующей органической добавки при следующем содержании компонентов, г/л:The closest to the invention in its technical essence and the effect achieved is a solution 2j for chemical nickel plating of plastics and dielectrics, including a nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetyl as a buffer and an organic additive (maleic anhydride) as a stabilizing organic additive with the following content of components, g / l:

21 24 1021 24 10

NiS04- CHj COONaNiS04- CHj COONa

.Малеиновый ангид1 ,5-2 ридMaleic anhyd1, 5-2 reed

При рН 8-9 и 70-90°С скорость восстановлени  никел  32 мкм/ч.At pH 8-9 and 70-90 ° C, the nickel reduction rate is 32 µm / h.

Однако известный раствор не обладает хорошей кроющей способность что не позвол ет его использовать дл  металлизации изделий с узкими щел ми, например, каналов пластмассовых волноводов.However, the known solution does not have a good covering power which does not allow it to be used for the metallization of products with narrow gaps, for example, plastic waveguide channels.

Цель изобретени  - улучшение кроющей способности раствора.The purpose of the invention is to improve the coating ability of the solution.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что раствор дл  химического никелировани , включающий соль никел , гипофосфит натри  в качестве восстановител , ацетат натри  в качестве буфера и органическую добавку, в качестве органической добавки содержит диазолинThis goal is achieved by the fact that the solution for chemical nickel plating, including nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetate as a buffer and an organic additive, contains diazoline as an organic additive.

и известен в медицине как антиаллергическое средство.and is known in medicine as an antiallergic agent.

Дл  приготовлени  раствора навески (сернокислой или хлористой), гипофосфита натри  и ацетата натри  раствор ют в небольших объемах воды и затем сливают вместе, довод  до нужного объема водой. В готовый раствор в виде порошка ввод т диазолин, хорошо раствор ющийс  в щелочной среде.To prepare a solution of the suspension (sulfate or chloride), sodium hypophosphite and sodium acetate, it is dissolved in small volumes of water and then poured together to bring the volume to the desired volume with water. Diazolin, which is highly soluble in an alkaline medium, is introduced into the finished solution as a powder.

Подготовку пластмассовой детали и металлизации производ т по следующей технологической схеме: обезжиривание зубным порошком, гор чее обезжиривание в растворе, содержащем:The preparation of the plastic part and the metallization are carried out according to the following technological scheme: degreasing with dental powder, hot degreasing in a solution containing:

Тринатрийфосфат 20 г Сода кальцинированна 20 г Моющее средство Прогресс 10мл Вода до 1 л при 50-60 С в течение 10 мин промывка , травление в хромовых сол х при в течение 6-8 мин промывка , активирование в совмещенном растворе активировани , содержащемTrisodium phosphate 20 g Soda ash 20 g Detergent Progress 10 ml Water up to 1 l at 50-60 C for 10 min washing, etching in chromium salts for 6-8 min washing, activating in a combined activation solution, containing

Палладий хлористый 1 г Олово двухлористое 45 г Кислота сол на  120 мЛ Калий хлористый 180 г Водадо 1 лPalladium chloride 1 g Tin dichloride 45 g Acid salt per 120 ml Potassium chloride 180 g Vodado 1 l

при комнатной температуре в течение 5 мин; промывка, обработка в растворе гипофосфита натри  30 г/л в течение 2 мин промывка, акселераци  в растворе 2%-ного едкого натра в течение 2 мин; химическое никелирование, промывка, сушка. Предлагаемый раствор позвол ет металлизировать пластмассовые детали сложной конфигурации, в час кости внутреннюю щель волноводов сечением О,SKI,2 мм или 1,2x1,8 мм длиной 50 мм, изготовленных из сополимера АГ-4. Восстановленный никель светлый, полублест щий, хор шо сцепленный с пластмассой, В таблице представлены сравнительные данные предлагаемого и известного растворов. Никелированию подвергают волноводы из пластмассы АГ-4 сечением 0,8x1,2 мм и 1,2x1,8 мм, длиной 50 мм, подготовленные по описанной 76 методике. Никелирование производ т из различных составов, указанных в таблице. Качество покрыти  оценивают по степени прокрываемости каналов . Как видно из данных таблицы, использование предлагаемого раствора позвол ет достичь полной прокрьгоаемости щелей. Раствор работоспособен и при пониженных температурах (40-70 С), при этом повышаетс  его стабильность, но падает скорость осаждени  никелевьк покрытий. Экономический эффект может быть получен за счет улучшени  качества осадка при переходе от металлически : к никелированным пластмассовым детал м.at room temperature for 5 minutes; washing, treatment in sodium hypophosphite solution 30 g / l for 2 minutes; washing, acceleration in a solution of 2% sodium hydroxide for 2 minutes; chemical nickel plating, washing, drying. The proposed solution allows to metallize plastic parts of a complex configuration, in the hour of the bone, the internal slit of waveguides with a section of O, SKI, 2 mm or 1.2x1.8 mm and a length of 50 mm, made of copolymer AG-4. The reduced nickel is bright, semi-bright, the chorus is coupled with plastic. The table presents the comparative data of the proposed and known solutions. Waveguides made of plastic AG-4 with a section of 0.8x1.2 mm and 1.2x1.8 mm, length 50 mm, prepared using the described 76 technique, are subjected to nickel plating. Nickel plating is made from various compositions indicated in the table. The quality of the coating is evaluated by the degree of channel penetrability. As can be seen from the table, the use of the proposed solution allows to achieve full clogging of the slits. The solution is functional even at low temperatures (40-70 ° C), while its stability is increased, but the rate of nickel coating deposition decreases. The economic effect can be obtained by improving the quality of the sludge during the transition from metallic: to nickel-plated plastic parts.

Claims (1)

РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО НИКЕЛИРОВАНИЯ, включающий соль никеля, гипофосфит натрия в качестве восстановителя, ацетат натрия в ка-. честве буфера и органическую добав- ку, отличающийся тем, что, с целью улучшения кроющей способности раствора, он содержит в ' качестве органической добавки диазолин (З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокар болинонафталин-1,5-дисульфат) при следующем соотношении компонентов, г/л:CHEMICAL NICKELING SOLUTION, including nickel salt, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium acetate in ca-. the quality of the buffer and an organic additive, characterized in that, in order to improve the hiding power of the solution, it contains diazoline (3-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarin bolinonaphthalene-1 as an organic additive) 5-disulfate) in the following ratio of components, g / l: Соль никеля Nickel salt 10-65 10-65 Гипофосфит нат- Hypophosphite nat- рия ria 10-60 10-60 Ацетат натрия Диазолин (3-метил-9-бензил- Sodium acetate Diazolin (3-methyl-9-benzyl- 5-40 5-40 -1,2,3,4-тетра- -1,2,3,4-tetra- с from гидрокарболинонафталин-1,5- hydrocarbolinonaphthalene-1,5- |//ч | // h -дисульфат) disulfate) 0,005-0,1 0.005-0.1 г g
ii I (З-метил-9-бензил-1,2,3,4-тетрагидрокарболинонафталин-1,5-дисульфат) при следующем соотношении компонентов, г/л:I (3-methyl-9-benzyl-1,2,3,4-tetrahydrocarbolinonaphthalene-1,5-disulfate) in the following ratio, g / l: Соль никеля 10-65Nickel Salt 10-65 Гипофосфит натрия 10-60Sodium hypophosphite 10-60 Ацетат натрия 5-40Sodium Acetate 5-40 Диазолин 0,005-0,1Diazolin 0.005-0.1 Диазолин имеет следующую структурную ‘формулуDiazolin has the following structural ‘formula
SU833625113A 1983-07-21 1983-07-21 Solution for chemical nickel-plating SU1154376A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833625113A SU1154376A1 (en) 1983-07-21 1983-07-21 Solution for chemical nickel-plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833625113A SU1154376A1 (en) 1983-07-21 1983-07-21 Solution for chemical nickel-plating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1154376A1 true SU1154376A1 (en) 1985-05-07

Family

ID=21075552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833625113A SU1154376A1 (en) 1983-07-21 1983-07-21 Solution for chemical nickel-plating

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1154376A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100344792C (en) * 2005-01-31 2007-10-24 华中科技大学同济医学院附属同济医院 Liquid and method for chemically plating chemical-carried Ni-Co-W film on Ni-Ti alloy

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Покрыти мет,аллические и неметаллические неорганические. Типовые технологические процессы, карта 39. Сборник ОСТОВ 4.ГО.054.076, с. 116. 2. Патент US Я 3903319, кл. С 25 С 3/02, опублик. 1975. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100344792C (en) * 2005-01-31 2007-10-24 华中科技大学同济医学院附属同济医院 Liquid and method for chemically plating chemical-carried Ni-Co-W film on Ni-Ti alloy

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4311764C2 (en) Electroless metal plating solution and metal plating process with this
US4684550A (en) Electroless copper plating and bath therefor
US4180600A (en) Process using activated electroless plating catalysts
KR900007400B1 (en) Reducing agent and method for the electroless deposition of silver
JPH0247551B2 (en)
SU1154376A1 (en) Solution for chemical nickel-plating
US4877450A (en) Formaldehyde-free electroless copper plating solutions
GB1286941A (en) Chemical reduction copper plating
GB2121444A (en) Electroless gold plating
US3769061A (en) Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating
US3266929A (en) Gold plating by immersion
JPH08176837A (en) Electroless nickel-phosphorus plating solution
JPS60243277A (en) Manufacture of copper powder coated with silver
US5601637A (en) Electroless gold plating solution
US4534797A (en) Method for providing an electroless copper plating bath in the take mode
US4273804A (en) Process using activated electroless plating catalysts
JPS6115986A (en) Stable electroless silver plating solution
US3795622A (en) Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating
US4036651A (en) Electroless copper plating bath
JPH0237430B2 (en)
US3748166A (en) Electroless plating process employing solutions stabilized with sulfamic acid and salts thereof
RU2644462C1 (en) Composition for chemical silvering of ceramic materials
US5560764A (en) Electroless gold plating solution
JPH0414189B2 (en)
JPH01165777A (en) Silver plating solution