SU1145847A1 - Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии - Google Patents

Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии Download PDF

Info

Publication number
SU1145847A1
SU1145847A1 SU833652899A SU3652899A SU1145847A1 SU 1145847 A1 SU1145847 A1 SU 1145847A1 SU 833652899 A SU833652899 A SU 833652899A SU 3652899 A SU3652899 A SU 3652899A SU 1145847 A1 SU1145847 A1 SU 1145847A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
exposure
resist
dose
test structure
substrate
Prior art date
Application number
SU833652899A
Other languages
English (en)
Inventor
В.В. Аристов
С.В. Бабин
А.И. Ерко
Original Assignee
Институт физики твердого тела АН СССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт физики твердого тела АН СССР filed Critical Институт физики твердого тела АН СССР
Priority to SU833652899A priority Critical patent/SU1145847A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1145847A1 publication Critical patent/SU1145847A1/ru

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

СПОСОБ КОРРЕКЦИИ ЭКСПОЗИЦИИ ПРИ ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЙ ЛИТОГРАФИИ, включающий нанесение реэиста на подложку , экспонирование тестовой структуры , про вление резиста и определение доз экспонировани , отличающийс  тем, что, с целью увеличени  точности и упрощени  процесса, экспонирование провод т с линейнонарастающей дозой до получени  тестовой структуры пр моугольной формы, после чего экспонируют по пр моугольной структуре пр мую линию с размером не более 0,1 мкм и с посто нной дозой. (Л

Description

4i
сл
00 4йь Изобретение относитс  к электронНОР технике и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов. Известен способ коррекции экспозиции , основанньй на определении фун кции рассени  электронов, включающий нанесение на подложку резиста,экспонирование пучком электронов Структуры в виде квадратов с различной длиной стороны,про вление резиста,причем экспонирование провод т множество раз,варьиру  дозу экспонировани , а после про влени  резиста определ ют дозы, при которых квадраты каждого вида про вились до подложки, и по найденным данным стро т кривую рассе ни  электронов. Недостатком этого метода  вл етс  невысока  точность. Наиболее близок способ, включающий нанесение резиста на подложку, экспонирование тестовой структуры из множества р дов одинаковых квадратов на большом рассто нии друг от жруга, с увеличением дозы экспониро вани  от р да к р ду в 1,044 раза, про вление резиста и определение до экспонировани , при которых в точка между квадратами и между р дами ква ратов резист про вилс  до подложки,пос ле чего на основании этих данных провод т расчет параметров функции рассе ни Данный способ исходит из даданного аппроксимированного вида функту и рассе ни  и позвол ет найти параметры аппроксимации, к тому же обладает высокой сложностью и ме//остаточной точностью. Целью изобретени   вл етс  увеличение точности и упрощение процесса Цель достигаетс  тем, что в известном способе коррек1.щи экспозиции при электронно-лучевой литографии, включающем нанесение резиста на подложку , экспонирование тестовой струк- 50
туры, про вление резиста, и определение доз экспонировани  5 экспонирование провод т с линейно нарастающей дозой до получени  тес уовой структуры пр моугольной формы, после чего экспонируют по пр моугольной структуре пр мую линию с размером не более 0,1 мкм и с посто нной дозой.
. понируют пр мую линию с дозой облучени  2,8-10 к/см , Рассто ние между метками 10 мкм соответствует увеличению дозы на 8,8 . Ширина клина экспозиции 20 мкм, длина 300 мкм, ширина линии О,1 мкм. Резист про вл ли в смеси МЭК: ИПС 1:3 в течение 50 с. Поскольку в резисте происходит сложение формы, то дл  экспонировани  линии и клина экспозиции, образуемого при экспонировании тестовой структуры пр моугольной формы, то после про влени  граница резиста (лини  с суммарной дозой облучени  До, необходимой дл  про влени  резиста до подложки) представл ет собой  вный вид функции рассе ни  электронов. Дл  удобства определени  численного значени  величины дозы экспонировани  р дом с клином экспонируют метки отсчета. Точность полученной функции рассе ни  при посто нных услови х нанесени  резиста и пр влени  определ етс  точностью измерени  дозы экспонировани  и разрешением резиста и не зависит от конкретного закона нарастани  дозы при экспонировании пр моугольной тестовой структуры, поскольку при его изменении мен етс  только масштаб получаемого рисун1 :а. Ограничение на размер экспонируемой пр мой линии в 0,1 мкм определ етс  нагл дностью получаемой картины. 3kcперимента-пьно установлено, что наиболее приемлемыми размерами линии  вл етс  0,1 мкм и менее. При данном способе экспонировани  полученна  функци  представл ет собой функцию рассе ни  линии, что упрощает определение скорректированных доз экспонирова ш . Например, при расчете доз периодических структур двумерна  задача коррекции сводитс  к одномерной. Пример. На кремниевую подложку нанос т резист ЭЛП-40 толщиной 0,3 мкм. Электронным лучом с энергией 30 кэВ экспонируют тестовую струк-, уру пр моугольной формы, вдоль большей стороны которой доза экспонировани  линейно увеличиваетс  от О до величины Д 2,8-10 к/см , образу , таким образом, пр моугольный клин экспозиции. По клину экспозиции вдоль большей его стороны экс311458474
Таким образом, полученный способ функции рассе ни  электронов, в репозвол ет корректировать экспозицию зультате чего точность врзрастает на основе полученной в  вном виде при одновременном упрощении процесса

Claims (1)

  1. СПОСОБ КОРРЕКЦИИ ЭКСПОЗИЦИИ ПРИ ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЙ ЛИТОГРАФИИ, включающий нанесение резиста на подложку, экспонирование тестовой структуры, проявление резиста и определе ние доз экспонирования, отличающийся тем, что, с целью увеличения точности и упрощения процесса, экспонирование проводят с линейнонарастающей дозой до получения тестовой структуры прямоугольной формы, после чего экспонируют по прямоугольной структуре прямую линию с размером не более 0,1 мкм и с постоянной дозой.
    1 145847
SU833652899A 1983-10-13 1983-10-13 Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии SU1145847A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833652899A SU1145847A1 (ru) 1983-10-13 1983-10-13 Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU833652899A SU1145847A1 (ru) 1983-10-13 1983-10-13 Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1145847A1 true SU1145847A1 (ru) 1986-01-07

Family

ID=21085639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU833652899A SU1145847A1 (ru) 1983-10-13 1983-10-13 Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1145847A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2632581C2 (ru) * 2012-08-08 2017-10-06 Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив Подложка для электронной литографии высокого разрешения и соответствующий способ литографии

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chang Г.Н.Р. Proxiniitg effectin efectronbeam X ithography ,I.Vac . Sci. Tahnd. 12, 1271, 1975, 155. E.Froschfe, D.Enerhandt,, N.Arndt, H.T.Vierhaus, Measurement of proximity effect parameters ontside the directfy exposed area. Proc. of Micrjci reuit engi heering 1981, C.45, Lausanne, 1981. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2632581C2 (ru) * 2012-08-08 2017-10-06 Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив Подложка для электронной литографии высокого разрешения и соответствующий способ литографии

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950015553A (ko) 솼 패턴들의 회전이 용이하고 이득 보정이 가능한 ulsi 리쏘그라피를 위한 전자 빔 직접 기록 시스템과 이를 위한 전자 빔 직접 기록 방법
WO2001052622A3 (en) Automated calibration adjustment for film dosimetry
SU1145847A1 (ru) Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии
JP2998651B2 (ja) 露光用設計パターンの修正方法
EP0217463B1 (en) Method of determining an exposure dose of a photosensitive lacquer layer
JPH039606B2 (ru)
JPH07326563A (ja) 露光条件評価用パターンとそれを使用する露光条件評価方法および装置
KR20000071827A (ko) 전자빔 노광용 마스크, 그 제조방법 및 반도체 장치의제조방법
Somemura et al. Effects of Fresnel diffraction on resolution and linewidth control in synchrotron radiation lithography
KR100256519B1 (ko) 전자빔 노광 보정 방법
JP3152776B2 (ja) ホトリソグラフィーの露光量算出方法
JPS5452474A (en) Manufacture of semiconductor device
JP2907527B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置および露光方法
JPH0542809B2 (ru)
JP3334341B2 (ja) 電子ビーム露光方法
JPS58170015A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPS6358829A (ja) 電子線ビ−ムによるパタ−ン形成方法
JPS60168104A (ja) 電子ビ−ム露光方法
JPS6129535B2 (ru)
JPH06140309A (ja) 電子ビーム露光方法
JP3294506B2 (ja) ビーム径の推定方法
JP4825450B2 (ja) パターン描画システム、荷電ビーム描画方法、及びフォトマスク製造方法
JPS6199330A (ja) パタ−ン形成方法
JPS6314866B2 (ru)
JPS59124128A (ja) ビ−ム露光装置の露光精度測定方法