SU1145847A1 - Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии - Google Patents
Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии Download PDFInfo
- Publication number
- SU1145847A1 SU1145847A1 SU833652899A SU3652899A SU1145847A1 SU 1145847 A1 SU1145847 A1 SU 1145847A1 SU 833652899 A SU833652899 A SU 833652899A SU 3652899 A SU3652899 A SU 3652899A SU 1145847 A1 SU1145847 A1 SU 1145847A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- exposure
- resist
- dose
- test structure
- substrate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
СПОСОБ КОРРЕКЦИИ ЭКСПОЗИЦИИ ПРИ ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЙ ЛИТОГРАФИИ, включающий нанесение реэиста на подложку , экспонирование тестовой структуры , про вление резиста и определение доз экспонировани , отличающийс тем, что, с целью увеличени точности и упрощени процесса, экспонирование провод т с линейнонарастающей дозой до получени тестовой структуры пр моугольной формы, после чего экспонируют по пр моугольной структуре пр мую линию с размером не более 0,1 мкм и с посто нной дозой. (Л
Description
4i
сл
00 4йь Изобретение относитс к электронНОР технике и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов. Известен способ коррекции экспозиции , основанньй на определении фун кции рассени электронов, включающий нанесение на подложку резиста,экспонирование пучком электронов Структуры в виде квадратов с различной длиной стороны,про вление резиста,причем экспонирование провод т множество раз,варьиру дозу экспонировани , а после про влени резиста определ ют дозы, при которых квадраты каждого вида про вились до подложки, и по найденным данным стро т кривую рассе ни электронов. Недостатком этого метода вл етс невысока точность. Наиболее близок способ, включающий нанесение резиста на подложку, экспонирование тестовой структуры из множества р дов одинаковых квадратов на большом рассто нии друг от жруга, с увеличением дозы экспониро вани от р да к р ду в 1,044 раза, про вление резиста и определение до экспонировани , при которых в точка между квадратами и между р дами ква ратов резист про вилс до подложки,пос ле чего на основании этих данных провод т расчет параметров функции рассе ни Данный способ исходит из даданного аппроксимированного вида функту и рассе ни и позвол ет найти параметры аппроксимации, к тому же обладает высокой сложностью и ме//остаточной точностью. Целью изобретени вл етс увеличение точности и упрощение процесса Цель достигаетс тем, что в известном способе коррек1.щи экспозиции при электронно-лучевой литографии, включающем нанесение резиста на подложку , экспонирование тестовой струк- 50
туры, про вление резиста, и определение доз экспонировани 5 экспонирование провод т с линейно нарастающей дозой до получени тес уовой структуры пр моугольной формы, после чего экспонируют по пр моугольной структуре пр мую линию с размером не более 0,1 мкм и с посто нной дозой.
. понируют пр мую линию с дозой облучени 2,8-10 к/см , Рассто ние между метками 10 мкм соответствует увеличению дозы на 8,8 . Ширина клина экспозиции 20 мкм, длина 300 мкм, ширина линии О,1 мкм. Резист про вл ли в смеси МЭК: ИПС 1:3 в течение 50 с. Поскольку в резисте происходит сложение формы, то дл экспонировани линии и клина экспозиции, образуемого при экспонировании тестовой структуры пр моугольной формы, то после про влени граница резиста (лини с суммарной дозой облучени До, необходимой дл про влени резиста до подложки) представл ет собой вный вид функции рассе ни электронов. Дл удобства определени численного значени величины дозы экспонировани р дом с клином экспонируют метки отсчета. Точность полученной функции рассе ни при посто нных услови х нанесени резиста и пр влени определ етс точностью измерени дозы экспонировани и разрешением резиста и не зависит от конкретного закона нарастани дозы при экспонировании пр моугольной тестовой структуры, поскольку при его изменении мен етс только масштаб получаемого рисун1 :а. Ограничение на размер экспонируемой пр мой линии в 0,1 мкм определ етс нагл дностью получаемой картины. 3kcперимента-пьно установлено, что наиболее приемлемыми размерами линии вл етс 0,1 мкм и менее. При данном способе экспонировани полученна функци представл ет собой функцию рассе ни линии, что упрощает определение скорректированных доз экспонирова ш . Например, при расчете доз периодических структур двумерна задача коррекции сводитс к одномерной. Пример. На кремниевую подложку нанос т резист ЭЛП-40 толщиной 0,3 мкм. Электронным лучом с энергией 30 кэВ экспонируют тестовую струк-, уру пр моугольной формы, вдоль большей стороны которой доза экспонировани линейно увеличиваетс от О до величины Д 2,8-10 к/см , образу , таким образом, пр моугольный клин экспозиции. По клину экспозиции вдоль большей его стороны экс311458474
Таким образом, полученный способ функции рассе ни электронов, в репозвол ет корректировать экспозицию зультате чего точность врзрастает на основе полученной в вном виде при одновременном упрощении процесса
Claims (1)
- СПОСОБ КОРРЕКЦИИ ЭКСПОЗИЦИИ ПРИ ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЙ ЛИТОГРАФИИ, включающий нанесение резиста на подложку, экспонирование тестовой структуры, проявление резиста и определе ние доз экспонирования, отличающийся тем, что, с целью увеличения точности и упрощения процесса, экспонирование проводят с линейнонарастающей дозой до получения тестовой структуры прямоугольной формы, после чего экспонируют по прямоугольной структуре прямую линию с размером не более 0,1 мкм и с постоянной дозой.1 145847
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833652899A SU1145847A1 (ru) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833652899A SU1145847A1 (ru) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1145847A1 true SU1145847A1 (ru) | 1986-01-07 |
Family
ID=21085639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU833652899A SU1145847A1 (ru) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1145847A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2632581C2 (ru) * | 2012-08-08 | 2017-10-06 | Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив | Подложка для электронной литографии высокого разрешения и соответствующий способ литографии |
-
1983
- 1983-10-13 SU SU833652899A patent/SU1145847A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Chang Г.Н.Р. Proxiniitg effectin efectronbeam X ithography ,I.Vac . Sci. Tahnd. 12, 1271, 1975, 155. E.Froschfe, D.Enerhandt,, N.Arndt, H.T.Vierhaus, Measurement of proximity effect parameters ontside the directfy exposed area. Proc. of Micrjci reuit engi heering 1981, C.45, Lausanne, 1981. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2632581C2 (ru) * | 2012-08-08 | 2017-10-06 | Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив | Подложка для электронной литографии высокого разрешения и соответствующий способ литографии |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950015553A (ko) | 솼 패턴들의 회전이 용이하고 이득 보정이 가능한 ulsi 리쏘그라피를 위한 전자 빔 직접 기록 시스템과 이를 위한 전자 빔 직접 기록 방법 | |
WO2001052622A3 (en) | Automated calibration adjustment for film dosimetry | |
SU1145847A1 (ru) | Способ коррекции экспозиции при электронно-лучевой литографии | |
JP2998651B2 (ja) | 露光用設計パターンの修正方法 | |
EP0217463B1 (en) | Method of determining an exposure dose of a photosensitive lacquer layer | |
JPH039606B2 (ru) | ||
JPH07326563A (ja) | 露光条件評価用パターンとそれを使用する露光条件評価方法および装置 | |
KR20000071827A (ko) | 전자빔 노광용 마스크, 그 제조방법 및 반도체 장치의제조방법 | |
Somemura et al. | Effects of Fresnel diffraction on resolution and linewidth control in synchrotron radiation lithography | |
KR100256519B1 (ko) | 전자빔 노광 보정 방법 | |
JP3152776B2 (ja) | ホトリソグラフィーの露光量算出方法 | |
JPS5452474A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JP2907527B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光装置および露光方法 | |
JPH0542809B2 (ru) | ||
JP3334341B2 (ja) | 電子ビーム露光方法 | |
JPS58170015A (ja) | 電子ビ−ム露光方法 | |
JPS6358829A (ja) | 電子線ビ−ムによるパタ−ン形成方法 | |
JPS60168104A (ja) | 電子ビ−ム露光方法 | |
JPS6129535B2 (ru) | ||
JPH06140309A (ja) | 電子ビーム露光方法 | |
JP3294506B2 (ja) | ビーム径の推定方法 | |
JP4825450B2 (ja) | パターン描画システム、荷電ビーム描画方法、及びフォトマスク製造方法 | |
JPS6199330A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JPS6314866B2 (ru) | ||
JPS59124128A (ja) | ビ−ム露光装置の露光精度測定方法 |