SU1074145A1 - Устройство дл нанесени покрытий в вакууме - Google Patents
Устройство дл нанесени покрытий в вакууме Download PDFInfo
- Publication number
- SU1074145A1 SU1074145A1 SU823379295A SU3379295A SU1074145A1 SU 1074145 A1 SU1074145 A1 SU 1074145A1 SU 823379295 A SU823379295 A SU 823379295A SU 3379295 A SU3379295 A SU 3379295A SU 1074145 A1 SU1074145 A1 SU 1074145A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- cathode
- magnetic field
- anode
- vacuum
- chamber
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПО,КРЫТИЙ В ВАКУУМЕ, со.л,ерж,зщее рас ,.. - V Изобретение .относитс к нанесению покрытий 8 вакууме и может найти применение в микроэлектронике, машиностроении, оптике. Известно устройство дл нанесени по:крытий путем конденсации ионизированных частиц, из.влечеичых из плазмы с помощью градиента магнитного пол . Недостатком извЭстного устройства-- вл .етс мала производительность, обусловленна тем,- что плазма генерируетс в направлении, перпендикул рном силовым лини м магнитного пол . Известно также устройство дл нанесени покрытий в вакууме, содержащее камеру-анод с соленоидом, электроизолиров .анную крыщку, на которой размещен расходуемый катод, поджигающий электрод и дополнительный соленоид, включенный встречно с соленоидом камеры, причем камера снабжена электроизолиррванным экраном , установленным. против расходуемого катода. ; Недостатком указанного устройства в- -л етс низка плотность ионного тока походуемый катод, камеру-анод, поджигаюliiviM электрод и последовательно установленные стабилизирующий и фокусируюа1Ий соленоиды, отличающеес тем, что, с целью увеличени производительности, улучшени качес;тва покрыти и упрощени конструкции, расходуемый катод установлен эксцентрично относительно оси сим-метрии кам,еры-анода и соленоидов и смещен в сторону подложки, а подложкз размещена запределами фокусирующего соленоидэ вне зоны пр мой видимости со стороны расходуемого катода . стуг{ающего на подложку, и, соответственно , ймэка производительность. Наиболее близким по технической сущности к за вленному вл етс устройство дл нанесени покрытий в вакууме, содержащее расходуемый катод, камеру-анод, поджигающий электрод и последоватэльно установленные стабилизирующий и фс кусирующий соленоиды и систему дл создани градиента напр женности магнитного пол в направлении от катода к подложке. Недостатком известного устройства дл нанесени покрытий в вакууме с магнитным сепаратором вл етс низкий коэффициент использовани распыл емого материала катод и, как следствие, низка производительность , что обуславливаетс , во-первых, отражением зар женных частиц от градиента напр женности магнитного пол , нарастающего по мере приближени к выходу системы, и, во-вторых, наличием поперечно . гамагнитного пол , ответственного за осаждение потока на поверхности сепаратора. Кроме того, конструкци устройства сложна м обусловливает контакт потока плазмы с.
Description
поверхностью сепаратора, что вызывает загр знение осаждаемого потока плазмы.
Целью изобретени вл етс увеличение производительности, улучшение качества покрыти и упрощение конструкции,
Поставленна цель достигаетс тем, что в устройстве дл нанесени покрытий в вакууме , содержащем расходуемый катод, камеру-анод , поджигающий электрод и последовательно установленный стабилизирующий и фокусирующий соленоиды, расходуемый катод установлен эксцентрично относительно оси симметрии камерыанода и соленоидов и смещен в сторону подложки, а подложка размещена за пределами фокусирующего соленоида вне зоны пр мой видимости со стороны расходуемого катода.
Сущность изобретени состоит в том, что эксцентричное расположение катода позвол ет получить плазменный поток с вно выраженной направленностью, соответствующей искривлению силовых линий магнитного пол , так как величина напр женности магнитного пол уменьшаетс в направлении подложки.
На фиг. 1 изображено описываемое устройство , продольный разрез, и направление силовых линий магнитного пол , создаваемое соленоидами системы; на фиг. 2 - то же, поперечный разрез, и направление силовых линий магнитного пол , создаваемого соленоидами системы.
Устройство содержит камеру-анод 1, последовательно установленные стабилизирующий соленоид 2 и фокусирующий соленоид 3, поджигающий электрод 4, расположенный в камере-аноде 1, расходуемый катод 5, установленный эксцентрично относительно оси симметрии камеры-анода 1, и соленоиды 6 и 7, создающие градиент напр женности магнитного пол , отклон ющий плазменный поток в направлении подложки 8.
Устройство работает следующим образом .
Через обмотку стабилизирующего соленоида 2 пропускают ток, создающий магнитное поле напр женностью 400016000 А/М. достаточное дл удержани катодного п тна на торце расходуемого катода 5, а через обмотку фокусирующего
соленоида 3 - ток, создающий напр женность магнитного пол 800-8000 А/М. Солв ноиды 6 и 7 создают напр женность магнитного пол 4000-16000 А/М, Между расходуемым катодом 5 и камерой-анодом 1 прикладываетс напр жение 60-90 В. Кратковременным касанием катода 5 поджигающим электродом 4 возбуждаетс дуговой разр д в парах материала катода, при этом макрочастицы, содержащиес в продуктах эрозии катода, движутс пр молинейно, а зар женна компонента плазмы движетс по траектории, близкой направлению силовых линий магнитного пол , создаваемого всеми соленоидами системы. Вследствие того, что катод установлен эксцентрично оси симмметрии камеры-анода и соленоидов с эксцентриситетом смещени , направленным в сторону подложки, а подложка размещена за пределами фокусирующего соленоида вне зоны пр мой видимости со стороны катода, макрочастицы эродируемого катода не могут попасть на нее. Конструкци предлагаемого устройства позвол ет наносить бездефектные покрыти с малой степенью шероховатости, упрощает конструкцию и позвол ет увеличить коэффициент использоЕгани материала катода и, соответственно , производительность. Испытани экспериментального макета установки с предлагаемым устройством показали, что при токе дуги 70 А на титановом катоде величина ионного тока, позвол ющего однозначно судить о производительности системы , проход щего на коллектор площадью 0,03 Mj составила 2,2 А. Потенциал коллектора - 80В относительно камеры анода. Максимальна плотность ионного тока составл ла 9 мА/см,
Опытна эксплуатаци предлагаемого устройства показала его более высокие технико-экономические характеристики по сравнению с базовым устройством. В частности , коэффициент использовани распыл емого материала катода выше в 2 раза, что позвол ет экономить дефицитные материалы (хром, титан, молибден, графит и т.д.). Кроме того, соответственно возрастает производительность процесса нанесени покрыти . Степень шероховатости получаемых покрытий составл ет ,08 мкм.
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ В ВАКУУМЕ, содержащее расV '
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823379295A SU1074145A1 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Устройство дл нанесени покрытий в вакууме |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823379295A SU1074145A1 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Устройство дл нанесени покрытий в вакууме |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1074145A1 true SU1074145A1 (ru) | 1992-09-30 |
Family
ID=20991458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823379295A SU1074145A1 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Устройство дл нанесени покрытий в вакууме |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1074145A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6103074A (en) * | 1998-02-14 | 2000-08-15 | Phygen, Inc. | Cathode arc vapor deposition method and apparatus |
WO2001049893A1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Zakrytoe Aktsionernoe Obschestvo 'patinor Coatings Ltd.' | Vacuum coating device |
-
1982
- 1982-01-05 SU SU823379295A patent/SU1074145A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент US N53992625. кл. Н 01 |-39/34,, 1976.,; Авторское свидетельство СССР №,563826, кл. С23 С 15/00, 1976. Авторское свидетельство СССР №605425, кл. С 23 С 15/08, 1976. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6103074A (en) * | 1998-02-14 | 2000-08-15 | Phygen, Inc. | Cathode arc vapor deposition method and apparatus |
WO2001049893A1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Zakrytoe Aktsionernoe Obschestvo 'patinor Coatings Ltd.' | Vacuum coating device |
US6692624B2 (en) * | 1999-12-29 | 2004-02-17 | International Technology Exchange, Inc. | Vacuum coating apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1321772C (en) | Apparatus for the application of thin layers to a substrate by means of cathode sputtering | |
Sellers | Asymmetric bipolar pulsed DC: the enabling technology for reactive PVD | |
EP2788522B1 (en) | Filtered cathodic arc deposition apparatus and method | |
US5286360A (en) | Apparatus for coating a substrate, especially with electrically nonconductive coatings | |
EP2434525B9 (en) | Method and apparatus for plasma generation | |
US4512867A (en) | Method and apparatus for controlling plasma generation in vapor deposition | |
US6214183B1 (en) | Combined ion-source and target-sputtering magnetron and a method for sputtering conductive and nonconductive materials | |
US4179351A (en) | Cylindrical magnetron sputtering source | |
US4430184A (en) | Evaporation arc stabilization | |
JPH0627323B2 (ja) | スパツタリング方法及びその装置 | |
US6238526B1 (en) | Ion-beam source with channeling sputterable targets and a method for channeled sputtering | |
US5868914A (en) | Magnetron sputtering system | |
JPH0676773A (ja) | 低圧放電の発生及び点弧方法並びに真空加工装置及び該装置の陰極チェンバ | |
US5380421A (en) | Vacuum-arc plasma source | |
KR20130121078A (ko) | 지정된 전기장을 갖는 아크 증착 소스 | |
US6533908B1 (en) | Device and method for coating substrates in a vacuum utilizing an absorber electrode | |
SU1074145A1 (ru) | Устройство дл нанесени покрытий в вакууме | |
WO2005050696A1 (en) | Method and apparatus for reactive solid-gas plasma deposition | |
US5896012A (en) | Metal ion plasma generator having magnetic field forming device located such that a triggering is between the magnetic field forming device and an anode | |
RU2186151C2 (ru) | Устройство для нанесения покрытий в вакууме | |
NL8400053A (nl) | Werkwijze voor verdampingsboogstabilisatie en inrichting voor het toepassen van deze werkwijze. | |
KR100213111B1 (ko) | 이온 플레이팅용 음극 아크 방전원의 음극 타겟 | |
RU2053311C1 (ru) | Вакуумно-дуговой источник плазмы | |
RU2098512C1 (ru) | Вакуумно-дуговой источник плазмы | |
RU2037559C1 (ru) | Способ нанесения покрытий на изделия методом ионного распыления и устройство для его осуществления |