SU1056484A2

SU1056484A2 - Process for manufacturing multilayer printed circuit boards

Info

Publication number: SU1056484A2
Application number: SU823446485A
Authority: SU
Inventors: Франц Петрович Галецкий
Original assignee: Предприятие П/Я А-3162
Priority date: 1982-05-31
Filing date: 1982-05-31
Publication date: 1983-11-23

Abstract

СПОСОБ ИЗГОТОВЛРНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ по авт. св. N 970737, отличающийс тем, что, с целью увеличени надежност платы , перед нанесением промежуточного сло металла в технологических металлических подложках формируют впадины на участках мещени ксжтактных площадок.METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARDS by author. St. N 970737, characterized in that, in order to increase the reliability of the board, before applying the intermediate layer of metal in the technological metal substrates, cavities are formed in the areas of the contact areas.

Description

Изобретение относитс к электронновычислительной технике, в частности к технологии изготовлени печатных плат, и может быть использовано в производстве лшогослойных печатных плат дл высокопроизводительных ЭВМThe invention relates to electronic computing technology, in particular to the technology of manufacturing printed circuit boards, and can be used in the manufacture of high-layer printed circuit boards for high-performance computers.

Известен способ изготовлени многослЬйНЬ1Х печатныхплат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками дл межслойных переходов на технологических металлических подложках -путем осаждени металла через маску из фоторезиста удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металлических подложек и формирование ме кслойных отверстий, перед формированием слоев комму тации на технологические металлические подложки нанос т промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутаций в контактных площадках дл ме { слойных переходов вскрывают окна, межслойные отверсти формируют после механического отслоени технологичесих металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутаг ции путем травлени диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок , а после, формировани межслойных отверстий промежуточный слей металла удал ««inbThere is a known method of manufacturing printed circuit boards, including the formation of switching layers with contact pads for interlayer transitions on technological metal substrates — by depositing a metal through a photoresist mask; removing a photoresist; holes, before the formation of layers of commutation to technological metals Metallic substrates deposit an intermediate metal layer, when forming commutation layers in contact pads for interlayer transitions open windows, interlayer openings are formed after mechanical delamination of technological metal substrates from each pair of pressed-on commutation layers by etching dielectric adhesive pads in contact pads windows, and after forming the interlayer holes, the intermediate metal layer removes the "" inb

Согласно этому способу получают контактные площадки наружных слоев, верхн поверхность которых размещаетс в одной плоскости с диэлектриком наружного сло платы, а нижн утоплена в последний. According to this method, contact pads of the outer layers are obtained, the upper surface of which is located in the same plane with the dielectric of the outer layer of the board, and the lower one is recessed into the latter.

Геометри контактных площадок, получаемых известным способом, не обнспечивает высокой надежности платы, так как в процессе припайки компонентов к плате, не исключаетс возможность образовани мостиков {трипо между контактными площадками. . Цель изобретени - увеличение надежности платы.Geometry of the contact pads, obtained in a known manner, does not ensure the high reliability of the board, since the process of soldering components to the board does not exclude the possibility of the formation of bridges {tripot between the contact pads. . The purpose of the invention is to increase the reliability of the board.

Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу изготовлени многослойных печатных плат перед нанесением промежуточного сло металла и технологических металлических подло жках формируют впаднны На участках размещени контактных площадок.This goal is achieved by the fact that, according to the method of manufacturing multilayer printed circuit boards, prior to the application of the intermediate layer of metal and technological metal substrates, they are formed on the plots of the placement of contact pads.

На фиг. 1-5 предетавлена по,следователь кость вьшолнени операций способа, на фиг. 6 и 7 - монтаж керамических носителей на печатные платы.FIG. 1-5 are presented in detail, an investigator of the implementation of the method operations, in FIG. 6 and 7 - installation of ceramic media on printed circuit boards.

На фиг. 1-5 пЬказана технологическа ; металлическа подЛо ка 1 с .впадинами 2,FIG. 1-5 are technological; metal trailer 1 with spikes 2,

слоем 3 меди, пленочным фоторезистом. 4, слоем никел 5 и меди 6 с напрессованной иэлeктpичecкoй адгезивной прокладкой 7. П р и м е р. В технологических метал3 copper layer, film photoresist. 4, a layer of nickel 5 and copper 6 with a pressed-in and an adhesive adhesive strip 7. EXAMPLE In technological metal

лических подаожках 1 наружного сло платы выполн ют впадины 2 (фиг. 1). На подложку электрохимическим методом осаждают сплощной слой 3 меди тожциной 2-5 мкм, на который нанос т пленочный фоторезист 4. Фотохимическим способом формируют в резисте окна под контактные площадки наружного сло , в которые электролитически осаждают слой 5 никел толщиной 2-3 мкм и слой 6 меди толщиной 40-50 мкм (Фиг. 2). Удал ют пленочный фоторезист (фиг 3). Полученную схему коммутации с рельефными контактными площадками спрессовывают с диэлектрическими адгезивными прокладками 7 (фиг. 4). После механического отделени технологической металлической подложки сплощного сло меди получают рельефные контактные площадки с наружными выступами на поверхности платы (фиг. 5). .-.The taps 1 of the outer layer of the board are made with trenches 2 (Fig. 1). An electrochemical method is deposited on the substrate with an impregnated layer 3 of copper 2-5 µm to which a film photoresist 4 is applied. Photochemically, windows are formed in the resist under the contact pads of the outer layer into which a layer of 2-3 microns thick and electrolytically precipitates copper thickness of 40-50 microns (Fig. 2). A film photoresist is removed (Figure 3). The resulting circuit with the relief contact pads pressed together with dielectric adhesive pads 7 (Fig. 4). After mechanical separation of the technological metal substrate of the coated copper layer, embossed contact pads with external protrusions on the surface of the board are obtained (Fig. 5). .-.

Предложенный способ может использоватьс , например, дл монтажа безвыводных керамических носителей 8 кристаллов на печатные платы 9 (фиг. 6) путем присоединени с помощью припо 10 припайки наружного выступа контактных площадок плат к металлизированному отверстию 11 керамического носител 8. Такой метод обеспечивает удобство визуального контрол качества припайки.The proposed method can be used, for example, to mount leadless ceramic carriers 8 crystals on printed circuit boards 9 (Fig. 6) by attaching the outer protrusion of the contact pads of the boards to the metallized hole 11 of the ceramic carrier 8 by means of soldering. soldering.

Монтаж безвыводных керамических носителей 8 с краевой металлизацией 12 путем пайки припоем 10 к выступам рельефныхInstallation of leadless ceramic media 8 with edge metallization 12 by soldering with solder 10 to the protrusions of the relief

контактных площадок печатных плат обеспечивает возможность отмывки плат загр знений после пайки (фиг. 7)..contact pads of printed circuit boards provides the possibility of washing the contamination boards after soldering (Fig. 7) ..

Предлагаемый способ изготовлени многослойных печатных плат позвол ет повыситьThe proposed method of manufacturing multilayer printed circuit boards allows to increase

надежность припайки -компонентов к плате,reliability of soldering components to the board,

снизить возможность образовани мостков припо между контактными площадками, привод щих к коротким замыкарш м, т. е. позвол ет увбличи -ь надежность многослойной печатной платы.reduce the possibility of the formation of solder bridges between the contact pads, resulting in short circuits, i.e. it permits a higher reliability of the multilayer printed circuit board.

Крометого, за счет увеличени надежности припайки компонентов к йлате, способ позвол ет существенно уменьшить процент брака на сборочных операци х, составл ющих основную долю брака в производстве печатных плат, т. е. уменьишть Затраты на ремонт, повысить процент В1ыхода годных плат и, следовательно, снизить стоимость готовых плат.In addition, by increasing the reliability of soldering components to the ylat, the method allows to significantly reduce the scrap rate for assembly operations, which constitute the bulk of the waste in the production of printed circuit boards, i.e., reduce repair costs, increase the percent of usable boards and, therefore , reduce the cost of ready-made boards.

5 five

Claims

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYERED PRINTED BOARDS by ed. St. Ν * 970737, characterized in that, in order to increase the reliability of the board, before deposition of the intermediate metal layer in technological metal substrates, depressions are formed in the areas of the placement of contact pads.