SU1006548A1 - Copper plating electrolyte - Google Patents
Copper plating electrolyte Download PDFInfo
- Publication number
- SU1006548A1 SU1006548A1 SU813344708A SU3344708A SU1006548A1 SU 1006548 A1 SU1006548 A1 SU 1006548A1 SU 813344708 A SU813344708 A SU 813344708A SU 3344708 A SU3344708 A SU 3344708A SU 1006548 A1 SU1006548 A1 SU 1006548A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- electrolyte
- copper
- pyrophosphate
- alkali metal
- sulfamate
- Prior art date
Links
Abstract
ЭЛЕКТРОЛИТ МЕДНЕНИЯ, содержсцций сульфгшат меди, сульфаминовую или серную кислоту и поверхиостно-активную добавку, отлич аюц и и с . тем, что, с целью повнпени эффективности прбцесса, ои в качестве поверхностно-активной добавки содержит пирофосфат щелочного металла при следуккцем соотношении компонентов, г/л: Сульфамат 240-260 .меди Пирофосфат целочнога металла 2,5-5.,О Сульфгшинова или серна , До рН 0,3-0,8 кислотаELECTROLYTES, SULPHENCES, copper sulfates, sulfamic or sulfuric acid, and surface active additives, different for Ayuts and with. In order to improve the efficiency of the process, it contains alkali metal pyrophosphate as a surfactant with the following ratio of components, g / l: Sulfamate 240-260. Medium Pyrophosphate of the whole metal 2.5-5., O Sulfgshinova or sulfur. Up to pH 0.3-0.8 acid
Description
аbut
СПSP
4i4i
0000
Изобретение относитс к гальванотехнике , в частности к электролитическому нанесению толстослойных медных покрытий на издели различного профил .The invention relates to electroplating, in particular to the electrolytic deposition of thick copper coatings on articles of various profiles.
Известен водный электролит меднени , содержащий сернокислую медь и серную кислоту lU. Known aqueous copper electrolyte containing copper sulphate and sulfuric acid lU.
Однако использование данного электролита дл скоростного наргицивани толстых слоев меди ограничено из-за относительно небольшой растворимости п тиводного сульфата меди в кислой среде, необходимости применени специальных режимов электролиза и невысокой рассеивающей способности электролита.However, the use of this electrolyte for high-speed narging of thick copper layers is limited due to the relatively low solubility of petroleum copper sulphate in an acidic medium, the need to use special electrolysis modes, and the low scattering capacity of the electrolyte.
Наиболее близким к изобретению по составу и технической сущности вл етс водный электролит меднени - содержащий сульфамат меди, сульфаминовую кислоту и катионный краситель в качестве поверхностно-активной добавки 2 .The closest to the invention in terms of its composition and technical essence is an aqueous copper electrolyte containing copper sulfamate, sulfamic acid, and a cationic dye as a surfactant 2.
Однако известный электролит имеет ограниченный срок службы, кроме того, продукты окислени органической добавки загр зн ют электролит и ухудшают качество получаемых медных осадков.However, the known electrolyte has a limited service life, in addition, the oxidation products of an organic additive contaminate the electrolyte and degrade the quality of the copper precipitates obtained.
Целью изобретени вл етс повышение эффективности процесса.The aim of the invention is to increase the efficiency of the process.
Указанна цель достигаетс тем, что электролит, содержащий сульфамат меди, сульфаминовую или серную кислоту и поверхностно-активную добавку , в качестве последней содержит пирофосфат щелочного металла при следующем соотношении компонентов , г/л:This goal is achieved by the fact that the electrolyte containing copper sulfamate, sulfamic or sulfuric acid and a surface-active additive, as the latter, contains an alkali metal pyrophosphate in the following ratio of components, g / l:
Сульфамат меди 240-260 Copper sulfamate 240-260
Пирофосфат щелочного металла2,5-5,0Alkali metal pyrophosphate 2.5-5.0
Сульфаминова Sulfaminova
или серна кислота До рН 0,3-0,8or sulfuric acid To pH 0.3-0.8
Введение в электролит пирофосфата щелочного металла, в качестве которого можно использовать соли кали или натри , позвол ет увеличить срок службы электролита до 1300 Л-ч/л упростить операции по анализу и корректировке электролита и повысить качество получаемых покрытий вследствие полного устранени эффекта шишковани .The introduction of alkali metal pyrophosphate to the electrolyte, which can be used as potassium or sodium salts, makes it possible to increase the service life of the electrolyte up to 1300 L / h to simplify the analysis and correction of the electrolyte and to improve the quality of the coatings due to the complete elimination of the effect of cone.
Процесс меднени рекомендуетс проводить при рН 0,3-0,8; катодной плотности тока 10-12 А/дм и 25-30 с При перемешивании плотность тока можно увеличить до 15 А/дм. Рекомендуетс использовать медные аноды марки АМФ.The process of copper plating is recommended at pH 0.3-0.8; a cathode current density of 10–12 A / dm and 25–30 s With stirring, the current density can be increased to 15 A / dm. It is recommended to use AMP grade copper anodes.
Из предлагаемого электролита осаждаютс толстые, до 8 мм, мелкозернистые медные покрыти с матовой поверхностью, обладающие адгезией к полимерным композици м.From the proposed electrolyte, thick, up to 8 mm fine-grained copper coatings with a matte surface, adhering to polymer compositions, are deposited.
Методика приготовлени электролита заключаетс в растворении требуемых количеств сульфамата меди в подкисленной серной или сульфаминовой кислотой до рН 1 дистиллированной воде (во избежание гидролиза солей меди). По окончании растворени сульфамата меди в раствор ввод тс 5 требуемые количества пирофосфатов, а рН доводитс до требуемого значени серной или сульфаминовой кислотой .The method of electrolyte preparation consists in dissolving the required amounts of copper sulphamate in acidified sulfuric or sulphamic acid to pH 1 with distilled water (in order to avoid the hydrolysis of copper salts). At the end of the dissolution of the copper sulfamate, 5 required amounts of pyrophosphates are added to the solution, and the pH is adjusted to the required value with sulfuric or sulfamic acid.
Верхний пред1ел концентрации сульQ фамата меди - 260 г/л - объ сн етс пределом растворимости сульфамата меди .The upper concentration limit of sulQ famate copper — 260 g / l — is due to the solubility limit of copper sulfamate.
При концентраци х ниже 240 г/л скорость осаждени из сульфаматного 5 электролита падает, тер етс скоростное преимущество предлагаемого электролита. .At concentrations below 240 g / l, the deposition rate of the sulphamate 5 electrolyte decreases, and the speed advantage of the proposed electrolyte is lost. .
Рабочий интервал рН равен 0,3-0,8. Это значение рН предотвращает вы падение основных солей в прикатодном слое в рабочем интервгше плотностей тока.The working pH range is 0.3-0.8. This pH value prevents the release of basic salts in the cathode layer in the working range above current densities.
Выравнивающий эффект, обусловленный Нсшичием в электролите пирофос . фатов, четко про вл етс при концентрации пирофосфата от 1 г/л. При концентрации пирофосфата 6 г/л начинаетс пассиваци анодов. С учетом необходимого ресурса пирофосфатов в электролите, достаточного дл сведени числа корректировок к минимуму , повышени работоспособностиEqualizing effect due to pyrolysis in electrolyte. fats clearly manifest themselves at a pyrophosphate concentration of 1 g / l. At a pyrophosphate concentration of 6 g / l, the passivation of the anodes begins. Given the required pyrophosphate life in the electrolyte, sufficient to minimize the number of adjustments, increase the efficiency
электролита и обеспечени эффектаelectrolyte and ensure the effect
//
выравнивани , концентраци пирофосфатов выбрана в пределах 2,55 5 г/л. Это позвол ет после прохождени через электролит 1300 А.ч/л откорректировать его добавлением , 1,5 г/л пирофосфата щелочного металла.leveling, the concentration of pyrophosphates is selected within 2.55 5 g / l. This allows, after passing through the electrolyte, 1300 A.h / l to correct it by adding 1.5 g / l of alkali metal pyrophosphate.
Ц - - . , Примеры технологических параметров предлагаемого электролита даны в таблице.C - -. Examples of the technological parameters of the proposed electrolyte are given in the table.
Увеличение срока службы электролита до первой корректировки и интенсификаци процесса осаждени толстых медных слоев обеспечивает получение годового экономического эффекта, равного 12974 руб.Increasing the service life of the electrolyte before the first adjustment and intensification of the process of deposition of thick copper layers provides the annual economic effect equal to 12974 rubles.
Сульфамат медиCopper sulfamate
Сульфаминова (серна ) киёлоSulfamin (chamois) keel
Пирофосфат шелочного металлаSilk Metal Pyrophosphate
лl
Плотность тока. А/дмCurrent density A / dm
Температура,°С Скорость осаждени , мкм/ч Толщина покрыти , мм Выход по току, %Temperature, ° С Deposition rate, µm / h Coating thickness, mm Current output,%
Рассеивающа способность, %, в щелевой чейкеScattering power,%, in the slot cell
Работоспособность электролита , А«ч/лEfficiency of the electrolyte, A "h / l
2 Микротвердость, кг/мм2 Microhardness, kg / mm
Адгези Adhesion
240240
250250
260260
о рН 0,3 about pH 0.3
До рН 0,5 To pH 0.5
до рН 0,8 4,0 2,5 12 5,0to pH 0.8 4.0 2.5 2.5 12 5.0
1414
1515
ПереманиПеремешивание ваниеPick upMixing
25 25
2525
25 150 9 25 150 9
180 200 8 180 200 8
8 1008,100
100 100100 100
23- .23-.
«"
300 13001300300 13001300
145 155 , 160 Осадки прочно сцеплены с основой145 155, 160 Precipitation firmly coupled with the base
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813344708A SU1006548A1 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Copper plating electrolyte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813344708A SU1006548A1 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Copper plating electrolyte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1006548A1 true SU1006548A1 (en) | 1983-03-23 |
Family
ID=20979224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813344708A SU1006548A1 (en) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | Copper plating electrolyte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1006548A1 (en) |
-
1981
- 1981-07-16 SU SU813344708A patent/SU1006548A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Ямпольский А.-М,; и Ильин В.А. Краткий справочник гальванотехника, Л., Машиностроение, 1972, с. 113115. 2. Пранцу лите Р.Г., Янушевичене Ю.А. Вли ние добавок на физикомеханические свойства медных покрытий в сульфаматном электролите.В сб. Исследовани в области электроосгикдени металлов, Вильнюс, .1976, 6, с. 31-34. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5174886A (en) | High-throw acid copper plating using inert electrolyte | |
US4069113A (en) | Electroplating gold alloys and electrolytes therefor | |
US3864227A (en) | Method for the electrolytic refining of copper | |
US3793162A (en) | Electrodeposition of ruthenium | |
SU1006548A1 (en) | Copper plating electrolyte | |
US4016051A (en) | Additives for bright plating nickel, cobalt and nickel-cobalt alloys | |
US3829366A (en) | Treatment of titanium cathode surfaces | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
US3920527A (en) | Self-regulating plating bath and method for electrodepositing chromium | |
KR101173879B1 (en) | Multi-functional super-saturated slurry plating solution for nickel flash plating | |
CA1180677A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
SE502520C2 (en) | Bathing, method and use in electroplating with tin-bismuth alloys | |
US3984291A (en) | Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor | |
US4740277A (en) | Sulfate containing bath for the electrodeposition of zinc/nickel alloys | |
SU865997A1 (en) | Electrolyte for precipitating tin-indium alloy costings | |
Jordan | Electrodeposition of lead and lead alloys | |
SU1154378A1 (en) | Method of electrolytic refining of copper and electrolyte for effecting same | |
SU1416528A1 (en) | Copper-plating electrolyte | |
KR100417930B1 (en) | Zn-Ni ALLOY ELECTROPLATING SOLUTION | |
RU2350696C1 (en) | Electrolyte for coating deposition from cadmium and manganese melt | |
RU2213810C1 (en) | Low-concentrated electrolyte for bright nickel plating | |
CA1255620A (en) | Process for electrodepositing composite nickel layers | |
KR20240009420A (en) | Sulfonate electroplating bath, metal refining method by electrolytic deposition, and metal morphology control method in electrolytic refining. | |
SU732412A1 (en) | Method of platinum-plating of metals | |
SU876797A1 (en) | Chrome-plating electrolyte |