SK288500B6 - Soft active solder and method for soldering - Google Patents
Soft active solder and method for soldering Download PDFInfo
- Publication number
- SK288500B6 SK288500B6 SK5011-2016A SK50112016A SK288500B6 SK 288500 B6 SK288500 B6 SK 288500B6 SK 50112016 A SK50112016 A SK 50112016A SK 288500 B6 SK288500 B6 SK 288500B6
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- metallic
- active
- active solder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/282—Zn as the principal constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C18/00—Alloys based on zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C23/00—Alloys based on magnesium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C23/00—Alloys based on magnesium
- C22C23/04—Alloys based on magnesium with zinc or cadmium as the next major constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
Vynález sa týka zloženia mäkkej aktívnej spájky na spájkovanie nekovových materiálov s nekovovými/kovovými materiálmi a jej použitia. Vynález patrí do oblasti spájkovania bezolovnatými spájkami v elektrotechnickom a automobilovom priemysle.The invention relates to a composition of a soft active solder for soldering non-metallic materials with non-metallic / metallic materials and its use. The invention belongs to the field of soldering with lead-free solders in the electrical and automotive industries.
Doterajší stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION
Stav techniky preukazuje, že v súčasnosti sa keramické materiály (napr. AI2O3, SiO2, TiO2 a pod.), niektoré nekovové (Si, Ge, grafit a pod.) a ťažko spájkovateľné kovové materiály (W, Mo, Ta a pod.) spájkujú nepriamo tak, že na povrch keramického materiálu sa nanesie spájkovateľný kovový povlak, a až potom sa realizuje samotné spájkovanie. Pokovovaním keramiky sa odstraňujú problémy spojené so zmáčateľnosťou keramických a niektorých nekovových materiálov. Z hľadiska voľby typu pokovovania treba poznať, pri akej prevádzkovej teplote bude spájkovaná súčiastka pracovať. Podľa toho sa použije na spájkovanie buď mäkká, alebo tvrdá spájka. Požadovaný kovový spájkovateľný povlak sa potom získa:The state of the art demonstrates that at present, ceramic materials (e.g., Al 2 O 3, SiO 2 , TiO 2 , etc.), some non-metallic (Si, Ge, graphite, etc.) and difficult-to-solder metal materials (W, Mo, Ta, etc.). .) are soldered indirectly by applying a solderable metal coating to the surface of the ceramic material before soldering itself. Ceramic plating eliminates the problems associated with the wettability of ceramic and some non-metallic materials. From the point of view of choice of plating type it is necessary to know at which operating temperature the soldered component will work. Accordingly, either soft or hard solder is used for soldering. The desired metal solder coating is then obtained:
• buď vpaľovaním kovových roztokov buď žiaruvzdorných kovov Mo, Mn, W (s následným poniklovaním), alebo drahých kovov Ag, Au, Pt a pod., • alebo fyzikálnou a chemickou depozíciou, ktorými sa vytvárajú tenké povlaky, napr. Au, Ag, Ni a ich kombinácie.Either by burning metal solutions of either refractory metals Mo, Mn, W (followed by nickel plating), or precious metals Ag, Au, Pt and the like; or by physical and chemical deposition to form thin coatings, e.g. Au, Ag, Ni and combinations thereof.
Vytvorený kovový spájkovací povlak zabezpečí vynikajúcu zmáčavosť povrchu materiálu spájkou, ktorý je inak nezmáčavý.The formed solder coating provides excellent wettability of the surface of the material with a solder that is otherwise non-wettable.
V stave techniky je známe spájkovanie nekovových materiálov (A12O3, SiO2, TiO2 a pod.) alebo ťažko spájkovateľných materiálov (W, Mo, Ta a pod.), tzv. priame spájkovanie s využitím tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu (napr. sú to kovy alkalických zemín — Mg, Ba atď.). Priame spájkovanie s využitím tzv. aktívnej spájky je známe napr. z patentovej prihlášky US 3 103 067 A opisujúcej ultrazvukové spájkovanie kovových materiálov s nekovovými (napr. sklo, keramika a pod.), pričom podstatou technológie bolo obsiahnutie aktívneho prvku (napr. Mg) v spájke na báze Sn-Pb/Sn-Zn/Pb-Ag s prídavkom In, pričom spájka neobsahovala tavivo.It is known in the art to solder non-metallic materials (Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 and the like) or difficult-to-solder materials (W, Mo, Ta and the like), so-called. direct soldering with the use of so-called. active solder, which contains a small amount of active metal (eg alkaline earth metals - Mg, Ba, etc.). Direct soldering with the use of so-called. active solder is known e.g. from U.S. Patent Application No. 3,103,067 A describing ultrasonic soldering of non-metallic metallic materials (e.g., glass, ceramics, etc.), the essence of the technology was to include an active element (e.g., Mg) in a Sn-Pb (Sn-Zn) solder Pb-Ag with addition of In, wherein the solder did not contain flux.
Iná technológia používa spájku opísanú v patentovej prihláške US 2013/0323530 Al, kde aktívna spájka je na báze Sn-Zn zliatiny s prídavkom aditíva (napr. In) s aktívnym prvkom (Ti, Mg a pod.).Another technology uses the solder described in US patent application 2013/0323530 A1, where the active solder is based on an Sn-Zn alloy with the addition of an additive (e.g. In) with the active element (Ti, Mg and the like).
Základom všetkých aktívnych spájok, ktoré boli opísané, bol aspoňjeden z kovov: Sn, Pb. Pb je postupne nahrádzané alternatívnymi prvkami, nakoľko je považované za škodlivé. Sn zas zapríčiňuje znižovanie aplikačnej teploty danej spájky. Takéto spájky teda nie sú priamo porovnateľné s predmetnou spájkou na báze Zn-In s prídavkom Mg podľa tohto vynálezu. Aj samotná zliatina Zn-In je ako spájka známa, nie je ju však možné považovať za aktívnu spájku určenú na spájkovanie nekovových (napr. keramických) materiálov.The basis of all the active solders described above was at least one of the metals: Sn, Pb. Pb is gradually replaced by alternative elements as it is considered to be harmful. Sn, in turn, causes the application temperature of the solder to decrease. Such solders are therefore not directly comparable to the present Zn-In solder with Mg addition of the present invention. The Zn-In alloy itself is also known as a solder, but it cannot be considered an active solder intended for soldering non-metallic (e.g., ceramic) materials.
Danej problematiky sa vo zverejnenej patentovej prihláške WO 2013115949 okrajovo dotýka spôsob výroby Al profilu, pri ktorom aspoňjeden z prvého profilového dielu alebo druhého profilového dielu je zliatina Al, ktorá obsahuje viac ako 0,8 % hmotn. Zn s použitím spájky, ktorá obsahuje prvok vybraný z Mg a Zn. Pritom zastúpenie Mg v spájke je 35 až 60 % hmotn.In the published patent application WO 2013115949 marginally relates to a process for the production of an Al profile in which at least one of the first profile part or the second profile part is an Al alloy containing more than 0.8% by weight. Zn using a solder that contains an element selected from Mg and Zn. The proportion of Mg in the solder is 35 to 60 wt.
Je známa aj zverejnená patentová prihláška CN 103934590, ktorá sa týka Zn-Al-Mg-In vysokoteplotnej bezolovnatej spájky používanej pri zapuzdrovaní prvkov v mikroelektronickom priemysle. Spájka obsahuje 3,9 až 4,1 % hmotn. Al; 2,4 až 3,1 % hmotn. Mg; 0,5 až 3,0 % hmotn. In alebo 0,05 až 1,0 % hmotn. P a vyvažovací Zn. Prvky In a P sú pridané na účely zníženia teploty topenia zliatiny a zlepšujú odolnosť proti oxidácii.Also known is patent application CN 103934590, which relates to Zn-Al-Mg-In high temperature lead-free solder used in encapsulating elements in the microelectronic industry. The solder contains 3.9 to 4.1 wt. Al; 2.4 to 3.1 wt. mg; 0.5 to 3.0 wt. % Or 0.05 to 1.0 wt. P and balancing Zn. The In and P elements are added to lower the melting point of the alloy and improve oxidation resistance.
Vzhľadom na to, aby sa skrátil čas potrebný na vyhotovenie spájkovaných spojov, zlepšila sa hygiena pracovného prostredia a ekonomika výroby spájkovaných spojov, tak nastala snaha vyrobiť spájkovaný spoj dvoch keramických materiálov alebo spoj keramického materiálu s kovom bez medzioperácie povlakovania, naskytla sa tak možnosť riešiť tento problém technickými prostriedkami.In order to reduce the time required to make the solder joints, to improve the hygiene of the working environment and the economics of the production of the solder joints, there has been an attempt to produce a solder joint of two ceramic materials or metal to ceramic without intercoating, problem by technical means.
Výsledkom tohto úsilia je ďalej opisované zloženie bezolovnatej mäkkej aktívnej spájky na spájkovanie nekovových materiálov s nekovovými/kovovými materiálmi a jej použitie v známych metódach ultrazvukového, laserového alebo postupného spájkovania podľa vynálezu.As a result of this effort, a lead-free soft active solder composition for soldering non-metallic materials with non-metallic / metallic materials and its use in the known ultrasonic, laser or sequential soldering methods of the invention is described.
Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION
Uvedené nedostatky sú v podstatnej miere odstránené mäkkou aktívnou spájkou s možnosťou aj na ultrazvukové, laserové a iné metódy spájkovania nekovových materiálov s kovovými/nekovovými materiálmi podľa tohto vynálezu. Nekovovým materiálom je napríklad keramika, sklo a pod. Prínos spočíva v návrhu vhodnej základnej bázy a vo výbere vhodného aktívneho kovu. Ako báza bolo navrhnuté zloženie Zn-In.Said drawbacks are substantially eliminated by a soft active solder, also capable of ultrasonic, laser and other methods of soldering non-metallic materials with metallic / non-metallic materials of the invention. Non-metallic material is for example ceramics, glass and the like. The benefit lies in the design of a suitable base and in the selection of a suitable active metal. The composition of Zn-In has been suggested as a base.
Spájka na báze Zn-In je perspektívnou náhradou spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty vo všeobecnosti na spájkovanie kovových materiálov. Spolu s touto bázou boli odskúšané viaceré aktívne kovy. Pri návrhu a výrobe spájky sa použili nasledovné kritériá: vyrobiteľnosť spájky s aktívnym kovom, prijateľná cena, relatívne nízka toxicita, štruktúrna kompatibilita so základnou bázou Zn-In, aktívny kov musí mať dostatočnú reakčnú schopnosť čo s najväčšou škálou spájkovaných materiálov. Za najlepší výber možno považovať legovanie horčíkom. Horčík je vo všeobecnosti veľmi reaktívny kov. Má vysokú afinitu ku kyslíku a ďalším prvkom, ktoré sú zložkami spájkovaných materiálov. V procese spájkovania horčík zo spájky reaguje s povrchom spájkovaného substrátu, čo zabezpečuje zmáčavosť a následne vznik pevnej väzby. Rovnako indium prispieva k dobrej zmáčavosti kovových, ale aj keramických materiálov. Pevnosť spojov bola od 40 do 85 MPa, čo je dostatočné pre spájky podobného typu. Podstata vynálezu spočíva v tom, že mäkká aktívna spájka pozostáva z 1 až 10 % hmotn. In, 0,5 až 3 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn.Zn-In based solder is a prospective substitute for lead solders for higher application temperatures in general for soldering metallic materials. Several active metals were tested together with this base. The following criteria were used in the design and manufacture of the solder: workability of the solder with active metal, affordable price, relatively low toxicity, structural compatibility with the base Zn-In base, the active metal must have sufficient reactivity with as many solder materials as possible. Magnesium alloying is the best choice. Magnesium is generally a very reactive metal. It has a high affinity for oxygen and other elements that are components of soldered materials. In the brazing process, the magnesium from the braze reacts with the surface of the brazed substrate to provide wettability and consequently a strong bond. Indium also contributes to good wettability of both metal and ceramic materials. The joint strength was from 40 to 85 MPa, which is sufficient for solders of similar type. The essence of the invention is that the soft active solder consists of 1 to 10 wt. 0.5 to 3 wt. Mg, the remainder being Zn.
Na základe mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg je aplikovateľné aj jej použitie v spájkovaní nekovového (keramického) materiálu s nekovovým (keramickým)/kovovým materiálom, na priame spájkovanie ultrazvukom, laserom a pod. s použitím mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg bez operácie povlakovania, prípadne sa použije metóda postupného spájkovania.On the basis of a soft active solder based on Zn-ln-Mg it is also applicable to its use in soldering non-metallic (ceramic) material with non-metallic (ceramic) / metal material, for direct soldering by ultrasound, laser and the like. using a soft active solder based on Zn-ln-Mg without a coating operation, optionally using a step-by-step soldering method.
Výhody mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg a jej použitia v spájkovaní nekovového materiálu s nekovovým/kovovým materiálom podľa vynálezu sú zjavné z účinkov, ktorými sa prejavujú navonok. Vo všeobecnosti možno konštatovať, že ide o priame spájkovanie použitím špeciálnej tzv. aktívnej spájky, ktorá obsahuje malé množstvo aktívneho kovu. Táto spájkovacia zliatina je v kombinácii napr. aj s ultrazvukovou alebo laserovou, alebo aj inou aktiváciou (wave soldering alebo reflow soldering) vhodná na priame spájkovanie keramických a iných ťažko spájkovateľných materiálov bez použitia povlakovania a bez použitia taviva. Znižuje sa tak čas potrebný na vyhotovenie spojov, zlepšuje sa hygiena pracovného prostredia a zlepšuje sa ekonomika výroby spájkovaných spojov. Aktívny prvok je dôležitou súčasťou spájky, pretože zabezpečuje zmáčavosť a vznik väzby medzi kovovou spájkou a keramickým materiálom. Podstatnou výhodou predmetnej spájky je jej využiteľnosť pri vyšších aplikačných teplotách bez využitia taviva. Vyššia aplikačná teplota predurčuje využiteľnosť tejto spájky najmä v procese postupného spájkovania.The advantages of the Zn-ln-Mg-based soft active solder and its use in brazing the non-metallic material with the non-metallic / metallic material of the invention are evident from the effects they exert on the outside. In general, it can be stated that this is a direct soldering using a special so-called solder. active solder, which contains a small amount of active metal. This solder alloy is in combination e.g. whether or not with ultrasonic or laser, or other activation (wave soldering or reflow soldering) suitable for direct soldering of ceramic and other difficult solderable materials without coating and without the use of flux. This reduces the time required to make the joints, improves the hygiene of the working environment, and improves the economy of production of the soldered joints. The active element is an important part of the solder, as it ensures wettability and bonding between the metal solder and the ceramic material. An essential advantage of the solder is its applicability at higher application temperatures without the use of flux. Higher application temperature predetermines the usefulness of this solder especially in the process of gradual soldering.
Príklady uskutočnenia vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Jednotlivé uskutočnenia mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg a jej použitie v spájkovaní nekovového materiálu s nekovovým/kovovým materiálom podľa vynálezu sú predstavované na ilustráciu a nie ako obmedzenia technických riešení. Odborníci poznajúci stav techniky nájdu alebo budú schopní zistiť s použitím nie viac ako rutinného experimentovania mnoho ekvivalentov k špecifickým uskutočneniam vynálezu. Aj takéto ekvivalenty budú patriť do rozsahu nasledujúcich patentových nárokov.The individual embodiments of the Zn-ln-Mg based soft active solder and its use in brazing the non-metallic material with the non-metallic / metallic material of the invention are presented by way of illustration and not as limitations of the technical solutions. Those skilled in the art will find or be able to ascertain using no more than routine experimentation many equivalents to specific embodiments of the invention. Such equivalents will also fall within the scope of the following claims.
Príklad 1Example 1
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 1 % hmotn. In, 1 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn.In this example of a particular embodiment of the present invention, a Zn-ln-Mg soft active solder composition is described. The soft active solder consists of 1 wt. In, 1 wt. Mg, the remainder being Zn.
Príklad 2Example 2
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 2 % hmotn. In, 1 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn.In this example of a particular embodiment of the present invention, a Zn-ln-Mg soft active solder composition is described. The soft active solder consists of 2 wt. In, 1 wt. Mg, the remainder being Zn.
Príklad 3Example 3
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísané zloženie mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg. Mäkká aktívna spájka pozostáva z 10 % hmotn. In, 1 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn, kde alternatívne sú prijateľné hodnoty Mg z celého rozsahu 0,5 až 3 % hmotn.In this example of a particular embodiment of the present invention, a Zn-ln-Mg soft active solder composition is described. The soft active solder consists of 10 wt. In, 1 wt. Mg, with the remainder being Zn, where, alternatively, Mg values over the range of 0.5 to 3 wt.
Príklad 4Example 4
V tomto príklade konkrétneho uskutočnenia predmetu technického riešenia je opísané použitie mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg pozostávajúcej z 1 až 10 % hmotn. In, 0,5 až 3 % hmotn. Mg, kde zvyšok je Zn v spájkovaní keramického materiálu s keramickým/kovovým materiálom podľa vynálezu, kde sa spájaný keramický materiál a keramický/kovový materiál priamo spájkuje ultrazvukom, alternatívne laserom, bez operácie povlakovania a prípadne aj metódou postupného spájkovania.In this example of a particular embodiment of the invention, the use of a Zn-ln-Mg soft active solder consisting of 1 to 10 wt. 0.5 to 3 wt. Mg, wherein the remainder is Zn in the brazing of the ceramic material with the ceramic / metal material of the invention, wherein the brazed ceramic material and the ceramic / metal material are directly brazed by ultrasound, alternatively by laser, without a coating operation and optionally by sequential soldering.
Priemyselná využiteľnosťIndustrial usability
Priemyselná využiteľnosť spájky na báze Zn-In-Mg podľa vynálezu je perspektívnou náhradou spájok za olovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty. Uplatnenie môže nájsť v elektronickom, elektrotechnickom, ale aj v automobilovom priemysle. Môže sa použiť pri postupnom spájkovaní v progresívnych technológiách zapuzdrovania, ako napr. technológie: Balí Grid Array (BGA), Flip-Chip technology (C4), Chip-ScalePackage (CSP) alebo Multi-Chip Module (MCM).The industrial applicability of the Zn-In-Mg based solder according to the invention is a prospective substitute for lead solders for higher application temperatures. It can be used in the electronic, electrical and automotive industries. It can be used for sequential soldering in progressive encapsulation technologies such as e.g. Technology: Packs Grid Array (BGA), Flip-Chip Technology (C4), Chip-ScalePackage (CSP), or Multi-Chip Module (MCM).
PATENTOVÉ NÁROKYPATENT CLAIMS
Claims (2)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK5011-2016A SK288500B6 (en) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | Soft active solder and method for soldering |
| PCT/IB2017/052433 WO2017187378A1 (en) | 2016-04-28 | 2017-04-27 | Active soft solder and method of soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SK5011-2016A SK288500B6 (en) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | Soft active solder and method for soldering |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK50112016A3 SK50112016A3 (en) | 2016-09-05 |
| SK288500B6 true SK288500B6 (en) | 2017-10-03 |
Family
ID=56855189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK5011-2016A SK288500B6 (en) | 2016-04-28 | 2016-04-28 | Soft active solder and method for soldering |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| SK (1) | SK288500B6 (en) |
| WO (1) | WO2017187378A1 (en) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3103067A (en) * | 1959-08-13 | 1963-09-10 | Westinghouse Electric Corp | Process of soldering to a ceramic or glass body |
| US3680200A (en) * | 1970-12-16 | 1972-08-01 | Aluminum Co Of America | Fluxless ultrasonic soldering of aluminum tubes |
| US3945554A (en) * | 1975-06-12 | 1976-03-23 | Fedders Corporation | Ultrasonic soldering process |
| JPH11172354A (en) * | 1997-12-04 | 1999-06-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Zn alloy for high temperature soldering |
| JP2004237357A (en) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Katsuaki Suganuma | High-temperature lead-free solder |
| CN100493795C (en) * | 2007-07-20 | 2009-06-03 | 哈尔滨工业大学 | Process of obtaining composite brazed seam with ultrasonic brazed aluminium-base composite material |
| KR101321820B1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-10-22 | 재단법인 포항산업과학연구원 | Device and method for laser brazing |
| JP6146707B2 (en) * | 2013-03-27 | 2017-06-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ceramic-metal bonded body and method for manufacturing the same |
| CN103934590B (en) * | 2014-04-13 | 2016-08-17 | 北京工业大学 | A kind of ZnAlMgIn high-temp leadless solder |
-
2016
- 2016-04-28 SK SK5011-2016A patent/SK288500B6/en not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-04-27 WO PCT/IB2017/052433 patent/WO2017187378A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SK50112016A3 (en) | 2016-09-05 |
| WO2017187378A4 (en) | 2017-12-21 |
| WO2017187378A1 (en) | 2017-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970010891B1 (en) | High temperature lead-free tin based solder composition | |
| TWI494441B (en) | Bi-Sn high temperature solder alloy | |
| JP2018518368A (en) | Reliable lead-free solder alloy for electronics applications in harsh environments | |
| CN101214588B (en) | Low silver oxidation resistance active leadless solder | |
| WO2013099849A1 (en) | Sn-Cu-BASED LEAD-FREE SOLDER ALLOY | |
| JP2008036691A (en) | Lead-free solder material, its production method, joined structure and electronic component packaging structure | |
| TWI764632B (en) | High reliability lead-free solder alloys for harsh environment electronics applications | |
| MXPA04005835A (en) | Lead-free soft solder. | |
| Tikale et al. | Performance and reliability of Al2O3 nanoparticles doped multicomponent Sn-3.0 Ag-0.5 Cu-Ni-Ge solder alloy | |
| EP3707285A1 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| SK288500B6 (en) | Soft active solder and method for soldering | |
| SK7835Y1 (en) | Soft active solder and method for soldering | |
| SK422019U1 (en) | Soft active solder on the ground of Bi-Ag with addition of Ti and use thereof | |
| SK352019A3 (en) | Soft active solder on the ground of Bi-Ag with addition of Ti and use thereof | |
| SK402020A3 (en) | Zn-based soft active solder with the addition of Mg and Sr for higher application temperatures and its use | |
| JP7273049B2 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| SK9070Y1 (en) | Soft active Zn-based lead-free solder for higher application temperatures and its use | |
| SK1392018A3 (en) | Active soft solder for ultrasound soldering of non-metallic and metallic or two non-metallic materials at higher application temperatures | |
| SK288485B6 (en) | Soft solder based on bizmuth-silver with the addition of lanthanum | |
| SK8575Y1 (en) | Soft active solder for ultrasound soldering of non-metal and metal materials or of two non-metal materials | |
| SK500792017U1 (en) | Soft lead-free active solder and method of soldering | |
| JP5167068B2 (en) | Electronic member having solder balls and solder bumps | |
| SK289191B6 (en) | Active soldering alloy on the basis of tin doped with scandium | |
| SK9940Y1 (en) | Soft active solder based on Zn with the addition of Mg and Ti, possibly Al and soldering method | |
| SK1112022U1 (en) | Soft active solder based on Sn and Ag with addition of vanadium and method of soldering |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of maintenance fees |
Effective date: 20210428 |