SE9503245A0 - Preparation of optocomponent plate - Google Patents
Preparation of optocomponent plateInfo
- Publication number
- SE9503245A0 SE9503245A0 SE9503245A SE9503245A SE9503245A0 SE 9503245 A0 SE9503245 A0 SE 9503245A0 SE 9503245 A SE9503245 A SE 9503245A SE 9503245 A SE9503245 A SE 9503245A SE 9503245 A0 SE9503245 A0 SE 9503245A0
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- plate
- guide
- component
- produced
- waveguides
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
Abstract
,14 13 SAMMANDRAG En kapslad optokomponent (1) innefattar en monokristallin kiselplatta (3) och pa donna vAgledare (9), som atminstone delvis 4r framst411da med processtekniska metoder hamtade frAn tillverkningstekniken far elektroniska integrerade kretsar. Vagledarna (9) passerar frail en kant p& optokomponenten (1) till en optoelektronisk aktiv eller passiv komponent (11), som är fastgjord pa kiselplattans (3) yta. ForbindningsomrAdet mellan vagledarna (9) och den optoelektroniska komponenten (11) ar avergjutet (17) med en transparent plast, t ex en elastomer, meld brytningsindex anpassat for att farbattra den optiska kopplingen mellan vAgledarna (9) och o/e-komponenten (11). Overgjutningen (17) tacker med fardel hela den namnda komponenten (11) far att ocksA minska termiska spanningar mellan donna och ett yttre skyddande h4rdplastskikt (19). overgjutningen (17) kan ocksA tacka hela vagledarnas (9) omrade far att bilda en avre mantel i dessa. Styrspar (5) finns utformade i kiselplattan (3) far positionering av styrstift (7), som anvands vid optokomponentens (1) forbindning med en annan optokomponent med pA samma satt utformade styrningar och vagledare. , 14 13 SUMMARY An encapsulated optocomponent (1) comprises a monocrystalline silicon wafer (3) and a conductor (9), which are at least partially produced by process engineering methods derived from manufacturing technology by electronic integrated circuits. The guides (9) pass from one edge of the optocomponent (1) to an optoelectronically active or passive component (11), which is attached to the surface of the silicon wafer (3). The connection area between the guide conductors (9) and the optoelectronic component (11) is overmolded (17) with a transparent plastic, eg an elastomer, reported refractive index adapted to improve the optical coupling between the guide conductors (9) and the o / e component (11). ). The overmoulding (17) thanks in part to the entire said component (11) also reduces thermal stresses between the die and an outer protective hard plastic layer (19). the over-casting (17) can also thank the entire father of the guide guides (9) to form an lower mantle in these. Guide pairs (5) are formed in the silicon plate (3) for positioning guide pins (7), which are used when the optocomponent (1) is connected to another optocomponent with guides and guide conductors designed in the same way.
Description
1 TEKNISKT OMRADE FOreliggande uppf inning aver fOrfaranden for att Astadkomma kapslade optokomponenter innefattande vigledare och optoelektronik anordnade pa an barare sasom ett kiselsubstrat och den avser ocksa de kapslade optokomponenterna samt bestandsdelar i dessa. uPPFINNINGENS BAKGRUND Kapslade optokomponenter med tillhdrande v&gledare, anslutningsdon, etc hr dyra, vilket innebar ett hinder for den optiska kommunikationsteknikens allmanna infOrande. Ett av de framsta aka.- len till den htiga komponentkostnaden är de hiiga kraven pa mekanisk precision vid upplinjering eller inriktning av en optoelektronisk komponent mot vagledare och av vagledare i en komponent mot en annan vagledare. Detta medfdr, att diverse dyra finmekaniska detaljer miste utnyttjas. Monteringen tar ocks& avseyard tid i ansprak och ar darfor kostsam. Dessutom kapslas komponenterna hermetiskt eller diffusionstatt, vilket staller ytterligare krav pa kapslingsfOrfarandet och pa de ingaende materialen (behandling i inert atmosfhr, relativt htiga temperaturer o dyl). Med rationellare upplinjeringsmetoder, med metoder fOr kapslingen, corn into ger into halt same hoga grad av ththet, och rued billigare material skulle framstallnihgskostnaden per fardigkapslad komponent kunna shnkas betydligt. TECHNICAL FIELD The present invention relates to methods for producing encapsulated optocomponents comprising wire guides and optoelectronics arranged on carriers such as a silicon substrate and it also relates to the encapsulated optocomponents and components thereof. BACKGROUND OF THE INVENTION Encapsulated optical components with associated guides, connectors, etc. are expensive, which was an obstacle to the general introduction of optical communication technology. One of the main drivers of the high component cost is the high demands on mechanical precision in aligning or aligning an optoelectronic component with a conductor and of a conductor in one component with another conductor. This means that various expensive fine mechanical details are lost. Assembly also takes time and considerable time and is therefore costly. In addition, the components are hermetically or diffusely encapsulated, which places additional demands on the encapsulation process and on the constituent materials (treatment in an inert atmosphere, relatively high temperatures, etc.). With more rational alignment methods, with methods for the enclosure, corn into gives the same high degree of density, and rued cheaper materials, the manufacturing cost per pre-encapsulated component could be significantly reduced.
TEKNIKENS sTANDPUNKT Gen= den europeiska publicerade patentansiikningen EP-A2 0 313 956 Ar dot fOrut }cant, att vid kapsling av en optoelektronick komponent anbringa donna 0 en metallparare och ingjuta dot bildade aggregatet i sin helhet i ogenomskinlig plast 6 (figurerna 1, 5a och 5b). Granssnitt mellan fiberandar i komponenten och en komponent i form av foto- eller laserdiod kan fare detta ingjutas i en transparent plast (spalt 5, rad 6 - 16), REDOGoRELSE FOR UPPFINNTNGEN Dot är ett syfte med uppfinningen att anvisa optiska komponenter med en kostnadseffektiv kapsling av sarskilt kansliga stallen vid Overgang mellan komponent och vagledare. PRIOR ART Gen = European Published Patent Application EP-A2 0 313 956 It is preferred that upon encapsulation of an optoelectronic component, the donna 0 be fitted with a metal pair and the dot formed the assembly in its entirety in opaque plastic 6 (Figures 1, 5a and 5b). Interface between fiber spirits in the component and a component in the form of a photo or laser diode can be molded into a transparent plastic (column 5, lines 6 - 16). DISCLOSURE OF THE INVENTION The object of the invention is to provide optical components with a cost-effective enclosure. of the particularly secular stables at the Transition between component and guide.
Dot är ett ytterligare syfte med uppfinningen att anvisa kapsla- 2 de optiska komponenter med pa enkelt satt Astadkomna vagledare for koppling av optiska signaler till och frin en annan komponent. It is a further object of the invention to provide encapsulated optical components with easily provided waveguides for connecting optical signals to and from another component.
Det ar ett yttarligare syfte med uppfinningen att anvisa kapslade optiska komponenter med noggrant istadkomna styrningar for styrstift vid en kontaktyta hos komponenterna till andra komponenter med pa liknande satt utformad kontaktyta och Deka' med andra styrningar for noggrann placering av diskreta vagledare och diskreta komponenter. It is a further object of the invention to provide encapsulated optical components with accurately positioned guides for guide pins at a contact surface of the components of other components with similarly designed contact surface and Deka 'with other guides for accurate placement of discrete guidewires and discrete components.
Det dr ett ytterligare syfte med uppfinningen att anvisa relativt enkla och ej s& kostsamma fOrfaranden for framstallning av kapslade optiska komponenter med optiskt granssnitt mot andra liknande komponenter. It is a further object of the invention to provide relatively simple and inexpensive methods of making encapsulated optical components with optical interfaces to other similar components.
De ovan namnda syftena uppnas med uppfinningen, vars narmare kanneteeken framgAr av de bifogade patentkraven. The above-mentioned objects are achieved by the invention, the more detailed features of which are set forth in the appended claims.
En kapsling med noggrann positionering av mekaniska komponenter Astadkoms i korthet genom att vAgledare, optokomponent och eventuell elektronik fbrst framstalls och/eller monteras pA en bArare av exempelvis kisel med (tarp& noggrant upptagna styrspar. Optokomponenten och granssnittet mellan denna och vAgledaren eller till och med hela enheten overgjutes sedan, for att sakerstdlla optisk kontakt och hindra plastintrangning, mad ett for den aktuella vAglAngden transparent, elastiskt material. Darer-ter sker sjalva sprutpressningen av plastkppseln. An enclosure with accurate positioning of mechanical components is achieved in brief by first guiding the guide, optocomponent and any electronics on and / or mounted on a carrier of, for example, silicon with (tarp & carefully occupied guide pairs. The optical component and the interface between this and the whole guide or to and with the whole guide). The unit is then overmolded, in order to ensure optical contact and prevent plastic penetration, with a transparent, elastic material for the current wavelength, whereby the actual injection molding of the plastic coupling takes place.
Vid tillverkning av en kapslad optokomponent framstalls forst en platta av ett lampligt oorganiskt material, feretradesvis monokristallin kiselplatta men aven keramiska platter och andra platter av donna typ ar tankbara, vilka generellt ar tamligen sprdda och inte tAl att utsattas for starre mekaniska pAfrestningar. I fortsattningen behandlas i forsta hand ett substrat form av en kiselplatta. Sedan astadkoms olika anordninyar i och ph plattans yta med hjdlp av processtekniska metoder av det slag, som anvands vid tillverkning av elektroniska integrerade kretsar, sasom genom deponering, diffusion, oxidering, phlaggan- • 1 • • 1• • • •• • va/10 MAN 10:4U FAX 46 8 46200BERGENSTRAHLE444 mr RASSANrem 3 de av masker av fotoresistmaterial, litografisk mOnstrings etsning, annan kemisk behandling och likvardiga metoder. Uttrycket "processtekniska metoder" betecknar i fortsattningen metoder av det namnda slaget. Med hialp av dessa metoder erhAlls skikt och anordningar, som ar direkt utfOrda i platten och bildar ett stycke med denna. SAlunda kan undre mantelomrAden och ovanp& dessa karnomrAden Astadkommas for vAgledare och eventuellt ocksa till sist ovre mantelomrAden. En optoelektronisk komponent kan monteras pA samma yta av substratplattan for optisk koppling med vAgledarna och denna komponent kopplas ocksA elektriskt till motsvarande elektriska anslutningar, sAsom ledande omrAden ocksA Astadkomna i och pA ytan av platten. De ovre av mantelomrAdena kan framstallas genom att minst en del av ytan av substratplattan innefattande minst en del av den fria ytan hcs de undre mantelomrAdena och minst en del av den fria ytan hos ktrnomrAdena overtacks, t ex Overgjuts, med ett mjukt, elastiskt plastmaterial sAsom ett elastomermaterial. vid Astadkommandet av vAgledarna kan sAlunda forst en undre del av en mantel eller mantlarna framstalls, genom att ett skikt eller flora olika skikt in- eller pAfOrs over ett lampligt omrAde pa en yta av platten, vilket kan innefatta ett eller flora lAngstrackta och remsformiga omrAden, och ddrefter karnomrAdena framstalls, genom att ytterligare ett skikt med lAngstrackt form in- eller pAfOrs over eller i ytan av skiktet reap skikten, som bildar den undre delen av manteln eller mantlarna. Framstallningen av skikten gors med processtekniska metoder vanliga mom omrAdet for framstallning av elektroniska,integrerade kretsar. Efter detta beklads eller Cvertacks Atminstone kopplingsomrAdet mellan en optoelektrisk komponent och heist alia vAgledarna med ett plastmaterial. In the manufacture of a nested optocomponent, a plate is first made of a suitable inorganic material, preferably monocrystalline silicon plate, but also ceramic plates and other plates of this type are conceivable, which are generally quite scattered and not to be subjected to rigid mechanical stresses. In the continuation, a substrate form of a silicon wafer is primarily treated. Since then, various arrangements have been made in and on the surface of the plate by means of process engineering methods of the kind used in the manufacture of electronic integrated circuits, such as by deposition, diffusion, oxidation, phlagan- • 1 • • 1 • • • •• • va / 10 MAN 10: 4U FAX 46 8 46200BERGENSTRAHLE444 mr RASSANrem 3 those of masks of photoresist material, lithographic sample etching, other chemical treatment and equivalent methods. The term "process engineering methods" hereinafter refers to methods of the type mentioned. Using these methods, layers and devices are obtained which are made directly in the plate and form a piece with it. Thus, lower mantle areas and above these core areas can be provided for guides and possibly also finally upper mantle areas. An optoelectronic component can be mounted on the same surface of the substrate plate for optical coupling with the waveguides and this component is also electrically connected to corresponding electrical connections, such as conductive areas also provided in and on the surface of the plate. The upper mantle areas can be made by covering at least a portion of the surface of the substrate plate comprising at least a portion of the free surface of the lower mantle areas and at least a portion of the free surface of the mantle areas, e.g., overmolded, with a soft, elastic plastic material such as an elastomeric material. Thus, in the provision of the guides, a lower part of a jacket or jackets can first be produced, by a layer or flora of different layers being inserted or applied over a suitable area on a surface of the plate, which may comprise one or more elongate and strip-shaped areas, and then the core areas are prepared by inserting an additional layer of elongated shape over or into the surface of the layer and reaping the layers forming the lower part of the jacket or jackets. The production of the layers is done with process technology methods common in the field of production of electronic, integrated circuits. After this coating or Cvertacks At least the coupling area between an optoelectric component and heist alia the guides with a plastic material.
Plastmaterialet hr med fordel ett transparent material med brytningsindex anpassat att oka den optiska kopplingen mallan den eptoelektriska komponenten och vAgledarna. The plastic material is advantageously a transparent material with a refractive index adapted to increase the optical coupling between the eptoelectric component and the guides.
Over Atminstone substratplattans hela yta med den namnda anordningarna inklusive de fria ytorna hos manteln resp mantlarna och uhrekilt de fria ytorna hos det elastiska plastmaterialet p&fo- 4 ras, sasom sprutpressas eller formsprutas, ett ytterligare mekaniskt hallfast, hart, ogenomskinligt plastskikt for skydda anordningen mekaniskt och optiskt. plattan kan noggrant inriktade styrspar framstallas genom etsning, t ex anisotrop etsning när plattan är av monokristallin typ, for att positionera inriktningsanordningar och/eller optiska fibrer, souk tjanar som vagledare. Klackar eller liknande upphtijningar kan framstAllas med metoder enligt ovan, t ex deponering, far positionering av anordningar stisom p& plattans yta anordnade diskreta anordningar, t ex den optoelektriska komponenten. Over the entire surface of the at least the substrate plate with the said devices including the free surfaces of the sheath or the sheaths and uncooked the free surfaces of the elastic plastic material are applied, such as injection molded or injection molded, an additional mechanical semi-rigid, hard, opaque plastic layer to protect the device mechanically optically. the plate can be accurately aligned guide pairs produced by etching, for example anisotropic etching when the plate is of the monocrystalline type, to position alignment devices and / or optical fibers, souk serving as waveguides. Heels or similar thaws can be produced by methods as above, eg deposition, positioning of devices discrete devices arranged on the surface of the plate, eg the optoelectric component.
Inriktningsanordningarna kravs, nar optokomponenten innefattar ett optiskt kontaktdon for att optokomponenten skali kunna anslutas till en anordning med ett motsvarande optiskt kontaktdon. Inriktningsanordningarna kan vara cylindriska styrstift och sAdana stift eller anordningar med atminstone delvis samma form son dessa placeras cl& med fOrdel i motsvarande styrspax pi substratplattans yta ftire sprutpressningen eller formsprutningen av dot skyddande plastskiktet. The alignment devices are required when the optocomponent comprises an optical connector so that the optocomponent can be connected to a device with a corresponding optical connector. The alignment devices may be cylindrical guide pins and such pins or devices having at least partially the same shape as these are advantageously placed in the corresponding guide shaft on the surface of the substrate plate prior to the injection molding or injection molding of the protective plastic layer.
Substratplattan kan ha i huvudsak rektangular form med i vart fall en rak frontyta. For en optokomponent innefattande optisk kontaktmojlighet till en pa liknande sAtt utformad komponent finns da tv& parallella styrs0r for styrstift, vilka loper pa den byre ytan av plattan vinkelrAtt mot frontytan, och nAr kiselplattan her rektanguldr form, i narhetep av och parallellt med tva motstaende kanter av denna, vilka da Ar vinkelrAta mot frontytan. The substrate plate can have a substantially rectangular shape with at least a straight front surface. For an optocomponent comprising optical contact capability to a similarly shaped component, there are then two parallel guide pins for guide pins, which run on the bearing surface of the plate perpendicular to the front surface, and when the silicon plate has a rectangular shape, near and parallel to two opposite edges of this, which are then perpendicular to the front surface.
FIGURBESKRIVNING Uppfinningen skall nu beskrivasrmare i anslutning till ej begransande utforingsexempel i samband med de bifogade ritningarna, i vilka: Fig. 1 schematiskt i en perspektivvy vicar en optoelektronisk kapsel med ett optiskt kontaktdon, Fig. 2a visar en perspektivvy av ett avsnitt av ett substrat med en inre kapsling av en dArpa anordnad komponent och pa sub- stratets yta direkt framstdllda vagledare, - Fig. 2b visar en perspektivvy av ett avsnitt ay ett substrat med en inre kapsling av.en darpii anordnad komponent och vigledare i form av diskreta optiska fibres, 3 visar en perspektivvy av ett avsnitt av ett substrat liknande det i fig. 2a, air den inre kapslingen samtidigt bildar en manteldel f8r vAgledarna, - Fig. 4 i perspektiv men sett snett bakifran visar ett substrat for anvandning i en optoelektronisk kapsel. DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will now be described in more detail in connection with non-limiting exemplary embodiments in connection with the accompanying drawings, in which: Fig. 1 shows diagrammatically in a perspective view an optoelectronic capsule with an optical connector, Fig. 2a shows a perspective view of a section of a substrate with an inner enclosure of a component arranged and a conductor directly produced on the surface of the substrate, Fig. 2b shows a perspective view of a section of a substrate with an internal enclosure of a component arranged therein and a conductor in the form of discrete optical fibers, Fig. 3 shows a perspective view of a section of a substrate similar to that of Fig. 2a, in which the inner casing simultaneously forms a jacket part for the guide conductors, Fig. 4 is a perspective but seen obliquely from behind a substrate for use in an optoelectronic capsule.
BESKRIVNING AV FoREDRAGNA UTFORINGsFORmER 1 fig. 1 visas en kapslad optoelektronisk enhet eller optokapsel 1, vars bdrande del dr ett substrat 3. Substratet 3 utgbrs i det fdredragna fallet av en monokris'eallin kiselplatta med dhri och darpa pa olika sdtt astadkomna anordningv- utformade i ett stycke med plattan, fdr ledning av ljus och fbr positionering av olika anordningar. Dessa olika anordningar är utfbrda med hjdlp av metoder vanliga mom processtekniken fdr framsthllning av integrerad mikroelektronik och mikromekanik. KiselsUbstratet 3 har allmant formen av en rektanguldr platta med styrspAr 5 utmed tvA motstAende kanter och vinkelrdtt mot en framre kant eller kantyta 6. StyrspAren 5 har ett tvArsnitt, som i-det visade utfdrandet dr symmetriskt vinkelformat och vars sidor bildar en vinkel av omkring 45 - 65° med kiselsubstratets 3 byre yta. Styrsparen tjanar som styrningar for tvA cylindriska styrstift 7, vilka kan vara uttag- och instickbara som i konventionella MT-don. DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS Fig. 1 shows an encapsulated optoelectronic unit or optocapsule 1, the supporting part of which carries a substrate 3. In the preferred case, the substrate 3 is formed of a monocrystalline silicon plate a piece with the plate, for guiding light and for positioning different devices. These various devices are designed using methods common to process technology for the production of integrated microelectronics and micromechanics. The silicon substrate 3 is generally in the form of a rectangular plate with guide grooves 5 along two opposite edges and perpendicular to a leading edge or edge surface 6. The guide groove 5 has a cross section which in the embodiment shown is symmetrically angular and whose sides form an angle of about 45 °. - 65 ° with the 3-inch surface of the silicon substrate. The guide pairs serve as guides for two cylindrical guide pins 7, which can be removable and insertable as in conventional MT devices.
Pa kiselplattan 3 finns vidara vagledare 9, som ligger mitt ••• •••emellan de med varandra parallella styrsparen 5 och ocksa ar parallella med dessa. vAgledarna 9 stracker sig anda fram till • en kant 6 hos kiselplattan 3 for att vid denna kant kunna leda • ••• ljus till och frail en annan optokapsel eller optokomponent (ej • ••visad), som vid sin framsida ar utformad pa komplementart eller . • • •motsvarande Batt och som dr avsedd att placeras intill optokom- . ponenten 1 och styras i korrekt lAge av styrstiften 7. ••• • • • •• • • • • • Vagledarnas 9 andra Snde ansluter till en optoelektronisk aktiv eller passiv komponent 11, t ex ocksA den en med hjalp av mato- 6 der anvanda mom processtekniken ftir framstallning av elektroniska integrerade kretsar, i ett stycke framstalld platta, som är fastsatt pa kiselbararen 3. Fran den optoelektroniska komponenten 11 gar elektriska ledare 13 till drivelektronik i form av en enhet 15, som ocksA är fastsatt pi den dvre ytan av kiselbararen 3. Drivelektronikenheten 15 Kr elektriskt ansluten till ledningsbanor 16 med lampliga kontaktytor 161, pa vilka ledningstradar 18 kr lOdda few anslutning till kontaktstift 16" hos yttre elektriska kablar 181. On the silicon plate 3 there are further guide guides 9, which lie midway between the guide pairs 5 parallel to each other and are also parallel to them. The guides 9 extend the spirit to an edge 6 of the silicon wafer 3 in order to be able to conduct light to and from another optocapsule or optocomponent (not shown), which at its front side is formed on a complementary type. or. • • • corresponding Batt and as dr intended to be placed next to optocom-. component 1 and is guided in the correct position by the guide pins 7. ••• • • • •• • • • • • The second end of the guide conductors 9 connects to an optoelectronically active or passive component 11, for example also the one with the aid of methods 6 use the process technique for the production of electronic integrated circuits, in one piece manufactured plate, which is attached to the silicon carrier 3. From the optoelectronic component 11, electrical conductors 13 to drive electronics in the form of a unit 15, which is also attached to the upper surface of the silicon carrier 3. The drive electronics unit SEK 15 electrically connected to conductor tracks 16 with suitable contact surfaces 161, on which conductor wires SEK 18 lOdda few connection to contact pins 16 "of external electrical cables 181.
Vid framstallning av den kapslade optokomponenten 1 framstalls fOrst en kiselbarare enligt fig. 1 med styrspir 5 och vagledare 9. StyrstAren 5 kan astadkommas med hj81p av en tillfalligt pilagd mask av typ fotoresist och flagon etsningsmetod, t ex anisotrop etsning. vagledarna 9 kan innefatta organiskt polymermaterial eller foretradesvis oorganiskt material. De kan atminstone delvis framstallas med hjalp av metoder vanliga mom processtekniken fOr behandling av kiselsubstrat for astadkommande av integrerade elektroniska kretsar och mikromekanikelement, sisom oxidering, deponering, diffusion, mOnstring, etsning, etc. Drivelektronikenheten 15 och den optoelektriska komponenten 11 satts pA plats och farbinds mad varandra med hjX1p av de elektriska ledningarna 13. Drivelektronikenheten 15 ansluts till ledningsbanorna 16. When manufacturing the encapsulated optocomponent 1, a silicon carrier according to Fig. 1 is first produced with guide spire 5 and guide guide 9. The guide rod 5 can be provided with the aid of a randomly inserted mask of the photoresist type and flake etching method, for example anisotropic etching. the guide conductors 9 may comprise organic polymeric material or preferably inorganic material. They can be produced at least in part by methods common to the process technique for treating silicon substrates to provide integrated electronic circuits and micromechanical elements, such as oxidation, deposition, diffusion, sampling, etching, etc. The drive electronics unit 15 and the optoelectric component 11 are placed on with each other with the help of the electrical wires 13. The drive electronics unit 15 is connected to the wiring paths 16.
For att Astadkomma en god koppling mellan vagledarna 9 och den optoelektroniska komponenten 11 dvergjuts anslutningsomradet mellan dessa och foretradesvis ocksa omfattande hela den optoelektroniska komponenten 11 med ett skikt av ett lampligt transparent konstmaterial 17 sb.som en plast, s4rs7,...lt en elastomer, med lampligt brytningsindex. In order to achieve a good connection between the guide conductors 9 and the optoelectronic component 11, the connection area between them and preferably also comprising the entire optoelectronic component 11 is cast with a layer of a suitable transparent plastic material 17, such as a plastic, ssrs7, ... lt an elastomer , with light refractive index.
I styrsparen 5 pa kiselbararen 3 placeras styrstiften 7 eller mOjligen andra anordningar, som har samma form som styrstif ten i det omrAde, dar dessa ligger inuti optokomponenten 1. Ledningstradarna 18' ansluts till kontaktytorna 16'. Till sist omgjuts hela det silunda bildade aggregatet med ett lampligt, foretradesvis mdrkfargat eller ogenomskinligt, mekaniskt hallfast material 19 pS samma sdtt som vid kapsling av vanliga integrerade ••• • • • • • • • S • • • • • • • • • 0• • • • • • • • • 0 • • • • I• • 1 • • tit., I ••• t • • I • • • v., vatic. .11/1LN 40;44 rAA 40 0 40200BERGENST=LE444 Pv KAssANE-6 • • • • • • • • • • • 0 0 • • • ••• • e••• • • • •• • •• • • • • • • • • • • • V • II • • •• • • • elektroniska kretsar, t ex med en hardplast och venom sprutpressning av denna (sasom formsprutning av typ "Reaction Injection Moulding"), formsprutning vid ligt tryck, t ex av en limplig termoplast, etc. Vid denna ingjutning ticks Atminstone hela det omrade av den 8vre ytan av kiselbiraren 3, dir styrsparen, vagledarna, optokonponenten och fOretridesvis ocksa drivelektronikenheten 15 och dess elektriska anslutningar finns. Ned fdrde1 ingjuts hela kiselsubstratet 3 med sine olika anordningar forutom den framre yta 6, dAr styrsparen 5 for styrstiften mynnar och dir anslutning till en optisk enhet med komplenentar utformning skall gores for koppling av optiska signaler. In the guide groove 5 on the silicon carrier 3, the guide pins 7 or possibly other devices are placed, which have the same shape as the guide pins in the area where these lie inside the opto component 1. The wire wires 18 'are connected to the contact surfaces 16'. Finally, the entire silunda-formed unit is coated with a light-colored, preferably dark-colored or opaque, mechanically semi-solid material 19 pS in the same way as when encapsulating ordinary integrated ••• • • • • • • • S • • • • • • • 0 • • • • • • • • • • • • • • I • • 1 • • tit., I ••• t • • I • • • v., Vatic. .11 / 1LN 40; 44 rAA 40 0 40200BERGENST = LE444 Pv KAssANE-6 • • • • • • • • • • • 0 0 • • • ••• • e ••• • • • •• • •• • Electronic circuits, for example with a hard plastic and by injection molding of this (such as injection molding of the "Reaction Injection Molding" type), injection molding at low pressure, for example of a glued thermoplastic, etc. At this grouting, at least the entire area of the silicon carrier 3, the guide pairs, the guide conductors, the optoconent and, fortunately, also the drive electronics unit 15 and its electrical connections are located. The entire silicon substrate 3 is cast down with its various devices in addition to the front surface 6, where the guide groove 5 for the guide pins opens and the connection to an optical unit with a complementary design is to be made for coupling optical signals.
Det transparenta plastmaterialet 17 fungerar ocks& son ett spinningsutjAmnande material och kan ta upp termiskt alstrade mekaniska spanningar mellan plastkapseln 19 och den optoelektroniska komponenten 11, bade vid ingjutningen i kapseln 19 och senare vid den egentliga anvandningen eller driften av den kapslade komponenten 1. Plastmaterial 17 skall darn:5r vara mjukt och elastiskt och kan med fdrdel vara ett lampligt valt elastmaterial. fig. 2a visas en perspektivvy av den framre delen av kiselsubstratet 3 i en utforingsform, dir vagledarna bildas av vagledarkirnor 9' med rektangulart tvarsnitt och en karnorna omgivande mantel bildad av ett skikt 10 direkt anordnat pA kiselsubstratets yta och ett vid sidorna av och ovanp& karnorna 9' liggande ovre skikt 10'. VAgledarkarnorna 9' och de undre och ovre manteldelarna 10 och ' kan vara framstAllda.med hjalp av olika processtekniska metoder enligt oven, sAsom genom deponering e dyl av lampliga material pa, oxidering av ytan av kiselsubstratet 3, dopning, mOnstring eller maskning, etsning, etc, for att ge skikt med lampliga brytningsindex. Det transparenta plastmaterialet 17 r anbragt over den optoelektriska komponenten 11 och Over anslutningsomradet mellan den optoelektriska komponenten 11 och vigledarna i form av karnorna 9' och manteldelarna 10 och 10'. En kapsling utfors till sist sasom ovan med en ingjutning i ett skyddande mekaniskt hallfast material. The transparent plastic material 17 also acts as a spin equalizing material and can absorb thermally generated mechanical stresses between the plastic capsule 19 and the optoelectronic component 11, both during the casting in the capsule 19 and later during the actual use or operation of the encapsulated component 1. Plastic material 17 shall darn: 5r be soft and elastic and can with advantage be an appropriately chosen elastic material. Fig. 2a shows a perspective view of the front part of the silicon substrate 3 in an embodiment, the guide guides are formed by guide guides 9 'with a rectangular cross-section and a shell surrounding the beads formed by a layer 10 arranged directly on the surface of the silicon substrate and one at the sides and tops. 9 'upper layer 10'. The guide cores 9 'and the lower and upper jacket parts 10 and' can be manufactured by means of various process technical methods as above, such as by deposition or similar of suitable materials on, oxidation of the surface of the silicon substrate 3, doping, sampling or masking, etching, etc, to provide layers with suitable refractive indices. The transparent plastic material 17 is arranged over the optoelectric component 11 and over the connection area between the optoelectric component 11 and the guide conductors in the form of the cores 9 'and the jacket parts 10 and 10'. A housing is finally made as above with a casting in a protective mechanical semi-solid material.
Vagledardelarna 9', 10 och 10' kan ocks& i speciella fall vara av ett lampligt polymermaterial, t ex en polyimid, och astadkoms da genom att polymerskikt spinns pA plattans 3 yta och genom att skikten sedan monstras. The guide members 9 ', 10 and 10' can also in special cases be of a suitable polymeric material, for example a polyimide, and are provided by spinning polymer layers on the surface of the plate 3 and by then sampling the layers.
Il&gledarna 9 kan vara av diskret natur och en sAdan utformning AskAdliggors av perspektivvyn av den framre delen av kiselsubstratet 3 i fig. 2b. I denna utfOringsform finns styrspAr 20 astadkomna i ytan av kiselbararen 3 och dassa ligger mitt emellan och parallellt med styrspAren 5 for styrstiften och alltsA vinkelratt mot den framre kanten 6. StyrspAren 20 strackor sig fram till den framre ytan eller anslagsytan hos kiselbararen 3. Styrsparen 20 for vagledarna kan ha samma allmanna tvarsnitt som styrsparen 5 for styrstiften men med i allmanhet mycket mindre dimensioner och de kan ocksh vara astadkomna genom maskning och etsning. VAgledarna utgors har av avsnitt 9" av optiska fibrer, t ex kvartsfibrer, men plastfibrer kan ocksA anvandas med gott rosultat, beroende pA den korta lhngden hos fiberstyckena 9". Sjalva den optiska komponenten 11 och dess anslutningsomrAde till de hire, inuti den fardiga kapslade komponenten belagna andarna av de optiska fibrerna 9" är sasom °van overgjutna med ett transpare-t material 17 och mekaniskt kapslade med ett hall-fast polymert material 19. The guides 9 may be of a discrete nature and such a design may be illustrated by the perspective view of the front part of the silicon substrate 3 in Fig. 2b. In this embodiment, guide grooves 20 are provided in the surface of the silicon carrier 3 and the dass lies midway and parallel to the guide groove 5 for the guide pins and thus perpendicular to the front edge 6. The guide groove 20 extends to the front surface or abutment surface of the silicon carrier 3. for the guide guides may have the same general cross-section as the guide grooves 5 for the guide pins but with generally much smaller dimensions and they may also be provided by masking and etching. The guides consist of section 9 "of optical fibers, eg quartz fibers, but plastic fibers can also be used with good ros result, depending on the short length of the fiber pieces 9". The optical component 11 itself and its connection area to the hired, inside the finished encapsulated component coated spirits of the optical fibers 9 "are as usual overmolded with a transportable material 17 and mechanically encapsulated with a hall-fixed polymeric material 19.
Vagledarna kan ocksa helt overgjutas med rlet transparenta materialet, nar vAgledarna saknar en del av sin mantel, som dã fir bildas av detta overgjutna transparenta material, se utforingsformen i fig. 3. Hdr visas liksom i fig. 2a och 2b den framre delen av kiselbararen 3 sett 1 perspektivvy snett framifrAn och detta utfOrande overensstammer med utfOrandet i fig. 2a med undantag dels av att den ovre manteldelen 10' saknas, dels att denna är ersatt av en del av det transparenta materialet 17'. Detta materialskikt stracker sig har inte bara over sjhlva den optiska komponenten 11 och dess anslutningsomride till vagledarkarnorna 9' och deras manteldel 10 utan Over hela den fria ytan av kArnorna 9' och den undre manteldelen 10. Ett lAmpligt brytningsindex valjs for materialet 17', sA att detta kan fungera som mantel till kdrnorna 9' for bildning dV kompletta vIgledare. Hela bdraren 3 med sina d8x.pA liggande anordningar av olika slag ar sAsom ovan ingjuten i ett mekaniskt hillfast plastmaterial. 44,11.4.•• ...La. • al a il.11.111•■■••■• ••••(•......,,ia • 9 fig. 4 visas en alternativ utformning i en perspektivvy sett snett bakifrAn. Kiselsubstratet 3 framstRlls hr liksom ovan med fardel samtidigt med flera likadana substrat av en starre kiselplatta s&gad friin ett monokristallint Mine. Med hjalp av anisotrop etsning astadkoms styrspAren 5 for styrstiften. Ett omr&de io av kvarts, Si02, med anpassat brytningsindex p&fars med hj8lp av konventionella metoder for Astadkommande av skikt i eller p4 ytan av kiselskivor, sAsom med hjhlp PECVD-farfarandet ("Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition"), och bildar den undre manteldelen far vAgledarna liksom i fig. 2a. Remsformiga omrAden 9' med t ex rektangulart tvarsnitt anbringas sedan ovanpa detta skikt av kvartsmaterial och ges ett nAgot hagre brytningsi%lex far att bilda vAgledarlarnor. sarvid kan ocks& stoppklackar eller positioneringsklackar 25 &stadkommas for en noggrann place-ring av en optoelektronisk komponent 11', vilken i detta utfarande antas vara komplett med sin drivelektronik och direkt ansluten till elektriska ledningsbanor 16. Dessa är &stadkomna pi kiselplattans 3 yta pa lampligt satt, t ex genom pAtarande av skikt av metall sasom Au, Al med hjalp konventionella processer, och de hr farbundna med ej i denna figur visade yttre elektriska ledare p& samma sXtt som ovan. Kiselb4raren 3 med sina olika anordningar är lokalt overgjuten med ett transparent material, t ex sAsom i fig. 3, och det hela hr ingjutet i ett mekaniskt hAllfast polymermaterial. yi - att det fUfsta-p-lastmaterialet dr_qt_t_tnstra-rent material med anpassat brytningsindex-VoY-agerkomda en dvre mantel- --etee1=-14 - PATE ha i Fbrfarande enligt krav i,kannetecknat av att plastmaterial är ett transparent material med brytningsindex for att Oka den optiska kopplingen mellan komponenten och vAgledaren slier vAgledarna. 5. Forfarande enligt ett av krav - N,,kannetecknat av att Over Atminstone kiselplattans hela namnda yta inklusive de fria ytorna hoe manteln rasp mantlarna och sarskilt hoe plastmaterialet ett ytterligare plastskikt sprutpressas eller formsprutas. The guides can also be completely overmolded with the very transparent material, when the guides do not have a part of their jacket, which is then formed by this overmolded transparent material, see the embodiment in Fig. 3. Here, as in Figs. 2a and 2b, the front part of the silicon carrier is shown 3 is a perspective view obliquely in front and this embodiment corresponds to the embodiment in Fig. 2a with the exception partly that the upper jacket part 10 'is missing, and partly that this is replaced by a part of the transparent material 17'. This layer of material extends not only over the optical component 11 itself and its connection area to the waveguide cores 9 'and their jacket portion 10 but over the entire free surface of the cores 9' and the lower jacket portion 10. An appropriate refractive index is selected for the material 17 ', sA. that this can act as a jacket for the cores 9 'for the formation of complete guides. The entire carrier 3 with its d8x.pA lying devices of various kinds is, as above, cast in a mechanically shelf-resistant plastic material. 44,11.4. •• ... La. • al a il.11.111 • ■■ •• ■ • •••• (• ...... ,, ia • 9 Fig. 4 shows an alternative design in a perspective view seen obliquely from behind. The silicon substrate 3 is shown here as above. with a ferride part at the same time as several similar substrates of a rigid silicon plate, a monocrystalline mine was cut in. With the aid of anisotropic etching, the guide pin 5 was provided for the guide pins. An area of quartz, SiO 2, with an adapted refractive index of farce using conventional methods. or p4 the surface of silicon wafers, as using the PECVD procedure ("Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition"), and forms the lower jacket portion of the guides as in Fig. 2a. Strip-shaped areas 9 'with eg rectangular cross-section are then applied on top of this layer. quartz material and is given a somewhat more favorable refractive index to form the guide conductors, in which case stop lugs or positioning lugs 25 can also be provided for an accurate placement of an optoelectronic component 11 ', which in this process be complete with their drive electronics and directly connected to electrical wiring paths 16. These are located on the surface of the silicon wafer 3 in an appropriate manner, for example by coating layers of metal such as Au, Al with the aid of conventional processes, and they are not connected in this figure showed external electrical conductors in the same way as above. The silicon carrier 3 with its various devices is locally overmolded with a transparent material, for example as in Fig. 3, and the whole is molded into a mechanical semi-solid polymeric material. yi - that the fUfsta-p-load material dr_qt_t_tnstra-pure material with adapted refractive index-VoY-agerkomda a dvre mantel- --etee1 = -14 - PATE ha i Method according to claim 1, characterized in that the plastic material is a transparent material with a refractive index in order to increase the optical coupling between the component and the guide wire and the guide conductors. Method according to one of claims 1, characterized in that the entire said surface of the Over Atminstone silicon plate, including the free surfaces in which the jacket is scraped, and in particular in which the plastic material an additional plastic layer is injection-molded or injection-molded.
G!it. Forfarande fbr framstallning av en optokomponent innefattande ett optiskt kontaktdon, kannetecknat av att en platta av ett oorganiskt material, sarskilt en kiselplatta oiler keramplatta, framstalls, att i plattan noggrant inriktade styrspAr framstalls, att en oiler flora vagledare Astadkoms i och/eller pa ytan av plattan, - att en optoelektronisk komponent monteras pA samma yta av plattan for optisk koppling med vAgledarna, - att atminstone kopplingsomrAdet mellan komponenten och minst en vAgledare beklads, sarskilt Overgjuts, med transparent material, sarskilt ett plastmaterial och foretradesvis ett elasto- . • mert material, med valt brytningsindex (Or att oka den optiska . • , • • • ••• •kopplingen mellan komponenten och vAgledaren rasp vagledarna, • att Over atminstone plattans hela namnda yta ett skyddande . • • • -plastskikt sprutpressas oiler formsprutas. G! It. Method for manufacturing an optocomponent comprising an optical connector, characterized in that a plate of an inorganic material, in particular a silicon plate or ceramic plate, is produced, that in the plate accurately aligned guide grooves are produced, that an oiler flora of guide conductors is provided in and / or on the surface the plate, - that an optoelectronic component is mounted on the same surface of the plate for optical coupling with the guides, - that at least the coupling area between the component and at least one guide is clad, especially over-cast, with transparent material, especially a plastic material and preferably an elastomeric. • more material, with selected refractive index (Or to increase the optical. •, • • • ••• • the connection between the component and the guide guide rasp the guide guides, • that Over at least the entire named surface of the plate a protective. • • • plastic layer is injection molded or injection molded .
• S; pee% 7X1.. Fdrfarande enligt krav, li,kannetecknat av att en .platta av monokristallint kisel framstalls och att styrspAren I • • / • • ISA • 44 1 A f I 4 t • Astadkoms mod hjalp av atsning. • S; pee% 7X1 .. Method according to claim 1, li, characterized in that a .plate of monocrystalline silicon is produced and that the guide rail I • • / • • ISA • 44 1 A f I 4 h • Achieved by means of etching.
•• • I • • • • • ,12 C0-7 Ella. FOrfarande enligt ett av krav Ar'd 34,kanneteck- a t av att en platta av monokristallint kisel framstalls och att minst en vAgledare itminstone delvis Astadkoms med hjalp av processtekniska metoder. 4- 8 9 • Forfarande enligt ett av krav 49----11.,k8nneteck- a t av att i samband med Astadkommandet av styrspAren °eh/eller Astadkommandet av vAgledaren rasp v&gledarna minst en upphojning framstalls ar noggrann positionering av den optoelektroniska komponenten. 9, Forfarande enligt krav A,kannetecknat av att en platta av monokristallint kisel framstalls och att minst en upphOjning framstalls med hjalp av processtekniska metoder. b I 0 11Forfarande enligt ett av krav.49-----1-3,kanneteck- a t av att inriktningsanordningar for det optiska kontaktdonet for anslutning darav till ett motsvarande annat optiskt kontaktdon eller anordningar med atminstone delvis samma form som dessa placeras i styrspAren fore sprutpressningen slier formsprutningen av plastskiktet. •• • I • • • • • •, 12 C0-7 Ella. Method according to one of claims Ar'd 34, characterized in that a plate of monocrystalline silicon is produced and that at least one guide is at least partially provided by means of process technical methods. 4- 8 9 • Method according to one of claims 49 ---- 11., characterized in that in connection with the establishment of the guide track / eh / or the establishment of the guide guide the guide guides at least one elevation is produced, accurate positioning of the optoelectronic component is produced. 9. A method according to claim A, characterized in that a plate of monocrystalline silicon is produced and that at least one accumulation is produced by means of process technical methods. A method according to any one of claims 49 ----- 1-3, characterized in that alignment devices for the optical connector for connection thereof to a corresponding other optical connector or devices with at least partly the same shape as these are placed in the guide slot before injection molding, the injection molding of the plastic layer slides.
FOrfarande enligt ett av krav l- 1,k,kanneteck- a t av att minst en vAgledare Astadkoms med hjalp av optisk fiber placerad i ett styrspAr. innetande ett optiskt kontaktdon,kan.neteck n d av att en Ovri huvudsak plan yta hos plattan innefa ar minst ett, me: • -alp av etsning framstallt sspAr, minst en, med hjalp •v processtekniskaoder framstdlld upp- hojning far positioneriren opto- -ktrisk komponent. 17. Platta enligt krav 16annecknad av att plat- tan harhuvudsak re angular form och at vA parallella styr- spAr loper p& d ovre ytan i narheten av och palellt med tvA motstAenc,,k nter hos plattan. Method according to one of claims 1 to 1, characterized in that at least one guide is provided with the aid of optical fiber placed in a guide track. containing an optical connector, it may be indicated that an Ovri substantially flat surface of the plate comprises at least one, with: • -alp of etching produced spars, at least one, with the aid of • v process technology or produced elevation may the positioning opto- - ktric component. 17. A plate according to claim 16, characterized in that the plate has a substantially angular shape and in that parallel guide grooves run on the upper surface near and pallet with two opposites of the plate.
Platta enligt ett av krav 16 - 17,k8nnetec%na ,14 13 SAMMANDRAG En kapslad optokomponent (1) innefattar en monokristallin kiselplatta (3) och pa donna vAgledare (9), som atminstone delvis 4r framst411da med processtekniska metoder hamtade frAn tillverkningstekniken far elektroniska integrerade kretsar. Vagledarna (9) passerar frail en kant p& optokomponenten (1) till en optoelektronisk aktiv eller passiv komponent (11), som är fastgjord pa kiselplattans (3) yta. ForbindningsomrAdet mellan vagledarna (9) och den optoelektroniska komponenten (11) ar avergjutet (17) med en transparent plast, t ex en elastomer, meld brytningsindex anpassat for att farbattra den optiska kopplingen mellan vAgledarna (9) och o/e-komponenten (11). Overgjutningen (17) tacker med fardel hela den namnda komponenten (11) far att ocksA minska termiska spanningar mellan donna och ett yttre skyddande h4rdplastskikt (19). overgjutningen (17) kan ocksA tacka hela vagledarnas (9) omrade far att bilda en avre mantel i dessa. Styrspar (5) finns utformade i kiselplattan (3) far positionering av styrstift (7), som anvands vid optokomponentens (1) forbindning med en annan optokomponent med pA samma satt utformade styrningar och vagledare. Plate according to one of Claims 16 to 17, c8nnetec% na, 14 13 SUMMARY An encapsulated optocomponent (1) comprises a monocrystalline silicon plate (3) and a conductor (9), which are at least partially produced by process engineering methods obtained from manufacturing techniques. integrated circuits. The guides (9) pass from one edge of the optocomponent (1) to an optoelectronically active or passive component (11), which is attached to the surface of the silicon wafer (3). The connection area between the guide conductors (9) and the optoelectronic component (11) is overmolded (17) with a transparent plastic, eg an elastomer, reported refractive index adapted to improve the optical coupling between the guide conductors (9) and the o / e component (11). ). The overmoulding (17) thanks in part to the entire said component (11) also reduces thermal stresses between the die and an outer protective hard plastic layer (19). the over-casting (17) can also thank the entire father of the guide guides (9) to form an lower mantle in these. Guide pairs (5) are formed in the silicon plate (3) for positioning guide pins (7), which are used when the optocomponent (1) is connected to another optocomponent with guides and guide conductors designed in the same way.
(Fig. 1) p. t BERGENSTRARLE 444 PV KASSAN &u. *v raA 40 0 40ZU04U • *00 •• • • • fi • A • • • '95 09/18 MAN 15:46 FAX 46 8 46206BERGENSTRAHLE444 PV KASSAN • • • • • • • • • • (Fig. 1) p. T BERGENSTRARLE 444 PV KASSAN & u. * v raA 40 0 40ZU04U • * 00 •• • • • fi • A • • • '95 09/18 MAN 15:46 FAX 46 8 46206BERGENSTRAHLE444 PV KASSAN • • • • • • • • •
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9503245A SE9503245A0 (en) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | Preparation of optocomponent plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9503245A SE9503245A0 (en) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | Preparation of optocomponent plate |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE9503245L SE9503245L (en) | 1900-01-01 |
| SE9503245D0 SE9503245D0 (en) | 1995-09-18 |
| SE9503245A0 true SE9503245A0 (en) | 1995-09-19 |
Family
ID=20399527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE9503245A SE9503245A0 (en) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | Preparation of optocomponent plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SE (1) | SE9503245A0 (en) |
-
1995
- 1995-09-18 SE SE9503245A patent/SE9503245A0/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE9503245L (en) | 1900-01-01 |
| SE9503245D0 (en) | 1995-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE513183C2 (en) | Process for producing an optocomponent and nested optocomponent | |
| US7898736B2 (en) | Hybrid optical/electronic structures fabricated by a common molding process | |
| EP0745873B1 (en) | Optical waveguide module and method of making | |
| US5249245A (en) | Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same | |
| US6530700B2 (en) | Fiber optic connector | |
| US6641310B2 (en) | Fiber optic cable connector | |
| KR20140112069A (en) | Optical interposer | |
| US6709170B2 (en) | Plastic encapsulation of optoelectronic devices for optical coupling | |
| TWI263813B (en) | Optical semiconductor module and method of manufacturing the same | |
| US9389362B1 (en) | Adaptive optical interconnection of components of an electro-optical circuit | |
| US6987619B2 (en) | Lens array package and fabrication method | |
| JP6770361B2 (en) | Optical wiring module, optical transceiver, and optical connection method | |
| JP6090127B2 (en) | Optical communication device, transmission device, reception device, and transmission / reception system | |
| SE503905C2 (en) | Process for producing an optocomponent and an optocomponent | |
| KR20220140571A (en) | Chip-last wafer-level fan-out with fiber-optic alignment structures | |
| KR102175825B1 (en) | Methods of fabricating semiconductor package | |
| US5500914A (en) | Optical interconnect unit and method or making | |
| EP2769253B1 (en) | Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies | |
| US9297967B2 (en) | Device for converting signal | |
| SE9503245A0 (en) | Preparation of optocomponent plate | |
| US20120008903A1 (en) | Optical transmission line holding member and an optical module | |
| EP3906435A1 (en) | Integration of an active component on a photonics platform | |
| US20150093070A1 (en) | Optical waveguide component, manufacturing method therefor, and optical waveguide device | |
| JP2011053717A (en) | Optical path changing connector | |
| JP7070156B2 (en) | Optical parts and their manufacturing methods |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NAV | Patent application has lapsed |
Ref document number: 9503245-4 Format of ref document f/p: F |