SE535841C2 - Converter device and method for measuring temperature in such device - Google Patents
Converter device and method for measuring temperature in such device Download PDFInfo
- Publication number
- SE535841C2 SE535841C2 SE1100209A SE1100209A SE535841C2 SE 535841 C2 SE535841 C2 SE 535841C2 SE 1100209 A SE1100209 A SE 1100209A SE 1100209 A SE1100209 A SE 1100209A SE 535841 C2 SE535841 C2 SE 535841C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- control
- igbt module
- thermistor
- converter device
- voltage
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
15 20 25 30 35 535 841 mer av uppfinningen finns angivna i de icke självständiga patent- kraven. 15 20 25 30 35 535 841 more of the invention are set out in the independent claims.
Med en anordning enligt föreliggande uppfinning kan temperatu- ren hos enskilda IGBT-moduler övervakas med en styresdrivkrets ansluten till konventionella styres- och emitteranslutningar, där- med möjliggörande detektering av variationer i temperatur som kan uppkomma i enskilda IGBT-moduler. Dessutom är reaktions- tiden hos temperaturmätningen förbättrad jämfört med den nuva- rande temperaturmätningslösningen med en temperaturavkän- nare monterad på kylaren hos strömriktaranordningen.With a device according to the present invention, the temperature of individual IGBT modules can be monitored with a control drive circuit connected to conventional control and emitter connections, thereby enabling the detection of variations in temperature that may occur in individual IGBT modules. In addition, the reaction time of the temperature measurement is improved compared to the current temperature measurement solution with a temperature sensor mounted on the radiator of the converter device.
KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Med hänvisning till de bifogade ritningarna följer nu en detaljerad beskrivning av utföringsformer av uppfinningen i form av exem- pel.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS With reference to the accompanying drawings, a detailed description of embodiments of the invention in the form of examples now follows.
Pá ritningarna: Fig 1 är ett schematiskt kretsschema för en första utförings- form av strömriktaranordningen.In the drawings: Fig. 1 is a schematic circuit diagram of a first embodiment of the converter device.
Fig 2 är ett schematiskt kretsschema för en andra utförings- form av strömriktaranordningen.Fig. 2 is a schematic circuit diagram of a second embodiment of the converter device.
DETALJERAD BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER AV UPPFINNINGEN Strömriktaranordningen 1 schematiskt visad i figur 1 innefattar en styresdrivkrets 2 och en IGBT-modul 3 innefattande en IGBT 4.DETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS OF THE INVENTION The converter device 1 schematically shown in Figure 1 comprises a control drive circuit 2 and an IGBT module 3 comprising an IGBT 4.
Styresdrivkretsen innefattar två spänningskällor 11 på +/- 15 V, en spänningsavkännare 5, här i form av en spänningskomparator, och medel för tidsmätning. Medlen för tidsmätning är här inklude- rade i en digital processenhet 6. |GBT:n innefattar en kollektor C, en emitter E och ett styre (gate) G och därtill hörande kollektoranslutning 8, emitteranslutning 9 och styresanslutning 10 15 20 25 30 35 535 841 10. Mellan styresanslutningen och emitteranslutningen är en temperaturberoende resistor eller termistor 7 monterad. Styres- drivkretsen är ansluten till lGBT:n via styre-emitterkabel.The control drive circuit comprises two voltage sources 11 of +/- 15 V, a voltage sensor 5, here in the form of a voltage comparator, and means for time measurement. The means for measuring time are here included in a digital process unit 6. The GBT comprises a collector C, an emitter E and a gate G and associated collector connection 8, emitter connection 9 and control connection 10 15 20 25 30 35 535 841 10. A temperature-dependent resistor or thermistor 7 is mounted between the control connection and the emitter connection. The control drive circuit is connected to the lGBT via control emitter cable.
Spänningskällorna 11 matar styret hos lGBT:n 4. I spärrat till- stånd (IGBT frànlåge) är styret vid samma potential som, eller lägre, än emittern och ingen ström flyter från kollektor till emitter.The voltage sources 11 supply the control of the IGBT 4. In the locked state (IGBT off position), the control is at the same potential as, or lower, than the emitter and no current flows from the collector to the emitter.
När spänningen som läggs på styret relativt emittern (hädanefter kallad styresspänning) ökas över en tröskelspänning börjar ström flyta mellan kollektor och emitter (IGBT tilläge). Spänningskäl- lorna håller styresspänningen på en konstant nivå under tilläge och frânläge. Ingen signifikant styresström går in i lGBT:n under till- och frånläge.When the voltage applied to the handlebar relative to the emitter (hereinafter referred to as the control voltage) is increased above a threshold voltage, current begins to flow between the collector and the emitter (IGBT supplement). The voltage sources keep the control voltage at a constant level during on and off mode. No significant control current enters the lGBT during on and off mode.
För mätning av temperaturen hos lGBT:n 4 visad i figur 1 slås spänningskällan 11, vilken för tillfället matar styret G hos lGBT:n, från av styresdrivkretsen 2. En tidsmätning initieras. Den interna ingångskapacitansen hos lGBT:n börjar ladda ur genom termis- torn 7 och styresspänningens magnitud minskar. Eftersom resi- stansen hos termistorn är temperaturberoende och termistorn är i termisk kontakt med lGBT:n beror urladdningstiden på tempera- turen hos lGBT:n. Då styresspänningen når en särskild förutbe- stämd nivå, såsom indikerad av spänningsavkännaren 5, stoppas tidsmätningen, spänningskällan slås till igen och temperaturen beräknas från tiden som gått under urladdningsprocessen. Bero- ende på typen av termistor som används antingen ökar eller minskar urladdningstiden då temperaturen ökar.To measure the temperature of the IGBT 4 shown in Figure 1, the voltage source 11, which currently supplies the control G of the IGBT, is turned off by the control drive circuit 2. A time measurement is initiated. The internal input capacitance of the lGBT starts to discharge through the thermistor 7 and the magnitude of the control voltage decreases. Since the resistance of the thermistor is temperature dependent and the thermistor is in thermal contact with the lGBT, the discharge time depends on the temperature of the lGBT. When the control voltage reaches a particular predetermined level, as indicated by the voltage sensor 5, the time measurement is stopped, the voltage source is switched on again and the temperature is calculated from the time elapsed during the discharge process. Depending on the type of thermistor used, either increases or decreases the discharge time as the temperature increases.
IGBT-modulen 3 kan innefatta ett flertal enskilda IGBT:s 4. En typisk IGBT-modul som används i en strömriktare innehåller sex separata substrat, vardera innehållande fyra IGBT-chip och tvà diodchip. De fyra lGBT-chipen är parallellkopplade med dioderna som antiparallella frihjulsdioder. De sex substraten är i sin tur parallellkopplade i par, med tre kollektoranslutningar och tre emitteranslutningar externt pâ modulen. Parallellkopplingen av multipla chip möjliggör för större strömmar att passera genom lGBT:n medan strömmen genom varje chip hålls måttlig. Utöver 10 15 20 25 30 35 535 841 de huvudsakliga kollektor- och emitteranslutningarna har modu- len även ytterligare kollektor- och emitteranslutningar för övervakning såväl som en extern huvudstyresanslutning för switchstyrning.The IGBT module 3 may comprise a plurality of individual IGBTs 4. A typical IGBT module used in a converter contains six separate substrates, each containing four IGBT chips and two diode chips. The four lGBT chips are connected in parallel with the diodes as antiparallel freewheel diodes. The six substrates are in turn connected in parallel in pairs, with three collector connections and three emitter connections externally on the module. The parallel connection of multiple chips allows for larger currents to pass through the lGBT while keeping the current through each chip moderate. In addition to the main collector and emitter connections, the module also has additional collector and emitter connections for monitoring as well as an external main control connection for switch control.
Termistorn 7 som används kan vara antingen en termistor med negativ temperaturkoefficient (NTC), normalt använd för tempe- raturmätnings- och -kompensationstillämpningar, eller en ter- mistor med positiv temperaturkoefficient (PTC), vanligen använd för överströms- eller temperaturskyddstillämpningar. Även en linjär PTC-termistor kan användas. En NTC-termistor med brant resistanskaraktäristik kan fördelaktigen användas vid tempera- turmätning i en IGBT-modul 3 innefattande parallellkopplade IGBT:s 4 i IGBT-modulen såsom visat i figur 2. Flera termistorer 7 kan monteras inuti en IGBT-modul och parallellkopplas, vilket möjliggör övervakning av olika sektioner hos modulen.The thermistor 7 used can be either a negative temperature coefficient (NTC) thermistor, normally used for temperature measurement and compensation applications, or a positive temperature coefficient (PTC) thermistor, commonly used for overcurrent or temperature protection applications. A linear PTC thermistor can also be used. An NTC thermistor with steep resistance characteristics can be advantageously used in temperature measurement in an IGBT module 3 comprising parallel connected IGBTs 4 in the IGBT module as shown in figure 2. Several thermistors 7 can be mounted inside an IGBT module and connected in parallel, which enables monitoring of different sections of the module.
Spänningskällan eller källorna 11 kan t ex vara spänningskällor med fälteffekttransistorer av typen metalloxidhalvledare (MOS- FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors). Mag- nituden hos matarspänningen är självklart anpassad till typen av strömriktaranordning. Spänningsavkännaren 5 är fördelaktigen en eller flera spänningskomparatorer, men kan också vara en spänningsmätkrets.The voltage source or sources 11 may be, for example, voltage sources with field oxide transistors of the metal oxide semiconductor type (MOS-FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors). The magnitude of the supply voltage is of course adapted to the type of converter device. The voltage sensor 5 is advantageously one or more voltage comparators, but can also be a voltage measuring circuit.
Samma trådar som används för IGBT tilllfrànstyrning kan således användas för mätning av temperaturen i lGBT-modulen, utan be- hov av en extra temperaturavkännare monterad på kylaren. Tem- peraturmätningen kan utföras både under strömriktarens spärr- tillstånd, dvs när lGBT:n är i konstant frànläge, och under det att strömriktning pågår, det vill säga när lGBT:n är i ett switchtills- tänd. När |GBT:n är i switchtillstànd alternerar den mellan tilläge och frånläge.The same wires used for IGBT control can thus be used to measure the temperature in the lGBT module, without the need for an additional temperature sensor mounted on the radiator. The temperature measurement can be performed both during the inverter blocking state, ie when the lGBT is in constant off position, and while the current direction is in progress, ie when the lGBT is in a switch on state. When the | GBT is in switch mode, it alternates between on and off mode.
Mätnoggrannheten hos temperaturmätningsförfarandet beskrivet ovan kan förbättras genom att, under lGBT:ns tillslagningspro- cess. mäta lGBT:ns laddning vid styret. För relevanta driftsvär- 535 841 den av styresspänningen är laddningen vid styret inte tempera- turkänslig. Mätning av styrets laddning i kombination med ur- laddningstiden för IGBT:n förbättrar noggrannheten. Under från- slagningsprocessen bör även kollektor-emitterspänníngen, vilken påverkar styrets laddning, mätas för förbättrad mätnoggrannhet.The measurement accuracy of the temperature measurement method described above can be improved by, during the IGBT shutdown process. measure the charge of the lGBT at the handlebars. For relevant operating values of the control voltage, the charge at the control is not temperature sensitive. Measuring the handlebar charge in combination with the IGBT discharge time improves accuracy. During the shut-off process, the collector-emitter voltage, which affects the handlebar charge, should also be measured for improved measurement accuracy.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE1100209A SE535841C2 (en) | 2011-03-22 | 2011-03-22 | Converter device and method for measuring temperature in such device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE1100209A SE535841C2 (en) | 2011-03-22 | 2011-03-22 | Converter device and method for measuring temperature in such device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE1100209A1 SE1100209A1 (en) | 2012-09-23 |
SE535841C2 true SE535841C2 (en) | 2013-01-08 |
Family
ID=47019248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE1100209A SE535841C2 (en) | 2011-03-22 | 2011-03-22 | Converter device and method for measuring temperature in such device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SE (1) | SE535841C2 (en) |
-
2011
- 2011-03-22 SE SE1100209A patent/SE535841C2/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE1100209A1 (en) | 2012-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6924207B2 (en) | Coupling temperature and current detection | |
CN108736867B (en) | Drive circuit for semiconductor switching element | |
US10036771B2 (en) | Circuit arrangement | |
US6812722B2 (en) | On-chip temperature detection device | |
US9742389B2 (en) | Semiconductor device and control method thereof | |
KR20190080764A (en) | Power conversion device and semiconductor device | |
US8918222B2 (en) | Controlling and protecting power-supply paths from thermal overloads | |
CN105928631A (en) | Method for estimating a temperature of a transistor | |
US8848330B2 (en) | Circuit with a temperature protected electronic switch | |
US8797700B2 (en) | Apparatus for detecting temperature of switching elements | |
JP2008533734A (en) | MOSFET with temperature sensing function | |
US9929073B2 (en) | Semiconductor device | |
US10132693B2 (en) | Solder degradation information generation apparatus | |
JP2011258623A (en) | Power semiconductor system | |
US10050031B2 (en) | Power conventer and semiconductor device | |
US9720029B2 (en) | Semiconductor device including a sense element and a main element, and current detector circuit using the semiconductor device | |
JP6299368B2 (en) | Semiconductor device temperature estimation device | |
TW201538990A (en) | Semiconductor device and control method of the same | |
WO2017119126A1 (en) | Semiconductor device | |
US10447258B2 (en) | Circuit and system for driving switching modules | |
EP3419171A1 (en) | Method and apparatus for monitoring a semiconductor switch | |
SE535841C2 (en) | Converter device and method for measuring temperature in such device | |
JP6824271B2 (en) | A semiconductor device including a first temperature measuring element and a method for determining a current flowing through the semiconductor device. | |
JP2007089256A (en) | Dc-dc converter, semiconductor module and temperature detector of the same | |
JP2014096886A (en) | Power supply device |