SE535841C2 - Converter device and method for measuring temperature in such device - Google Patents

Converter device and method for measuring temperature in such device Download PDF

Info

Publication number
SE535841C2
SE535841C2 SE1100209A SE1100209A SE535841C2 SE 535841 C2 SE535841 C2 SE 535841C2 SE 1100209 A SE1100209 A SE 1100209A SE 1100209 A SE1100209 A SE 1100209A SE 535841 C2 SE535841 C2 SE 535841C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
control
igbt module
thermistor
converter device
voltage
Prior art date
Application number
SE1100209A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE1100209A1 (en
Inventor
Waldemar A Belwon
Andreas Loefgren
Original Assignee
Bombardier Transp Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bombardier Transp Gmbh filed Critical Bombardier Transp Gmbh
Priority to SE1100209A priority Critical patent/SE535841C2/en
Publication of SE1100209A1 publication Critical patent/SE1100209A1/en
Publication of SE535841C2 publication Critical patent/SE535841C2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/739Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
    • H01L29/7393Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

15 20 25 30 35 535 841 mer av uppfinningen finns angivna i de icke självständiga patent- kraven. 15 20 25 30 35 535 841 more of the invention are set out in the independent claims.

Med en anordning enligt föreliggande uppfinning kan temperatu- ren hos enskilda IGBT-moduler övervakas med en styresdrivkrets ansluten till konventionella styres- och emitteranslutningar, där- med möjliggörande detektering av variationer i temperatur som kan uppkomma i enskilda IGBT-moduler. Dessutom är reaktions- tiden hos temperaturmätningen förbättrad jämfört med den nuva- rande temperaturmätningslösningen med en temperaturavkän- nare monterad på kylaren hos strömriktaranordningen.With a device according to the present invention, the temperature of individual IGBT modules can be monitored with a control drive circuit connected to conventional control and emitter connections, thereby enabling the detection of variations in temperature that may occur in individual IGBT modules. In addition, the reaction time of the temperature measurement is improved compared to the current temperature measurement solution with a temperature sensor mounted on the radiator of the converter device.

KORT BESKRIVNING AV RITNINGARNA Med hänvisning till de bifogade ritningarna följer nu en detaljerad beskrivning av utföringsformer av uppfinningen i form av exem- pel.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS With reference to the accompanying drawings, a detailed description of embodiments of the invention in the form of examples now follows.

Pá ritningarna: Fig 1 är ett schematiskt kretsschema för en första utförings- form av strömriktaranordningen.In the drawings: Fig. 1 is a schematic circuit diagram of a first embodiment of the converter device.

Fig 2 är ett schematiskt kretsschema för en andra utförings- form av strömriktaranordningen.Fig. 2 is a schematic circuit diagram of a second embodiment of the converter device.

DETALJERAD BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER AV UPPFINNINGEN Strömriktaranordningen 1 schematiskt visad i figur 1 innefattar en styresdrivkrets 2 och en IGBT-modul 3 innefattande en IGBT 4.DETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS OF THE INVENTION The converter device 1 schematically shown in Figure 1 comprises a control drive circuit 2 and an IGBT module 3 comprising an IGBT 4.

Styresdrivkretsen innefattar två spänningskällor 11 på +/- 15 V, en spänningsavkännare 5, här i form av en spänningskomparator, och medel för tidsmätning. Medlen för tidsmätning är här inklude- rade i en digital processenhet 6. |GBT:n innefattar en kollektor C, en emitter E och ett styre (gate) G och därtill hörande kollektoranslutning 8, emitteranslutning 9 och styresanslutning 10 15 20 25 30 35 535 841 10. Mellan styresanslutningen och emitteranslutningen är en temperaturberoende resistor eller termistor 7 monterad. Styres- drivkretsen är ansluten till lGBT:n via styre-emitterkabel.The control drive circuit comprises two voltage sources 11 of +/- 15 V, a voltage sensor 5, here in the form of a voltage comparator, and means for time measurement. The means for measuring time are here included in a digital process unit 6. The GBT comprises a collector C, an emitter E and a gate G and associated collector connection 8, emitter connection 9 and control connection 10 15 20 25 30 35 535 841 10. A temperature-dependent resistor or thermistor 7 is mounted between the control connection and the emitter connection. The control drive circuit is connected to the lGBT via control emitter cable.

Spänningskällorna 11 matar styret hos lGBT:n 4. I spärrat till- stånd (IGBT frànlåge) är styret vid samma potential som, eller lägre, än emittern och ingen ström flyter från kollektor till emitter.The voltage sources 11 supply the control of the IGBT 4. In the locked state (IGBT off position), the control is at the same potential as, or lower, than the emitter and no current flows from the collector to the emitter.

När spänningen som läggs på styret relativt emittern (hädanefter kallad styresspänning) ökas över en tröskelspänning börjar ström flyta mellan kollektor och emitter (IGBT tilläge). Spänningskäl- lorna håller styresspänningen på en konstant nivå under tilläge och frânläge. Ingen signifikant styresström går in i lGBT:n under till- och frånläge.When the voltage applied to the handlebar relative to the emitter (hereinafter referred to as the control voltage) is increased above a threshold voltage, current begins to flow between the collector and the emitter (IGBT supplement). The voltage sources keep the control voltage at a constant level during on and off mode. No significant control current enters the lGBT during on and off mode.

För mätning av temperaturen hos lGBT:n 4 visad i figur 1 slås spänningskällan 11, vilken för tillfället matar styret G hos lGBT:n, från av styresdrivkretsen 2. En tidsmätning initieras. Den interna ingångskapacitansen hos lGBT:n börjar ladda ur genom termis- torn 7 och styresspänningens magnitud minskar. Eftersom resi- stansen hos termistorn är temperaturberoende och termistorn är i termisk kontakt med lGBT:n beror urladdningstiden på tempera- turen hos lGBT:n. Då styresspänningen når en särskild förutbe- stämd nivå, såsom indikerad av spänningsavkännaren 5, stoppas tidsmätningen, spänningskällan slås till igen och temperaturen beräknas från tiden som gått under urladdningsprocessen. Bero- ende på typen av termistor som används antingen ökar eller minskar urladdningstiden då temperaturen ökar.To measure the temperature of the IGBT 4 shown in Figure 1, the voltage source 11, which currently supplies the control G of the IGBT, is turned off by the control drive circuit 2. A time measurement is initiated. The internal input capacitance of the lGBT starts to discharge through the thermistor 7 and the magnitude of the control voltage decreases. Since the resistance of the thermistor is temperature dependent and the thermistor is in thermal contact with the lGBT, the discharge time depends on the temperature of the lGBT. When the control voltage reaches a particular predetermined level, as indicated by the voltage sensor 5, the time measurement is stopped, the voltage source is switched on again and the temperature is calculated from the time elapsed during the discharge process. Depending on the type of thermistor used, either increases or decreases the discharge time as the temperature increases.

IGBT-modulen 3 kan innefatta ett flertal enskilda IGBT:s 4. En typisk IGBT-modul som används i en strömriktare innehåller sex separata substrat, vardera innehållande fyra IGBT-chip och tvà diodchip. De fyra lGBT-chipen är parallellkopplade med dioderna som antiparallella frihjulsdioder. De sex substraten är i sin tur parallellkopplade i par, med tre kollektoranslutningar och tre emitteranslutningar externt pâ modulen. Parallellkopplingen av multipla chip möjliggör för större strömmar att passera genom lGBT:n medan strömmen genom varje chip hålls måttlig. Utöver 10 15 20 25 30 35 535 841 de huvudsakliga kollektor- och emitteranslutningarna har modu- len även ytterligare kollektor- och emitteranslutningar för övervakning såväl som en extern huvudstyresanslutning för switchstyrning.The IGBT module 3 may comprise a plurality of individual IGBTs 4. A typical IGBT module used in a converter contains six separate substrates, each containing four IGBT chips and two diode chips. The four lGBT chips are connected in parallel with the diodes as antiparallel freewheel diodes. The six substrates are in turn connected in parallel in pairs, with three collector connections and three emitter connections externally on the module. The parallel connection of multiple chips allows for larger currents to pass through the lGBT while keeping the current through each chip moderate. In addition to the main collector and emitter connections, the module also has additional collector and emitter connections for monitoring as well as an external main control connection for switch control.

Termistorn 7 som används kan vara antingen en termistor med negativ temperaturkoefficient (NTC), normalt använd för tempe- raturmätnings- och -kompensationstillämpningar, eller en ter- mistor med positiv temperaturkoefficient (PTC), vanligen använd för överströms- eller temperaturskyddstillämpningar. Även en linjär PTC-termistor kan användas. En NTC-termistor med brant resistanskaraktäristik kan fördelaktigen användas vid tempera- turmätning i en IGBT-modul 3 innefattande parallellkopplade IGBT:s 4 i IGBT-modulen såsom visat i figur 2. Flera termistorer 7 kan monteras inuti en IGBT-modul och parallellkopplas, vilket möjliggör övervakning av olika sektioner hos modulen.The thermistor 7 used can be either a negative temperature coefficient (NTC) thermistor, normally used for temperature measurement and compensation applications, or a positive temperature coefficient (PTC) thermistor, commonly used for overcurrent or temperature protection applications. A linear PTC thermistor can also be used. An NTC thermistor with steep resistance characteristics can be advantageously used in temperature measurement in an IGBT module 3 comprising parallel connected IGBTs 4 in the IGBT module as shown in figure 2. Several thermistors 7 can be mounted inside an IGBT module and connected in parallel, which enables monitoring of different sections of the module.

Spänningskällan eller källorna 11 kan t ex vara spänningskällor med fälteffekttransistorer av typen metalloxidhalvledare (MOS- FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors). Mag- nituden hos matarspänningen är självklart anpassad till typen av strömriktaranordning. Spänningsavkännaren 5 är fördelaktigen en eller flera spänningskomparatorer, men kan också vara en spänningsmätkrets.The voltage source or sources 11 may be, for example, voltage sources with field oxide transistors of the metal oxide semiconductor type (MOS-FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors). The magnitude of the supply voltage is of course adapted to the type of converter device. The voltage sensor 5 is advantageously one or more voltage comparators, but can also be a voltage measuring circuit.

Samma trådar som används för IGBT tilllfrànstyrning kan således användas för mätning av temperaturen i lGBT-modulen, utan be- hov av en extra temperaturavkännare monterad på kylaren. Tem- peraturmätningen kan utföras både under strömriktarens spärr- tillstånd, dvs när lGBT:n är i konstant frànläge, och under det att strömriktning pågår, det vill säga när lGBT:n är i ett switchtills- tänd. När |GBT:n är i switchtillstànd alternerar den mellan tilläge och frånläge.The same wires used for IGBT control can thus be used to measure the temperature in the lGBT module, without the need for an additional temperature sensor mounted on the radiator. The temperature measurement can be performed both during the inverter blocking state, ie when the lGBT is in constant off position, and while the current direction is in progress, ie when the lGBT is in a switch on state. When the | GBT is in switch mode, it alternates between on and off mode.

Mätnoggrannheten hos temperaturmätningsförfarandet beskrivet ovan kan förbättras genom att, under lGBT:ns tillslagningspro- cess. mäta lGBT:ns laddning vid styret. För relevanta driftsvär- 535 841 den av styresspänningen är laddningen vid styret inte tempera- turkänslig. Mätning av styrets laddning i kombination med ur- laddningstiden för IGBT:n förbättrar noggrannheten. Under från- slagningsprocessen bör även kollektor-emitterspänníngen, vilken påverkar styrets laddning, mätas för förbättrad mätnoggrannhet.The measurement accuracy of the temperature measurement method described above can be improved by, during the IGBT shutdown process. measure the charge of the lGBT at the handlebars. For relevant operating values of the control voltage, the charge at the control is not temperature sensitive. Measuring the handlebar charge in combination with the IGBT discharge time improves accuracy. During the shut-off process, the collector-emitter voltage, which affects the handlebar charge, should also be measured for improved measurement accuracy.

Claims (1)

1. 0 15 20 25 30 35 535 841 Patentkrav Strömriktaranordning (1) innefattande: en styresdrivkrets (2), vilken inkluderar minst en spännings- källa (11), en spänningsavkännare (5) och medel för tids- mätning; och en bipolär transistormodul med isolerat styre (IGBT-modul) (3) vilken inkluderar minst en IGBT (4), minst en styresan- slutning (10), minst en kollektoranslutning (8) och minst en emitteranslutning (9); där styresdrivkretsen är ansluten till en styresanslutning och en emitteranslutning hos IGBT-modulen, och där den minst ena spänningskällan matar den minst ena styresanslutningen hos IGBT-modulen, kännetecknad därav, att anordníngen även innefattar minst en termistor (7), vilken är ansluten mellan minst en styresanslutning och minst en emitteranslutning hos IGBT-modulen och vilken är monterad i termisk kontakt med IGBT-modulen. Strömriktaranordning (1) enligt krav 1, kännetecknad därav, att termistorn (7) och styresdrivkretsen (2) är anslutna till samma styresanslutning (10) och emitteranslutning (9). Strömriktaranordning (1) enligt krav 1 eller 2, kännetecknad därav, att termistorn (7) är en termistor med negativ tempe- raturkoefficient (NTC) eller en termistor med positiv tempe- raturkoefficient (PTC). Strömriktaranordning (1) enligt krav 1 eller 2, därav, att spänningsavkännaren (5) är en spänningskompa- rator. Strömriktaranordning enligt något av föregående krav, kännetecknad därav, att IGBT-modulen (3) innefattar minst ett chip pá vilket minst en IGBT (4) är monterad. 10 15 20 25 30 10. 535 84'| Strömriktaranordning (1) enligt krav 5, kännetecknad därav, att IGBT-modulen (3) innefattar fler än ett parallellkopplade chip. Strömriktaranordning (1) enligt något av föregående krav, kännetecknad därav, att termistorn (7) är integrerad med IGBT-modulen (3). Förfarande för mätning av temperatur i åtminstone en bipolär transistormodul med isolerat styre (IGBT-modul) (3) innefat- tad i en strömriktaranordning (1) enligt något av föregående krav, innefattande stegen att: , slå från spänningskällan (11) vilken för närvarande matar styresanslutningen (10) hos IGBT-modulen; initiera en tidsmätnlng; ladda ur IGBT-modulen genom termistorn (7), därigenom minskande magnituden av styresspänningen; övervaka styresspänningen med hjälp av spänningsavkänna- ren (5); vid en förutbestämd styresspänningsnivå, stoppa tidsmät- ningen; och räkna ut IGBT-modulens temperatur från tiden som gått un- der urladdningssteget. Förfarande enligt krav 8, där temperaturmätningen utförs i ett switchtillstånd hos IGBT-modulen. Förfarande enligt krav 9, där temperaturmätningen utförs i ett konstant frànläge hos IGBT-modulen.A converter device (1) comprising: a control drive circuit (2), which includes at least one voltage source (11), a voltage sensor (5) and means for measuring time; and an isolated control bipolar transistor module (IGBT module) (3) which includes at least one IGBT (4), at least one control terminal (10), at least one collector terminal (8) and at least one emitter terminal (9); where the control drive circuit is connected to a control terminal and an emitter terminal of the IGBT module, and where the at least one voltage source supplies the at least one control terminal of the IGBT module, characterized in that the device also comprises at least one thermistor (7), which is connected between at least a control connection and at least one emitter connection of the IGBT module and which is mounted in thermal contact with the IGBT module. Converter device (1) according to claim 1, characterized in that the thermistor (7) and the control drive circuit (2) are connected to the same control connection (10) and emitter connection (9). Converter device (1) according to Claim 1 or 2, characterized in that the thermistor (7) is a thermistor with a negative temperature coefficient (NTC) or a thermistor with a positive temperature coefficient (PTC). Converter device (1) according to claim 1 or 2, in that the voltage sensor (5) is a voltage comparator. Converter device according to one of the preceding claims, characterized in that the IGBT module (3) comprises at least one chip on which at least one IGBT (4) is mounted. 10 15 20 25 30 10. 535 84 '| Converter device (1) according to claim 5, characterized in that the IGBT module (3) comprises more than one chip connected in parallel. Converter device (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermistor (7) is integrated with the IGBT module (3). Method for measuring temperature in at least one bipolar transistor module with isolated control (IGBT module) (3) included in a converter device (1) according to any one of the preceding claims, comprising the steps of:, switching off the voltage source (11) which is currently supplies the control connection (10) of the IGBT module; initiate a time measurement; discharging the IGBT module through the thermistor (7), thereby reducing the magnitude of the control voltage; monitor the control voltage using the voltage sensor (5); at a predetermined control voltage level, stop the time measurement; and calculate the temperature of the IGBT module from the time elapsed during the discharge step. A method according to claim 8, wherein the temperature measurement is performed in a switch state of the IGBT module. A method according to claim 9, wherein the temperature measurement is performed in a constant off position of the IGBT module.
SE1100209A 2011-03-22 2011-03-22 Converter device and method for measuring temperature in such device SE535841C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE1100209A SE535841C2 (en) 2011-03-22 2011-03-22 Converter device and method for measuring temperature in such device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE1100209A SE535841C2 (en) 2011-03-22 2011-03-22 Converter device and method for measuring temperature in such device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE1100209A1 SE1100209A1 (en) 2012-09-23
SE535841C2 true SE535841C2 (en) 2013-01-08

Family

ID=47019248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE1100209A SE535841C2 (en) 2011-03-22 2011-03-22 Converter device and method for measuring temperature in such device

Country Status (1)

Country Link
SE (1) SE535841C2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
SE1100209A1 (en) 2012-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6924207B2 (en) Coupling temperature and current detection
CN108736867B (en) Drive circuit for semiconductor switching element
US10036771B2 (en) Circuit arrangement
US6812722B2 (en) On-chip temperature detection device
US9742389B2 (en) Semiconductor device and control method thereof
KR20190080764A (en) Power conversion device and semiconductor device
US8918222B2 (en) Controlling and protecting power-supply paths from thermal overloads
CN105928631A (en) Method for estimating a temperature of a transistor
US8848330B2 (en) Circuit with a temperature protected electronic switch
US8797700B2 (en) Apparatus for detecting temperature of switching elements
JP2008533734A (en) MOSFET with temperature sensing function
US9929073B2 (en) Semiconductor device
US10132693B2 (en) Solder degradation information generation apparatus
JP2011258623A (en) Power semiconductor system
US10050031B2 (en) Power conventer and semiconductor device
US9720029B2 (en) Semiconductor device including a sense element and a main element, and current detector circuit using the semiconductor device
JP6299368B2 (en) Semiconductor device temperature estimation device
TW201538990A (en) Semiconductor device and control method of the same
WO2017119126A1 (en) Semiconductor device
US10447258B2 (en) Circuit and system for driving switching modules
EP3419171A1 (en) Method and apparatus for monitoring a semiconductor switch
SE535841C2 (en) Converter device and method for measuring temperature in such device
JP6824271B2 (en) A semiconductor device including a first temperature measuring element and a method for determining a current flowing through the semiconductor device.
JP2007089256A (en) Dc-dc converter, semiconductor module and temperature detector of the same
JP2014096886A (en) Power supply device