SE516773C2 - Anslutningsanordning vid ett tryckt kretskort - Google Patents

Description

516 773 2 -.-u«~ 2000-08-21 E:\HEM\MD\1874006Se.d0C MD Uppfinningen i korthet Det är därför ett ändamål med föreliggande uppfinning att åstadkomma ett arrangemang vid en sådan apparat vilket trots möjliga högre kontaktkrafter kan uthärda glidan- de/gnidande rörelser under en väsentligen längre tidsperiod än vad som hittills varit fallet, samtidigt som arrange- manget ger en rimlig guldförbrukning.

Enligt uppfinningen innefattar anslutningsarrange- manget en separat framställd slitage- och oxidationsför- hindrande metallenhet, som är lödd vid PCB:t, varigenom så- dan plätering såväl på PCB:t som på metallenheten skilt från varandra kan göras valbart tjock, utan att påverka tillverkningsprocessen av PCB:t i sig.

I ett föredraget utförande av uppfinningen uppnås ett arrangemang, vilket fortfarande vid en lägre kostnad gör det möjligt att arrangera en tjockare guldplätering vid den elektriska anslutningen. Detta kommer bl.a. att göra det möjligt att ytterligare öka kontakttrycket för att förbätt- ra kontaktegenskaperna.

I ett annat föredraget utförande är metallenheten framställd av bladmetall. På grund av det faktum att sådan metall är lättillgänglig och ofta är tillgänglig som skrot, kan metallenheterna i fråga lätt stansas ut ur sådant me- tallskrot, vilket kan reducera kostnaden än mera.

Enligt ett ytterligare utförande av uppfinningen, har metallenheten en tjocklek som är åtminstone lika med den hos PCB:t, varvid den är anordnad i ett hål däri. Härvid kan metallenheten ges en exakt position på PCB:t samtidigt som det är möjligt att anordna metallenheten i PCB:t i sam- band med att resten av komponenterna i PCB:t anordnas, in- nan PCB:t, såsom är väl känt, föres in i en lödugn.

För att ytterligare öka möjligheten att applicera me- tallenheten vid PCB:t har metallenheten enligt ett ytterli- gare utförande en fläns vid en sida, vilken skall lödas vid 10 15 20 25 30 35 516 773 3 2000-08-21 E:\HEM\MD\1B74006Se.d0C MD PCB:t, vilket sålunda gör metallenheten åtminstone flänsens tjocklek tjockare än PCB:t.

Bladmetallenheten har enligt ett sista utförande av uppfinningen en rund kontur för att förenkla dess orienter- ing under infattning och lödning. Det skall noteras att med denna kontur blir det enklare att nå erforderliga tolerans- nivåer där metallenheten anordnas i ett hål i PCB:t.

Genom arrangemanget enligt uppfinningen erfordras inga separat monterade anslutningsorgan för yttre utrust- ning, vilket sparar tid, utrymme och pengar. Ett PCB med "slitageskydd" gör det möjligt att realisera ett mycket kostnadseffektivt anslutningssystem. Inget extra plasthus eller några extra kontaktbleck erfordras. En yttre plugg kan ansluta direkt till PCB:t och hållas i position av ap- paratens hus av plast.

Kort beskrivning av ritningarna Nedan beskrivs två föredragna utföranden av uppfin- ningen mera i detalj under hänvisning till bifogade rit- ningar, där, Fig. 1 visar en utskuren del av ett förenklat PCB och visar allmänt ytmonterade slitagemellanlägg (SMT- slitdynor) anordnade därpå, Fig. 2 visar en partiell tvärsektion utmed linjen II-II i fig. 1 som visar SMT-slitdynorna anordnade så att de framskjuter från ytan på PCB t, Fig. 3 är en schematisk tvärsektion som överensstäm- mer med den enligt fig. 2, men som emellertid visar slitdy- nan i ett alternativt utförande som en i ett hål infattad slitagedyna (HMT-slitagedyna).

Detaljerad beskrivning av uppfinningen Såsom framgår av fig. 1, som en utskuren del av ett PCB 1, är slitagedynor 3, vilka i detta specifika fall är monterade på ytan av PCB:t 1 och av denna anledning benäm- 10 15 20 25 30 516 773 4 2000-08-21 E : \HEM\MD\1874006Se . dOC MD nes SMT-dynor (SMT = Surface Mount), anordnade vid delar av PCB t, vilken om SMT-dynorna inte existerade, i sig skulle bilda kontaktytor för utrustning såsom en högtalare, batte- rianslutningar, en SIM-kortläsare, sidoknappar eller sy- stemanslutningar (varav ingendera visas).

Normalt sett har ett PCB av detta slag ett tryckt (Cu). anslutningar mellan delar som är anordnade på PCB t. Vid mönster av en metall likt koppar vilket mönster utgör speciella ställen pà PCB t erfordras kontakt med utrust- ning, som exemplifierats ovan, vilken anordnats på PCB:t.

Eftersom normalt sett alla delar på den screen-tryckta me- tallytan är täckta med ett tunt skikt guld, är tjockleken av guldskiktet vid kontaktpunkterna, såsom nämnts ovan tvångsmässigt begränsat genom att förbrukningen av guld i annat fall skulle bli alltför hög. Föreliggande uppfinning framvisar därför ett instrument för optimering av tjockle- ken hos guldskiktet eftersom enligt denna guldpläteringen på PCB:t endast behöver skydda PCB t mot oxidation.

Guldpläteringen vid PCB ts kontaktytor är sålunda en- ligt uppfinningen täckta av metalliska, till en specifik tjocklek valbart guldpläterade, ytmonterade (fig. 1) eller 3) slitageskydd 3, på det förutsedda slitaget från kontaktbleck (ej visade), hålmonterade (fig. 4 vars tjocklek beror vilka avses etablera kontakt med skydden 3, 4.

Fig. 2 visar en partiell tvärsektion utmed linjen II- II i fig. 1, tre ytmonterade dynor 3 (SMT-dynor) på ett av- stånd från varandra för etablering av kontakt mellan kon- taktbleck på batterianslutningar eller systemanslutningar (varav ingendera visas). Såsom också framgår finns en tunn guldpläterad dyna 2 under var och en av slitagedynorna 3, vars tjocklek kan optimeras på ovan nämnt sätt. Varje sli- tagedyna 3 är i sig pläterad med guld till en valbar tjock- lek, 0,1 um. som normalt sett överskrider den som nämnts ovan på 10 20 516 773 5 2000-08-21 E:\HEM\MD\1874006Se.d0C MD Enligt fig. 3 framgår ett modifierat utförande av uppfinningen som en schematisk tvärsektion svarande mot den I detta fall är ett hål 5 med bestämda di- mensioner initialt anordnat i PCB:t 1 för varje kontakt som enligt fig. 2. skall åstadkommas med slitagedynan 4. Hålet 5 är, vid mon- tering av slitagedynan 4, tänkt att uppta en dyna med en tjocklek som är i stort sett lika med tjockleken hos PCB:t 1. Också i detta fall avses slitagedynan vara valbart guld- pläterad i specificerad utsträckning. Toleransen mellan hå- let 5 och slitagedynan 4 är i det närmaste en snäv pass- ning, så att slitagedynan, då den förses med en lödpasta och utsätts för värme i en lödugn, kommer att ge en säker anslutning.

För att öka genomförbarheten beträffande applicering- en av slitagedynorna 4 av HMY-typ samtidigt som resten av komponenterna monteras vid PCB:t, har dynan 4, såsom fram- går, en fläns, som exakt definierar intryckningsdjupet i PCB:t l för lödningen. Det är särskilt viktigt då, såsom är fallet här, raten är automatisk. sammansättningen av mer eller mindre hela appa-

Claims (6)

N 20 25 516 773 6 2000-08-21 E:\HEM\MD\1B7¶0O6S8.dOC MD PATENTKRAV

1. Anordning vid en portabel elektrisk apparat, så- som en mobilterminal eller en mobiltelefon, mera i detalj ett anslutningsarrangemang vid ett PCB (1) Board) (Printed Circuit hörande till en sådan apparat, innefattande en oxi- (2), en god elektrisk kontakt trots rådande miljöomständigheter, dationsförhindrande plätering för vidmakthållande av kännetecknad av att anslutningsarrangemanget innefattar en separat framställd slitageförhindrande oxidationsresis- tent metallenhet (3, 4), som är lödd vid PCB:t (1), varige- nom sådan plätering såväl på PCB:t (1) som på metallenheten (3, 4) kan, oberoende av varandra göras valbart tjock, utan att påverka framställningsprocessen för PCB:t självt.

2. Anordning enligt krav 1, kännetecknat av att me- tallenheten är framställd av bladmetall.

3. Anordning enligt krav 1, kännetecknat av att me- tallenheten (4) har en tjocklek som uppgår till åtminstone tjockleken hos PCB t (1), hål (5) i PCB t.

4. Anordning enligt krav 3, samt att den är anordnad i ett kännetecknat av att me- tallenheten (4) har en fläns på en sida därav som är lödd vid PCB:t, varför metallenheten har en tjocklek som är åt- minstone flänstjockleken tjockare än PCB:t för att gagna infattningen av enheten.

5. Anordning enligt något av de föregående kraven, (3,4) är lödd vid PCB t (1) samtidigt som resten av dess komponenter. kännetecknat av att metallenheten

6. Anordning enligt något av de föregående kraven, kännetecknat av att bladmetallenheten (3, 4) har en kon- tur som är rund för att förenkla dess orientering under in- fattning och lödning.