Claims (9)
1. Твердый припой, представляющий собой сплав, который по меньшей мере на 80% является стекловидным и имеет состав, определяемый формулой CraFebSicBdMoeNiостальное, где индексы "а", "b", "с", "d" и "е" выражены в атомных процентах, и "а" меняется от примерно 9,5 до примерно 16,5, "b" меняется от 0 до примерно 5, "с" меняется от примерно 10 до примерно 15, "d" меняется от примерно 6 до примерно 7 и "е" меняется от 0 до примерно 5, остальное составляют никель и случайные примеси.1. Brazing alloy, which is an alloy that is at least 80% glassy and has a composition defined by the formula Cr a Fe b Si c B d Mo e Ni the rest , where the indices are "a", "b", "c" , "d" and "e" are expressed in atomic percent, and "a" varies from about 9.5 to about 16.5, "b" changes from 0 to about 5, "c" changes from about 10 to about 15, “d” varies from about 6 to about 7 and “e” varies from 0 to about 5, the rest being nickel and random impurities.
2. Твердый припой по п. 1, имеющий солидус при по меньшей мере примерно 960oС и ликвидус при температуре от по меньшей мере примерно 1090oС до примерно 1250oС.2. The solder according to claim 1, having a solidus at at least about 960 ° C. and a liquidus at a temperature of at least about 1090 ° C. to about 1250 ° C.
3. Твердый припой по п. 1, включающий в основном от 0 до примерно 5 ат.% железа, от примерно 9,5 до примерно 16,5 ат.% хрома, от примерно 10 до примерно 15 ат. % кремния, от примерно 6 до примерно 7 ат.% бора и от 0 до примерно 5 ат.% молибдена, остальное - никель и случайные примеси. 3. The brazing alloy according to claim 1, comprising mainly from 0 to about 5 at.% Iron, from about 9.5 to about 16.5 at.% Chromium, from about 10 to about 15 at. % silicon, from about 6 to about 7 at.% boron and from 0 to about 5 at.% molybdenum, the rest is nickel and random impurities.
4. Гомогенная пластичная фольга для припоя, полученная из сплава по п. 1. 4. Homogeneous plastic foil for solder obtained from an alloy according to claim 1.
5. Фольга для припоя по п. 4, толщина которой находится в пределах от примерно 20 до 90 мкм. 5. The foil for solder according to claim 4, the thickness of which is in the range from about 20 to 90 microns.
6. Паянное изделие, полученное способом, включающим стадии: (а) получения расплава композиции, в основном включающей от 0 до примерно 5 ат.% железа, от примерно 9,5 до примерно 16,5 ат.% хрома, от примерно 10 до примерно 15 ат.% кремния, от примерно 6 до примерно 7 ат.% бора, от 0 до примерно 5 ат. % молибдена, остальное до 100% - никель и случайные примеси, и быстрое охлаждение расплава на охлаждаемой поверхности, движущейся со скоростью по меньшей мере около 105 oС/с с получением гомогенной пластичной фольги для припоя; (б) помещения указанного припоя между деталями из основного металла с получением узла; (в) нагревания узла до температуры, примерно на 50°С превышающей температуру ликвидуса указанного твердого припоя и выдержки при указанной температуре в течение времени, достаточного для растворения интерметаллических хрупких фаз, образовавшихся во время пайки и последующего охлаждения до примерно 1000oС и выдержки при указанной температуре в течение времени, достаточного для отжига указанной структуры после пайки; (г) охлаждения узла с получением паянной структуры.6. A brazed product obtained by a method comprising the steps of: (a) producing a melt of a composition mainly comprising from 0 to about 5 at.% Iron, from about 9.5 to about 16.5 at.% Chromium, from about 10 to about 15 at.% silicon, from about 6 to about 7 at.% boron, from 0 to about 5 at. % molybdenum, the rest up to 100% - nickel and random impurities, and rapid cooling of the melt on a cooled surface moving at a speed of at least about 10 5 o C / s to obtain a homogeneous plastic foil for solder; (b) placing said solder between the parts of the base metal to form a unit; (c) heating the assembly to a temperature of about 50 ° C higher than the liquidus temperature of the specified solder and holding it at the specified temperature for a time sufficient to dissolve the brittle intermetallic phases formed during brazing and subsequent cooling to about 1000 ° C and holding at the specified temperature for a time sufficient to anneal the specified structure after soldering; (g) cooling the assembly to obtain a soldered structure.
7. Паянное изделие по п. 6, которое имеет паянное соединение, прочность которого составляет более 200 МПа. 7. The brazed product according to claim 6, which has a brazed joint, the strength of which is more than 200 MPa.
8. Паянное изделие, имеющее паянный шов, практически не содержащий хрупких интерметаллических фаз. 8. A brazed product having a brazed seam, practically free of brittle intermetallic phases.
9. Паянное изделие по п. 8, в котором указанные интерметаллические фазы представляют собой преимущественно бориды и силициды переходных металлов, которые первоначально образовались при кристаллизации указанного твердого припоя и затем растворились в указанных деталях из основного металла во время пайки. 9. The brazed product of claim 8, wherein said intermetallic phases are predominantly borides and silicides of transition metals that initially formed during crystallization of said solder and then dissolved in said parts from a base metal during soldering.