RU66039U1 - HEAT FLOW SENSOR - Google Patents

HEAT FLOW SENSOR Download PDF

Info

Publication number
RU66039U1
RU66039U1 RU2007114611/22U RU2007114611U RU66039U1 RU 66039 U1 RU66039 U1 RU 66039U1 RU 2007114611/22 U RU2007114611/22 U RU 2007114611/22U RU 2007114611 U RU2007114611 U RU 2007114611U RU 66039 U1 RU66039 U1 RU 66039U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
aluminum
silicon wafer
heat flux
layer
sensor
Prior art date
Application number
RU2007114611/22U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Дмитрий Геннадьевич Викулов
Алексей Геннадьевич Викулов
Сергей Юрьевич Меснянкин
Original Assignee
Московский авиационный институт (государственный технический университет)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский авиационный институт (государственный технический университет) filed Critical Московский авиационный институт (государственный технический университет)
Priority to RU2007114611/22U priority Critical patent/RU66039U1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU66039U1 publication Critical patent/RU66039U1/en

Links

Abstract

Предлагаемая полезная модель относится к области измерительной техники, в частности, к датчикам теплового потока. Датчик теплового потока содержит пластинку монокристаллическго кремния с напыленным на одну из ее сторон слоем алюминия. При этом в зоне контакта кремниевой пластинки и напыленного слоя алюминия размещен чувствительный элемент термопары. На противоположной стороне кремниевой пластинки расположена контактная площадка из алюминия. Изобретение позволяет упростить конструкцию датчика.The proposed utility model relates to the field of measurement technology, in particular, to heat flux sensors. The heat flux sensor contains a plate of monocrystalline silicon with a layer of aluminum sprayed onto one of its sides. At the same time, a sensitive element of a thermocouple is placed in the contact zone of the silicon wafer and the deposited layer of aluminum. An aluminum contact pad is located on the opposite side of the silicon wafer. The invention allows to simplify the design of the sensor.

Description

Предлагаемая полезная модель относится к области измерительной техники, в частности, к датчикам теплового потока.The proposed utility model relates to the field of measurement technology, in particular, to heat flux sensors.

Наиболее близким к предполагаемому решению является датчик теплового потока, включающий чувствительный элемент, состоящий из пластинки монокристаллического кремния с напыленным на нее слоем алюминия, содержащий кремниевую подложку, на которой последовательно размещены мембрана и термопары, горячие и холодные спаи которых расположены на толстой и тонкой частях мембраны соответственно, а сами термопары соединены в батарею. (Патент №2242728 - прототип)The closest to the proposed solution is a heat flux sensor, comprising a sensitive element, consisting of a single-crystal silicon wafer with a layer of aluminum sprayed on it, containing a silicon substrate on which the membrane and thermocouples are sequentially placed, hot and cold junctions of which are located on the thick and thin parts of the membrane respectively, and the thermocouples themselves are connected to the battery. (Patent No. 2242728 - prototype)

Недостатком прототипа является сложность изготовления и эксплуатации запатентованного датчика, большие габариты, а также необходимость поддержания постоянной температуры на теплоотводящем основании (термостат).The disadvantage of the prototype is the complexity of the manufacture and operation of the patented sensor, large dimensions, as well as the need to maintain a constant temperature on a heat sink (thermostat).

Целью заявляемой полезной модели является упрощение конструкции датчика.The purpose of the claimed utility model is to simplify the design of the sensor.

Поставленная цель достигается тем, что в датчике теплового потока, включающем пластинку монокристаллического кремния с напыленным на одну из ее сторон слоем алюминия, в зоне контакта кремниевой пластинки и напыленного слоя алюминия размещен чувствительный элемент термопары, а на противоположной стороне кремниевой пластинки размещена контактная площадка из алюминия.This goal is achieved by the fact that in the heat flux sensor including a single-crystal silicon wafer with an aluminum layer deposited on one of its sides, a sensitive element of a thermocouple is placed in the contact zone of the silicon wafer and the deposited aluminum layer, and an aluminum contact pad is placed on the opposite side of the silicon wafer .

На фиг.1 изображен датчик теплового потока.Figure 1 shows the heat flux sensor.

На фиг.2 изображен график зависимости плотности теплового потока от термо-ЭДС и контактной температуры.Figure 2 shows a graph of the dependence of the density of the heat flux on thermo-EMF and contact temperature.

Датчик включает в себя кремниевую пластинку 1, напыленный на нее слой алюминия 2, контактную площадку из алюминия 3, термопару 4.The sensor includes a silicon wafer 1, an aluminum layer 2 sprayed onto it, an aluminum contact pad 3, and a thermocouple 4.

На верхней стороне пластинки монокристаллического кремния n-типа 1 нанесен слой алюминия 2, а на противоположной нижней стороне кремниевой пластинки выполнена контактная площадка из алюминия 3, необходимая для проведения электрических измерений. В зоне контакта кремниевой пластинки с напыленным слоем алюминия закреплен чувствительный элемент термопары 4.An aluminum layer 2 is deposited on the upper side of the n-type 1 single-crystal silicon wafer, and an aluminum contact pad 3 is made on the opposite lower side of the silicon wafer, which is necessary for electrical measurements. In the contact zone of the silicon wafer with a sprayed layer of aluminum, a sensitive element of the thermocouple 4 is fixed.

Для проведения электрических измерений датчик подключают к вольтметру 5, один из выводов которого присоединятся к слою напыленного алюминия 2, а второй - к контактной площадке 3.For electrical measurements, the sensor is connected to a voltmeter 5, one of the terminals of which will be connected to the layer of deposited aluminum 2, and the second to the pad 3.

Устройство работает следующим образом.The device operates as follows.

К тепловоспринимающей поверхности слоя монокристаллического кремния подводится тепловой поток (Q) (фиг.1), который проходит последовательно через слой кремния, зону контакта кремниевой пластинки со слоем напыленного алюминия, слой алюминия и отводится от теплоотдающей поверхности слоя алюминия. В зоне контакта кремниевой пластинки и слоя напыленного алюминия возникает термо-ЭДС, величина которой зависит от плотности теплового потока и температуры контакта.Heat flux (Q) is supplied to the heat-absorbing surface of the single-crystal silicon layer (Fig. 1), which passes sequentially through the silicon layer, the contact zone of the silicon wafer with the deposited aluminum layer, and the aluminum layer is removed from the heat-transfer surface of the aluminum layer. In the contact zone of the silicon wafer and the layer of deposited aluminum, thermo-EMF arises, the value of which depends on the density of the heat flux and the contact temperature.

Перед измерением датчик градуируют с получением зависимости плотности теплового потока от термо-ЭДС, которая апроксимируется линейной функцией (фиг.2) при каждом значении контактной температуры.Before measurement, the sensor is graduated to obtain the dependence of the heat flux density on the thermo-EMF, which is approximated by a linear function (Fig. 2) for each contact temperature.

При определении плотности теплового потока замеряют температуру в зоне контакта кремниевой пластинки и слоя алюминия и контактную термо-ЭДС. По полученным данным из градуировочного графика определяют плотность теплового потока.When determining the density of the heat flux, the temperature in the contact zone of the silicon wafer and the aluminum layer and contact thermo-EMF are measured. According to the data obtained from the calibration graph, determine the density of the heat flux.

Тепловой поток определяется произведением плотности теплового потока на площадь рабочей поверхности.The heat flux is determined by the product of the density of the heat flux by the area of the working surface.

Использование тесного контакта, в котором расстояние между соприкасающимися поверхностями соизмеримо с размерами молекул, что обеспечивает стабильность показаний в условиях длительных циклических тепловых нагрузок за счет сохранения фактической контактной площади, которая равна номинальной в идеальном случае.The use of close contact, in which the distance between the contacting surfaces is commensurate with the size of the molecules, which ensures stability of readings under long-term cyclic thermal loads by maintaining the actual contact area, which is equal to the nominal in the ideal case.

Предлагаемая полезная модель позволяет производить измерения теплового потока по величине температуры в зоне контакта и контактной термо-ЭДС без использования теплофизических свойств материалов датчика (как в прототипе), что позволяет уменьшить размеры датчика и упростить его контрукцию.The proposed utility model allows to measure the heat flux by the temperature in the contact zone and contact thermo-EMF without using the thermophysical properties of the sensor materials (as in the prototype), which allows to reduce the size of the sensor and simplify its design.

Claims (1)

Датчик теплового потока, включающий пластинку монокристаллического кремния с напыленным на одну из ее сторон слоем алюминия, отличающийся тем, что в зоне контакта кремниевой пластинки и напыленного слоя алюминия размещен чувствительный элемент термопары, а на противоположной стороне кремниевой пластинки расположена контактная площадка из алюминия.
Figure 00000001
A heat flux sensor comprising a single-crystal silicon wafer with an aluminum layer sprayed on one of its sides, characterized in that a thermocouple sensing element is placed in the contact zone of the silicon wafer and the sprayed aluminum layer, and an aluminum contact pad is located on the opposite side of the silicon wafer.
Figure 00000001
RU2007114611/22U 2007-04-17 2007-04-17 HEAT FLOW SENSOR RU66039U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007114611/22U RU66039U1 (en) 2007-04-17 2007-04-17 HEAT FLOW SENSOR

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007114611/22U RU66039U1 (en) 2007-04-17 2007-04-17 HEAT FLOW SENSOR

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU66039U1 true RU66039U1 (en) 2007-08-27

Family

ID=38597569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007114611/22U RU66039U1 (en) 2007-04-17 2007-04-17 HEAT FLOW SENSOR

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU66039U1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kaltsas et al. Novel C-MOS compatible monolithic silicon gas flow sensor with porous silicon thermal isolation
Iervolino et al. Temperature calibration and electrical characterization of the differential scanning calorimeter chip UFS1 for the Mettler-Toledo Flash DSC 1
CN105745518B (en) Internal temperature sensor
CN102608153B (en) On-line test structure for Seebeck coefficient of polysilicon-metal thermocouple
EP3367087A3 (en) Sensor for determining thermal capacity of fluids
JP3226715B2 (en) Measuring device
RU2577389C1 (en) Method of calibrating thermoelectric heat flux sensors
JP2015227818A (en) Absolute humidity sensor capable of detecting dew point
RU66039U1 (en) HEAT FLOW SENSOR
CN202403836U (en) Structure for testing seebeck coefficient of polycrystalline silicon-metal thermocouple on line
Rostem et al. Thermal conductance measurements for the development of ultra low-noise transition-edge sensors with a new method for measuring the noise equivalent power
RU2764241C2 (en) Device for measuring gas velocity or flow
JP6222443B2 (en) Absolute humidity sensor and absolute humidity sensor chip used therefor
Cerimovic et al. Bidirectional micromachined flow sensor featuring a hot film made of amorphous germanium
CN210534037U (en) Biological sample heat testing device
RU177514U1 (en) THERMOANEMOMETRIC FLOW AND GAS FLOW SENSOR
Gromov Thermoelectric modules as efficient heat flux sensors
KR101152839B1 (en) Layered type micro heat flux sensor
RU72072U1 (en) DEVICE FOR MEASURING THICKNESS THICKNESS ON THE SURFACE OF PIPELINES
JP2014185855A (en) Absolute humidity sensor and absolute humidity sensor chip used for the same
RU145242U1 (en) SENSOR SENSOR ELEMENT WITH HEATER
Rostem et al. Technique for measuring the conductance of silicon-nitride membranes using Johnson noise thermometry
RU72062U1 (en) HEAT FLOW DENSITY SENSOR
RU115473U1 (en) HEAT FLOW SENSOR COMPARATOR
RU2550699C1 (en) Digital heat flux sensor

Legal Events

Date Code Title Description
MM1K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20110418