RU2777532C1 - Hybrid integrated circuit of the microwave range - Google Patents
Hybrid integrated circuit of the microwave range Download PDFInfo
- Publication number
- RU2777532C1 RU2777532C1 RU2021126415A RU2021126415A RU2777532C1 RU 2777532 C1 RU2777532 C1 RU 2777532C1 RU 2021126415 A RU2021126415 A RU 2021126415A RU 2021126415 A RU2021126415 A RU 2021126415A RU 2777532 C1 RU2777532 C1 RU 2777532C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coaxial
- metallization
- conductors
- dielectric layer
- generator
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 230000003071 parasitic Effects 0.000 description 9
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000729 poly(L-lysine) polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
Изобретение относится к области электронной техники, а именно, к гибридным интегральным схемам, например, генераторного модуля СВЧ-диапазона.The invention relates to the field of electronic engineering, namely, to hybrid integrated circuits, for example, a microwave generator module.
Известна гибридная интегральная схема генераторного модуля СВЧ-диапазона [А.А. Баронов, В.А. Шадский. Особенности проектирования гетеродина с петлей ФАПЧ Ku-диапазона. «ЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНИКА.» Сер. 3, Микроэлектроника, Вып. 4 (160), 2015 г. стр. 18-22], выполненная в виде многослойной печатной платы с топологическим рисунком проводников металлизации, по крайней мере на одной из сторон каждого диэлектрического слоя многослойной печатной платы. И экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне нижнего диэлектрического слоя. Навесные компоненты, в том числе коаксиальный диэлектрический резонатор, расположены на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя и соединены своими выводами с проводниками его топологического рисунка металлизации. Обратная сторона верхнего диэлектрического слоя многослойной платы имеет экранную заземляющую металлизацию на части своей обратной стороны, занятой схемой обработки СВЧ-сигнала, в том числе генератором, управляемым напряжением, с включенным в его схему коаксиальным диэлектрическим резонатором. Многослойная печатная плата установлена и электрически соединена с дном металлического корпуса с крышкой и отверстиями в углах корпуса для крепления корпуса в аппаратуре. Критерием оптимальности конструкции выбрана величина среднеквадратичного отклонения фазового шума.Known hybrid integrated circuit generator module microwave range [A.A. Baronov, V.A. Shadsky. Features of designing a local oscillator with a Ku-band PLL. "ELECTRONIC EQUIPMENT." Ser. 3, Microelectronics, Vol. 4 (160), 2015, pp. 18-22], made in the form of a multilayer printed circuit board with a topological pattern of metallization conductors, at least on one side of each dielectric layer of the multilayer printed circuit board. And screen grounding metallization on the reverse side of the lower dielectric layer. Attached components, including a coaxial dielectric resonator, are located on the front side of the upper dielectric layer and are connected by their leads to the conductors of its topological metallization pattern. The reverse side of the upper dielectric layer of the multilayer board has a screen grounding metallization on the part of its reverse side occupied by the microwave signal processing circuit, including a voltage-controlled oscillator with a coaxial dielectric resonator included in its circuit. A multilayer printed circuit board is installed and electrically connected to the bottom of a metal case with a cover and holes in the corners of the case for attaching the case to the equipment. The value of the standard deviation of the phase noise was chosen as the criterion for the optimality of the design.
Недостатками данного технического решения являются: наличие высоких паразитных емкостей в схеме формирования СВЧ сигнала и низкие массогабаритные характеристики.The disadvantages of this technical solution are: the presence of high parasitic capacitances in the microwave signal generation circuit and low weight and size characteristics.
Известна гибридная интегральная схема генераторного модуля СВЧ-диапазона [С.А. Самохин, И.В. Горюнов, В.А. Иовдальский, Е.В. Терешкин, Н.А. Федоров. Малогабаритный опорный СВЧ-генератор на коаксиальном резонаторе//«Электронная техника», Сер.1, СВЧ-техника, Вып. 2 (541), 2019 г., С. 58-66], выполненная в виде многослойной печатной платы с топологическим рисунком проводников металлизации, по крайней мере, на одной из сторон каждого диэлектрического слоя многослойной печатной платы. И экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне нижнего диэлектрического слоя. Навесные компоненты, в том числе коаксиальный диэлектрический резонатор, расположены на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя и соединены своими выводами с проводниками его топологического рисунка металлизации. Обратная сторона верхнего диэлектрического слоя многослойной платы имеет экранную заземляющую металлизацию на части своей обратной стороны, занятой схемой обработки НЧ- и СВЧ-сигналов, в том числе генератором, управляемым напряжением, с включенным в его схему коаксиальным диэлектрическим резонатором. Многослойная печатная плата установлена и закреплена на дне металлического корпуса с крышкой.Known hybrid integrated circuit generator module microwave range [S.A. Samokhin, I.V. Goryunov, V.A. Iovdalsky, E.V. Tereshkin, N.A. Fedorov. Small-sized reference microwave oscillator based on a coaxial resonator//Electronic Engineering, Ser.1, Microwave Engineering, Issue. 2 (541), 2019, pp. 58-66], made in the form of a multilayer printed circuit board with a topological pattern of metallization conductors, at least on one side of each dielectric layer of the multilayer printed circuit board. And screen grounding metallization on the reverse side of the lower dielectric layer. Attached components, including a coaxial dielectric resonator, are located on the front side of the upper dielectric layer and are connected by their leads to the conductors of its topological metallization pattern. The reverse side of the upper dielectric layer of the multilayer board has a screen grounding metallization on the part of its reverse side occupied by the low-frequency and microwave signal processing circuit, including a voltage-controlled generator with a coaxial dielectric resonator included in its circuit. A multilayer printed circuit board is installed and fixed on the bottom of a metal case with a lid.
Недостатками данного технического решения являются: наличие высоких паразитных емкостей в схеме формирования СВЧ-сигнала, что обуславливает низкие электрические характеристики и низкие массогабаритные характеристики.The disadvantages of this technical solution are: the presence of high parasitic capacitances in the microwave signal generation circuit, which leads to low electrical characteristics and low weight and size characteristics.
Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и массогабаритных характеристик гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона.The technical result of the invention is to improve the electrical and weight and size characteristics of the hybrid microwave integrated circuit.
Технический результат достигается тем, что в известной конструкции гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона, которая установлена на дне металлического корпуса с крышкой и электрически соединена с ним, плата выполнена: с топологическим рисунком проводников металлизации, по крайней мере, на одной из сторон каждого диэлектрического слоя многослойной печатной платы и экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне нижнего диэлектрического слоя, с навесными компонентами, в том числе активным генераторным компонентом, активным управляющим компонентом, и коаксиальным диэлектрическим резонатором, расположенными на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя и электрически соединенными с его топологическим рисунком проводников металлизации, образующими генератор, управляемый напряжением; обратная сторона верхнего диэлектрического слоя многослойной платы также имеет экранную заземляющую металлизацию, по меньшей мере, на части, занятой генератором, управляемым напряжением, коаксиальный диэлектрический резонатор имеет металлизационное покрытие на боковой поверхности, электрически соединенное с экранной заземляющей металлизацией через топологический рисунок проводников металлизации верхнего диэлектрического слоя, и, по меньшей мере, один коаксиальный выход на торцевой поверхности, обращенной к указанным активным компонентам, который электрически соединен с активными генераторным и управляющим компонентами через проводники топологического рисунка металлизации, имеющими в своем составе емкостные связи. Часть топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, соединяющая активные генераторный и управляющий компоненты с коаксиальным выходом коаксиального диэлектрического резонатора, расположена на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора и электрически соединена с пленочными проводниками топологического рисунка, расположенного на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя многослойной платы, и имеет в своем составе емкостные связи, причем емкостная связь между торцом пленочного проводника соединения генераторного компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора выполнена в виде зазора шириной от 0,14 до 0,18 мм, а емкостная связь между боковой стороной пленочного проводника соединения управляющего компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора выполнена в виде зазора шириной от 0,16 до 0,2 мм.The technical result is achieved by the fact that in the well-known design of a microwave-band hybrid integrated circuit, which is installed at the bottom of a metal case with a lid and is electrically connected to it, the board is made: with a topological pattern of metallization conductors, at least on one of the sides of each dielectric layer of a multilayer printed circuit board and screen ground plating on the reverse side of the lower dielectric layer, with add-on components, including an active generator component, an active control component, and a coaxial dielectric resonator, located on the front side of the upper dielectric layer and electrically connected to its topological pattern of metallization conductors , forming a voltage-controlled generator; the reverse side of the upper dielectric layer of the multilayer board also has a shield ground plating, at least on the part occupied by the voltage controlled oscillator, the coaxial dielectric resonator has a metallization coating on the side surface, electrically connected to the shield ground plating through the topological pattern of conductors of the plating of the upper dielectric layer , and at least one coaxial output on the end surface facing the specified active components, which is electrically connected to the active generator and control components through the conductors of the topological pattern of metallization, which have capacitive couplings in their composition. Part of the topological pattern of the generator conductors controlled by voltage, connecting the active generator and control components with the coaxial output of the coaxial dielectric resonator, is located on the end surface of the coaxial dielectric resonator and is electrically connected to the film conductors of the topological pattern located on the front side of the upper dielectric layer of the multilayer board, and has in its composition capacitive couplings, and the capacitive coupling between the end of the film conductor of the connection of the generator component and the coaxial output of the dielectric resonator is made in the form of a gap from 0.14 to 0.18 mm wide, and the capacitive coupling between the side of the film conductor of the connection of the control component and the coaxial output dielectric resonator is made in the form of a gap with a width of 0.16 to 0.2 mm.
Расположение части топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, соединяющей активные генераторный и управляющий компоненты с коаксиальным выходом коаксиального диэлектрического резонатора, на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора и наличие в ее составе емкостных связей позволяет сократить площадь топологического рисунка многослойной платы, занимаемой ГИС, и тем самым сократить паразитную емкость проводников, а значит улучшить электрические характеристики. Кроме того, такое решение позволяет уменьшить размеры и массу многослойной платы и корпуса с крышкой и улучшить массогабаритные характеристики ГИС.The location of a part of the topological pattern of the generator conductors, controlled by voltage, connecting the active generator and control components with the coaxial output of the coaxial dielectric resonator, on the end surface of the coaxial dielectric resonator and the presence of capacitive couplings in its composition, makes it possible to reduce the area of the topological pattern of the multilayer board occupied by the GIS, and thereby reduce the parasitic capacitance of conductors, and thus improve electrical performance. In addition, this solution makes it possible to reduce the size and weight of a multilayer board and a case with a cover and improve the weight and size characteristics of the GIS.
Электрическое соединение части топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, соединяющей активные генераторный и управляющий компоненты с коаксиальным выходом коаксиального диэлектрического резонатора, расположенных на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, и наличие в ее составе емкостных связей с пленочными проводниками топологического рисунка, расположенного на лицевой стороне диэлектрического слоя многослойной платы, позволило сократить длину соединения и тем самым сократить паразитные индуктивности и емкости соединений, а значит улучшить электрические характеристики ГИС.Electrical connection of a part of the topological pattern of the generator conductors, controlled by voltage, connecting the active generator and control components with the coaxial output of the coaxial dielectric resonator, located on the end surface of the coaxial dielectric resonator, and the presence in its composition of capacitive connections with film conductors of the topological pattern located on the front side of the dielectric layer of a multilayer board, made it possible to reduce the length of the connection and thereby reduce the parasitic inductance and capacitance of the connections, and thus improve the electrical characteristics of the GIS.
Выполнение емкостной связи между торцом пленочного проводника соединения генераторного компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора в виде зазора шириной от 0, 14 до 0,18 мм и выполнение емкостной связи между боковой стороной пленочного проводника соединения управляющего компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора в виде зазора шириной от 0,16 до 0,20 мм позволяют сократить длину связей, а значит уменьшить паразитные индуктивности и емкости соединений и тем самым улучшить электрические характеристики ГИС.Performing capacitive coupling between the end of the film conductor of the generator component connection and the coaxial output of the dielectric resonator in the form of a gap with a width of 0.14 to 0.18 mm and performing capacitive coupling between the side of the film conductor of the control component connection and the coaxial output of the dielectric resonator in the form of a gap with a width of 0.16 to 0.20 mm make it possible to reduce the length of the connections, which means to reduce the parasitic inductance and capacitance of the connections and thereby improve the electrical characteristics of the GIS.
Ограничение ширины зазора емкостной связи между торцом пленочного проводника соединения генераторного компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора снизу (0,14 мм) связано с нежелательным уменьшением рабочей частоты генератора, а сверху (0,18 мм) - с отсутствием генерации, а значит с ухудшением электрических характеристик.Limiting the width of the capacitive coupling gap between the end of the film conductor of the connection of the generator component and the coaxial output of the dielectric resonator from below (0.14 mm) is associated with an undesirable decrease in the operating frequency of the generator, and from above (0.18 mm) - with the lack of generation, and hence with the deterioration of electrical characteristics.
Ограничение ширины зазора емкостной связи между боковой стороной пленочного проводника соединения управляющего компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора снизу (0,16 мм) также вызывает нежелательное уменьшение рабочей частоты генератора, снижение диапазона частоты перестройки генератора, управляемого напряжением, а сверху (0,2 мм) с отсутствием генерации, а значит с ухудшением электрических характеристик.Limiting the width of the capacitive coupling gap between the side of the film conductor of the control component connection and the coaxial output of the dielectric resonator from below (0.16 mm) also causes an undesirable decrease in the operating frequency of the generator, a decrease in the frequency range of the voltage-controlled generator tuning, and from above (0.2 mm) with the lack of generation, and hence with the deterioration of electrical characteristics.
Изобретение поясняется чертежами. На фиг. 1 представлен фрагмент конструкции гибридной интегральной схемы генераторного модуля СВЧ-диапазона, где:The invention is illustrated by drawings. In FIG. 1 shows a fragment of the design of a hybrid integrated circuit of the microwave generator module, where:
- многослойная печатная плата - 1;- multilayer printed circuit board - 1;
- топологический рисунок проводников металлизации - 4;- topological pattern of metallization conductors - 4;
- диэлектрический слой - 5;- dielectric layer - 5;
- активный генераторный компонент - 7;- active generator component - 7;
- активный управляющий компонент – 8;- active control component - 8;
- коаксиальный диэлектрический резонатор – 9;- coaxial dielectric resonator - 9;
- металлизационное покрытие на боковой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора – 11;- metallization coating on the side surface of the coaxial dielectric resonator - 11;
- коаксиальный выход на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора – 12;- coaxial output on the end surface of the coaxial dielectric resonator - 12;
- емкостные связи – 13;- capacitive connections - 13;
- торец пленочного проводника соединения генераторного компонента - 14;- end of the film conductor of the connection of the generator component - 14;
- зазор между торцом 14 пленочного проводника соединения генераторного компонента и коаксиальным выходом диэлектрического резонатора - 15;- gap between the
- боковая сторона пленочного проводника соединения управляющего компонента - 16;- lateral side of the film conductor of the connection of the control component - 16;
- зазор между боковой стороной 16 пленочного проводника соединения управляющего компонента и коаксиального вывода диэлектрического резонатора - 17.- the gap between the lateral side 16 of the film conductor of the connection of the control component and the coaxial output of the dielectric resonator - 17.
На фиг. 2 представлен разрез заявляемой конструкции, где:In FIG. 2 shows a section of the proposed design, where:
- многослойная печатная плата - 1;- multilayer printed circuit board - 1;
- корпус - 2;- Pavilion 2;
- крышка корпуса - 3;- housing cover - 3;
- диэлектрический слой - 5;- dielectric layer - 5;
- экранная заземляющая металлизация - 6;- screen grounding metallization - 6;
- активный генераторный компонент - 7;- active generator component - 7;
- активный управляющий компонент – 8;- active control component - 8;
- коаксиальный диэлектрический резонатор – 9;- coaxial dielectric resonator - 9;
- генератор, управляемый напряжением - 10.- voltage controlled generator - 10.
Устройство работает следующим образом. При подаче питания на активный генераторный компонент (транзистор) 7 за счет схемотехнического решения гибридной интегральной схемы генератора создается область рабочего диапазона с отрицательным сопротивлением в базовой области транзистора. При подключении к этой цепи коаксиального диэлектрического резонатора (КДР) 9 с определенной добротностью происходит возбуждение транзистора на резонансной частоте подключаемого контура. Подачей напряжения на активный управляющий компонент (варакторный диод) осуществляется перестройка частоты резонансного контура в рабочем диапазоне частот. Снижение паразитной индуктивности и емкости топологического рисунка 2 проводников многослойной платы 1 за счет уменьшения длины соединения коаксиального выхода 12 коаксиального диэлектрического резонатора (КДР) 9 и уменьшения площади многослойной платы 1, а значит и уменьшения размеров корпуса 2 и крышки 3 путем переноса части топологического рисунка проводников 4 генератора, управляемого напряжением 10, соединения активных генераторного 7 и управляющего 8 компонентов с коаксиальным выходом 12 коаксиального диэлектрического резонатора 9, расположения на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора 9 и наличия в ее составе емкостных связей 13, электрического соединения с пленочными проводниками топологического рисунка 4, расположенного на лицевой стороне диэлектрического слоя 5, многослойной платы 1 улучшены электрические и массогабаритные характеристики гибридной интегральной схемы. Это объясняется также тем, что снижение паразитной индуктивности и емкости позволяет снизить шунтирующий эффект паразитных емкостей и индуктивностей печатной платы 1 и тем самым повысить нагруженную добротность КДР 9 и рабочую частоту генератора 10.The device works as follows. When power is applied to the active generator component (transistor) 7 due to the circuit design of the generator hybrid integrated circuit, an operating range region with negative resistance is created in the base region of the transistor. When a coaxial dielectric resonator (CDR) 9 is connected to this circuit with a certain quality factor, the transistor is excited at the resonant frequency of the connected circuit. By applying voltage to the active control component (varactor diode), the frequency of the resonant circuit is tuned in the operating frequency range. Reducing the parasitic inductance and capacitance of the
В целом, за счет сохранения оптимального размера КДР 9 и соответственно обеспечив его (КДР 9) более высокую добротность, тем самым удается снизить уровень фазовых шумов генератора 10, а также улучшить его электрические характеристики и уменьшить массу и габариты гибридной интегральной схемы генератора 10, а значит улучшить массогабаритные характеристики.In general, by maintaining the optimal size of the
Пример применения. Гибридная интегральная схема генераторного модуля СВЧ-диапазона имеет размеры 20×18×10,5 мм и массу 7,35 г, выполнена в виде многослойной печатной платы (1), имеющей четыре диэлектрических слоя 5. Материалом диэлектрических слоев является Ro4003 толщиной 0,25 мм. Каждый из диэлектрических слоев 5 многослойной печатной платы 1 имеет топологический рисунок проводников 4 металлизации, выполненной из меди толщиной 18 мкм с гальваническим покрытием золотом толщиной 3 мкм. На обратной стороне верхнего и нижнего диэлектрического слоя 3 нанесена экранная заземляющая металлизация 4 со структурой аналогичной структуре топологического рисунка проводников 2 металлизации. На лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя 5 многослойной печатной платы 1 установлены навесные компоненты, в том числе активный генераторный компонент 7, например биполярный транзистор BFP420F, активный управляющий компонент 8, например варакторный диод BBY55, конденсаторы типа К10-17 и другие, в том числе коаксиальный диэлектрический резонатор 9 типа КРП 5,5×4,5×4,0 мм (производства АО «НПП «Исток» им. Шокина). Корпус 2 и крышка 3 гибридной интегральной схемы генераторного модуля изготовлены из сплава АМГ с последующим гальваническим покрытием составом палладий-никель толщиной 6 мкм.Application example. The hybrid integrated circuit of the microwave range generator module has dimensions of 20 × 18 × 10.5 mm and a mass of 7.35 g, made in the form of a multilayer printed circuit board (1) having four
Многослойная печатная плата 1 своей обратной стороной, имеющей экранную заземляющую металлизацию 6, припаяна на дно корпуса 2 припоем ПИнСр-3. Коаксиальный диэлектрический резонатор 9 установлен и припаян припоем ПОИН-50 на топологический рисунок металлизации 4 верхнего диэлектрического слоя 5, а его металлизационное покрытие 11 на боковой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора 9 соединено, например, через топологический рисунок проводников металлизации 4 и металлизированное отверстие с экранной заземляющей металлизацией 6.The multilayer printed
Устройство состоит из: активной части, а именно транзистора 7 с цепями смещения и согласования в составе топологического рисунка металлизации 4 и перестраиваемого резонансного контура, включающего в себя цепь варакторного диода 8 и цепь коаксиального диэлектрического резонатора (КДР) 9.The device consists of: an active part, namely a
Таким образом, расположение части топологического рисунка проводников генератора, управляемого напряжением, на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора и наличие в ее составе емкостных связей позволяет сократить площадь топологического рисунка многослойной платы, занимаемой ГИС, и тем самым сократить паразитную емкость проводников, а значит улучшить электрические характеристики. Кроме того, такое решение позволяет уменьшить размеры и массу многослойной платы и корпуса с крышкой, что улучшает массогабаритные характеристики ГИС.Thus, the location of a part of the topological pattern of the conductors of a voltage-controlled generator on the end surface of a coaxial dielectric resonator and the presence of capacitive couplings in its composition makes it possible to reduce the area of the topological pattern of a multilayer board occupied by the GIS, and thereby reduce the parasitic capacitance of the conductors, and thus improve the electrical characteristics . In addition, this solution makes it possible to reduce the size and weight of the multilayer board and the housing with a cover, which improves the weight and size characteristics of the GIS.
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2777532C1 true RU2777532C1 (en) | 2022-08-05 |
Family
ID=
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2798048C1 (en) * | 2023-02-07 | 2023-06-14 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А. И. Шокина" | Hybrid shf-band integral circuit |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013875A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hybrid microwave-frequency integrated circuit |
| RU2450388C1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-05-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток") | Hybrid integrated circuit of shf range |
| RU2750860C1 (en) * | 2020-09-21 | 2021-07-05 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") | Microwave hybrid integrated circuit |
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013875A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hybrid microwave-frequency integrated circuit |
| RU2450388C1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-05-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток") | Hybrid integrated circuit of shf range |
| RU2750860C1 (en) * | 2020-09-21 | 2021-07-05 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") | Microwave hybrid integrated circuit |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| С.А. Самохин и др. Федоров. Малогабаритный опорный СВЧ-генератор на коаксиальном резонаторе // "Электронная техника", Сер.1, СВЧ-техника, Вып. 2 (541), 2019 г., С. 58-66. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2798048C1 (en) * | 2023-02-07 | 2023-06-14 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А. И. Шокина" | Hybrid shf-band integral circuit |
| RU2814683C1 (en) * | 2023-09-29 | 2024-03-04 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" | Microwave hybrid integrated circuit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI397089B (en) | Capacitors, circuit having the same and integrated circuit substrate | |
| US20040100338A1 (en) | Oscillator module incorporating looped-stub resonator | |
| KR20040041088A (en) | High-frequency module board device | |
| US7646255B2 (en) | Voltage controlled oscillator module with ball grid array resonator | |
| RU2777532C1 (en) | Hybrid integrated circuit of the microwave range | |
| EP0437976B1 (en) | Voltage-controlled oscillator mounted on laminated printed circuit board | |
| EP1949492A1 (en) | Coaxial resonator based voltage controlled oscillator/phased locked loop sythesizer module | |
| RU2782313C1 (en) | Hybrid integrated circuit of the microwave range | |
| RU2778281C1 (en) | Hybrid integrated circuit of the microwave range | |
| RU2798048C1 (en) | Hybrid shf-band integral circuit | |
| KR100819134B1 (en) | Integrated Circuit Package Having An Inductance Loop Formed From A Multi-loop Configuration | |
| RU2750860C1 (en) | Microwave hybrid integrated circuit | |
| US7142067B2 (en) | Voltage-controlled oscillator, composite module, and communication apparatus | |
| RU2814683C1 (en) | Microwave hybrid integrated circuit | |
| US7071535B2 (en) | Integrated circuit package having inductance loop formed from a bridge interconnect | |
| KR100902426B1 (en) | Resonator for a voltage controlled oscillator and manufacturing method thereof | |
| WO1998013893A1 (en) | Device with circuit element and transmission line | |
| US6114918A (en) | Low phase-noise device comprising a microstrip-mounted coaxial dielectric resonator and method of reducing the phase noise in such a device, in particular in a voltage-controlled oscillator | |
| US7167057B2 (en) | Microwave oscillator | |
| JPH06216614A (en) | Resonance frequency adjusting method for strip line | |
| JPH06112710A (en) | High frequency circuit substrate | |
| JP2001024334A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| US7053721B2 (en) | Oscillator having a resonant circuit and a drive circuit | |
| JP3100036B2 (en) | High frequency circuit such as VCO using multilayer substrate | |
| US20050110582A1 (en) | Oscillator |