RU2764277C1 - Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий - Google Patents

Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий Download PDF

Info

Publication number
RU2764277C1
RU2764277C1 RU2021119344A RU2021119344A RU2764277C1 RU 2764277 C1 RU2764277 C1 RU 2764277C1 RU 2021119344 A RU2021119344 A RU 2021119344A RU 2021119344 A RU2021119344 A RU 2021119344A RU 2764277 C1 RU2764277 C1 RU 2764277C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
indium
tin
sulfate
coating
alloy
Prior art date
Application number
RU2021119344A
Other languages
English (en)
Inventor
Владислав Львович Семенов
Рустам Иванович Александров
Михаил Владимирович Кузьмин
Лина Геннадьевна Рогожина
Кристина Юрьевна Иванова
Алиса Олеговна Патьянова
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова"
Priority to RU2021119344A priority Critical patent/RU2764277C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2764277C1 publication Critical patent/RU2764277C1/ru

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано при получении медной проволоки с покрытием сплавами на основе олова и индия, а также при пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях бытовой аппаратуры, а также электродов, экранирующих элементов, фотоэлектрических модулей, кабельно-проводниковых изделий различного назначения. Способ включает осаждение покрытия в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту и сульфат индия, при этом в электролит дополнительно вводят 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину, изопропиловый спирт и бутиленгликоль при следующем содержании компонентов, г/л: сульфат олова (в пересчете на металл) 17-35; сульфат индия (в пересчете на металл) 20-45; серная кислота 85-115; 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина 0,1-1,0; изопропиловый спирт 10-15 мл/л; бутиленгликоль 15-25 мл/л, и осаждают покрытие в режиме: температура, °С 18-35; катодная плотность тока, А/дм2 0,5-7,0; выход по току, % 85-97, а содержание индия в сплаве составляет 42,0-50,0 мас.%. Техническим результатом является увеличение сродства медной проволоки со сплавом на микрокристаллическом уровне и адгезионной прочности сцепления покрытия с медной основой, возможность регулировать толщину покрытия, его физико-механические свойства. 1 табл., 1 ил.

Description

Изобретение относится к электрохимическому осаждению сплава олово-индий из сульфатного электролита, и может быть использовано при получении медной проволоки с покрытием сплавами на основе олова и индия, а также при пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях бытовой аппаратуры, а также электродов, экранирующий элементов, фотоэлектрических модулей, кабельно-проводниковых изделий различного назначения.
Одной из важных задач повышения эффективности фотоэлектрических солнечных модулей является поиск и разработка новых электродов, обеспечивающих высокую надежность контакта с кристаллическим кремнием, а также передачу заряда в ячейке. В качестве токопроводящих электродов широко используется медная проволока, покрытая различными сплавами, которая в настоящее время является одним из основных материалов в электротехнике. Использование такой проволоки обеспечивает надежность и защищенность солнечных модулей от любых внешних воздействий и, как следствие, возрастает показатель долговечности самого изделия. Использование легкоплавкого сплава на поверхности медной проволоки позволяет получить надежный электрический контакт с серебросодержащей контактной сеткой, что способствует уменьшению омического сопротивления между фотоэлектрическими элементами.
Как правило, нанесение покрытия при изготовлении проволоки выполняется гальваническим методом или горячим погружением. Сплошность контакта электрода с монокристаллическим кремнием напрямую зависит от качества поверхности медной проволоки и прочности сцепления покрытия с медной основой, что в конечном итоге влияет на эффективность передачи преобразованной энергии света в электроэнергию. Для получения микроскопического адгезионного слоя покрытия медной проволоки можно использовать электроосаждение сплава олово-индий в различных электролитах. Невозможно прогнозировать влияние технологических добавок на свойства получаемого покрытия, поэтому в большинстве случаев состав электролита подбирается экспериментальным путем.
Для электроосаждения сплава олово-индий используются кислые и щелочные электролиты. Из кислых электролитов применяют перхлоратные, сульфаминовые, хлоридные, глицериновые, сульфатные, борфтористые электролиты и другие.
Известен способ электролитического осаждения антифрикционных покрытий из сплава на основе олова в электролите, содержащем олово(II) борфтористое, медь(II) борфтористую, борфтористоводородную кислоту, борную кислоту, антиокислитель и поверхностно-активное вещество, отличающийся тем, что в электролит дополнительно добавляют сурьму(III) борфтористую, кадмий борфтористый, цинк(II) борфтористый, индий(III) борфтористый, серебро(I) борфтористое при следующем соотношении компонентов, г/л:
олово (II) борфтористое 10-40
медь(II) борфтористая 10-25
сурьма(III) борфтористая 5-10
кадмий борфтористый 5-15
цинк(II) борфтористый 5-15
индий(III) борфтористый 2-5
серебро(I) борфтористое 0,5-1,5
борфтористоводородная кислота 105-130
борная кислота 50-100
антиокислитель 1,5-5,0
поверхностно-активное вещество 7-20,
а покрытие осаждают при катодной плотности тока 2,0-5,0 А/дм2 и температуре электролита 18-25°С.
Недостатками этого способа является то, что покрытие, получаемое в результате электроосаждения электролита данного состава, не обладает достаточной электрической проводимостью.
Известен сульфатный электролит для электроосаждения сплава олово-индий (Зорькина О.В., Перелыгин Ю.П. Электроосаждение сплава олово-индий из сульфатного электролита. // Материалы Всероссийской конференции "Прогрессивная технология и вопросы экологии в гальванотехнике и производстве печатных плат". - Пенза, ДНТП, 2000. - С. 48-49), содержащий, г/л: сульфат олова (в пересчете на металл) - 1-3; хлорид индия (в пересчете на металл) - 5-20; серная кислота - 180-200; препарат ОС-20 - 0,1-0,4. Режим осаждения: температура, °С - 20-50; катодная плотность тока, А/дм2 - 0,5-1,5; выход по току, % - 11-70; содержание индия в сплаве, мас.% - 12-78.
Недостатками этого электролита являются получение матовых покрытий, узкий интервал рабочих плотностей тока, электролит не обладает выравнивающей способностью.
Наиболее близким является способ получения медной проволоки с покрытием сплавом на основе олова и индия является способ электроосаждения сплава олово-индий в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту и препарат ОС-20, отличающийся тем, что содержание индия в сплаве составляет 0,5-56,0 мас.%, а в электролит вводят сульфат индия, формалин (37%-ный раствор), бутиндиол-1,4 (35%-ный раствор) при следующем соотношении компонентов, г/л:
сульфат олова (в пересчете на металл) 2-15
сульфат индия (в пересчете на металл) 2-30
серная кислота 90-100
препарат ОС-20 1-2
формалин (37%-ный раствор) 5-7 мл/л
бутиндиол (35%-ный раствор) 10-15 мл/л,
и проводят осаждение при температуре 15-30°С, катодной плотности тока 0,5-7 А/дм2 с выходом по току 37-98%.
Недостатками этого способа является использование в составе электролита формалина, который обладает токсичностью и имеет небольшой срок хранения и как следствие нестабильность состава и получаемого покрытия.
В связи с этим разработка и использование новых технологических добавок, позволяющих усовершенствовать технологический процесс получения блестящих однородных медных проволок с покрытием сплавом на основе олова и индия является перспективным направлением.
Задача изобретения - разработка способа получения медной проволоки с покрытием сплава олово-индий, позволяющего наносить тонкослойные блестящие однородные адгезионно-прочные покрытия сплава олово-индий, регулировать толщину покрытия, его физико-механические свойства.
Техническим результатом является увеличение сродства медной проволоки с сплавом на микрокристаллическом уровне и адгезионной прочности сцепления покрытия с медной основой, возможность регулировать толщину покрытия, его физико-механические свойства.
Технический результат достигается тем, что способ получения медной проволоки с покрытием сплава олово-индий в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту, сульфат индия, согласно изобретению, содержание индия в сплаве составляет 40-52,0 мас.%, а в электролит дополнительно вводят 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину, изопропиловый спирт, бутиленгликоль при следующем содержании компонентов, г/л:
- Сульфат олова (в пересчете на металл) - 17-35;
- Сульфат индия (в пересчете на металл) - 20-45;
- Серная кислота - 85-115;
- 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина - 0,1-1;
- Изопропиловый спирт - 10-15 мл/л;
- Бутиленгликоль - 15-25 мл/л.
Режим осаждения:
- Температура, °С - 18-35;
- Катодная плотность тока, А/дм2 - 0,5-7;
- Выход по току, % - 85-97;
- Содержание индия в сплаве, мас.% - 42-50,0.
Концентрацию сульфата олова (в пересчете на металл) необходимо поддерживать в пределах 17-35 г/л, а концентрацию сульфата индия (в пересчете на металл) - 20-45 г/л.
Отличительными признаками, обеспечивающими достижение технического результата изобретения, является синергическое действие 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевины, изопропилового спирта и бутиленгликоля в составе электролита. Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олова- индий с электролитом указанного состава неизвестен в научно-технической и патентной литературе и является новым.
Отклонение от этих пределов приводит к изменению интервала рабочих плотностей тока и ухудшению внешнего вида покрытий. Содержание индия в сплаве в этом случае изменяется от 30 до 45 мас.%.
Концентрация серной кислоты должна быть в пределах 85-115 г/л. Этот интервал концентраций обеспечивает наибольший диапазон катодной плотности тока для получения блестящих покрытий с высоким выходом по току.
Концентрация 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевины должна составлять 0,1-1 г/л. При концентрации 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевины меньше 0,1 г/л получаются неоднородные покрытия, а введение в количестве больше 1 г/л нецелесообразно, так как не оказывает заметного влияния на свойства получаемого покрытия.
Изопропиловый спирт и бутиленгликоль в электролите обеспечивают смачивающий эффект и получение равномерных блестящих покрытий сплава олово-индий. Концентрация изопропилового спирта должна составлять 10-15 мл/л, бутиленгликоля - 15-25 мл/л. Отклонение от этих пределов приводит к получению некачественных покрытий (неравномерный блеск, темные полосы на поверхности).
Перемешивание электролита осуществляется механическим путем с помощью мешалки или насосной станции, обеспечивающих постоянство состава электролита во всем объеме.
Температура электролита должна быть в пределах 18-35°С. С ростом температуры в этом пределе наблюдается увеличение степени блеска покрытий и незначительное снижение содержания индия в покрытии. При температурах выше 35°С наблюдается помутнение электролита и ухудшается качество покрытий.
Катодная плотность тока изменяется в пределах от 0,5 до 7 А/дм2. Интервал рабочей плотности тока определяется в первую очередь концентрацией сульфата олова в электролите. При концентрации сульфата олова (в пересчете на металл) - 17-35 г/л и концентрации сульфата индия (в пересчете на металл) - 20-45 г/л рабочий интервал плотностей тока составляет 0,5-7 А/дм2. Содержание индия в сплаве составляет 42-50 мас.%.
Поскольку анодный выход по току в сульфатном электролите превышает 100%, то целесообразно использовать наравне с растворимыми анодами из сплава олово-индий нерастворимые из графита или свинца.
Во избежание загрязнения электролита анодным шламом аноды следует загружать в чехлы из полипропиленовой ткани.
Корректирование электролита по SnSO4, In2(SO4)3, H2SO4, изопропиловому спирту, бутиленгликолю проводят по данным химического анализа.
Для приготовления электролита используют следующие компоненты: сульфат олова (ТУ 6-09-1502-7580), серную кислоту (ГОСТ 4204-77), сульфат индия (ТУ 6-09-3756-80), 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевины, изопропиловый спирт (ГОСТ 9805-84), бутиленгликоль (ТУ 6-09-2822-78). 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину получают следующим образом: В реактор, снабженный мешалкой и ледяной баней, загружают 87,08 г (ν1, 0,5 моль) толуилендиизоцианат, 87,08 г (ν2, 0,95 моль) предварительно перегнанного толуола, 0,0063 г антиоксиданта SONGNOX 11В, перемешивают до однородности. Затем через капельную воронку в течение 3 часов при температуре продукта реакции не выше 18°С добавляют 232,14 г (ν3, 1,05 моль) 3-аминопропилтриэтоксисилан предварительно растворенного в 232,14 г (ν4, 2,52 моль) толуола. Полученную смесь перемешивают в течение 60 минут, затем вакуумируют до полного удаления толуола. В результате получают 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину - кристаллический порошок белого цвета с выходом 94,1%. Т пл - 135°С. ИК спектр, ν, см-1: 3309(NHC(O)NH), 1632(NH), 1562(NH), 1072(SiOEt), 1610 и 765(ArH). Электролит готовят следующим образом.
Емкость для приготовления электролита на три четверти заполняют дистиллированной водой, и в нее небольшими порциями добавляют серную кислоту. Затем раствор охлаждают до 20-22°С и добавляют в него необходимое количество сульфата олова, интенсивно перемешивая для его растворения. Раствор фильтруют. Затем в фильтрат добавляют сульфат индия и перемешивают до полного растворения. Далее в раствор добавляют 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину (предварительно растворенную в небольшом количестве изопропилового спирта), добавляют бутиленгликоль и оставшееся количество изопропилового спирта до заданного уровня, и электролит готов к работе.
Внешний вид покрытия проверяли путем внешнего осмотра в процессе лужения проволоки и при осмотре проволоки на катушке (без перемотки) без применения увеличительных приборов. Покрытие проволоки должно быть сплошным, на проволоке не должно быть наплывов, шишек и рисок, выводящих проволоку за пределы двойных допусков по диаметру. Измерение диаметра проволоки, его отклонения и овальности, степень выравнивания проводили по ГОСТ 12177 с помощью системы видеоизмерительной модели NVM-2010D. Определение толщины и состава покрытия проводили по ГОСТ 9.302 с применением анализатора покрытий рентгенофлуоресцентного X-STRATA 920. Определение плотности проводили гидростатическим взвешиванием. Определение предела прочности на разрыв, предела текучести и относительного удлинения при разрыве проволоки проводили по ГОСТ 10446 с применением видеоэкстензометра оптического бесконтактного M-VIEW и на разрывной машине РКМ-1.1. Определение удельного и электрического сопротивления проводили по ГОСТ 7229. Адгезионную прочность сцепления покрытия сплава олово-индий с медной основой изучали путем исследования покрытой проволоки после скручивания с помощью системы видеоизмерительной модели NVM-2010D.
На рис. 1 приведены сравнительные микрофотографии поверхности различных проволок: 1 - образец проволоки производства компании Ulbrich (Австрия); 2 - образец проволоки производства АО «Марпосадкабель» (Россия); 3 - образец проволоки, изготовленный по заявляемому способу.
В таблице 1 приведены составы предлагаемых электролитов и условия электроосаждения сплава олово-индий. Как видно из таблицы 1 и рис. 1, предлагаемый электролит (1-3) позволяет получать тонкослойные блестящие однородные адгезионно-прочные покрытия сплава олово-индий.
Полученные по данному способу медные проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий из предлагаемого электролита имеют гладкую блестящую поверхность и сплошное покрытие при толщине 0,1-1 мкм по всей длине проволоки, прочное сцепление с медной основой и способ может быть использован для получения микроскопического адгезионного слоя покрытия медной проволоки на основе сплава олово-индий.
Figure 00000001

Claims (5)

  1. Способ получения медной проволоки с покрытием сплавом олово-индий в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту и сульфат индия, отличающийся тем, что в электролит дополнительно вводят 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину, изопропиловый спирт и бутиленгликоль при следующем содержании компонентов, г/л:
  2. сульфат олова (в пересчете на металл) 17-35 сульфат индия (в пересчете на металл) 20-45 серная кислота 85-115 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина 0,1-1,0 изопропиловый спирт 10-15 мл/л бутиленгликоль 15-25 мл/л,
  3. и осаждают покрытие в режиме:
  4. температура, °С 18-35 катодная плотность тока, А/дм2 0,5-7,0 выход по току, %, 85-97,
  5. а содержание индия в сплаве составляет 42,0-50,0 мас.%.
RU2021119344A 2021-06-30 2021-06-30 Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий RU2764277C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021119344A RU2764277C1 (ru) 2021-06-30 2021-06-30 Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021119344A RU2764277C1 (ru) 2021-06-30 2021-06-30 Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2764277C1 true RU2764277C1 (ru) 2022-01-17

Family

ID=80040544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021119344A RU2764277C1 (ru) 2021-06-30 2021-06-30 Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2764277C1 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU865997A1 (ru) * 1980-01-18 1981-09-23 Ивановский Химико-Технологический Институт Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-индий
SU1618786A1 (ru) * 1988-04-04 1991-01-07 Т.Г.Шиблева, В.В.Поветкин и М.С.Захаров Электролит дл осаждени сплава висмут-индий
RU2458188C1 (ru) * 2011-06-16 2012-08-10 Георгий Иосифович Медведев Способ электроосаждения сплава олово-индий
TW201443294A (zh) * 2013-03-07 2014-11-16 羅門哈斯電子材料有限公司 錫合金鍍覆液

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU865997A1 (ru) * 1980-01-18 1981-09-23 Ивановский Химико-Технологический Институт Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-индий
SU1618786A1 (ru) * 1988-04-04 1991-01-07 Т.Г.Шиблева, В.В.Поветкин и М.С.Захаров Электролит дл осаждени сплава висмут-индий
RU2458188C1 (ru) * 2011-06-16 2012-08-10 Георгий Иосифович Медведев Способ электроосаждения сплава олово-индий
TW201443294A (zh) * 2013-03-07 2014-11-16 羅門哈斯電子材料有限公司 錫合金鍍覆液

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Cai et al. Chemically resistant Cu–Zn/Zn composite anode for long cycling aqueous batteries
Walsh et al. A review of developments in the electrodeposition of tin-copper alloys
Carlin et al. Nucleation and morphology studies of aluminum deposited from an ambient‐temperature chloroaluminate molten salt
Steichen et al. Controlled electrodeposition of Cu–Ga from a deep eutectic solvent for low cost fabrication of CuGaSe 2 thin film solar cells
KR101386093B1 (ko) 전해동박 제조용 구리전해액, 전해동박의 제조방법 및 전해동박
Colletti et al. Thin-layer electrochemical studies of the oxidative underpotential deposition of sulfur and its application to the electrochemical atomic layer epitaxy deposition of CdS
KR101967076B1 (ko) 실리콘 도금 금속판의 제조 방법
US5470820A (en) Electroplating of superconductor elements
Martin et al. Understanding diffusion and electrochemical reduction of li+ ions in liquid lithium metal batteries
US20110062030A1 (en) Electrolyte composition
Burashnikova et al. Nature of contact corrosion layers on lead alloys: A study by impedance spectroscopy
CN110205659A (zh) 一种电镀锡添加剂及其制备方法
US20090188808A1 (en) Indium electroplating baths for thin layer deposition
RU2764277C1 (ru) Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий
RU2764274C1 (ru) Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий
Wang et al. Electrodeposition of Sn powders with pyramid chain and dendrite structures in deep eutectic solvent: Roles of current density and SnCl 2 concentration
RU2458188C1 (ru) Способ электроосаждения сплава олово-индий
RU2768620C1 (ru) Способ получения медной проволоки с покрытием на основе сплава олово-индий
Roy et al. For Zinc Metal Batteries, How Many Electrons go to Hydrogen Evolution? An Electrochemical Mass Spectrometry Study
US20170107636A1 (en) Synthesis of superconducting nb-sn
US20140158545A1 (en) Apparatus for electrochemical deposition of a metal
Protsenko et al. Electrodeposition of lead coatings from a methanesulphonate electrolyte
Yamagami et al. Aluminum Electrodeposition in Dry Air Atmosphere: Comparative Study of an Acetamide–AlCl3 Deep Eutectic Solvent and a 1-Ethyl-3-Methylimidazolium Chloride–AlCl3 Ionic Liquid
EP4155435A1 (en) Electrolytic solution, magnesium production method, magnesium, and magnesium foil
Capuano et al. Electrodeposition of aluminium-copper alloys from alkyl benzene electrolytes