RU2759246C1 - Способ компоновки модулей в измерительном устройстве - Google Patents
Способ компоновки модулей в измерительном устройстве Download PDFInfo
- Publication number
- RU2759246C1 RU2759246C1 RU2020137540A RU2020137540A RU2759246C1 RU 2759246 C1 RU2759246 C1 RU 2759246C1 RU 2020137540 A RU2020137540 A RU 2020137540A RU 2020137540 A RU2020137540 A RU 2020137540A RU 2759246 C1 RU2759246 C1 RU 2759246C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- measuring
- modules
- board
- lamella
- backplane
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к устройствам для электрических испытаний полупроводниковых приборов. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве заключается в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы. Крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором. Изобретение обеспечивает улучшение ремонтопригодности измерительного устройства и упрощение установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемыми полупроводниковыми приборами. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Область техники
Изобретение относится к электрическим испытаниям полупроводниковых приборов, в частности заявленный способ может применяться в автоматизированных модульных тестовых платформах для тестирования полупроводниковых приборов.
Уровень техники
Из уровня техники известен способ компоновки модулей в измерительном устройстве(TWI 470235 B, (CHROMA ATE INC), 21.01.2015), заключающийся в том, что компонуемые модули, имеющие ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на противоположной стороне платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы. При этом плата контактирующего устройства устанавливается вертикально сверху, объединяя ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства. Недостатки известного технического решения заключаются в том, что, объединительная плата расположена в нижней части устройства, для размещения разъемов подключения к ней источников-измерителей доступна только боковая сторона объединительной платы. Кроме того в измерительном устройстве отсутствуют направляющие, по которым вдвигаются измерительные модули, и ловитель для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля, что усложняет установку измерительных модулей.
Из уровня техники способ компоновки модулей в измерительном устройстве(US 2004056677 A1, (RAJSUMAN ROCHIT и др.), 25.03.2004), заключающийся в том, что компонуемые модули вдвигаются параллельно друг другу в измерительном устройстве. При этом плата контактирующего устройства устанавливается вертикально сверху, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства. Недостатки известного технического решения также заключаются в том, что объединительная плата расположена в нижней части устройства, для размещения разъемов подключения к ней источников-измерителей доступна только боковая сторона объединительной платы, в измерительном устройстве отсутствуют направляющие, по которым вдвигаются измерительные модули, и ловитель для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля, что усложняет установку измерительных модулей.
Задачей заявленного изобретения является разработка способа компоновки модулей в измерительных устройствах, который улучшает ремонтопригодность измерительного устройства и упрощает установку измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.
Раскрытие сущности изобретения
Технический результат заявленного изобретения заключается в улучшении ремонтопригодности измерительного устройства и упрощении установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.
Технический результат достигается тем, что способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключается в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы, крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.
При этом крышка имеет откидную конструкцию с осью, расположенной вдоль задней стенки корпуса.
При этом на объединительной плате и крышке корпуса установлены ловители для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля по отношению к ламельному разъему.
Краткое описание чертежей
Фиг. 1 - изображение измерительного устройства с измерительными модулями.
Фиг. 2 - вид А изображения измерительного устройства.
Фиг. 3 - изображение измерительного модуля.
Осуществление изобретения
Измерительное устройство включает себя корпус (1), в который устанавливаются измерительные модули (2), крышку корпуса (3), включающая в себя плату контактирующего устройства (4), которая содержит группу ламельных разъемов (5), образующих шину аналоговых сигналов (6), которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором (7). На задней стенке корпуса расположена объединительная плата (8) с шиной объединительной платы для источников питания и сигналов управления (9), которая содержит ламельный соединитель (10) и боковой шинный соединитель (11). Также в корпусе (3) расположены направляющие (12), по которым вдвигаются измерительные модули (2). Крышка корпуса (3) и объединительная плата (8) содержат ловители (13) для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля (2). Измерительные модули (2) имеют торцевую ламель (14) для подключения к ламельному соединителю (10) шины объединительной платы (9) и ламель (15) на боковой стороне платы измерительного модуля (2) для подключения к аналоговой шине (6) платы контактирующего устройства (4).
Способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключается в том, снимают крышку корпуса (1), производят установку измерительного модуля (2), вдвигая его вдоль направляющей (12) по направлению объединительной платы (8) до защелкивания в ламельном разъеме (10) платы. Правильному позиционированию вдвигаемого модуля (2) по отношению к ламельному разъему (10) способствует ловитель (13), установленный на объединительной плате (8). Далее, устанавливают крышку (3) с платой контактирующего устройства (4). Крышка может как устанавливаться вертикально сверху, так и иметь откидное исполнение с осью на задней стенке корпуса.
Таким образом, предложенный способ компоновки модулей в измерительном устройстве за счет использования крышки корпуса с платой контактирующего устройства и направляющих, по которым вдвигаются измерительные модули достигается упрощение установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором и улучшение ремонтопригодности измерительного устройства.
Claims (3)
1. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключающийся в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы, крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.
2. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве по п. 1, отличающийся тем, что крышка корпуса имеет откидную конструкцию с осью, расположенной вдоль задней стенки корпуса.
3. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве по п. 1, отличающийся тем, что на объединительной плате и крышке корпуса установлены ловители для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля по отношению к ламельному разъему.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020137540A RU2759246C1 (ru) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | Способ компоновки модулей в измерительном устройстве |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2020137540A RU2759246C1 (ru) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | Способ компоновки модулей в измерительном устройстве |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2759246C1 true RU2759246C1 (ru) | 2021-11-11 |
Family
ID=78607178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2020137540A RU2759246C1 (ru) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | Способ компоновки модулей в измерительном устройстве |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2759246C1 (ru) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU819998A1 (ru) * | 1979-06-19 | 1981-04-07 | Предприятие П/Я Х-5737 | Устройство дл транспортировани издЕлий B КлиМАТичЕСКОй KAMEPE |
| SU1545174A1 (ru) * | 1987-07-23 | 1990-02-23 | Организация П/Я Р-6181 | Устройство дл испытани полупроводниковых приборов |
| JPH07333299A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 試験回路基板及び集積回路試験装置 |
| US20040056677A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Rochit Rajsuman | High speed semiconductor test system |
| RU2272335C2 (ru) * | 2003-11-14 | 2006-03-20 | Юрий Дмитриевич Сасов | Способ испытаний и контроля электронных компонентов |
| US7129730B2 (en) * | 2004-12-15 | 2006-10-31 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Probe card assembly |
-
2020
- 2020-11-17 RU RU2020137540A patent/RU2759246C1/ru active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU819998A1 (ru) * | 1979-06-19 | 1981-04-07 | Предприятие П/Я Х-5737 | Устройство дл транспортировани издЕлий B КлиМАТичЕСКОй KAMEPE |
| SU1545174A1 (ru) * | 1987-07-23 | 1990-02-23 | Организация П/Я Р-6181 | Устройство дл испытани полупроводниковых приборов |
| JPH07333299A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 試験回路基板及び集積回路試験装置 |
| US20040056677A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Rochit Rajsuman | High speed semiconductor test system |
| RU2272335C2 (ru) * | 2003-11-14 | 2006-03-20 | Юрий Дмитриевич Сасов | Способ испытаний и контроля электронных компонентов |
| US7129730B2 (en) * | 2004-12-15 | 2006-10-31 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Probe card assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105144463B (zh) | 用于电化学装置的电池接触系统 | |
| RU2668216C1 (ru) | Соединитель для плоского ленточного кабеля, модуль прямой подсветки и устройство для монтажа кабелей | |
| RU2322740C1 (ru) | Электрический соединитель для печатной платы | |
| RU2547454C2 (ru) | Система для подключения электрических токопроводящих дорожек к полюсным разъемам совместно подключенных элементов | |
| RU2009141719A (ru) | Электрический модуль передачи | |
| RU2667093C1 (ru) | Модульный штекерный соединитель | |
| USRE46475E1 (en) | Electrical connector for electrical connection between neighboring connectors | |
| CN111448532B (zh) | 具有印制电路板的电子设备 | |
| KR101550994B1 (ko) | 플랫 케이블용 커넥터 | |
| RU2759246C1 (ru) | Способ компоновки модулей в измерительном устройстве | |
| US20100055971A1 (en) | Sensor strip for a connectivity management system | |
| EP1233437A2 (en) | Plug-in module, carrier plate and relay arrangement | |
| CN105424987A (zh) | 电连接器电性检测夹具及电连接器电性测试系统 | |
| CN102868064B (zh) | 电连接器 | |
| KR960701582A (ko) | 회로기판을 접속평면에 접속하는 장치(a device for connecting a circuit board to a connection plane) | |
| US20140203833A1 (en) | Connector / cable assembly | |
| JPH06283224A (ja) | アタッチメント付端子台 | |
| US12021331B2 (en) | Plug system comprising a plug connector part and a plug device | |
| RU192718U1 (ru) | Модуль электронного прибора | |
| RU2319263C1 (ru) | Контактирующее устройство для электрического соединения жестких печатных плат | |
| KR102191790B1 (ko) | 전압 표시기 디스플레이 모듈 | |
| KR101249022B1 (ko) | 하이 스피드 번인 테스트 장치 | |
| RU179620U1 (ru) | Корпус герметичного прибора | |
| CN105281077B (zh) | 用于电连接器的电触头 | |
| DE3925124C1 (en) | Lead tester for telephone exchange distributor - has adaptor with spring flaps at front of housing over outer contact surfaces |