RU2694432C1 - СВЧ плазменный реактор - Google Patents

СВЧ плазменный реактор Download PDF

Info

Publication number
RU2694432C1
RU2694432C1 RU2018101962A RU2018101962A RU2694432C1 RU 2694432 C1 RU2694432 C1 RU 2694432C1 RU 2018101962 A RU2018101962 A RU 2018101962A RU 2018101962 A RU2018101962 A RU 2018101962A RU 2694432 C1 RU2694432 C1 RU 2694432C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microwave
electrode
plasma reactor
resonator
cavity
Prior art date
Application number
RU2018101962A
Other languages
English (en)
Inventor
Игорь Анатольевич Леонтьев
Юрий Михайлович ЯШНОВ
Original Assignee
Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн" filed Critical Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн"
Priority to RU2018101962A priority Critical patent/RU2694432C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2694432C1 publication Critical patent/RU2694432C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/02Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma
    • H05H1/16Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields
    • H05H1/18Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields wherein the fields oscillate at very high frequency, e.g. in the microwave range, e.g. using cyclotron resonance

Abstract

Изобретение относится к плазмохимии и плазменной технике, в частности к СВЧ плазменным реакторам, и может быть использовано при обработке поверхностей образцов, осаждения на них покрытий, выращивания пленок и кристаллов, а также найти применение в других областях техники. Технический результат - повышение мощности и производительности СВЧ плазменного реактора за счет упрощения его системы принудительного охлаждения. СВЧ плазменный реактор включает камеру, заполненную газом, СВЧ объемный резонатор для преобразования этого газа в плазму, электрод, имеющий две противоположные поверхности и размещенный внутри этого резонатора, средства ввода СВЧ энергии в резонатор, формирующие поток СВЧ энергии, направленный на ближайшую к СВЧ вводу одну из противоположных поверхностей электрода, обтекающий его и сходящийся у другой противоположной поверхности электрода, при этом электрод и СВЧ объемный резонатор выполнены создающими абсолютный максимум СВЧ поля и плазму у поверхности объемного резонатора, расположенной напротив поверхности электрода, у которой сходится поток СВЧ энергии. 12 з.п. ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к плазмохимии и плазменной технике, в частности, к СВЧ плазменным реакторам, и может быть использовано при обработке поверхностей образцов, осаждения на них покрытий, выращивания пленок и кристаллов, а также найти применение в других областях техники.
СВЧ плазменные реакторы имеют преимущества перед другими типами плазменных реакторов, например, дуговыми, в химической чистоте плазмы, так как она в СВЧ разряде объемная, поэтому тепловая нагрузка на поверхность электродов невысока, а, следовательно, в плазме отсутствуют продукты эрозии электродов, что позволяет получать сверхчистые материалы.
Известен СВЧ плазменный реактор, выполненный в виде плазмотрона, предназначенного для прямого восстановления мелкодисперсного сырья в потоке плазмы / Патент РФ 2270536 /.
Недостатком этого реактора, а также СВЧ плазмотронов такой конструкции, является вынужденно большой расход газа, что делает неэффективным его использование для осаждения пленок на поверхности образцов, поскольку лишь малая доля потока плазмы успевает взаимодействовать с поверхностью из-за большой скорости потока плазмы.
Ближайшим техническим решением является СВЧ плазменный реактор, включающий камеру, заполненную газом, СВЧ объемный резонатор для преобразования этого газа в плазму, электрод, имеющий две противоположные поверхности и размещенный внутри этого резонатора, средства ввода СВЧ энергии в резонатор, формирующие поток СВЧ энергии, направленный на ближайшую к СВЧ вводу одну из противоположных поверхностей электрода, обтекающий его и сходящийся у другой противоположной поверхности электрода, где создается максимум СВЧ поля, приводящее к возникновению и формированию плазмы, прижатой к этой поверхности электрода / Патент US 5,501,740 /.
СВЧ плазменный реактор такой конструкции, с так называемой радиальной линией, может работать с малым расходом газа в отличие от СВЧ плазмотронов.
Недостатком этого технического решения является ограничение удельных нагрузок на обрабатываемую поверхность при ее контакте с плазмой вследствие сложности и ограниченных возможностей системы принудительного охлаждения электрода, полностью размещенного внутри СВЧ объемного резонатора, что снижает мощность и производительность реактора.
Задачей изобретения является устранение указанного выше недостатка.
Техническим результатом предложенного технического решения являются повышение мощности и производительности СВЧ плазменного реактора за счет упрощения его системы принудительного охлаждения.
Указанная задача решается, а технический результат достигается за счет того, что в СВЧ плазменном реакторе, включающем камеру, заполненную газом, СВЧ объемный резонатор для преобразования этого газа в плазму, электрод, имеющий две противоположные поверхности и размещенный внутри этого резонатора, средства ввода СВЧ энергии в резонатор, формирующие поток СВЧ энергии, направленный на ближайшую к СВЧ вводу одну из противоположных поверхностей электрода, обтекающий его и сходящийся у другой противоположной поверхности электрода, электрод и СВЧ объемный резонатор выполнены создающими абсолютный максимум СВЧ поля и плазму у поверхности объемного резонатора, расположенной напротив поверхности электрода, у которой сходится поток СВЧ энергии.
Часть поверхности СВЧ объемного резонатора, расположенная напротив поверхности электрода, у которой сходится поток СВЧ энергии, имеет форму полости, открытую внутрь СВЧ объемного резонатора, при этом абсолютный максимум электрического поля лежит внутри полости.
СВЧ объемный резонатор, электрод и полость выполнены осесимметричными и размещены соосно.
Полость имеет форму цилиндра или многогранной призмы.
Электрод выполнен в форме диска и на его поверхности, противолежащей открытой полости, выполнен выступ.
СВЧ ввод энергии в объемный резонатор выполнен в виде коаксиала, при этом центральный электрод коаксиала соединен с электродом, а внешний электрод коаксиала соединен с стенками СВЧ объемного резонатора.
СВЧ плазменный реактор имеет систему охлаждения.
Камера, заполненная газом, содержит герметично плотную диэлектрическую перегородку, отделяющую камеру от внешней среды и прозрачную для СВЧ. Перегородка размещена у ближайшей к СВЧ вводу поверхности электрода.
Камера содержит систему откачки, газонапуска и контроля газового состава.
Камера содержит устройство для крепления, по крайней мере, одного образца на внутренней поверхности полости.
Камера содержит диэлектрическую, прозрачную для СВЧ вставку, охватывающую плазму.
На фиг. 1 приведен СВЧ плазменный реактор в разрезе.
На фиг. 2 приведен СВЧ плазменный реактор с полостью в форме многогранной призмы.
На фиг. 3 приведено расчетное распределение напряженности электрического поля стоячей волны с частотой 2,45 ГГц (длина волны 12,25 см) вдоль основания полости в форме многогранной призмы (а) и вдоль противолежащей ему поверхности электрода (б).
СВЧ плазменный реактор состоит из камеры 1, металлические, например, алюминиевые, стенки 2 которой являются стенками объемного СВЧ резонатора. Внутри камеры (СВЧ объемного резонатора) 1 размещен электрод 3, выполненный, например, в форме диска из меди и имеющий две противоположные поверхности 4 и 5.
Средства ввода СВЧ энергии - волновод 6, например, коаксиальный тракт, соединяет СВЧ генератор 7 с СВЧ объемным резонатором 1.
СВЧ плазменный реактор имеет системы откачки, напуска газа и охлаждения стенок камеры, а также датчики расхода, давления и температуры, которые не показаны на фигурах.
СВЧ плазменный реактор работает следующим образом.
В заполненную газом камеру 1, являющуюся одновременно СВЧ резонатором, от СВЧ генератора 7 через волновод 6 направляют поток СВЧ энергии 8 на поверхность 4 электрода 3. Поток СВЧ энергии 8 огибает электрод 3 и сходится над его поверхностью 5. В СВЧ резонаторе формируется стоячая волна.
Плавно повышая мощность СВЧ генератора 7, организуют пробой газа и зажигают плазменный СВЧ разряд.
Пробой газа и образование плазмы происходит в области максимума электрического поля / Ю.П. Райзер. Физика газового разряда, - М. Наука, 1987 /. Поскольку в СВЧ объемном резонаторе больших размеров стоячая СВЧ волна может иметь несколько максимумов, то пробой газа и возникновение плазмы произойдет в наибольшем из них, т.е. в абсолютном максимуме СВЧ поля.
СВЧ резонатор 1 и электрод 3 выполнены так, что создают абсолютный максимум СВЧ поля 9 у поверхности 2 СВЧ резонатора, лежащей напротив поверхности 5 электрода 3, над которой сходится СВЧ поток энергии 8.
Возникшая плазма прижата к поверхности СВЧ резонатора в отличие от прототипа, где она прижата к поверхности 5 электрода 3. Регулируя величину СВЧ мощности генератора 7, формируют плазменное образование с требуемыми параметрами.
Стенки 2 СВЧ резонатора (камеры 1) являются внешними стенками СВЧ плазменного реактора, поэтому от них проще отводить тепло, поскольку доступ к ним облегчен по сравнению с прототипом, где тепло отводят от электрода 3, что усложняет систему охлаждения реактора, так как подача и отвод воды проводят через волновод 6.
Таким образом, предложенное техническое решение увеличивает удельные нагрузки на обрабатываемый образец, размещаемый на стенке 2, а, следовательно, повышает мощность и производительность СВЧ плазменного реактора и упрощает технологию изготовления конструкции.
Для увеличения обрабатываемой плазмой площади поверхности образцов стенки 2 камеры 1, лежащие напротив поверхности 5 электрода 3 выполняют в форме полости 10, а абсолютный максимум 9 СВЧ поля создают у внутренней поверхности полости 10, фиг. 2. Это позволяет увеличить площадь контакта плазмы с поверхностью 2 камеры 1, пригодной для размещения образцов.
Полость 10 и электрод 3 можно рассматривать как самостоятельный резонатор, открытый со стороны электрода и закрытый со стороны полости. Возбуждаемая в таком резонаторе СВЧ волна типа E01 имеет два максимума электрического поля, один у поверхности электрода, другой у поверхности резонатора внутри полости. В прототипе, наибольший из них создают у поверхности 5 электрода 3, в предложенном техническом решении - у поверхности стенки 2 камеры 1.
Размеры плазменного образования в СВЧ плазменном реакторе, определяющие площадь обрабатываемой поверхности, как правило, ограничены расстоянием между нулями электрического поля стоячей волны в СВЧ резонаторе. В открытой части самостоятельного резонатора оно меньше длины СВЧ волны в свободном пространстве и составляет Нем, 6 фиг. 3. В закрытой части самостоятельного резонатора диаметром 15 см нулей электрического поля нет, даже около его стенок 2, а фиг. 3. Такое различие объясняется увеличением длины стоячей волны в резонаторе при определенном соотношении его размеров / Лебедев И. В. Техника и приборы СВЧ, т. 1. Электронные приборы, М., Высшая школа, 1970 /.
Для увеличения площади обрабатываемой поверхности и обработки поверхностей сферической формы полость выполняют в форме цилиндра и образцы размещают на его торцевой и боковой поверхностях.
Для еще большего увеличения площади обрабатываемой поверхности плоских образцов полость выполняют в форме многогранной призмы и плоские образцы размещают на ее гранях.
Для обеспечения однородности обработки поверхности камеру, СВЧ резонатор электрод и полость выполняют осесимметричными и располагают соосно.
Для обеспечения пространственной однородности и равномерности подвода потока СВЧ энергии к плазме электрод 3 выполнен в форме диска.
Для увеличения величины абсолютного максимума СВЧ поля в полости 10 на поверхности 5 электрода 3 напротив полости делают выступ 11, повышающий добротность открытого резонатора, сформированного полостью 10 и выступом 11.
Для улучшения однородности СВЧ поля, его азимутальной симметрии, ввод СВЧ мощности в резонатор волновод 6 выполняют в виде коаксиального тракта, при этом его центральный электрод 12 соединяют с электродом 3, а внешний электрод 13 со стенками камеры 2.
Для работы с различными газовыми смесями и разном давлении камеру отделяют от внешней среды вакуумно-плотно диэлектрической перегородкой прозрачной для СВЧ 14, фиг. 2.
Для исключения влияния диэлектрической перегородки 14 на процессы в камере ее устанавливают под электродом 3 со стороны 4.
Для расширения функциональных возможностей СВЧ плазменного реактора камера содержит системы откачки, газонапуска и контроля газового состава.
Для повышения надежности фиксации обрабатываемых образцов камера 1 снабжена устройствами их крепления.
Для уменьшения тепловых потерь область камеры 1, где горит СВЧ плазменный разряд, теплоизолируют от остального объема камеры диэлектрической, прозрачной для СВЧ вставкой 15.
Таким образом, предложенный СВЧ плазменный реактор имеет, по сравнению с прототипом, большие мощность и удельные нагрузки и повышенную производительность.

Claims (13)

1. СВЧ плазменный реактор, включающий камеру, заполненную газом, СВЧ объемный резонатор для преобразования этого газа в плазму, электрод, имеющий две противоположные поверхности и размещенный внутри этого резонатора, средства ввода СВЧ энергии в резонатор, формирующие поток СВЧ энергии, направленный на ближайшую к СВЧ вводу одну из противоположных поверхностей электрода, обтекающий его и сходящийся у другой противоположной поверхности электрода, отличающийся тем, что электрод и СВЧ объемный резонатор выполнены создающими абсолютный максимум СВЧ поля и плазму у поверхности объемного резонатора, расположенной напротив поверхности электрода, у которой сходится поток СВЧ энергии.
2. СВЧ плазменный реактор по п. 1, отличающийся тем, что абсолютный максимум СВЧ поля создается внутри СВЧ объемного резонатора у верхней поверхности, расположенной напротив поверхности электрода, на которой сходится поток СВЧ энергии.
3. СВЧ плазменный реактор по п. 2, отличающийся тем, что СВЧ объемный резонатор, электрод и полость выполнены осесимметричными и размещены соосно.
4. СВЧ плазменный реактор по п. 2, отличающийся тем, что полость имеет форму цилиндра.
5. СВЧ плазменный реактор по п. 2, отличающийся тем, что полость имеет форму многогранной призмы.
6. СВЧ плазменный реактор по п. 1, отличающийся тем, что электрод выполнен в форме диска.
7. СВЧ плазменный реактор по п. 2, отличающийся тем, что поверхность электрода, противолежащая полости, выполнена с выступом.
8. СВЧ плазменный резонатор по п. 1, отличающийся тем, что СВЧ ввод энергии в объемный резонатор выполнен в виде коаксиала, при этом центральный электрод коаксиала соединен с электродом, а внешний электрод коаксиала соединен со стенками СВЧ объемного резонатора.
9. СВЧ плазменный реактор по п. 1, отличающийся тем, что камера, заполненная газом, содержит герметично плотную диэлектрическую перегородку, отделяющую камеру от внешней среды и прозрачную для СВЧ.
10. СВЧ плазменный реактор по п. 9, отличающийся тем, что диэлектрическая перегородка размещена у ближайшей к СВЧ вводу поверхности электрода.
11. СВЧ плазменный реактор по п. 1, отличающийся тем, что камера включает систему откачки, газонапуска и контроля газового состава.
12. СВЧ плазменный реактор по п. 2, отличающийся тем, что камера содержит устройство для крепления, по крайней мере, одной пластины на внутренней поверхности полости.
13. СВЧ плазменный реактор по п. 1, отличающийся тем, что камера содержит диэлектрическую, прозрачную для СВЧ вставку, охватывающую плазму.
RU2018101962A 2018-01-18 2018-01-18 СВЧ плазменный реактор RU2694432C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018101962A RU2694432C1 (ru) 2018-01-18 2018-01-18 СВЧ плазменный реактор

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018101962A RU2694432C1 (ru) 2018-01-18 2018-01-18 СВЧ плазменный реактор

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2694432C1 true RU2694432C1 (ru) 2019-07-15

Family

ID=67309306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018101962A RU2694432C1 (ru) 2018-01-18 2018-01-18 СВЧ плазменный реактор

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2694432C1 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5501740A (en) * 1993-06-04 1996-03-26 Applied Science And Technology, Inc. Microwave plasma reactor
RU2299929C2 (ru) * 2005-08-11 2007-05-27 ООО "Оптосистемы" Свч плазменный реактор
RU85158U1 (ru) * 2008-07-11 2009-07-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн" Свч плазмохимический реактор
US20140234556A1 (en) * 2010-12-23 2014-08-21 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5501740A (en) * 1993-06-04 1996-03-26 Applied Science And Technology, Inc. Microwave plasma reactor
RU2299929C2 (ru) * 2005-08-11 2007-05-27 ООО "Оптосистемы" Свч плазменный реактор
RU85158U1 (ru) * 2008-07-11 2009-07-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн" Свч плазмохимический реактор
US20140234556A1 (en) * 2010-12-23 2014-08-21 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture
US20150061191A1 (en) * 2010-12-23 2015-03-05 Element Six Limited Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9706635B2 (en) Plasma generator using dielectric resonator
US5501740A (en) Microwave plasma reactor
CA2946433C (en) A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material
US5361016A (en) High density plasma formation using whistler mode excitation in a reduced cross-sectional area formation tube
TWI730370B (zh) 電漿處理裝置
EP3641507B1 (en) Microwave plasma applicator with improved power uniformity
US6645343B1 (en) Plasma reactor
KR20090102680A (ko) 플라즈마 처리 장치
JPWO2008153053A1 (ja) プラズマ処理装置、給電装置およびプラズマ処理装置の使用方法
JP2009224493A (ja) マイクロ波導入機構、マイクロ波プラズマ源およびマイクロ波プラズマ処理装置
JP2004055614A (ja) プラズマ処理装置
KR101095602B1 (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성장치
US6908530B2 (en) Microwave plasma processing apparatus
JP3907087B2 (ja) プラズマ処理装置
KR20150036045A (ko) 플라즈마 처리 장치
RU2694432C1 (ru) СВЧ плазменный реактор
CN111566777A (zh) 微波等离子体装置
RU2171554C2 (ru) Способ генерации плазмы и устройство для его осуществления
JP2016018727A (ja) プラズマ処理装置
RU2771009C1 (ru) Способ и устройство для повышения латеральной однородности и плотности низкотемпературной плазмы в широкоапертурных технологических реакторах микроэлектроники
KR20100120182A (ko) 임피던스 천이를 이용하는 통합 마이크로파 도파관
WO2020236197A1 (en) Improved plasma initiation in an inductive rf coupling mode
RU2785367C1 (ru) ВЧ-ИСТОЧНИК ПЛАЗМЫ С ПЛАНАРНЫМ ИНДУКТОРОМ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ДИАМЕТРОМ ДО 600 мм
RU2650197C1 (ru) Многоступенчатый плазмотрон
JP2016100312A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法