RU2683425C1 - Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options) - Google Patents

Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options) Download PDF

Info

Publication number
RU2683425C1
RU2683425C1 RU2018104165A RU2018104165A RU2683425C1 RU 2683425 C1 RU2683425 C1 RU 2683425C1 RU 2018104165 A RU2018104165 A RU 2018104165A RU 2018104165 A RU2018104165 A RU 2018104165A RU 2683425 C1 RU2683425 C1 RU 2683425C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
refrigerant
output
heat exchange
cooler
Prior art date
Application number
RU2018104165A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Михайлович Федоров
Илья Израилевич Левин
Дмитрий Леонидович Удовенко
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "НИЦ супер-ЭВМ и нейрокомпьютеров"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "НИЦ супер-ЭВМ и нейрокомпьютеров" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "НИЦ супер-ЭВМ и нейрокомпьютеров"
Priority to RU2018104165A priority Critical patent/RU2683425C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2683425C1 publication Critical patent/RU2683425C1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G12—INSTRUMENT DETAILS
    • G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00—Cooling
    • G12B15/02—Cooling by closed-cycle fluid-circulating systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20245—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by natural convection; Thermosiphons
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: calculating; counting.SUBSTANCE: invention relates to the field of computer equipment, in particular to heat transfer systems during the electronic devices liquid cooling systems development. Proposed is the heat exchange system for the electronic devices closed type liquid cooling, containing refrigerant circulating in the hydraulically interconnected pump, cooler, plurality of circulation circuits with computing units, where the heat-generating electronic components are located and heat exchange between the heat-generating electronic components and circulating in the heat exchange system and cooled in the cooler refrigerant takes place. All circulation circuits are in-parallel connected by pipelines to the supply and return manifolds so that the first circulation circuit input and output, were at the supply and return manifolds inputs, respectively, along the refrigerant flow, then the second one, and so on. Additionally, there is a feedback pipeline, connecting the return manifold output to the cooler, pump and the supply manifold input. Proposed technical solution allows to balance the hydraulic resistance of all circulation circuits during pumped coolant flow passing through them. In case of any of the circulation circuits disconnection, the same refrigerant flow change takes place in connected to the heat exchange system all other circuits. Teat exchange system may contain plurality of circulation circuits with heat exchangers, where heat exchange from the primary refrigerant to the circulating in the computing units secondary refrigerant takes place. For more accurate balancing in each circulation circuit a balancing valve can be additionally installed. Pump can be built-in into the cooler.EFFECT: technical result is the refrigerant to the computing units flow rate balancing, and the heat exchange system for the electronic devices liquid cooling hydraulic balancing simplification during its operation.4 cl, 8 dwg

Description

Изобретение относится к области вычислительной техники и, в частности, к системам теплообмена при построении систем жидкостного охлаждения электронных устройств.The invention relates to the field of computer technology and, in particular, to heat transfer systems in the construction of liquid cooling systems of electronic devices.

Известна система жидкостного охлаждения компьютера (патент на полезную модель RU №137444, МПК Н05К 7/20, G06F 01/20, 02.07.2013 г. ), общими признаками которого с заявляемыми вариантами являются наличие замкнутого циркуляционного контура, соединенного с помощью трубопроводов с насосом, охладителем, охлаждаемые с помощью хладагента выделяющие тепло электронные компоненты. К недостаткам данного технического решения следует отнести последовательное соединение в замкнутом циркуляционном контуре охлаждаемых электронных компонентов, что приводит к низкой эффективности системы охлаждения. При этом хладагент, охладив один электронный компонент, затем охлаждает следующий и так далее. Количество охлаждаемых электронных компонентов лимитируется температурой хладагента, которая повышается по мере его циркуляции от одного электронного компонента к следующему.A known liquid cooling system of a computer (patent for utility model RU No. 137444, IPC N05K 7/20, G06F 01/20, 02/02/2013), common signs of which with the claimed options are the presence of a closed circulation circuit connected by pipelines to the pump , chiller, refrigerant-cooled electronic components that generate heat. The disadvantages of this technical solution include the serial connection in a closed circulation circuit of cooled electronic components, which leads to low efficiency of the cooling system. In this case, the refrigerant, having cooled one electronic component, then cools the next and so on. The number of cooled electronic components is limited by the temperature of the refrigerant, which increases as it circulates from one electronic component to the next.

Данного недостатка лишена серверная ферма с иммерсионной системой (патент на изобретение RU №2559825, МПК G06F 1/20, Н05К 7/20, 01.07.2013 г. ), где охлаждаемые вычислительные блоки размещены в параллельных циркуляционных контурах. Однако предложенная система управления циркуляцией хладагента достаточно сложная и предполагает наличие в каждом контуре собственного насоса помимо общего насоса для всей системы.This drawback is deprived of a server farm with an immersion system (patent for invention RU No. 2559825, IPC G06F 1/20, Н05К 7/20, 07/01/2013), where cooled computing units are placed in parallel circulation circuits. However, the proposed refrigerant circulation control system is quite complex and involves the presence in each circuit of its own pump in addition to a common pump for the entire system.

Наиболее близким по технической сущности и совокупности существенных признаков к заявляемому техническому решению является принятая за прототип жидкостная погружная система охлаждения электронных устройств (патент WO 2009131810 (A2), МПК F28D 1/03, G06F 1/20, 29.10.2009 г. ) с более простым вариантом организации циркуляции хладагента. Здесь имеется множество циркуляционных контуров хладагента с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и хладагентом. Все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы, к которым подключены общие для всей системы охлаждения насос и охладитель. Это позволяет более равномерно охлаждать все электронные компоненты, однако в удаленные от насоса циркуляционные контуры будет поступать меньшее количество хладагента в связи с большим гидравлическим сопротивлением их контуров. При построении высокопроизводительных компьютеров, где используется множество однотипных вычислительных модулей с жидкостным охлаждением, чтобы обеспечить одинаковый расход хладагента по всем вычислительным модулям потребуется дополнительная система гидравлической балансировки потока хладагента по каждому гидравлическому контуру вычислительного модуля. Все это значительно усложнит систему охлаждения. Вывод в ремонт или на техническое обслуживание одного из циркуляционных контуров потребует остановки работы высокопроизводительного компьютера и дополнительной перебалансировки потока хладагента системы охлаждения.The closest in technical essence and combination of essential features to the claimed technical solution is the liquid immersion cooling system of electronic devices adopted for the prototype (patent WO 2009131810 (A2), IPC F28D 1/03, G06F 1/20, 10/29/2009) with more A simple way to organize refrigerant circulation. There are many refrigerant circulation circuits with computing units where the heat-generating electronic components are located and heat is exchanged between the heat-generating electronic components and the refrigerant. All circulation circuits are connected in parallel by pipelines to the supply and return manifolds, to which are connected a pump and a cooler common for the entire cooling system. This allows more uniform cooling of all electronic components, however, less refrigerant will flow into the circulation circuits remote from the pump due to the large hydraulic resistance of their circuits. When constructing high-performance computers, where many of the same type liquid-cooled computing modules are used, in order to ensure the same refrigerant consumption for all computing modules, an additional system of hydraulic balancing of the refrigerant flow across each hydraulic circuit of the computing module will be required. All this will greatly complicate the cooling system. Conclusion for repair or maintenance of one of the circulation circuits will require stopping the operation of a high-performance computer and additional rebalancing of the refrigerant flow of the cooling system.

Задачей, на решение которой направлены варианты изобретения, является повышение потребительских и эксплуатационных свойств системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств за счет оптимизации циркуляции хладагента и уменьшения количества используемой гидравлической аппаратуры в системе.The task to which the variants of the invention are directed is to increase the consumer and operational properties of the heat exchange system for liquid cooling of electronic devices by optimizing the circulation of the refrigerant and reducing the amount of hydraulic equipment used in the system.

Технический результат, который может быть получен при осуществлении вариантов изобретения, заключается в выравнивании расхода хладагента, поступающего к вычислительным блокам и в упрощении гидравлической балансировки системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств при ее эксплуатации.The technical result that can be obtained by implementing the variants of the invention is to equalize the flow rate of the refrigerant supplied to the computing units and to simplify the hydraulic balancing of the heat exchange system for liquid cooling of electronic devices during its operation.

Сущность изобретения по первому варианту - система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств, замкнутого типа, содержащая хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и циркулирующем в системе теплообмена хладагентом, охлаждаемым в охладителе, состоит в том, что все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы таким образом, что по потоку хладагента у входа подающего и входа обратного коллектора находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура, затем второго, затем третьего и так далее, у выхода подающего и выхода обратного коллектора находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура, трубопровод обратной связи соединяет выход обратного коллектора с охладителем, насосом и входом подающего коллектора.The essence of the invention according to the first embodiment is a closed-type heat exchange system for liquid cooling of electronic devices, containing a refrigerant circulating in a pump, a cooler hydraulically interconnected, a plurality of circulation circuits with computing units, where the heat-generating electronic components are located and heat exchange between the heat-generating electronic components and the refrigerant circulating in the heat exchange system cooled in the cooler consists in the fact that all circulating circuits The circuit breakers are parallelly connected by pipelines to the supply and return manifolds in such a way that the input and output, respectively, of the first circulation circuit, then the second, then the third, and so on, at the output of the supply and output of the return collector are located along the flow of refrigerant at the input of the supply and return of the return manifold and the output, respectively, of the last circulation circuit, a feedback pipeline connects the output of the return manifold to the cooler, pump and inlet of the supply manifold.

Решению поставленной задачи способствуют признаки, характеризующие первый вариант изобретения в частных случаях его выполнения или использования.The solution to the problem is promoted by the features characterizing the first embodiment of the invention in particular cases of its implementation or use.

В каждом циркуляционном контуре имеется балансировочный вентиль.Each circulation circuit has a balancing valve.

Насос может быть встроен в охладитель.The pump can be integrated in the cooler.

Сущность изобретения по второму варианту - система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств, замкнутого типа, содержащая первичный хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с теплообменниками, в которых происходит теплообмен от первичного хладагента, охлаждаемого в охладителе, к вторичному хладагенту, циркулирующему в вычислительных блоках, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен от тепловыделяющих электронных компонентов к вторичному хладагенту, состоит в том, что все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы таким образом, что по потоку первичного хладагента у входа подающего и входа обратного коллектора находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура, затем второго, затем третьего и так далее, у выхода подающего и выхода обратного коллектора находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура, трубопровод обратной связи соединяет выход обратного коллектора с охладителем, насосом и входом подающего коллектора.The essence of the invention according to the second embodiment is a closed-type heat exchange system for liquid cooling of electronic devices, containing a primary refrigerant circulating in a pump, cooler hydraulically interconnected, a plurality of circulation circuits with heat exchangers in which heat is exchanged from the primary refrigerant cooled in the cooler to secondary refrigerant circulating in the computing units where the heat-generating electronic components are located and heat is exchanged from the heat-generating of the electronic components to the secondary refrigerant consists in the fact that all the circulation circuits are parallelly connected by pipelines to the supply and return manifolds in such a way that the input and output, respectively, of the first circulation circuit, then the second, then the third and so on, at the output of the supply and output of the return manifold is the input and output, respectively, of the last circulation circuit, the feedback pipeline is connected a return manifold outlet with a coolant pump and the inlet of the supply reservoir.

Решению поставленной задачи способствуют признаки, характеризующие второй вариант изобретения в частных случаях его выполнения или использования.The solution to the problem is promoted by the features characterizing the second embodiment of the invention in particular cases of its implementation or use.

В каждом циркуляционном контуре имеется балансировочный вентиль.Each circulation circuit has a balancing valve.

Насос может быть встроен в охладитель.The pump can be integrated in the cooler.

Из уровня техники неизвестно техническое решение с заявляемой совокупностью существенных признаков независимых пунктов формулы изобретения, что подтверждает его соответствие условию патентоспособности - новизна.The technical solution with the claimed combination of essential features of the independent claims is not known from the prior art, which confirms its compliance with the patentability condition - novelty.

Существенные отличительные признаки независимых пунктов формулы заявляемого изобретения для специалиста явным образом не следуют из уровня техники, что подтверждает соответствие изобретения условию патентоспособности -изобретательский уровень.The essential features of the independent claims of the claimed invention for a specialist do not explicitly follow from the prior art, which confirms the compliance of the invention with the patentability condition - inventive step.

Сущность изобретения подтверждается чертежами, где:The invention is confirmed by drawings, where:

на фиг. 1 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту;in FIG. 1 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the first embodiment;

на фиг. 2 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту с балансировочным вентилем в каждом циркуляционном контуре;in FIG. 2 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the first embodiment with a balancing valve in each circulation circuit;

на фиг. 3-гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту с насосом, встроенным в охладитель;in FIG. 3-hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to the first embodiment with a pump built into the cooler;

на фиг. 4 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту с балансировочным вентилем в каждом циркуляционном контуре и насосом, встроенным в охладитель;in FIG. 4 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the first embodiment with a balancing valve in each circulation circuit and a pump built into the cooler;

на фиг. 5 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту;in FIG. 5 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the second embodiment;

на фиг. 6 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту с балансировочным вентилем в каждом циркуляционном контуре;in FIG. 6 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the second embodiment with a balancing valve in each circulation circuit;

на фиг. 7 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту с насосом, встроенным в охладитель;in FIG. 7 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the second embodiment with a pump built into the cooler;

на фиг. 8 - гидравлическая схема системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту с балансировочным вентилем в каждом циркуляционном контуре и насосом, встроенным в охладитель;in FIG. 8 is a hydraulic diagram of a heat exchange system for liquid cooling electronic devices according to the second embodiment with a balancing valve in each circulation circuit and a pump built into the cooler;

Пример осуществления вариантов изобретения, с реализацией указанного назначения, изложен для первого варианта, имеющего свои конструктивные особенности, но и охватывающего самостоятельно используемый второй вариант.An example implementation of embodiments of the invention, with the implementation of this purpose, is set forth for the first option, which has its own design features, but also covers the independently used second option.

Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту содержит насос 1 (фиг. 1-4), охладитель 2, множество циркуляционных контуров 3 с вычислительными блоками 4, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловьщеляющими электронными компонентами и хладагентом. Циркуляционные контуры 3 параллельно соединены трубопроводами в подающий коллектор 6 и обратный коллектор 5 таким образом, что по потоку хладагента 7 у входа подающего коллектора 8 и входа обратного коллектора 9 находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура №1, затем второго №2, затем третьего №3 и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг. 1-4 - №12). Трубопровод обратной связи 12 соединяет выход обратного коллектора 11 с охладителем 2, насосом 1 и входом подающего коллектора 8. В каждом циркуляционном контуре 3 может иметься балансировочный вентиль 13 (фиг. 2, 4). Насос может быть встроен в охладитель 14 (фиг. 3, 4).The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to the first embodiment comprises a pump 1 (Fig. 1-4), a cooler 2, a plurality of circulation circuits 3 with computing units 4, where the heat-generating electronic components are located and heat exchange between the heat-absorbing electronic components and the refrigerant occurs. The circulation circuits 3 are parallelly connected by pipelines to the supply manifold 6 and the return manifold 5 so that the input and output, respectively, of the first circulation circuit No. 1, then the second No. 2, then the third, are located along the flow of refrigerant 7 at the inlet of the supply manifold 8 and the inlet of the return manifold 9 No. 3 and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (in Fig. 1-4 - No. 12). A feedback pipeline 12 connects the output of the return manifold 11 to the cooler 2, pump 1, and the inlet of the supply manifold 8. Each circulation loop 3 may have a balancing valve 13 (Figs. 2, 4). The pump may be integrated in the cooler 14 (Fig. 3, 4).

Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту содержит насос 1 (фиг. 5-8), охладитель 2, множество циркуляционных контуров 3 с теплообменниками 15, где происходит теплообмен от первичного хладагента к вторичному хладагенту, циркулирующему в вычислительных блоках 4, в которых происходит теплообмен от тепловыделяющих электронных компонентов к вторичному хладагенту. Циркуляцию вторичного хладагента в вычислительных блоках 4 и теплообменниках 15 каждого циркуляционного контура обеспечивает дополнительный насос каждого циркуляционного контура (на фигурах не показан). Теплообменники 15 параллельно соединены трубопроводами в подающий коллектор 6 и обратный коллектор 5 таким образом, что по потоку хладагента 7 у входа подающего коллектора 8 и входа обратного коллектора 9 находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура №1, затем второго №2, затем третьего №3 и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг. 5-8 - №6). Трубопровод обратной связи 12 соединяет выход обратного коллектора 11 с охладителем 2, насосом 1 и входом подающего коллектора 8. В каждом циркуляционном контуре 3 может иметься балансировочный вентиль 13 (фиг. 6, 8). Насос может быть встроен в охладитель 14 (фиг. 7, 8).The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to the second embodiment comprises a pump 1 (Fig. 5-8), a cooler 2, a plurality of circulation circuits 3 with heat exchangers 15, where heat is exchanged from the primary refrigerant to the secondary refrigerant circulating in the computing units 4, in which heat exchange occurs from the heat-generating electronic components to the secondary refrigerant. The secondary refrigerant circulation in the computing units 4 and the heat exchangers 15 of each circulation circuit is provided by an additional pump of each circulation circuit (not shown in the figures). The heat exchangers 15 are parallelly connected by pipelines to the supply manifold 6 and the return manifold 5 so that the inlet and outlet of the first circulation circuit No. 1, then the second No. 2, then the third No. 3 and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (Fig. 5-8 - No. 6). A feedback pipeline 12 connects the output of the return manifold 11 to the cooler 2, the pump 1, and the input of the supply manifold 8. Each circulation loop 3 may have a balancing valve 13 (Fig. 6, 8). The pump may be integrated in the cooler 14 (Fig. 7, 8).

Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по первому варианту работает следующим образом. Систему теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств заполняют хладагентом - диэлектрической охлаждающей жидкостью (например, трансформаторным маслом, полиметилсилоксановыми жидкостями), удаляют воздух из системы теплообмена и включают насос 1. Насос может быть любого типа, например пластинчатый, поршневой, роторный. Хладагент поступает на вход 8 подающего коллектора 6 и далее по циркуляционным контурам 3 в вычислительные блоки 4, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты (например, микросхемы, процессоры, резисторы - на фигурах не показаны) и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и хладагентом. Хладагент нагревается и поступает в обратный коллектор, на выходе 11 которого находится трубопровод обратной связи 12. Циркуляционные контуры 3 параллельно соединены трубопроводами в подающий 6 и обратный 7 коллекторы таким образом, что по потоку хладагента у входа подающего и входа обратного коллектора находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура (№1), затем второго (№2), затем третьего (№3) и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг.1-4 - №12). По трубопроводу обратной связи 12 хладагент через охладитель 2 вновь поступает в насос 1, затем на вход 8 подающего коллектора 6 и далее циркулирует по замкнутому контуру. В охладителе 2 (например, чиллере, жидкостно-воздушном теплообменнике) происходит охлаждение нагретого хладагента.The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to the first embodiment works as follows. The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices is filled with refrigerant - dielectric coolant (for example, transformer oil, polymethylsiloxane liquids), air is removed from the heat exchange system and pump 1 is turned on. The pump can be of any type, for example, vane, piston, rotary. The refrigerant enters the input 8 of the supply manifold 6 and then through the circulation circuits 3 to the computing units 4, where the heat-generating electronic components are located (for example, microcircuits, processors, resistors - not shown in the figures) and heat exchange occurs between the heat-generating electronic components and the refrigerant. The refrigerant is heated and enters the return manifold, at the outlet 11 of which there is a feedback pipeline 12. The circulation circuits 3 are parallelly connected by pipelines to the supply 6 and return 7 collectors in such a way that the input and output are located along the flow of refrigerant at the input of the supply and input of the return manifold, respectively the first circulation circuit (No. 1), then the second (No. 2), then the third (No. 3) and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (Fig.1-4 - No. 12). Through the feedback pipeline 12, the refrigerant through the cooler 2 again enters the pump 1, then to the input 8 of the supply manifold 6 and then circulates in a closed loop. In cooler 2 (for example, a chiller, a liquid-air heat exchanger), the heated refrigerant is cooled.

Предложенное параллельное соединение циркуляционных контуров 3 в подающий 6 и обратный 5 коллекторы и наличие трубопровода обратной связи 12, соединяющего выход 11 обратного коллектора 5 с охладителем 2, насосом 1 и входом 8 подающего коллектора 6, позволяет выровнять гидравлическое сопротивление по всем циркуляционным контурам при прохождении через них потока хладагента 7, прокачиваемого насосом 1. Это достигается тем, что по потоку хладагента 7 у входа подающего коллектора 8 и входа обратного коллектора 9 находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура №1, затем второго №2, затем третьего №3 и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг. 1-4 - №12). Трубопровод обратной связи 12 соединяет выход обратного коллектора 11 с охладителем 2, насосом 1 и входом подающего коллектора 8. Таким образом, расход хладагента через любой циркуляционный контур одинаков при идентичной конструкции подающего 6 и обратного 5 коллекторов. При отключении какого-либо из циркуляционных контуров происходит равномерное изменение расхода хладагента во всех остальных, подключенных к системе теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств циркуляционных контурах, так как замкнутая траектория движения потока хладагента для каждого контура одинаковая и равноудаленная от насоса: насос - вход подающего коллектора - подающий коллектор - циркуляционный контур - обратный коллектор - выход обратного коллектора - трубопровод обратной связи - охладитель - насос. Для более точной балансировки в каждом циркуляционном контуре может дополнительно устанавливаться балансировочный вентиль 13 (фиг. 2). Насос может быть встроен в охладитель 14 (фиг. 3). Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств может быть одновременно оснащена балансировочным вентилем 13 в каждом циркуляционном контуре и насосом, встроенным в охладитель 14 (фиг. 4).The proposed parallel connection of the circulation circuits 3 to the supply 6 and return 5 collectors and the presence of a feedback pipeline 12 connecting the output 11 of the return manifold 5 to the cooler 2, the pump 1 and the input 8 of the supply manifold 6 makes it possible to equalize the hydraulic resistance across all circulation circuits when passing through of them, the flow of refrigerant 7 pumped by the pump 1. This is achieved by the fact that the flow and the flow of refrigerant 7 at the inlet of the supply manifold 8 and the input of the return manifold 9 is the input and output, respectively first circulation loop №1, then the second №2, №3 then the third and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (in Fig. 1-4 - No. 12). A feedback pipeline 12 connects the output of the return manifold 11 to the cooler 2, pump 1 and the inlet of the supply manifold 8. Thus, the flow rate of the refrigerant through any circulation circuit is the same for the identical design of the supply 6 and return 5 collectors. When one of the circulating circuits is switched off, the refrigerant consumption changes uniformly in all the others connected to the heat exchange system for liquid cooling of electronic devices in the circulating circuits, since the closed path of the refrigerant flow for each circuit is the same and equidistant from the pump: pump - input to the supply manifold - feed collector - circulation circuit - reverse collector - return manifold output - feedback pipeline - cooler - pump. For more precise balancing, a balancing valve 13 can be additionally installed in each circulation loop (Fig. 2). The pump may be integrated in the cooler 14 (Fig. 3). The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices can be simultaneously equipped with a balancing valve 13 in each circulation circuit and a pump built into the cooler 14 (Fig. 4).

Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по второму варианту работает следующим образом. Систему теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств заполняют первичным хладагентом (например, водой, антифризом), удаляют воздух из системы теплообмена и включают насос 1. Насос может быть любого типа, например пластинчатый, поршневой, роторный. Первичный хладагент поступает на вход 8 подающего коллектора 6 и далее по циркуляционным контурам 3 в теплообменники 15 (например, пластинчатые, спиральные, кожухотрубные), где происходит теплообмен от первичного хладагента к вторичному хладагенту, циркулирующему в вычислительных блоках 4, в которых происходит теплообмен от тепловыделяющих электронных компонентов (например, микросхемы, процессоры, резисторы - на фигурах не показаны) к вторичному хладагенту. Циркуляцию вторичного хладагента в вычислительных блоках 4 и теплообменниках 15 каждого циркуляционного контура обеспечивает дополнительный насос каждого циркуляционного контура (на фигурах не показан). В качестве вторичного хладагента применяется диэлектрическая охлаждающая жидкость (например, трансформаторное масло, полиметил сил оксановые жидкости). Первичный хладагент нагревается и поступает в обратный коллектор, на выходе 11 которого находится трубопровод обратной связи 12. Циркуляционные контуры 3 параллельно соединены трубопроводами в подающий 6 и обратный 7 коллекторы таким образом, что по потоку первичного хладагента у входа подающего и входа обратного коллектора находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура (№1), затем второго (№2), затем третьего (№3) и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг. 5 - 7 - №6). По трубопроводу обратной связи 12 первичный хладагент через охладитель 2 вновь поступает в насос 1, затем на вход 8 подающего коллектора 6 и далее циркулирует по замкнутому контуру. В охладителе 2 (например, чиллере, жидкостно-воздушном теплообменнике) происходит охлаждение нагретого первичного хладагента.The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to the second embodiment operates as follows. The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices is filled with primary refrigerant (for example, water, antifreeze), the air is removed from the heat exchange system and the pump 1 is turned on. The pump can be of any type, for example, vane, piston, rotary. The primary refrigerant enters the inlet 8 of the supply manifold 6 and then through the circulation circuits 3 to heat exchangers 15 (for example, plate, spiral, shell and tube), where heat is exchanged from the primary refrigerant to the secondary refrigerant circulating in the computing units 4, in which the heat is transferred from the heat electronic components (for example, microcircuits, processors, resistors - not shown in the figures) to the secondary refrigerant. The secondary refrigerant circulation in the computing units 4 and the heat exchangers 15 of each circulation circuit is provided by an additional pump of each circulation circuit (not shown in the figures). As a secondary refrigerant, dielectric coolant is used (for example, transformer oil, polymethyl forces, oxanes). The primary refrigerant is heated and enters the return manifold, at the output 11 of which there is a feedback pipeline 12. The circulation circuits 3 are parallelly connected by pipelines to the supply 6 and return 7 collectors so that the input and the input of the return collector have an inlet and output, respectively, of the first circulation circuit (No. 1), then the second (No. 2), then the third (No. 3) and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (in Fig. 5 - 7 - No. 6). Through the feedback pipeline 12, the primary refrigerant through the cooler 2 again enters the pump 1, then to the input 8 of the supply manifold 6 and then circulates in a closed loop. In cooler 2 (for example, a chiller, a liquid-air heat exchanger), the heated primary refrigerant is cooled.

Предложенное параллельное соединение циркуляционных контуров 3 в подающий 6 и обратный 5 коллекторы и наличие трубопровода обратной связи 12, соединяющего выход 11 обратного коллектора 5 с охладителем 2, насосом 1 и входом 8 подающего коллектора 6, позволяет выровнять гидравлическое сопротивление по всем циркуляционным контурам при прохождении через них потока первичного хладагента 7, прокачиваемого насосом 1. Это достигается тем, что по потоку первичного хладагента 7 у входа подающего коллектора 8 и входа обратного коллектора 9 находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура №1, затем второго №2, затем третьего №3 и так далее. У выхода подающего коллектора 10 и выхода обратного коллектора 11 находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура (на фиг. 5 - 7 - №6). Трубопровод обратной связи 12 соединяет выход обратного коллектора 11 с охладителем 2, насосом 1 и входом подающего коллектора 8. Таким образом, расход первичного хладагента через любой циркуляционный контур одинаков при идентичной конструкции подающего 6 и обратного 5 коллекторов. При отключении какого-либо из циркуляционных контуров происходит равномерное изменение расхода первичного хладагента во всех остальных, подключенных к системе теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств, циркуляционных контурах, так как замкнутая траектория движения потока первичного хладагента для каждого контура одинаковая и равноудаленная от насоса: насос - вход подающего коллектора - подающий коллектор - циркуляционный контур - обратный коллектор - выход обратного коллектора - трубопровод обратной связи - охладитель - насос. Для более точной балансировки в каждом циркуляционном контуре может дополнительно устанавливаться балансировочный вентиль 13 (фиг. 6). Насос может быть встроен в охладитель 14 (фиг. 7). Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств может быть одновременно оснащена балансировочным вентилем 13 в каждом циркуляционном контуре и насосом, встроенным в охладитель 14 (фиг. 8).The proposed parallel connection of the circulation circuits 3 to the supply 6 and return 5 collectors and the presence of a feedback pipeline 12 connecting the output 11 of the return manifold 5 to the cooler 2, the pump 1 and the input 8 of the supply manifold 6 makes it possible to equalize the hydraulic resistance across all circulation circuits when passing through of them, the flow of primary refrigerant 7 pumped by pump 1. This is achieved by the fact that the input of the flowing primary refrigerant 7 at the inlet of the supply manifold 8 and the inlet of the return manifold 9 is the input and the output, respectively, of the first circulation circuit No. 1, then the second No. 2, then the third No. 3 and so on. At the output of the supply manifold 10 and the output of the reverse collector 11 is the input and output, respectively, of the last circulation circuit (in Fig. 5 - 7 - No. 6). A feedback pipeline 12 connects the output of the return manifold 11 to the cooler 2, pump 1, and the inlet of the supply manifold 8. Thus, the flow rate of the primary refrigerant through any circulation circuit is the same for the identical design of the supply 6 and return 5 collectors. When one of the circulating circuits is switched off, the primary refrigerant flow rate changes uniformly in all others connected to the heat exchange system for liquid cooling of electronic devices, circulating circuits, since the closed path of the primary refrigerant flow for each circuit is the same and equidistant from the pump: pump - supply manifold inlet - supply manifold - circulation loop - reverse manifold - reverse manifold output - feedback pipeline - cool Spruce - pump. For more precise balancing, a balancing valve 13 can be additionally installed in each circulation loop (Fig. 6). The pump may be integrated in the cooler 14 (Fig. 7). The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices can be simultaneously equipped with a balancing valve 13 in each circulation circuit and a pump built into the cooler 14 (Fig. 8).

Описанные средства и методы, с помощью которых возможно осуществление изобретения, с реализацией указанного их назначения, подтверждают соответствие изобретения условию патентоспособности - промышленная применимость.The described means and methods by which it is possible to carry out the invention, with the implementation of their specified purpose, confirm the compliance of the invention with the condition of patentability - industrial applicability.

Claims (4)

1. Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств замкнутого типа, содержащая хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и циркулирующим в системе теплообмена хладагентом, охлаждаемым в охладителе, отличающаяся тем, что все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы таким образом, что по потоку хладагента у входа подающего и входа обратного коллекторов находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура, затем второго, затем третьего и так далее, у выхода подающего и выхода обратного коллекторов находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура, трубопровод обратной связи соединяет выход обратного коллектора с охладителем, насосом и входом подающего коллектора.1. The heat exchange system for liquid cooling of closed-circuit electronic devices containing refrigerant circulating in a pump, cooler hydraulically connected to each other, a plurality of circulation circuits with computing units, where the heat-generating electronic components are located and heat is exchanged between the heat-generating electronic components and the refrigerant circulating in the heat exchange system cooled in a cooler, characterized in that all the circulation circuits are connected in parallel by piping si to the supply and return manifolds in such a way that the input and output, respectively, of the first circulation circuit, then the second, then the third and so on, at the output of the supply and output of the return manifolds, is the input and output, respectively, along the flow of refrigerant at the inlet of the supply and inlet of the return manifolds, respectively of the last circulation circuit, a feedback pipeline connects the output of the return manifold to the cooler, pump and inlet of the supply manifold. 2. Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств замкнутого типа, содержащая первичный хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с теплообменниками, в которых происходит теплообмен от первичного хладагента, охлаждаемого в охладителе, к вторичному хладагенту, циркулирующему в вычислительных блоках, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен от тепловыделяющих электронных компонентов к вторичному хладагенту, отличающаяся тем, что все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы таким образом, что по потоку первичного хладагента у входа подающего и входа обратного коллекторов находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура, затем второго, затем третьего и так далее, у выхода подающего и выхода обратного коллекторов находится вход и выход соответственно последнего циркуляционного контура, трубопровод обратной связи соединяет выход обратного коллектора с охладителем, насосом и входом подающего коллектора.2. The heat exchange system for liquid cooling of closed-circuit electronic devices containing primary refrigerant circulating in a pump, cooler hydraulically connected to each other, a plurality of circulation circuits with heat exchangers in which heat is exchanged from the primary refrigerant cooled in the cooler to the secondary refrigerant circulating in computing units where the heat-generating electronic components are located and heat transfer occurs from the heat-generating electronic components to the secondary to the refrigerant, characterized in that all the circulation circuits are parallelly connected by pipelines to the supply and return manifolds in such a way that the input and output of the first circulation circuit, then the second, then the third and so on, are located along the primary refrigerant flow at the inlet of the supply and inlet of the return manifold, at the output of the supply and output of the reverse collector is the input and output, respectively, of the last circulation circuit, a feedback pipeline connects the output of the return manifold to the cooling fender, pump and inlet of the supply manifold 3. Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по любому из пп. 1-2, отличающаяся тем, что в каждом циркуляционном контуре имеется балансировочный вентиль.3. The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to any one of paragraphs. 1-2, characterized in that in each circulation circuit there is a balancing valve. 4. Система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств по любому из пп. 1-3, отличающаяся тем, что насос может быть встроен в охладитель.4. The heat exchange system for liquid cooling of electronic devices according to any one of paragraphs. 1-3, characterized in that the pump can be integrated into the cooler.
RU2018104165A 2018-02-02 2018-02-02 Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options) RU2683425C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018104165A RU2683425C1 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018104165A RU2683425C1 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2683425C1 true RU2683425C1 (en) 2019-03-28

Family

ID=66089618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018104165A RU2683425C1 (en) 2018-02-02 2018-02-02 Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2683425C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2777781C1 (en) * 2021-09-07 2022-08-09 Публичное акционерное общество «Федеральная сетевая компания Единой энергетической системы» Immersion cooling system tank for electronic components of computer equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2273970C1 (en) * 2004-09-06 2006-04-10 Сибирский филиал Федерального государственного унитарного предприятия Всероссийский научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт подвижного состава Министерства путей сообщения Российской Федерации Cooling device for electronic power modules
WO2009131810A2 (en) * 2008-04-21 2009-10-29 Hardcore Computer, Inc. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
RU2516227C2 (en) * 2009-11-23 2014-05-20 Дженерал Электрик Компани Heat sink and unit for flat bodies, providing for cooling and assembly
WO2014109869A1 (en) * 2012-12-14 2014-07-17 Midas Green Technology, Llc Appliance immersion cooling system
CN104602486A (en) * 2014-12-22 2015-05-06 曙光信息产业(北京)有限公司 Liquid-cooled server
RU2559825C2 (en) * 2013-07-01 2015-08-10 Сергей Михайлович Абрамов Server frame with immersion cooling system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2273970C1 (en) * 2004-09-06 2006-04-10 Сибирский филиал Федерального государственного унитарного предприятия Всероссийский научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт подвижного состава Министерства путей сообщения Российской Федерации Cooling device for electronic power modules
WO2009131810A2 (en) * 2008-04-21 2009-10-29 Hardcore Computer, Inc. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
RU2516227C2 (en) * 2009-11-23 2014-05-20 Дженерал Электрик Компани Heat sink and unit for flat bodies, providing for cooling and assembly
WO2014109869A1 (en) * 2012-12-14 2014-07-17 Midas Green Technology, Llc Appliance immersion cooling system
RU2559825C2 (en) * 2013-07-01 2015-08-10 Сергей Михайлович Абрамов Server frame with immersion cooling system
CN104602486A (en) * 2014-12-22 2015-05-06 曙光信息产业(北京)有限公司 Liquid-cooled server

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2777781C1 (en) * 2021-09-07 2022-08-09 Публичное акционерное общество «Федеральная сетевая компания Единой энергетической системы» Immersion cooling system tank for electronic components of computer equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110446396B (en) Liquid cooling system for data center
Chainer et al. Improving data center energy efficiency with advanced thermal management
US9686889B2 (en) Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components
US9282678B2 (en) Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks
US8964390B2 (en) Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components
US8947873B2 (en) Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
US9750159B2 (en) Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic compnent(s)
US10912229B1 (en) Cooling system for high density racks with multi-function heat exchangers
US8953320B2 (en) Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components
US8619425B2 (en) Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s)
US8929080B2 (en) Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board
US11871545B2 (en) Cooling cabinet and cooling system
US8644021B2 (en) Cooling module
US11212942B2 (en) Cooling arrangement for autonomous cooling of a rack
US20210195794A1 (en) Novel mechanical pump liquid-cooling heat dissipation system
RU2683425C1 (en) Heat exchange system for the electronic devices liquid cooling (options)
Wei Hybrid cooling technology for large-scale computing systems: from back to the future
Levin et al. High-Performance Reconfigurable Computer Systems with Immersion Cooling
CN207752998U (en) Closed loop liquid cooling apparatus and its electronic equipment of application
US20190343025A1 (en) Data center liquid conduction cooling apparatus and method
Guan Thermal Design of a Large Electronic Equipment
RU167555U1 (en) COOLER OF COMPUTER COMPUTER MODULES
US11659683B1 (en) High power density server with hybrid thermal management
US20240074101A1 (en) Interlayer heat sink for cooling system of an electronic card of a supercomputer
US20240074103A1 (en) Cooling assembly and method for cooling a plurality of heat-generating components