RU2680161C1 - Method of testing hic uhf - Google Patents

Method of testing hic uhf Download PDF

Info

Publication number
RU2680161C1
RU2680161C1 RU2018115806A RU2018115806A RU2680161C1 RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1 RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
microwave
hic
gis
testing
coaxial
Prior art date
Application number
RU2018115806A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Петр Анатольевич Тушнов
Александр Владимирович Невокшенов
Алексей Юрьевич Посаднев
Екатерина Анатольевна Бородина
Сергей Валентинович Кошелев
Андрей Васильевич Казаков
Александр Витальевич Голубев
Original Assignee
Публичное акционерное общество "Радиофизика"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Публичное акционерное общество "Радиофизика" filed Critical Публичное акционерное общество "Радиофизика"
Priority to RU2018115806A priority Critical patent/RU2680161C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2680161C1 publication Critical patent/RU2680161C1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Abstract

FIELD: testing equipment.SUBSTANCE: use: to test the HIC microwave. Essence of the invention lies in the fact that the method of testing a hybrid integrated circuit (HIC) microwave, having contact pads, formed by at least end metallization, includes fixing the HIC microwave, the subsequent connection of its grounding surface with the screen of the coaxial microwave path, and each of the mentioned contact pads – with the central conductor of the coaxial microwave path by means of a corresponding probe, whose axis is parallel to the surface of the substrate of the microwave HIC substrate, in which carry out the summing and removal of the microwave signal from the coaxial microwave path, as well as the sum of the control signals and power to the HIC microwave using contact elements.EFFECT: technical result: providing the possibility of testing HIC UHF with high accuracy, as well as in providing the possibility of testing HIC UHF of various sizes.1 cl, 6 dwg

Description

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при тестировании гибридных интегральных схем (ГИС) СВЧ, в частности, интегральных функциональных устройств.The invention relates to instrumentation and can be used when testing hybrid integrated circuits (GIS) microwave, in particular, integrated functional devices.

Известен способ тестирования печатных плат, включающий соединение проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора посредством щупов в виде игл, оси которых расположены перпендикулярно поверхности платы (см. описание к авторскому свидетельству SU 1665553, опубл. 23.07.1991).A known method of testing printed circuit boards, including connecting the conductive elements of the board with the external circuit of the measuring instrument by means of probes in the form of needles whose axes are perpendicular to the surface of the board (see description to copyright certificate SU 1665553, publ. 23.07.1991).

Недостатком известного способа является недостаточная точность тестирования, в частности, в случае использования известного способа для тестирования ГИС СВЧ, вследствие искажения СВЧ сигнала из-за описанного выше соединения проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора.The disadvantage of this method is the lack of accuracy of testing, in particular, in the case of using the known method for testing a GIS microwave, due to distortion of the microwave signal due to the above connection of the conductive elements of the board with the external circuit of the measuring instrument.

Технической проблемой, решаемой настоящим изобретением, является создание способа тестирования ГИС СВЧ, лишенного указанных недостатков.The technical problem solved by the present invention is the creation of a method of testing a GIS microwave, devoid of these disadvantages.

В результате достигается технический результат, состоящий в обеспечении тестирования ГИС СВЧ с высокой точностью, а также в обеспечении возможности тестирования ГИС СВЧ различных типоразмеров.As a result, a technical result is achieved, which consists in providing testing of microwave GIS with high accuracy, as well as in providing the ability to test microwave GIS of various sizes.

Конкретно, указанный технический результат достигается путем осуществления способа тестирования ГИС СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к тестируемой ГИС СВЧ посредством контактных элементов.Specifically, this technical result is achieved by implementing a method of testing a GIS microwave, having contact pads formed by at least end metallization, including fixing the GIS microwave, the subsequent connection of its grounding surface to the screen of the coaxial microwave, and each of these contact pads with a central the conductor of the coaxial microwave path through a corresponding probe, the axis of which is parallel to the surface of the GIS microwave substrate, in which the microwave signal is fed and removed from the coaxial microwave path, as well as summing the control and power signals to the tested microwave GIS through contact elements.

В частном варианте осуществления оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.In a particular embodiment, the axis of the contact elements is perpendicular to the surface of the microwave GIS substrate.

На фиг. 1 показан общий вид устройства для реализации заявленного способа.In FIG. 1 shows a General view of a device for implementing the inventive method.

На фиг. 2а, 2б, 2в показана ГИС СВЧ, каждая из контактных площадок которой соединена с соответствующим щупом.In FIG. 2a, 2b, 2c shows a microwave GIS, each of the contact pads of which is connected to a corresponding probe.

На фиг. 3 показана структурная схема стенда для проведения тестирования ГИС СВЧ.In FIG. 3 shows a block diagram of a test bench for microwave GIS testing.

На фиг. 4 показана тестируемая ГИС СВЧ.In FIG. Figure 4 shows the test microwave GIS.

Устройство для реализации заявленного способа, показанное на фиг. 1-3, включает в себя сменный ложемент 1, предназначенный для размещения ГИС СВЧ 2 (размер которого выбирается в соответствии с размером тестируемой ГИС СВЧ 2).The device for implementing the inventive method shown in FIG. 1-3, includes a removable tool tray 1, designed to accommodate a GIS microwave 2 (the size of which is selected in accordance with the size of the tested GIS microwave 2).

ГИС СВЧ, изображенная на фиг 4, состоит из подложки, включающей в себя плату 2а' и металлическое основание 2а'', и размещенных на плате 2а' проводников и радиоэлектронных элементов (не показаны).The microwave GIS depicted in FIG. 4 consists of a substrate including a board 2a ′ and a metal base 2a ″, and conductors and electronic components (not shown) placed on the board 2a ”.

ГИС СВЧ 2 содержит контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, заземляющую поверхность 3б, образованную, как торцевой металлизацией, так и металлизацией, образованной на противоположной стороне платы 2а' (относительно стороны, на которой размещены проводники и радиоэлектронные элементы). С противоположных сторон ложемента 1 расположены контактирующие прижимы 4а и 4б.GIS microwave 2 contains contact pads 3a formed by end metallization, a grounding surface 3b formed by both end metallization and metallization formed on the opposite side of the board 2a '(relative to the side on which the conductors and electronic components are placed). On the opposite sides of the lodgement 1 are contacting clamps 4a and 4b.

Упомянутые контактирующие прижимы 4а и 4б, обеспечивают фиксацию ГИС СВЧ 2 и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном (условно не показан), а каждой из контактных площадок 3а, образованных торцевой металлизацией - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Ложемент 1 выполнен с возможностью вертикального перемещения. Контактирующие прижимы 4а и 4б выполнены с возможностью перемещения вдоль поверхности подложки ГИС СВЧ 2, (посредством вращения рукояток 6а и 6б) и содержат щупы 7а и 7б, соответственно, обеспечивающие соединение каждой из контактных площадок 3а ГИС СВЧ 2 с соответствующим центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Фиксация и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном коаксиального СВЧ тракта 5 осуществляется при помощи прижимов 8а и 8б, прижимаемых, например, плоскими пружинами (не показаны) и регулируемых с помощью рукояток 9а и 9б, соединенных, например, с кулачками (8в и 8 г).Mentioned contacting clamps 4a and 4b provide for fixing the GIS microwave 2 and connecting the grounding surface 3b of the GIS microwave 2 with a screen (not shown conventionally), and each of the contact pads 3a formed by end metallization with the central conductor of the coaxial microwave path 5. Lodgement 1 is made with the possibility of vertical movement. The contacting clamps 4a and 4b are arranged to move along the surface of the substrate of the GIS microwave 2, (by rotating the handles 6a and 6b) and contain probes 7a and 7b, respectively, providing a connection of each of the contact pads 3a of the GIS microwave 2 with the corresponding central conductor of the coaxial microwave path 5. Fixing and connection of the grounding surface 3b of the GIS microwave 2 with the screen of the coaxial microwave path 5 is carried out using clamps 8a and 8b, pressed, for example, flat springs (not shown) and adjustable using the handle current 9a and 9b, connected, for example, with cams (8c and 8 g).

Дополнительно устройство содержит рамку 10, закрепленную на направляющих 11а и 11б с возможностью перемещения в направлении, перпендикулярном поверхности подложки ГИС СВЧ. На рамке 10 закреплена сменная переходная плата 12 с установленными на ней контактными элементами 13. Коаксиальный СВЧ тракт 5 соединен с анализатором цепей 14, а контактные элементы 13 - с источником питания (не показан) и системой управления и контроля 15. Контактные элементы 13 устанавливают на сменной переходной плате 12 в местах, соответствующих топологии ГИС СВЧ 2 и обеспечивающих подведение сигналов управления и питания к соответствующим низкочастотным контактным площадками ГИС СВЧ 2.Additionally, the device includes a frame 10 mounted on the rails 11a and 11b with the possibility of movement in the direction perpendicular to the surface of the substrate of the GIS microwave. A removable adapter plate 12 is mounted on the frame 10 with the contact elements 13 installed on it. The coaxial microwave path 5 is connected to the circuit analyzer 14, and the contact elements 13 are connected to a power source (not shown) and a control and monitoring system 15. The contact elements 13 are mounted on removable adapter plate 12 in places corresponding to the topology of the GIS microwave oven 2 and providing the supply of control and power signals to the corresponding low-frequency contact pads of the GIS microwave oven 2.

Это позволяет (посредством изготовления сменной переходной платы 12 с нужным количеством и расположением контактных элементов 13) производить тестирование различных ГИС СВЧ.This allows (through the manufacture of a removable adapter plate 12 with the desired number and location of the contact elements 13) to test various GIS microwave.

В одном из возможных частных вариантов заявленный способ реализуют следующим образом.In one of the possible private options, the claimed method is implemented as follows.

Тестируемую ГИС СВЧ 2, имеющую контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией и заземляющую поверхность 3б, фиксируют в контактирующем устройстве следующим образом. Устанавливают ГИС СВЧ 2 на ложемент 1 и рукояткой 17 регулируют положение ложемента 1 с установленной на нем ГИС СВЧ 2 по высоте таким образом, чтобы контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, располагались напротив щупов 7а и 7б, и фиксируют положение фиксатором 18. Далее, вращая рукоятки 6а и 6б, сводят контактирующие прижимы 4а и 4б до контакта щупов 7а и 7б с соответствующими контактными площадками 3а, образованными торцевой металлизацией, и фиксируют ее посредством прижимов 8а и 8б. Тем самым обеспечивается соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном, а каждой из контактных площадок 3а - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта (посредством щупов 7а и 7б).The tested GIS UHF 2 having contact pads 3a formed by end metallization and grounding surface 3b is fixed in the contacting device as follows. Install the GIS microwave 2 on the lodgement 1 and the handle 17 adjust the position of the lodgement 1 with the GIS microwave 2 installed on it in height so that the contact pads 3a formed by end metallization are located opposite the probes 7a and 7b and fix the position with the latch 18. Next, rotating the handles 6a and 6b, bring the contacting clips 4a and 4b into contact with the probes 7a and 7b and the corresponding contact pads 3a formed by end metallization, and fix it by means of the clips 8a and 8b. This ensures that the grounding surface 3b of the GIS microwave oven 2 is connected to the screen, and each of the contact pads 3a is connected to the central conductor of the coaxial microwave path (using probes 7a and 7b).

Далее с помощью рычага кривошипно-шатунного механизма 19 опускают рамку до контакта контактных элементов 13 и соответствующих контактных площадок ГИС СВЧ 2, обеспечивая подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ 2.Next, using the lever of the crank mechanism 19, lower the frame to the contact of the contact elements 13 and the corresponding contact pads of the GIS microwave 2, providing the supply of control and power signals to the GIS microwave 2.

Кроме этого, подводят и снимают СВЧ сигнал с коаксиального СВЧ тракта.In addition, sum and remove the microwave signal from the coaxial microwave path.

Claims (2)

1. Способ тестирования гибридной интегральной схемы (ГИС) СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ тракта, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ посредством контактных элементов.1. A method for testing a microwave hybrid integrated circuit (GIS) having contact pads formed by at least end metallization, including fixing a microwave GIS, then connecting its grounding surface to the screen of the coaxial microwave path, and each of said contact pads with a central a coaxial microwave path conductor by means of a corresponding probe whose axis is parallel to the surface of the microwave GIS substrate, in which the microwave signal is fed and removed from the coaxial microwave path, as well as conducting control signals and power to the microwave GIS by contact elements. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.2. The method according to p. 1, characterized in that the axis of the contact elements are perpendicular to the surface of the substrate of the GIS microwave.
RU2018115806A 2018-04-27 2018-04-27 Method of testing hic uhf RU2680161C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018115806A RU2680161C1 (en) 2018-04-27 2018-04-27 Method of testing hic uhf

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018115806A RU2680161C1 (en) 2018-04-27 2018-04-27 Method of testing hic uhf

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2680161C1 true RU2680161C1 (en) 2019-02-18

Family

ID=65442773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018115806A RU2680161C1 (en) 2018-04-27 2018-04-27 Method of testing hic uhf

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2680161C1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0382264A2 (en) * 1984-06-29 1990-08-16 Advantest Corporation IC test equipment
SU1665553A1 (en) * 1988-11-28 1991-07-23 Предприятие П/Я А-1335 Contact device
US6911837B2 (en) * 2003-08-26 2005-06-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit
RU2285930C1 (en) * 2005-04-11 2006-10-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Probe for measuring electric parameters of planar elements of integrated circuit
US7795889B2 (en) * 2008-01-25 2010-09-14 Infineon Technologies Ag Probe device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0382264A2 (en) * 1984-06-29 1990-08-16 Advantest Corporation IC test equipment
SU1665553A1 (en) * 1988-11-28 1991-07-23 Предприятие П/Я А-1335 Contact device
US6911837B2 (en) * 2003-08-26 2005-06-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit
RU2285930C1 (en) * 2005-04-11 2006-10-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Probe for measuring electric parameters of planar elements of integrated circuit
US7795889B2 (en) * 2008-01-25 2010-09-14 Infineon Technologies Ag Probe device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6707311B2 (en) Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same
JP5154003B2 (en) Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automatic test system
JP2018503256A (en) Semi-automatic prober
KR20070058522A (en) Double sided probing structures
CN104181448A (en) Silicon through hole patch board wafer testing system and method
KR20140131481A (en) Test socket providing mechanical stabilization for pogo pin connections
JP5374079B2 (en) Inspection contact structure
JP2022028607A (en) Wafer inspection system and wafer inspection equipment thereof
RU2680161C1 (en) Method of testing hic uhf
US7768283B1 (en) Universal socketless test fixture
JP2010025765A (en) Contact structure for inspection
JP5655599B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
KR101003394B1 (en) Probe unit including a detachable part using a sliding PCB type
KR20110098892A (en) Prober cleaning block assembly
KR101093134B1 (en) Probing apparatus for signal transmission characteristic of minute pitch between electrical transmission lines
JP2000097985A (en) Scanning tester for test location with tight space
JPS612338A (en) Inspection device
JP2933331B2 (en) Inspection equipment for semiconductor devices
JPH0669296A (en) Testing apparatus
JP2010243314A (en) Semiconductor chip element test tool and automatic test equipment
DE60107881D1 (en) DEVICE AND METHOD FOR TESTING UNPROCESSED PRINTED CIRCUITS
US10184978B2 (en) Probe card and method for producing a probe card
JPS61259597A (en) Wiring of printed circuit board
US8854072B2 (en) High temperature-low leakage probe apparatus and method of manufacturing same
JPH11126671A (en) Connector for ic inspection