RU2680161C1 - Method of testing hic uhf - Google Patents
Method of testing hic uhf Download PDFInfo
- Publication number
- RU2680161C1 RU2680161C1 RU2018115806A RU2018115806A RU2680161C1 RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1 RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microwave
- hic
- gis
- testing
- coaxial
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Abstract
Description
Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при тестировании гибридных интегральных схем (ГИС) СВЧ, в частности, интегральных функциональных устройств.The invention relates to instrumentation and can be used when testing hybrid integrated circuits (GIS) microwave, in particular, integrated functional devices.
Известен способ тестирования печатных плат, включающий соединение проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора посредством щупов в виде игл, оси которых расположены перпендикулярно поверхности платы (см. описание к авторскому свидетельству SU 1665553, опубл. 23.07.1991).A known method of testing printed circuit boards, including connecting the conductive elements of the board with the external circuit of the measuring instrument by means of probes in the form of needles whose axes are perpendicular to the surface of the board (see description to copyright certificate SU 1665553, publ. 23.07.1991).
Недостатком известного способа является недостаточная точность тестирования, в частности, в случае использования известного способа для тестирования ГИС СВЧ, вследствие искажения СВЧ сигнала из-за описанного выше соединения проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора.The disadvantage of this method is the lack of accuracy of testing, in particular, in the case of using the known method for testing a GIS microwave, due to distortion of the microwave signal due to the above connection of the conductive elements of the board with the external circuit of the measuring instrument.
Технической проблемой, решаемой настоящим изобретением, является создание способа тестирования ГИС СВЧ, лишенного указанных недостатков.The technical problem solved by the present invention is the creation of a method of testing a GIS microwave, devoid of these disadvantages.
В результате достигается технический результат, состоящий в обеспечении тестирования ГИС СВЧ с высокой точностью, а также в обеспечении возможности тестирования ГИС СВЧ различных типоразмеров.As a result, a technical result is achieved, which consists in providing testing of microwave GIS with high accuracy, as well as in providing the ability to test microwave GIS of various sizes.
Конкретно, указанный технический результат достигается путем осуществления способа тестирования ГИС СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к тестируемой ГИС СВЧ посредством контактных элементов.Specifically, this technical result is achieved by implementing a method of testing a GIS microwave, having contact pads formed by at least end metallization, including fixing the GIS microwave, the subsequent connection of its grounding surface to the screen of the coaxial microwave, and each of these contact pads with a central the conductor of the coaxial microwave path through a corresponding probe, the axis of which is parallel to the surface of the GIS microwave substrate, in which the microwave signal is fed and removed from the coaxial microwave path, as well as summing the control and power signals to the tested microwave GIS through contact elements.
В частном варианте осуществления оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.In a particular embodiment, the axis of the contact elements is perpendicular to the surface of the microwave GIS substrate.
На фиг. 1 показан общий вид устройства для реализации заявленного способа.In FIG. 1 shows a General view of a device for implementing the inventive method.
На фиг. 2а, 2б, 2в показана ГИС СВЧ, каждая из контактных площадок которой соединена с соответствующим щупом.In FIG. 2a, 2b, 2c shows a microwave GIS, each of the contact pads of which is connected to a corresponding probe.
На фиг. 3 показана структурная схема стенда для проведения тестирования ГИС СВЧ.In FIG. 3 shows a block diagram of a test bench for microwave GIS testing.
На фиг. 4 показана тестируемая ГИС СВЧ.In FIG. Figure 4 shows the test microwave GIS.
Устройство для реализации заявленного способа, показанное на фиг. 1-3, включает в себя сменный ложемент 1, предназначенный для размещения ГИС СВЧ 2 (размер которого выбирается в соответствии с размером тестируемой ГИС СВЧ 2).The device for implementing the inventive method shown in FIG. 1-3, includes a removable tool tray 1, designed to accommodate a GIS microwave 2 (the size of which is selected in accordance with the size of the tested GIS microwave 2).
ГИС СВЧ, изображенная на фиг 4, состоит из подложки, включающей в себя плату 2а' и металлическое основание 2а'', и размещенных на плате 2а' проводников и радиоэлектронных элементов (не показаны).The microwave GIS depicted in FIG. 4 consists of a substrate including a
ГИС СВЧ 2 содержит контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, заземляющую поверхность 3б, образованную, как торцевой металлизацией, так и металлизацией, образованной на противоположной стороне платы 2а' (относительно стороны, на которой размещены проводники и радиоэлектронные элементы). С противоположных сторон ложемента 1 расположены контактирующие прижимы 4а и 4б.
Упомянутые контактирующие прижимы 4а и 4б, обеспечивают фиксацию ГИС СВЧ 2 и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном (условно не показан), а каждой из контактных площадок 3а, образованных торцевой металлизацией - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Ложемент 1 выполнен с возможностью вертикального перемещения. Контактирующие прижимы 4а и 4б выполнены с возможностью перемещения вдоль поверхности подложки ГИС СВЧ 2, (посредством вращения рукояток 6а и 6б) и содержат щупы 7а и 7б, соответственно, обеспечивающие соединение каждой из контактных площадок 3а ГИС СВЧ 2 с соответствующим центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Фиксация и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном коаксиального СВЧ тракта 5 осуществляется при помощи прижимов 8а и 8б, прижимаемых, например, плоскими пружинами (не показаны) и регулируемых с помощью рукояток 9а и 9б, соединенных, например, с кулачками (8в и 8 г).Mentioned contacting
Дополнительно устройство содержит рамку 10, закрепленную на направляющих 11а и 11б с возможностью перемещения в направлении, перпендикулярном поверхности подложки ГИС СВЧ. На рамке 10 закреплена сменная переходная плата 12 с установленными на ней контактными элементами 13. Коаксиальный СВЧ тракт 5 соединен с анализатором цепей 14, а контактные элементы 13 - с источником питания (не показан) и системой управления и контроля 15. Контактные элементы 13 устанавливают на сменной переходной плате 12 в местах, соответствующих топологии ГИС СВЧ 2 и обеспечивающих подведение сигналов управления и питания к соответствующим низкочастотным контактным площадками ГИС СВЧ 2.Additionally, the device includes a
Это позволяет (посредством изготовления сменной переходной платы 12 с нужным количеством и расположением контактных элементов 13) производить тестирование различных ГИС СВЧ.This allows (through the manufacture of a
В одном из возможных частных вариантов заявленный способ реализуют следующим образом.In one of the possible private options, the claimed method is implemented as follows.
Тестируемую ГИС СВЧ 2, имеющую контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией и заземляющую поверхность 3б, фиксируют в контактирующем устройстве следующим образом. Устанавливают ГИС СВЧ 2 на ложемент 1 и рукояткой 17 регулируют положение ложемента 1 с установленной на нем ГИС СВЧ 2 по высоте таким образом, чтобы контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, располагались напротив щупов 7а и 7б, и фиксируют положение фиксатором 18. Далее, вращая рукоятки 6а и 6б, сводят контактирующие прижимы 4а и 4б до контакта щупов 7а и 7б с соответствующими контактными площадками 3а, образованными торцевой металлизацией, и фиксируют ее посредством прижимов 8а и 8б. Тем самым обеспечивается соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном, а каждой из контактных площадок 3а - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта (посредством щупов 7а и 7б).The tested
Далее с помощью рычага кривошипно-шатунного механизма 19 опускают рамку до контакта контактных элементов 13 и соответствующих контактных площадок ГИС СВЧ 2, обеспечивая подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ 2.Next, using the lever of the
Кроме этого, подводят и снимают СВЧ сигнал с коаксиального СВЧ тракта.In addition, sum and remove the microwave signal from the coaxial microwave path.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (en) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Method of testing hic uhf |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (en) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Method of testing hic uhf |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2680161C1 true RU2680161C1 (en) | 2019-02-18 |
Family
ID=65442773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (en) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Method of testing hic uhf |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2680161C1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382264A2 (en) * | 1984-06-29 | 1990-08-16 | Advantest Corporation | IC test equipment |
SU1665553A1 (en) * | 1988-11-28 | 1991-07-23 | Предприятие П/Я А-1335 | Contact device |
US6911837B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit |
RU2285930C1 (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Probe for measuring electric parameters of planar elements of integrated circuit |
US7795889B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Probe device |
-
2018
- 2018-04-27 RU RU2018115806A patent/RU2680161C1/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382264A2 (en) * | 1984-06-29 | 1990-08-16 | Advantest Corporation | IC test equipment |
SU1665553A1 (en) * | 1988-11-28 | 1991-07-23 | Предприятие П/Я А-1335 | Contact device |
US6911837B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit |
RU2285930C1 (en) * | 2005-04-11 | 2006-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Probe for measuring electric parameters of planar elements of integrated circuit |
US7795889B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Probe device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
JP5154003B2 (en) | Method and apparatus for electromagnetic interference shielding in an automatic test system | |
JP2018503256A (en) | Semi-automatic prober | |
KR20070058522A (en) | Double sided probing structures | |
CN104181448A (en) | Silicon through hole patch board wafer testing system and method | |
KR20140131481A (en) | Test socket providing mechanical stabilization for pogo pin connections | |
JP5374079B2 (en) | Inspection contact structure | |
JP2022028607A (en) | Wafer inspection system and wafer inspection equipment thereof | |
RU2680161C1 (en) | Method of testing hic uhf | |
US7768283B1 (en) | Universal socketless test fixture | |
JP2010025765A (en) | Contact structure for inspection | |
JP5655599B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
KR101003394B1 (en) | Probe unit including a detachable part using a sliding PCB type | |
KR20110098892A (en) | Prober cleaning block assembly | |
KR101093134B1 (en) | Probing apparatus for signal transmission characteristic of minute pitch between electrical transmission lines | |
JP2000097985A (en) | Scanning tester for test location with tight space | |
JPS612338A (en) | Inspection device | |
JP2933331B2 (en) | Inspection equipment for semiconductor devices | |
JPH0669296A (en) | Testing apparatus | |
JP2010243314A (en) | Semiconductor chip element test tool and automatic test equipment | |
DE60107881D1 (en) | DEVICE AND METHOD FOR TESTING UNPROCESSED PRINTED CIRCUITS | |
US10184978B2 (en) | Probe card and method for producing a probe card | |
JPS61259597A (en) | Wiring of printed circuit board | |
US8854072B2 (en) | High temperature-low leakage probe apparatus and method of manufacturing same | |
JPH11126671A (en) | Connector for ic inspection |