RU2626835C2 - Zinc solder for aluminium solding - Google Patents
Zinc solder for aluminium solding Download PDFInfo
- Publication number
- RU2626835C2 RU2626835C2 RU2016117698A RU2016117698A RU2626835C2 RU 2626835 C2 RU2626835 C2 RU 2626835C2 RU 2016117698 A RU2016117698 A RU 2016117698A RU 2016117698 A RU2016117698 A RU 2016117698A RU 2626835 C2 RU2626835 C2 RU 2626835C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- aluminum
- zinc
- silicon
- copper
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C18/00—Alloys based on zinc
- C22C18/04—Alloys based on zinc with aluminium as the next major constituent
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области цветной металлургии, в частности к составам сплавов на основе цинка для пайки алюминия.The invention relates to the field of non-ferrous metallurgy, in particular to compositions of zinc-based alloys for brazing aluminum.
Известен сплав на основе цинка, содержащий, вес. %: алюминий - 22,0-28,0; медь - 1,0-20,0; магний 0,005-0,02; железо 0,1; бор 0,002-0,02. [1]. Недостаток сплава заключается в его широком диапазоне содержаний компонентов, что ограничивает его применение.A known alloy based on zinc, containing, weight. %: aluminum - 22.0-28.0; copper - 1.0-20.0; magnesium 0.005-0.02; iron 0.1; boron 0.002-0.02. [one]. The disadvantage of the alloy is its wide range of component contents, which limits its use.
Известен и принят за прототип сплав на основе цинка, содержащий, вес. %: алюминий - 13-21; медь - 1,7-3,7; кремний - 0,8-2,4; железо 0,05-0,5; магний 0,01-0,07; бор - 0,01-0,03 [2].Known and adopted as a prototype zinc-based alloy containing, weight. %: aluminum - 13-21; copper - 1.7-3.7; silicon - 0.8-2.4; iron 0.05-0.5; magnesium 0.01-0.07; boron - 0.01-0.03 [2].
Недостатком указанного сплава является низкая способность к обжатию из-за высокого содержания кремния. При производстве прутков прокаткой или прессованием происходит продольное расслаивание. Это не позволяет производить прутки диаметром 2-5 мм, необходимые для пайки. Кроме того, припой из такого сплава плохо растекается по алюминию, собирается в шарики.The disadvantage of this alloy is its low compressibility due to the high silicon content. In the production of rods by rolling or pressing, longitudinal delamination occurs. This does not allow the production of rods with a diameter of 2-5 mm, necessary for soldering. In addition, solder from such an alloy does not spread well on aluminum and is collected in balls.
Известен способ приготовления припоя для пайки алюминия, принятый за прототип, включающий приготовление медно-цинковой лигатуры, добавление цинка и обработку припоя расплавом солей [3]. Недостатком такого способа получения припоя является стадийность манипулирования тиглями с расплавами.A known method of preparing solder for brazing aluminum, adopted as a prototype, including the preparation of copper-zinc alloys, the addition of zinc and the processing of solder with a molten salt [3]. The disadvantage of this method of producing solder is the staging of manipulating crucibles with melts.
Целью изобретения является получение цинкового сплава, способного к деформации обжатием прокаткой или прессованием для получения сечения 2-3 мм, удобного для пайки газовой горелкой и обладающего повышенной растекаемостью.The aim of the invention is to obtain a zinc alloy capable of deformation by compression by rolling or pressing to obtain a cross section of 2-3 mm, convenient for soldering with a gas burner and having increased spreadability.
Технический результат достигается тем, что в припой на основе цинка, содержащий алюминий, медь, кремний, дополнительно введены цирконий и олово и припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес. %: алюминий - 2-7; медь - 1-3; кремний - 0,01-0,03; цирконий 0,01-0,08; олово - 0,01-0,2; остальное - цинк.The technical result is achieved by the fact that in the solder based on zinc containing aluminum, copper, silicon, zirconium and tin are additionally introduced and the solder contains components in the following ratio, weight. %: aluminum - 2-7; copper - 1-3; silicon - 0.01-0.03; zirconium 0.01-0.08; tin - 0.01-0.2; the rest is zinc.
Общие признаки предложенного состава и прототипа в том, что они содержат алюминий, медь и кремний.Common features of the proposed composition and prototype are that they contain aluminum, copper and silicon.
Отличительные признаки предложенного припоя в том, что он содержит более низкие содержания алюминия, кремния и дополнительно содержит цирконий и олово. Снижение содержания алюминия до 2-7% и меди до 1-3% понижает температуру плавления припоя и улучшает условия прессования. Снижение содержания кремния до 0,01-0,03% предотвращает расслаивание при прокатке, которое проявляется при содержании более 0,05% кремния.Distinctive features of the proposed solder is that it contains lower contents of aluminum, silicon and additionally contains zirconium and tin. Reducing the aluminum content to 2-7% and copper to 1-3% lowers the melting point of the solder and improves the pressing conditions. A decrease in the silicon content to 0.01-0.03% prevents delamination during rolling, which occurs when the content is more than 0.05% silicon.
Введение в цинковый припой циркония позволяет снизить выделение интерметаллидных фракций при кристаллизации сплава и обеспечить многократную его прокатку.The introduction of zirconium into zinc solder allows one to reduce the release of intermetallic fractions during crystallization of the alloy and to ensure its multiple rolling.
Введение в цинковый сплав олова в указанных пределах повышает его растекаемость по алюминию, чем улучшает пайку изделий. При более низком содержании способность к растеканию снижается и требуется царапание поверхности алюминия, что затрудняет процесс пайки. При повышении содержания олова выше 0,2% ухудшается процесс прокатки появлением трещин.The introduction of tin in the zinc alloy within the specified limits increases its spreadability in aluminum, which improves the soldering of products. With a lower content, the spreadability decreases and scratching of the aluminum surface is required, which makes the soldering process difficult. With an increase in tin content above 0.2%, the rolling process worsens by the appearance of cracks.
Неожиданное влияние соотношения компонентов проявилось в резком улучшении способности припоя к прокатке и прессованию и улучшении растекаемости.The unexpected influence of the ratio of the components was manifested in a sharp improvement in the ability of solder to rolling and pressing and improving the spreadability.
Способ получения припоя на основе цинка для пайки алюминия осуществляется следующим образом. Цинк плавят при 750-700°С с добавкой медно-алюминиевой лигатуры и кремний-алюминиевой лигатуры до требуемых содержаний, охлаждают до 600-650°С, вмешивают 0,1-0,2% олова и расплав припоя перед розливом перемешивают с флюсом из плавленой смеси солей: хлористого калия - 60-62%; фтористого калия - 38-40% с расходом 0,1-0,5% от веса припоя с добавкой в смесь фторцирконата калия с расходом 0,04-0,3% от веса припоя.A method of producing zinc-based solder for brazing aluminum is as follows. Zinc is melted at 750-700 ° C with the addition of copper-aluminum ligatures and silicon-aluminum ligatures to the required contents, cooled to 600-650 ° C, 0.1-0.2% tin is mixed in and the solder melt is mixed with a flux from fused mixture of salts: potassium chloride - 60-62%; potassium fluoride - 38-40% with a flow rate of 0.1-0.5% of the weight of the solder with the addition of potassium fluorozirconate to the mixture at a rate of 0.04-0.3% of the weight of the solder.
Обработка расплава припоя перед розливом плавленым флюсом с добавкой фторцирконата калия способствует зачистке поверхности от окисной пленки и прохождению реакции ввода циркония в припой:Processing of the solder melt before filling with fused flux with the addition of potassium fluorozirconate helps to clean the surface from the oxide film and undergo the reaction of introducing zirconium into the solder:
K3ZrF6+Al=Zr(прип)+K3AlF6.K 3 ZrF 6 + Al = Zr (prip) + K 3 AlF 6 .
На поверхности расплавленного припоя образуются густой шлак, не препятствующий розливу прутков припоя.Thick slag is formed on the surface of the molten solder, which does not impede the filling of the solder rods.
Повышение расхода плавленого флюса и фторцирконата калия выше указанного увеличивает жидкотекучесть шлакового слоя, затрудняющую розлив чистых прутков для прокатки.An increase in the consumption of fused flux and potassium fluorozirconate above the specified one increases the fluidity of the slag layer, which makes it difficult to pour clean rods for rolling.
Пониженный расход плавленого флюса и фторцирконата калия ниже указанного приводит к образованию сыпучей порошкообразной пленки на поверхности расплава. При розливе частицы увлекаются расплавом и при прокатке способствуют образованию трещин.The lower consumption of fused flux and potassium fluorozirconate below the specified one leads to the formation of a loose powdery film on the surface of the melt. During filling, the particles are carried away by the melt and during rolling contribute to the formation of cracks.
Предлагаемый припой на основе цинка в виде тонких прутков 2*2 мм, удобных для пайки алюминия газовой горелкой. Изделия прогреваются, затем нагревается пруток до оплавления. Припой смачивает и растекается по нагретым алюминиевым поверхностям. Для затекания припоя в зазор предпочтительно наносить флюс, например 34А или АФ-4А. Способ осуществления получения припоя предлагаемого состава показан примерами.The proposed zinc-based solder in the form of thin rods 2 * 2 mm, suitable for brazing aluminum with a gas burner. Products warm up, then the bar heats up to reflow. The solder wets and spreads over heated aluminum surfaces. To flow the solder into the gap, it is preferable to apply a flux, for example 34A or AF-4A. The method of obtaining solder of the proposed composition is shown by examples.
Пример 1. В навеску 100 г цинка для получения припоя с 2% меди добавляют 7,18 г медно-алюминиевой лигатуры, содержащей 30% меди с температурой плавления 545°С. В шихту для получения припоя с 0,02% кремния добавляют 0,18 г кремний-алюминиевой лигатуры с содержанием 12% кремния с эвтектической температурой плавления 572°С. В шихту добавляют еще 0,2 г алюминия для получения припоя с 5% алюминия. Шихту компонентов в графитовом тигле расплавляют в муфеле при температуре 750°С. После расплавления припоя в расплав вмешивают 0,1 г олова до содержания 0,1%. Расплав припоя охлаждают до 650 град. и перемешивают с навеской 0,3 г порошкового флюса (расход 0,3% от веса припоя) из предварительно плавленой смеси 61% хлористого калия и 39% фтористого калия, измельченного в порошок. В смесь добавляют еще порошка 0,17 г фторцирконата калия (до расхода 0,17% от веса припоя) и расплав припоя перемешивают. Расплав разливают в изложницу на прутки диаметром 6 мм. Прутки прокатывают в проволоку на вальцах до диаметра 2 мм как готовую продукцию.Example 1. In a sample of 100 g of zinc to obtain a solder with 2% copper add 7.18 g of copper-aluminum alloys containing 30% copper with a melting point of 545 ° C. In the mixture to obtain a solder with 0.02% silicon add 0.18 g of silicon-aluminum alloys with a content of 12% silicon with a eutectic melting point of 572 ° C. Another 0.2 g of aluminum is added to the charge to obtain solder with 5% aluminum. The mixture of components in a graphite crucible is melted in a muffle at a temperature of 750 ° C. After the solder is melted, 0.1 g of tin is mixed into the melt to a content of 0.1%. The molten solder is cooled to 650 degrees. and mixed with a weighed portion of 0.3 g of powder flux (consumption 0.3% by weight of solder) from a pre-fused mixture of 61% potassium chloride and 39% potassium fluoride, powdered. An additional powder of 0.17 g of potassium fluorozirconate is added to the mixture (to a flow rate of 0.17% by weight of the solder) and the melt of the solder is mixed. The melt is poured into the mold on bars with a diameter of 6 mm. The rods are rolled into wire on rollers up to a diameter of 2 mm as a finished product.
Проволоку припоя испытывают на способность пайки алюминия путем проверки растекание по алюминиевой пластинке и на затекание в зазор после нагрева газовой горелкой.The solder wire is tested for the ability to braze aluminum by checking the spreading on the aluminum plate and for leakage into the gap after heating with a gas burner.
Сравнение качества растекания определяли по принятой методике.Comparison of the spreading quality was determined by the accepted method.
На поверхность взвешенной пластины алюминия размером 20×20 мм толщиной 0,2 мм помещают каплю флюса, взвешивают, накладывают припой и снова взвешивают. Так же готовится образец с контрольной пробой. Образцы загружают в камеру муфельной печи, нагревают до 500°С и выдерживают при этой температуре 2-3 мин.A drop of flux is placed on the surface of a weighed aluminum plate with a size of 20 × 20 mm and a thickness of 0.2 mm, weighed, solder is applied and again weighed. A sample with a control sample is also prepared. Samples are loaded into the chamber of the muffle furnace, heated to 500 ° C and maintained at this temperature for 2-3 minutes.
Пластинку фольги взвешивали и замеряли по миллиметровой сетке площадь растекания пятна пайки 
Испытания припоя указанного состава показывают его способность к многократной деформации до размеров, удобных для пайки горелкой, и растекаемость по неподготовленной поверхности алюминия.Tests of the solder of the specified composition show its ability to repeatedly deform to sizes convenient for soldering with a torch, and its spreadability over an unprepared aluminum surface.
Пример 2. В навеску 100 г цинка для получения припоя с 3,5% меди добавляют 13,4 г медно-алюминиевой лигатуры с содержанием 30% меди. В шихту для получения припоя с 0,04% кремния добавляют 0,4 г кремний-алюминиевой лигатуры с содержанием 12% кремния. В шихту добавляют еще 0,6 г алюминия для получения припоя с 9% алюминия. Шихту для припоя в графитовом тигле расплавляют в муфеле при температуре 750 град. После расплавления припоя в расплав вмешивают 0,3 г олова до содержания 0,3%. Расплав припоя охлаждают до 650 град и перемешивают с навеской 0,5 г порошкового флюса из предварительно плавленой смеси 61% хлористого калия и 39% фтористого калия, измельченного в порошок, с добавлением в порошок 0,29 г фторцирконата калия. Расплав разливают в изложницу на прутки диаметром 6 мм. Прутки прокатывают в проволоку на вальцах до размера 2*2 мм. Проволоку припоя испытывают на растекание по алюминиевой пластинке затекание в зазор при спаивании пластин.Example 2. In a sample of 100 g of zinc to obtain solder with 3.5% copper add 13.4 g of copper-aluminum alloys with a content of 30% copper. In the mixture to obtain solder with 0.04% silicon add 0.4 g of silicon-aluminum alloys with a content of 12% silicon. Another 0.6 g of aluminum is added to the charge to obtain solder with 9% aluminum. The mixture for solder in a graphite crucible is melted in a muffle at a temperature of 750 degrees. After the solder is melted, 0.3 g of tin is mixed into the melt to a content of 0.3%. The solder melt is cooled to 650 degrees and mixed with a weighed portion of 0.5 g of flux powder from a pre-fused mixture of 61% potassium chloride and 39% potassium fluoride, powdered, with the addition of 0.29 g of potassium fluorozirconate to the powder. The melt is poured into the mold on bars with a diameter of 6 mm. The rods are rolled into a wire on rollers to a size of 2 * 2 mm. The solder wire is tested for spreading on an aluminum plate, flowing into the gap when soldering the plates.
Пример 3. В навеску 100 г цинка для получения припоя с 0,5% меди добавляют 1,7 г медно-алюминиевой лигатуры с 30% меди с температурой плавления 545°С и для получения припоя с 0,005% кремния добавляют 0,04 г кремний-алюминиевой лигатуры с содержанием 12% кремния с эвтектической температурой плавления 572°С. В шихту добавляют еще 0,3 г алюминия для получения припоя с 1,5% алюминия и шихту в графитовом тигле расплавляют в муфеле при температуре 750 град., после расплавления припоя в расплав вмешивают 0,01 г олова до содержания 0,01%, расплав припоя охлаждают до 650 град. расплав припоя перемешивают с навеской 0,1 г порошкового флюса (расход 0,1% от веса припоя) из предварительно плавленой смеси 61% хлористого калия и 39% фтористого калия, измельченного в порошок, и имеющий температуру плавления 600 град. с добавлением в порошок флюса еще порошка 0,04 г фторцирконата калия (до расхода 0,04% от веса припоя). Расплав разливают в изложницу на прутки диаметром 6 мм. Прутки прокатывают в проволоку на вальцах до размера 2*2 мм. Проволоку припоя испытывают на растекание по алюминиевой пластинке затекание в зазор при спаивании пластин.Example 3. To a sample of 100 g of zinc to obtain solder with 0.5% copper, 1.7 g of copper-aluminum alloy with 30% copper with a melting point of 545 ° C is added and 0.04 g of silicon is added to obtain solder with 0.005% silicon -aluminium ligature with a content of 12% silicon with a eutectic melting point of 572 ° C. An additional 0.3 g of aluminum is added to the charge to obtain solder with 1.5% aluminum and the charge in a graphite crucible is melted in a muffle at a temperature of 750 degrees. After melting the solder, 0.01 g of tin is mixed into the melt to a content of 0.01%, the solder melt is cooled to 650 degrees. the melt of solder is mixed with a sample of 0.1 g of powder flux (consumption 0.1% by weight of solder) from a pre-fused mixture of 61% potassium chloride and 39% potassium fluoride, powdered, and having a melting point of 600 degrees. with the addition of a powder of 0.04 g of potassium fluorozirconate to the flux powder (up to a consumption of 0.04% of the solder weight). The melt is poured into the mold on bars with a diameter of 6 mm. The rods are rolled into a wire on rollers to a size of 2 * 2 mm. The solder wire is tested for spreading on an aluminum plate, flowing into the gap when soldering the plates.
Примеры, приведенные в виде таблицы, поясняют влияние признаков.The examples given in the form of a table explain the influence of signs.
Предлагаемый состав припоя и способ его осуществления обладает способностью к деформации обжатием прокаткой или прессованием для получения сечений, удобных для пайки газовой горелкой, и имеет способность смачивать и растекаться по алюминию.The proposed composition of the solder and the method for its implementation has the ability to deform by compression by rolling or pressing to obtain sections that are convenient for soldering with a gas burner, and has the ability to wet and spread over aluminum.
Источники информацииInformation sources
1. Пат РФ 2329317 - Сплав на основе цинка, С22С 18/04.1. Patent of the Russian Federation 2329317 - Zinc-based alloy, C22C 18/04.
2. Пат РФ 1671722 - Сплав на основе цинка; Опубл. 23.08.1991; С22С 18/04.2. Pat. RF 1671722 - Zinc-based alloy; Publ. 08/23/1991; C22C 18/04.
3. Авт. св. СССР 126347. Припой для пайки алюминия. Опубл. 01.01.1960, В23K 35/28.3. Auth. St. USSR 126347. Solder for aluminum brazing. Publ. 01/01/1960, B23K 35/28.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016117698A RU2626835C2 (en) | 2016-05-04 | 2016-05-04 | Zinc solder for aluminium solding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016117698A RU2626835C2 (en) | 2016-05-04 | 2016-05-04 | Zinc solder for aluminium solding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2016117698A RU2016117698A (en) | 2016-10-20 |
| RU2626835C2 true RU2626835C2 (en) | 2017-08-02 |
Family
ID=57138361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016117698A RU2626835C2 (en) | 2016-05-04 | 2016-05-04 | Zinc solder for aluminium solding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2626835C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2710312C1 (en) * | 2019-07-16 | 2019-12-25 | Открытое акционерное общество "Взрывозащищенные электрические аппараты низковольтные" | Antifriction zinc-tin-aluminum alloy |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU126347A1 (en) * | 1955-09-28 | 1959-11-30 | А.Г. Шувалов | Solder for soldering aluminum |
| US5286314A (en) * | 1991-04-29 | 1994-02-15 | Alliedsignal Inc. | Rapidly solidified aluminum-germanium base brazing alloys |
| JP2001062587A (en) * | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Low melting point aluminum alloy brazing filler material |
| RU2441736C1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-02-10 | Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС") | Alloy for brazing of aluminum and its alloys |
-
2016
- 2016-05-04 RU RU2016117698A patent/RU2626835C2/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU126347A1 (en) * | 1955-09-28 | 1959-11-30 | А.Г. Шувалов | Solder for soldering aluminum |
| US5286314A (en) * | 1991-04-29 | 1994-02-15 | Alliedsignal Inc. | Rapidly solidified aluminum-germanium base brazing alloys |
| JP2001062587A (en) * | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Low melting point aluminum alloy brazing filler material |
| RU2441736C1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-02-10 | Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС") | Alloy for brazing of aluminum and its alloys |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2710312C1 (en) * | 2019-07-16 | 2019-12-25 | Открытое акционерное общество "Взрывозащищенные электрические аппараты низковольтные" | Antifriction zinc-tin-aluminum alloy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2016117698A (en) | 2016-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104384743B (en) | Low-silver cadmium-free solder and preparation method thereof | |
| CN102294553A (en) | Magnesium alloy brazing filler metal containing rare-earth element Er and preparation method thereof | |
| CN105364335A (en) | Al-Ag-Cu-Mg aluminium base alloy-state brazing filler metal and preparation method thereof | |
| CN104191103B (en) | Medium-temperature magnesium alloy solder containing rare earth element La and preparing method thereof | |
| CN103231180A (en) | Aluminum alloy low-temperature brazing solder and production method thereof | |
| CN102071337B (en) | Method for preparing magnesium alloy solder | |
| Huiwen et al. | Formation and evolution of intermetallic compounds at interfaces of Cu/Al joints by ultrasonic-assisted soldering | |
| Xing et al. | Influence of intermetallic growth on the mechanical properties of Zn–Sn–Cu–Bi/Cu solder joints | |
| JP6109615B2 (en) | Aluminum alloy fin clad material for brazing | |
| CN104962789B (en) | Aluminium alloy material used for preparing high temperature resistant brazed aluminium/steel composite sheet material prepared from aluminium-silicon brazing filler metal, and preparation method thereof | |
| JP5937214B2 (en) | Solder alloy for metal bonding and soldering method using the same | |
| JP2002254196A (en) | Silver solder alloy and brazing method | |
| RU2626835C2 (en) | Zinc solder for aluminium solding | |
| CN104114311B (en) | The face method for welding of aluminium alloy element | |
| CN108145341A (en) | A kind of excellent heat-resisting welding rod of cracking resistance | |
| CN103273211B (en) | Magnesium alloy flux-cored brazing wire and preparation method thereof | |
| JPS6366638B2 (en) | ||
| JPH1043886A (en) | Manufacture of brazing filler metal | |
| RU2036064C1 (en) | Solder for soldering of copper and its alloys and method of its production | |
| CN104694789B (en) | 4004 aluminium alloys and its production method of soldering bismuth-containing and tellurium | |
| RU2584357C1 (en) | Solder for soldering aluminium and alloys thereof | |
| JP2005205466A (en) | Filler metal wire for brazing aluminum alloy | |
| Dybkov et al. | Interfacial interaction of solid cobalt with liquid Pb-free Sn–Bi–In–Zn–Sb soldering alloys | |
| CN103567587A (en) | Brazing method for aluminum alloy material | |
| CN104772584B (en) | The preparation method of the aluminum-base composite solder that in-situ preparation TiAl3 particle strengthens |