RU2623514C2 - Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings - Google Patents

Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings Download PDF

Info

Publication number
RU2623514C2
RU2623514C2 RU2015101047A RU2015101047A RU2623514C2 RU 2623514 C2 RU2623514 C2 RU 2623514C2 RU 2015101047 A RU2015101047 A RU 2015101047A RU 2015101047 A RU2015101047 A RU 2015101047A RU 2623514 C2 RU2623514 C2 RU 2623514C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
nickel
electrolyte
chloride
aluminum
coatings
Prior art date
Application number
RU2015101047A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2015101047A (en
Inventor
Денис Игоревич Дьяченко
Валерий Тарасович Фомичев
Original Assignee
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный университет" filed Critical Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный университет"
Priority to RU2015101047A priority Critical patent/RU2623514C2/en
Publication of RU2015101047A publication Critical patent/RU2015101047A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2623514C2 publication Critical patent/RU2623514C2/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

FIELD: chemistry.
SUBSTANCE: electrolyte contains a eutectic mixture of choline chloride and urea, the eutectic mixture being prepared by mixing the components in a molar ratio of 1:2 in which nickel chloride and aluminium chloride are dissolved in an amount of g/l solution: nickel chloride 3.2- 33.0, aluminium chloride 12.5-144.0.
EFFECT: obtaining high-quality thin non-porous coatings and reducing the toxicity of the electrolyte by using environmentally friendly components.
1 cl

Description

Настоящее изобретение относится к области гальваностегии и может найти применение в радиоэлектронной промышленности, машиностроении и других областях, требующих получения тонких защитных пленок либо нанесения подслоя никель-алюминий.The present invention relates to the field of electroplating and may find application in the electronic industry, mechanical engineering and other fields requiring the production of thin protective films or the deposition of a nickel-aluminum sublayer.

Изобретение относится к области нанесения тонких высококачественных покрытий никель-алюминий электролитическим способом из ионного электролита на основе эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины. Широкое окно потенциалов и высокая стабильность электролита позволяют использовать его для нанесения качественных тонких покрытий, хорошо сцепленных с основой. Электролит, благодаря низкой стоимости и доступности компонентов, наряду с низкой токсичностью, может найти широкое применение для нанесения покрытий, обеспечивающих температурную и коррозионную защиту деталей машин, а также в областях, требующих получения тонких пленок либо нанесения подслоя никель-алюминий.The invention relates to the field of applying high-quality thin coatings of nickel-aluminum by an electrolytic method from an ionic electrolyte based on a eutectic mixture of choline chloride and urea. A wide potential window and high stability of the electrolyte make it possible to use it for applying high-quality thin coatings well adhered to the base. The electrolyte, due to the low cost and availability of components, along with low toxicity, can be widely used for coating, providing temperature and corrosion protection of machine parts, as well as in areas requiring thin films or applying a nickel-aluminum sublayer.

В последнее время ионные жидкости получили широкое распространение в качестве электролитов для источников тока. Однако их высокая стоимость и токсичность не позволяют использовать их в качестве электролитов для осаждения пленок металлов и сплавов.Recently, ionic liquids are widely used as electrolytes for current sources. However, their high cost and toxicity do not allow their use as electrolytes for the deposition of films of metals and alloys.

В статьях, содержащих сведения об электроосаждении никеля с использованием эвтектической на основе ионной жидкости [1] и [2] описана возможность гальванического осаждения никелевого покрытия из электролита на основе эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины в молярном соотношении 1:2, содержащего хлорида никеля (II) 48 г/л и 124 г/л соответственно.The articles containing information on electrodeposition of nickel using eutectic based on an ionic liquid [1] and [2] describe the possibility of galvanic deposition of a nickel coating from an electrolyte based on a eutectic mixture of choline chloride and urea in a molar ratio of 1: 2 containing nickel chloride ( II) 48 g / l and 124 g / l, respectively.

В статье, содержащей сведения об электролите для осаждения алюминия из электролита на основе эвтектики [3], описан электролит для осаждения алюминия из электролита на основе вышеописанной эвтектики в молярном соотношении 1:1, содержащего 50 г/л хлорида алюминия (III). Процесс проводят при температуре 80-95°С.In an article containing information about an electrolyte for precipitating aluminum from an eutectic-based electrolyte [3], an electrolyte for precipitating aluminum from an electrolyte based on the above-described eutectic in a molar ratio of 1: 1 containing 50 g / l of aluminum (III) chloride is described. The process is carried out at a temperature of 80-95 ° C.

Вышеописанные способы не позволяют единовременно формировать покрытие никель-алюминий. К недостаткам этих электролитов следует отнести необходимость проведения процесса осаждения при высоких температурах, что обусловлено использованием в последнем случае эвтектики с молярным соотношением холин-хлорида и мочевины, равным 1:1, которая кристаллизуется при температуре ниже 75°С.The above methods do not allow the formation of a nickel-aluminum coating at one time. The disadvantages of these electrolytes include the need for the deposition process at high temperatures, which is due to the use in the latter case of a eutectic with a molar ratio of choline chloride and urea equal to 1: 1, which crystallizes at temperatures below 75 ° C.

Известен способ формирования сплава железо-алюминий [4] из электролита на основе ионной жидкости 1-бутил-1-метилпирролидиний трифлуорометилсульфонат ([Py1,4]TfO), содержащего, г/л: хлорид железа (II) 12,7 и хлорид алюминия (III) 367,1.A known method of forming an iron-aluminum alloy [4] from an electrolyte based on an ionic liquid 1-butyl-1-methylpyrrolidinium trifluoromethyl sulfonate ([Py 1,4 ] TfO), containing, g / l: iron (II) chloride 12.7 and chloride aluminum (III) 367.1.

Недостатком этого электролита является необходимость проведения процесса при высокой температуре (100°C), необходимость и сложность контроля pH среды, очень высокая стоимость и использование высокотоксичных компонентов, что негативно влияет на окружающую среду.The disadvantage of this electrolyte is the need to carry out the process at a high temperature (100 ° C), the need and complexity of controlling the pH of the medium, the very high cost and use of highly toxic components, which negatively affects the environment.

В заявке US 20120189778 А1 (опубл. 26.07.2012) электролиты для гальванического осаждения покрытий [5] - алюминий, ионные жидкости, включающие: 1-этил-3-метилимидазолий хлорид, 1-бутил-3-метилимидазолий хлорид, 1-бутил-1-метилпирролидиний бис(трифторметилсульфонил)амид, 1-этил-3-метилимидазолий бис(трифторметилсульфонил)амид, тригексил-тетраадецил фосфоний бис(трифторметилсульфонил)амид или их смеси.In the application US 20120189778 A1 (publ. 26.07.2012) electrolytes for galvanic deposition of coatings [5] - aluminum, ionic liquids, including: 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride, 1-butyl-3-methylimidazolium chloride, 1-butyl- 1-methylpyrrolidinium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide, trihexyl-tetraadecyl phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) amide or mixtures thereof.

Указанные электролиты, как наиболее близкие аналоги, можно принять в качестве прототипа.These electrolytes, as the closest analogues, can be taken as a prototype.

Недостатками таких электролитов является необходимость точного контроля pH среды и его концентрации, что требует дополнительных затрат и может привести к ухудшению качества покрытия. Кроме того, электролиты имеют очень высокую стоимость, а использование высокотоксичных компонентов негативно влияет на окружающую среду.The disadvantages of such electrolytes is the need for precise control of the pH of the medium and its concentration, which requires additional costs and can lead to a deterioration in the quality of the coating. In addition, electrolytes have a very high cost, and the use of highly toxic components negatively affects the environment.

Технической задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является получение из электролита тонких высококачественных беспористых покрытий никель-алюминий за счет широкого окна потенциалов, высокой стабильности, хорошей выравнивающей способности электролита при низком выходе по току, а также значительное снижение его стоимости и токсичности.The technical problem to be solved by the claimed invention is directed is the production of thin high-quality non-porous nickel-aluminum coatings from the electrolyte due to the wide potential window, high stability, good leveling ability of the electrolyte at low current efficiency, and also a significant reduction in its cost and toxicity.

Данная задача решается за счет того, что заявляемый электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий представляет собой эвтектическую смесь холин-хлорида и мочевины в молярном соотношении 1:2, в которой растворены хлорид никеля и хлорид алюминия в количестве, г/л раствора: хлорид никеля 3,2-33; хлорид алюминия 12,5-144.This problem is solved due to the fact that the inventive electrolyte for galvanic deposition of nickel-aluminum coatings is a eutectic mixture of choline chloride and urea in a molar ratio of 1: 2, in which nickel chloride and aluminum chloride are dissolved in an amount, g / l of solution: chloride nickel 3.2-33; aluminum chloride 12.5-144.

Техническим результатом, обеспечиваемым приведенной совокупностью признаков, является возможность формирования качественных никель-алюминиевых покрытий из электролитов на основе ионных жидкостей, что значительно снижает стоимость и токсичность электролита. Смесь холин-хлорида и мочевины представляет собой эвтектику с температурой плавления 12°C. Применение данной эвтектической смеси в качестве основы для электролита обусловлено ее хорошей электропроводностью, электрохимической инертностью в широкой области потенциалов, термической устойчивостью, дешевизной и экологической безопасностью. Использование эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины позволяет значительно сместить потенциалы выделения алюминия и никеля за счет образования сложных комплексных ионов, благодаря чему имеет место совместное осаждение этих металлов, которое наблюдается в области потенциалов 1200-1400 мВ (относительно серебряного электрода сравнения). Использование инертных анодов (углеродный или платиновый) позволяет контролировать концентрацию основных потенциалопределяющих ионов, что дает возможность поддерживать выход металла по току на низком уровне для получения максимально качественного и равномерного покрытия. Таким образом, использование эвтектической смеси холин-хлорида с мочевиной в качестве основы для электролита способствует не только получению качественных тонких беспористых покрытий никель-алюминий, но и значительно снижает стоимость и токсичность электролита за счет использования экологически безопасных компонентов.The technical result provided by the given set of features is the possibility of forming high-quality nickel-aluminum coatings from electrolytes based on ionic liquids, which significantly reduces the cost and toxicity of the electrolyte. A mixture of choline chloride and urea is a eutectic with a melting point of 12 ° C. The use of this eutectic mixture as the basis for the electrolyte is due to its good electrical conductivity, electrochemical inertness in a wide range of potentials, thermal stability, low cost and environmental safety. The use of a eutectic mixture of choline chloride and urea allows one to significantly shift the potentials for the release of aluminum and nickel due to the formation of complex complex ions, due to which there is a joint deposition of these metals, which is observed in the potential range 1200-1400 mV (relative to the silver reference electrode). The use of inert anodes (carbon or platinum) allows you to control the concentration of the main potential-determining ions, which makes it possible to maintain the current output of the metal at a low level to obtain the highest quality and uniform coating. Thus, the use of the eutectic mixture of choline chloride with urea as the basis for the electrolyte contributes not only to obtaining high-quality thin non-porous nickel-aluminum coatings, but also significantly reduces the cost and toxicity of the electrolyte through the use of environmentally friendly components.

Осуществление изобретенияThe implementation of the invention

Основой для представляемого электролита служит эвтектическая смесь холин-хлорида и мочевины, которая готовится путем смешения компонентов в определенном молярном соотношении 1:1,5-1:4 при незначительном нагреве. Снижение содержания мочевины в растворе приводит к образованию эвтектики, кристаллизующейся при температуре ниже 75°С, что делает невозможным применение электролита при комнатной температуре. Верхняя граница обусловлена пределом растворимости одного компонента в другом.The basis for the presented electrolyte is a eutectic mixture of choline chloride and urea, which is prepared by mixing the components in a certain molar ratio of 1: 1.5-1: 4 with little heating. A decrease in the urea content in the solution leads to the formation of a eutectic that crystallizes at temperatures below 75 ° C, which makes it impossible to use an electrolyte at room temperature. The upper boundary is due to the solubility limit of one component in another.

Оптимальным было выбрано соотношение холин-хлорида и мочевины, равное 1:2, при котором наблюдается самое широкое электрохимическое окно потенциалов (2,4 В для платинового электрода).The optimal ratio of choline chloride and urea was 1: 2, at which the widest electrochemical potential window was observed (2.4 V for a platinum electrode).

На основе данной эвтектической смеси готовили несколько электролитов различной концентрации по хлоридам алюминия (III) и никеля (II), соотношение между которыми брали равным 3:1.Based on this eutectic mixture, several electrolytes of various concentrations were prepared for aluminum (III) and nickel (II) chlorides, the ratio between which was taken equal to 3: 1.

При этом хлорид алюминия (III) добавляли в пределах 12,5-144,0 г/л. Верхний предел соответствует максимальной растворимости хлорида алюминия (III) в эвтектике, нижний предел обусловлен минимально заметной скоростью протекания процесса осаждения алюминия.In this case, aluminum (III) chloride was added in the range of 12.5-144.0 g / L. The upper limit corresponds to the maximum solubility of aluminum (III) chloride in the eutectic, the lower limit is due to the minimum noticeable rate of the process of deposition of aluminum.

Содержание хлорида никеля (II) в предлагаемом электролите находится в пределах 3,2-33,0 г/л. Верхняя граница соответствует максимальной вязкости электролита. При содержании хлорида никеля (II) менее 3,2 г/л значительно ухудшаются характеристики покрытий.The content of Nickel (II) chloride in the proposed electrolyte is in the range of 3.2-33.0 g / l. The upper limit corresponds to the maximum viscosity of the electrolyte. When the content of Nickel (II) chloride is less than 3.2 g / l, the performance of coatings is significantly deteriorated.

Процесс электроосаждения проводили при температуре 25-30°С и плотности тока j=0,2-2,5 А/дм2. Нижний предел тока обусловлен началом совместного выделения алюминия и никеля при j=0,2 А/дм2. При катодной плотности тока выше j=2,5 А/дм2 происходит локальная деструкция электролита в прикатодной области, покрытие формируется низкого качества, плохо сцеплено с основой.The electrodeposition process was carried out at a temperature of 25-30 ° C and current density j = 0.2-2.5 A / dm 2 . The lower current limit is due to the onset of the co-precipitation of aluminum and nickel at j = 0.2 A / dm 2 . At a cathodic current density above j = 2.5 A / dm 2 , local destruction of the electrolyte occurs in the cathode region, the coating forms poor quality, poorly adhered to the substrate.

В качестве катода использовали медную пластину, покрываемая площадь которой составляла 5 см2. Анодом служил графитовый электрод. Поверхность медных пластин перед нанесением была тщательно подготовлена, обезжирена и отполирована. Для процесса нанесения использовали постоянный ток. Толщина покрытий рассчитывалась стандартным весовым методом.As a cathode, a copper plate was used, the covered area of which was 5 cm 2 . A graphite electrode served as an anode. The surface of the copper plates was carefully prepared, degreased and polished before application. For the application process, direct current was used. The thickness of the coatings was calculated by the standard weight method.

Изготовлен опытный образец, в котором для нанесения качественных покрытий никель-алюминий использовался электролит, приготовленный следующим образом.A prototype was made in which an electrolyte prepared as follows was used to apply high-quality nickel-aluminum coatings.

Холин-хлорид и эвтектику в молярном соотношении 1:2 смешивали в емкости и при незначительном нагреве выдерживали в течение 3 часов. Для получения 100 мл эвтектики брали 64 г холин-хлорида и 55,6 г мочевины. Затем в полученных 100 мл эвтектики растворяли при температуре 80-90°С 7,4 г хлорида алюминия (III) и 1,7 г хлорида никеля (II) в течение 8 часов. Полученный электролит представлял собой гомогенный прозрачный вязкий (~4310 мПа⋅с) раствор зеленого цвета. Электропроводность раствора при температуре 25°С ~610 мкС/см, электрохимическое окно потенциалов относительно серебряного электрода - 1,27-+1,34 В.Choline chloride and eutectic in a molar ratio of 1: 2 were mixed in a container and kept with insignificant heating for 3 hours. To obtain 100 ml of eutectic, 64 g of choline chloride and 55.6 g of urea were taken. Then, in the obtained 100 ml of eutectic, 7.4 g of aluminum (III) chloride and 1.7 g of nickel (II) chloride were dissolved at a temperature of 80-90 ° C for 8 hours. The resulting electrolyte was a homogeneous transparent viscous (~ 4310 mPa⋅s) green solution. The conductivity of the solution at a temperature of 25 ° C ~ 610 μS / cm, the electrochemical potential window relative to the silver electrode is 1.27- + 1.34 V.

Из полученного раствора при температуре 25°С и плотности тока j=0,5 А/дм2 в течение 1 часа были получены качественные беспористые покрытия никель-алюминий толщиной 300-400 нм, имеющие хорошее сцепление с основой и обладающее высокими коррозионными и термобарьерными свойствами.From the resulting solution at a temperature of 25 ° C and current density j = 0.5 A / dm 2 for 1 hour, high-quality non-porous nickel-aluminum coatings 300–400 nm thick were obtained, which have good adhesion to the substrate and have high corrosion and thermal barrier properties .

Использование предлагаемого электролита позволяет получать высококачественные тонкие пленки никель-алюминий; проводить процесс в условиях низкой температуры; свести к минимуму стоимость и токсичность.Using the proposed electrolyte allows you to get high-quality thin films of Nickel-aluminum; carry out the process in low temperature conditions; minimize cost and toxicity.

Источники информации:Information sources:

1. Abbott А.Р., El Ttaib K., Ryder K.S. and Smith E.L. // Electrodeposition of nickel using eutectic based ionic liquids / Transactions of the Institute of Metal Finishing, V. 86, №4, p. 234-240, 2008.1. Abbott A.R., El Ttaib K., Ryder K.S. and Smith E.L. // Electrodeposition of nickel using eutectic based ionic liquids / Transactions of the Institute of Metal Finishing, V. 86, No. 4, p. 234-240, 2008.

2. Liana Anicail, Andreea Floreal and Teodor VisanStudies // Regarding the Nickel Electrodeposition from Choline Chloride Based Ionic Liquids / Applications of Ionic Liquids in Science and Technology, p. 261-286, 2011.2. Liana Anicail, Andreea Floreal and Teodor Visan Studies // Regarding the Nickel Electrodeposition from Choline Chloride Based Ionic Liquids / Applications of Ionic Liquids in Science and Technology, p. 261-286, 2011.

3. Thanh-Cong Huynhl, Quang P.D. Dao and etc. // Electrodeposition of Aluminum on Cathodes in Ionic Liquid Based Choline Chloride/Urea/AlCl3 / Environment and Pollution, V. 3, №4, p. 59-69 2014.3. Thanh-Cong Huynhl, Quang PD Dao and etc. // Electrodeposition of Aluminum on Cathodes in Ionic Liquid Based Choline Chloride / Urea / AlCl 3 / Environment and Pollution, V. 3, No. 4, p. 59-69 2014.

4. Giridhar P., Weidenfeller B. // Electrodeposition of iron and iron-aluminium alloys in an ionic liquid and their magnetic properties / Phys. Chem. Chem. Phys., №16, p. 9317-9324, 2014.4. Giridhar P., Weidenfeller B. // Electrodeposition of iron and iron-aluminum alloys in an ionic liquid and their magnetic properties / Phys. Chem. Chem. Phys., No. 16, p. 9317-9324, 2014.

5. Заявка US 20120189778 A1 (опубл. 26.07.2012) Электролиты для гальванического осаждения покрытий (прототип).5. Application US 20120189778 A1 (publ. 26.07.2012) Electrolytes for galvanic deposition of coatings (prototype).

Claims (1)

Электролит для гальванического осаждения покрытия никель-алюминий, содержащий эвтектическую смесь холин-хлорида и мочевины, полученную смешением компонентов в молярном соотношении, равном 1:2, в которой затем растворены хлорид никеля и хлорид алюминия в количестве, г/л раствора: хлорид никеля 3,2-33,0; хлорид алюминия 12,5-144,0.An electrolyte for galvanic deposition of a nickel-aluminum coating containing a eutectic mixture of choline chloride and urea obtained by mixing the components in a molar ratio of 1: 2, in which nickel chloride and aluminum chloride are then dissolved in an amount, g / l of solution: nickel chloride 3 2-33.0; aluminum chloride 12.5-144.0.
RU2015101047A 2015-01-12 2015-01-12 Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings RU2623514C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015101047A RU2623514C2 (en) 2015-01-12 2015-01-12 Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2015101047A RU2623514C2 (en) 2015-01-12 2015-01-12 Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015101047A RU2015101047A (en) 2016-07-27
RU2623514C2 true RU2623514C2 (en) 2017-06-27

Family

ID=56556875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015101047A RU2623514C2 (en) 2015-01-12 2015-01-12 Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2623514C2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1539239A1 (en) * 1988-05-07 1990-01-30 Институт Физической Химии Ан Ссср Method of alminium-plating in organic electrolytes
US7183433B2 (en) * 2000-09-27 2007-02-27 Scionix Limited Ionic liquids and their use as solvents
CN102199783A (en) * 2011-06-08 2011-09-28 浙江大学 Nickel electroplating liquid, and preparation method for super-hydrophobic nickel plating layer using same
US20120189778A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Riewe Curtis H Coating method using ionic liquid

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1539239A1 (en) * 1988-05-07 1990-01-30 Институт Физической Химии Ан Ссср Method of alminium-plating in organic electrolytes
US7183433B2 (en) * 2000-09-27 2007-02-27 Scionix Limited Ionic liquids and their use as solvents
US20120189778A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Riewe Curtis H Coating method using ionic liquid
CN102199783A (en) * 2011-06-08 2011-09-28 浙江大学 Nickel electroplating liquid, and preparation method for super-hydrophobic nickel plating layer using same

Also Published As

Publication number Publication date
RU2015101047A (en) 2016-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8262893B2 (en) Aluminum plated film, metallic member, and its fabrication method
Fellner et al. Electrolytic aluminium plating in molten salt mixtures based on AlCl3 I: Influence of the addition of tetramethylammonium chloride
EP3825444A1 (en) Metallic coating and method of application
Alesary et al. Effect of sodium bromide on the electrodeposition of Sn, Cu, Ag and Ni from a deep eutectic solvent-based ionic liquid
Xing et al. Effect of pulse current on the electrodeposition of copper from choline chloride-ethylene glycol
CN103849911B (en) A kind of ionic liquid electroplate liquid for low temperature preparation light aluminium coat and using method thereof
Hasan et al. Electrodeposition of metallic molybdenum and its alloys–a review
Lei et al. Gamma-phase Zn-Ni alloy deposition by pulse-electroplating from a modified deep eutectic solution
WO2014045798A1 (en) Method for producing aluminum film
Pölzler et al. A study of zinc electrodeposition from zinc chloride: choline chloride: ethylene glycol
US6652730B1 (en) Aluminum organic electrolytes and method for electrolytic coating with aluminum or aluminum-magnesium-alloys
Protsenko et al. Electrolytic deposition of hard chromium coatings from electrolyte based on deep eutectic solvent
US20070295608A1 (en) Electrolytic Method For Phosphating Metallic Surfaces And Metall Layer Phosphated Thereby
Green et al. Pulse plating of copper from deep eutectic solvents
CN103436921B (en) A kind of method of ionic liquid electrodeposition aluminium manganese-titanium
RU2623514C2 (en) Electrolyte for galvanic sedimentation of nickel-aluminium coatings
Green et al. Pulse electrodeposition of copper in the presence of a corrosion reaction
AU2018278343B2 (en) Methods and compositions for electrochemical deposition of metal rich layers in aqueous solutions
Ghosh Electrodeposition of Cu, Sn and Cu-Sn alloy from choline chloride ionic liquid
RU2489527C2 (en) Electrolyte composition of antifriction electrolytic zinc-iron alloy for deposition in hydromechanical activation conditions
US9758887B2 (en) Method for producing aluminum film
WO2014038375A1 (en) Method for producing aluminum film
RU2350696C1 (en) Electrolyte for coating deposition from cadmium and manganese melt
RU2775044C1 (en) Electrolytic method for obtaining coatings and products from niobium doped with tantalum
JP5943370B2 (en) Method for producing glossy aluminum material

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180113