RU2619103C1 - Состав для диэлектрической полимерной композиции - Google Patents
Состав для диэлектрической полимерной композиции Download PDFInfo
- Publication number
- RU2619103C1 RU2619103C1 RU2016124945A RU2016124945A RU2619103C1 RU 2619103 C1 RU2619103 C1 RU 2619103C1 RU 2016124945 A RU2016124945 A RU 2016124945A RU 2016124945 A RU2016124945 A RU 2016124945A RU 2619103 C1 RU2619103 C1 RU 2619103C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition
- dielectric
- polymer composition
- hollow microspheres
- glass hollow
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Изобретение относится к составу диэлектрической композиции, предназначенной для использования при создании радиотехнических и электротехнических изделий. Композиция содержит эпоксидную диановую смолу, в качестве отвердителя полиэтиленполиамин и в качестве наполнителя стеклянные полые микросферы и оксид галлия. Полученная по изобретению композиция позволяет повысить диэлектрические характеристики композиции и, в частности, уменьшить диэлектрические потери. 1 табл., 4 пр.
Description
Заявляемая композиция относится к композиционным полимерным материалам и может использоваться при создании радиотехнических и электротехнических изделий.
Наиболее распространенными полимерными композициями, обладающими хорошими диэлектрическими свойствами, являются композиции на основе полимерных связующих, наполненные полыми стеклянными микросферами. Введение микросфер способствует повышению электрической прочности и удельного объемного сопротивления композиций. Увеличение значений указанных диэлектрических характеристик за счет введения микросфер обусловлено тем, что полые микросферы способствуют уменьшению теплопроводности композиции, создают дискретную пространственную решетку, препятствующую распространению электрического разряда по объему полимерного изделия.
В патенте RU 2185398 описан состав полимерной композиции на основе полипропилена, где в качестве наполнителей используются полые стеклянные микросферы и стекловолокно. Данная диэлектрическая полимерная композиция, получаемая методом литья под давлением, может использоваться для изготовления конструкционных электротехнических изделий.
Повышение электрической прочности и удельного объемного сопротивления данной полимерной композиции достигается за счет использования микросфер, а введение стекловолокна обеспечивает значительное повышение физико-механических показателей композиции, так как стекловолокно, как известно, является армирующим материалом.
Недостатком данной композиции является то, что введение наполнителей минерального происхождения значительно снижает текучесть полимерной композиции. Так как композицию предполагается перерабатывать методом литья под давлением, в данном случае использование стеклянных микросфер и стекловолокна нежелательно, вследствие резкого увеличения вязкости расплава и возникновения возможных проблем при переработке.
Известен композиционный диэлектрический материал (H01Q 15/08, Н01В 3/44, Н01В 3/00 (11), ЕР 1126545 A1, опубликован 22.08.2001 г.), содержащий в качестве связующего пенополистирол и наполнитель - двуокись титана. Для улучшения сцепления двуокиси титана с пенополистиролом композиционный диэлектрический материал содержит дополнительно связующий материал, например воск, полиуретан или эпоксидную смолу, в количестве 1-25% по отношению к полной массе композиции. Несмотря на то что пенополистирол имеет наименьший уровень тепловых потерь, его недостатками являются низкая термостабильность (68-70°С) и повышенная горючесть.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению является состав для полимерной диэлектрической композиции (патент RU 2307432), содержащий в качестве связующего эпоксидную смолу, а в качестве наполнителей - микросферы стеклянные полые и двуокись титана в следующем соотношении компонентов, вес. %: эпоксидная смола - 74,3-82,8, микросферы стеклянные полые - 5,7-12,5, двуокись титана - остальное.
Данная диэлектрическая композиция предназначена для использования в радиотехнике и, в частном случае, в технике линзовых антенн.
Полученный композиционный диэлектрический материал обладает заданной диэлектрической проницаемостью и плотностью, работоспособностью в условиях вибрационных нагрузок в интервале температур от -60 до +85°С. Использование эпоксидной смолы обеспечивает технологичность и смачивающую способность, высокую адгезионную и когезионную прочность, малую усадку при отверждении без выделения побочных продуктов, стабильность физико-механических и диэлектрических свойств и, соответственно, стабильность радиотехнических характеристик изделия.
Недостатком данной композиции является наличие в композиции полупроводникового наполнителя двуокиси титана, что приводит к снижению диэлектрических характеристик изделий. Также недостатком является то, что диоксид титана на высоких частотах вносит большие электрические потери. С увеличением температуры у композиции изменяется объемное электрическое сопротивление и наблюдаются нестабильные характеристики.
Техническими задачами, на решение которых направлено предлагаемое изобретение, являются улучшение стабильности диэлектрических характеристик и уменьшение электрических потерь.
Поставленная задача решается за счет композиции, состоящей из эпоксидной диановой смолы, отвердителя полиэтиленполиамина, наполнителей оксида галлия (III) и стеклянных полых микросфер в следующих соотношениях, масс. ч: эпоксидиановая смола - 100, полиэтиленполиамин - 10, микросферы стеклянные полые - 5-20, оксид галлия - 5-15.
Для получения диэлектрической полимерной композиции используется эпоксидная диановая смола марки ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) с массовой долей эпоксидных групп 20-22,5%, динамической вязкостью 13-20 Па⋅сек (при Т=25±0,1)°C.
Использование полиэтиленполиамина (ТУ 2413-214-00203312-2002) в полимерной композиции необходимо для отверждения эпоксидной диановой смолы.
Использование оксида галлия (III) предполагает повышение диэлектрических характеристик изделия, улучшение стабильности диэлектрических характеристик при работе в СВЧ-радиодиапазоне и уменьшение электрических потерь.
Использование в полимерной композиции в качестве наполнителя микросфер стеклянных полых (марка МСО-А9 по ТУ 6-11-367-75) позволяет повысить диэлектрические характеристики композиции и, в частности, уменьшить диэлектрические потери.
Заявляемое изобретение может быть осуществлено следующим образом: в эпоксидную диановую смолу добавляют заданное экспериментом количество наполнителей оксида галлия и стеклянных полых микросфер, тщательно перемешивают в течение 2-х часов при температуре (25±10)°C. Затем добавляется отвердитель полиэтиленполиамин и еще раз композицию тщательно перемешивают. Последняя операция производится непосредственно перед началом работ по заливке изделия. Жизнеспособность состава 40-60 мин при Т=(25±10)°C.
Заявляемое изобретение иллюстрируется следующими примерами, масс. ч.:
1. | Эпоксидная диановая смола | 100 |
Полиэтиленполиамин | 10 | |
Оксид галлия (III) | 5 | |
Стеклянные полые микросферы | 10 |
2. | Эпоксидная диановая смола | 100 |
Полиэтиленполиамин | 10 | |
Оксид галлия (III) | 10 | |
Стеклянные полые микросферы | 25 |
3. | Эпоксидная диановая смола | 100 |
Полиэтиленполиамин | 10 | |
Оксид галлия (III) | 15 | |
Стеклянные полые микросферы | 50 |
Свойства материалов, полученных с использованием известного и предлагаемого состава, приведены в таблице 1.
Claims (2)
- Состав для получения диэлектрической полимерной композиции, включающий эпоксидную диановую смолу, аминный отвердитель, наполнители, отличающийся тем, что он содержит в качестве наполнителя стеклянные полые микросферы и дополнительно содержит оксид галлия (III) при следующих соотношениях компонентов (мас. ч.):
-
Эпоксидная диановая смола 100 Полиэтиленполиамин 10 Оксид галлия (III) 5-15 Стеклянные полые микросферы 10-50
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016124945A RU2619103C1 (ru) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | Состав для диэлектрической полимерной композиции |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2016124945A RU2619103C1 (ru) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | Состав для диэлектрической полимерной композиции |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2619103C1 true RU2619103C1 (ru) | 2017-05-12 |
Family
ID=58715922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016124945A RU2619103C1 (ru) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | Состав для диэлектрической полимерной композиции |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2619103C1 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1086464A1 (ru) * | 1982-01-07 | 1984-04-15 | Всесоюзный научно-исследовательский проектно-конструкторский и технологический институт кабельной промышленности | Композици дл регулировани напр женности электрического пол у электрода высокого напр жени |
SU1505953A1 (ru) * | 1987-08-06 | 1989-09-07 | Предприятие П/Я Г-4430 | Электроизол ционный компаунд |
RU2307432C2 (ru) * | 2005-09-13 | 2007-09-27 | ФГУП "Центральное конструкторское бюро автоматики" | Композиционный диэлектрический материал и антенная линза из этого материала |
RU2013116660A (ru) * | 2013-04-11 | 2014-12-10 | Открытое акционерное общество "Технологическое оснащение" | Композиционный материал и способ изготовления формообразующих элементов технологической остастки |
-
2016
- 2016-06-21 RU RU2016124945A patent/RU2619103C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1086464A1 (ru) * | 1982-01-07 | 1984-04-15 | Всесоюзный научно-исследовательский проектно-конструкторский и технологический институт кабельной промышленности | Композици дл регулировани напр женности электрического пол у электрода высокого напр жени |
SU1505953A1 (ru) * | 1987-08-06 | 1989-09-07 | Предприятие П/Я Г-4430 | Электроизол ционный компаунд |
RU2307432C2 (ru) * | 2005-09-13 | 2007-09-27 | ФГУП "Центральное конструкторское бюро автоматики" | Композиционный диэлектрический материал и антенная линза из этого материала |
RU2013116660A (ru) * | 2013-04-11 | 2014-12-10 | Открытое акционерное общество "Технологическое оснащение" | Композиционный материал и способ изготовления формообразующих элементов технологической остастки |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2592305C (en) | Fire-retardant low-density epoxy composition | |
JP7141983B2 (ja) | フェノールフォーム製造用樹脂組成物並びにフェノールフォーム及びその製造方法 | |
JP7289302B2 (ja) | フェノールフォーム製造用樹脂組成物 | |
CN103059411A (zh) | 一种低收缩率改性聚丙烯复合材料及其制备方法 | |
CN108047581B (zh) | 一种高强度的石墨聚苯板及其制备方法 | |
RU2619103C1 (ru) | Состав для диэлектрической полимерной композиции | |
US10889707B2 (en) | Glass fiber composite material composition having improved impact strength | |
CN105199081A (zh) | 一种用于环氧树脂的固化剂和超低温用环氧胶黏剂 | |
US3956195A (en) | Foamed polymer semiconductor composition and a method of producing thereof | |
RU2670840C1 (ru) | Состав для термостойкой диэлектрической полимерной композиции | |
RU2707346C1 (ru) | Диэлектрическая композиция для композиционных полимерных материалов | |
RU2565177C1 (ru) | Эпоксидное связующее пленочного типа | |
RU2655805C1 (ru) | Эпоксидное связующее, препрег на его основе и изделие, выполненное из него | |
JP6728696B6 (ja) | 耐爆裂性コンクリート | |
JP2022531617A (ja) | 界面活性剤ブレンド組成物 | |
KR101627308B1 (ko) | 폴리올레핀 수지 조성물의 제조 방법 및 폴리올레핀 수지 조성물 | |
KR20160000086A (ko) | 상변화물질이 혼입된 콘크리트 제조방법 | |
RU2326148C1 (ru) | Способ получения пенокомпаунда | |
RU2405009C1 (ru) | Полимерная поглощающая композиция для объемных нагрузок | |
RU2471830C1 (ru) | Полимерная композиция | |
RU2775337C1 (ru) | Композиция для кремнийорганического электроизоляционного покрытия | |
KR102454323B1 (ko) | 페놀 수지 발포체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 단열재 | |
RU2645789C1 (ru) | Теплопроводящая диэлектрическая композиция | |
KR20200065934A (ko) | 페놀 수지 발포체 및 이를 포함하는 단열재 | |
KR101678159B1 (ko) | 우드블럭용 접착제 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180622 |