RU2550349C2 - High-power crimping solid-state relay module and method of its manufacturing - Google Patents

High-power crimping solid-state relay module and method of its manufacturing Download PDF

Info

Publication number
RU2550349C2
RU2550349C2 RU2012149044/07A RU2012149044A RU2550349C2 RU 2550349 C2 RU2550349 C2 RU 2550349C2 RU 2012149044/07 A RU2012149044/07 A RU 2012149044/07A RU 2012149044 A RU2012149044 A RU 2012149044A RU 2550349 C2 RU2550349 C2 RU 2550349C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
voltage
contact rod
measurement
connecting element
crimp
Prior art date
Application number
RU2012149044/07A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2012149044A (en
Inventor
Чэньчжун ИНЬ
Цзы ИНЬ
Original Assignee
Цзянсу Голд Электрикал Контрол Текнолоджи Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Цзянсу Голд Электрикал Контрол Текнолоджи Ко., Лтд. filed Critical Цзянсу Голд Электрикал Контрол Текнолоджи Ко., Лтд.
Publication of RU2012149044A publication Critical patent/RU2012149044A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2550349C2 publication Critical patent/RU2550349C2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

FIELD: electricity.
SUBSTANCE: crimping solid-state relay comprises voltage-regulating trigger module (1), connecting element (2), copper terminals of the first and second contact rods (3, 10), square block (5) hold down by fixing screws (4), the third (11) and fourth (6) contact rods, integrated circuit (7) SCR1, integrated circuit (12) SCR2, the first (13) and second (8) ceramic elements, fixing screws (9) of connecting element, base (14). Relay manufacturing process envisages placement of high-voltage insulating layer around ceramic elements (13, 8), back-to-back connection of integrated circuits (7, 12) between the third (11) and fourth (6) contact rods, placement of connecting element (2) to the first and second contact rods (3, 10) for back-to-back output of the signal from integrated circuits (7, 12), which trigger electrodes are connected to outputs of the trigger module (1).
EFFECT: preventing high voltage leak and occurrence of arc discharge, as well as improving heat transmission properties of the relay thus improving stability and reliability of its operation.
5 cl, 3 dwg

Description

Область техникиTechnical field

Изобретение относится к области полупроводников, в частности к новому электрическому полупроводниковому компоненту в фотомеханических электронных интегральных схемах или в области информатизации и автоматизации систем энергоснабжения.The invention relates to the field of semiconductors, in particular to a new electrical semiconductor component in photomechanical electronic integrated circuits or in the field of informatization and automation of power supply systems.

Уровень техникиState of the art

Обжимное твердотельное реле обычно используется в фотомеханических электронных интегральных схемах, в области информатизации и автоматизации систем энергоснабжения. В настоящее время мощность обжимного твердотельного реле сравнительно низкая, и конструкции устройства питания и управляющей триггерной схемы реле обычно выполнены разъемными, что приводит к неудобствам в процессе установки и использования, кроме того, вследствие того, что реле обычно содержит элемент, выполненный из алюмооксидной керамики, излучение воздействует негативно, что влияет на стабильность работы реле.Crimped solid-state relays are usually used in photomechanical electronic integrated circuits, in the field of informatization and automation of power supply systems. Currently, the power of a crimped solid-state relay is relatively low, and the design of the power device and the control trigger circuit of the relay are usually detachable, which leads to inconvenience during installation and use, in addition, due to the fact that the relay usually contains an element made of alumina ceramic, radiation acts negatively, which affects the stability of the relay.

Раскрытие изобретенияDisclosure of invention

Для решения проблем, присутствующих в существующем обжимном твердотельном реле, заявителем данного патента было исследовано и разработано новое устройство согласно рыночным требованиям, представляющее собой специальное обжимное твердотельное реле, соединяющее в себе особую микросхему, улучшенную конструкцию и отличную триггерную схему.To solve the problems present in the existing crimped solid-state relay, the applicant of this patent has investigated and developed a new device according to market requirements, which is a special crimped solid-state relay that combines a special microcircuit, an improved design and an excellent trigger circuit.

Обжимное реле согласно настоящему изобретению содержит специальный триггерный модуль, соединительный элемент, медную клемму первого контактного стержня, медную клемму второго контактного стержня, квадратный прижимной блок и винты усиленной фиксации, третий контактный стержень и четвертый контактный стержень, микросхемы SCR1 и SCR2, первый керамический элемент и второй керамический элемент, фиксирующий винт соединительного элемента и основание.The crimp relay according to the present invention comprises a special trigger module, a connecting element, a copper terminal of a first contact rod, a copper terminal of a second contact rod, a square pressure block and reinforced fixing screws, a third contact rod and a fourth contact rod, SCR1 and SCR2 chips, a first ceramic element and a second ceramic element, a fixing screw of the connecting element and the base.

В реле вокруг керамических элементов расположено высоковольтное изоляционное покрытие для предотвращения утечки высокого напряжения и возникновения дугового разряда и улучшения изоляционного коэффициента; две обжимные управляемые кремниевые микросхемы соединены встречно-параллельно между третьим и четвертым контактным стержнем, медная клемма первого контактного стержня и медная клемма второго контактного стержня расположены над третьим контактным стержнем, а прижимной блок установлен в заданное положение посредством фиксирующих винтов; кроме того, первый и второй контактные стержни обеспечивают возможность встречно-параллельного вывода сигнала от двух управляемых кремниевых микросхем посредством соединительного элемента.A high voltage insulation coating is located in the relay around the ceramic elements to prevent high voltage leakage and the occurrence of an arc discharge and improve the insulation coefficient; two crimp controlled silicon microcircuits are connected counter-parallel between the third and fourth contact rod, the copper terminal of the first contact rod and the copper terminal of the second contact rod are located above the third contact rod, and the clamping unit is set to a predetermined position by means of fixing screws; in addition, the first and second contact rods provide the possibility of counter-parallel output of the signal from two controlled silicon microcircuits by means of a connecting element.

Настоящее изобретение также относится к способу изготовления вышеупомянутого обжимного твердотельного реле.The present invention also relates to a method for manufacturing the aforementioned solid-state crimp relay.

Изобретение обладает следующими технологическими преимуществами:The invention has the following technological advantages:

1. Наличие специальных высокомощных управляемых кремниевых микросхем.1. The presence of special high-power controlled silicon microcircuits.

2. Выполнение устройства питания и управляющей триггерной схемы в виде одного целого.2. The implementation of the power device and the control trigger circuit as a whole.

3. Указанное высокомощное твердотельное реле содержит элементы, выполненные из керамики на основе нитрида алюминия, обладающие высоким коэффициентом теплопередачи, который более чем в 7 раз превышает коэффициент теплопередачи обычных элементов, выполненных из алюмооксидной керамики, при этом толщина элементов, выполненных из керамики на основе нитрида алюминия, составляет лишь 50% толщины обычных элементов, выполненных из алюмооксидной керамики, для улучшения свойств теплопередачи изделия и обеспечения возможности более стабильной и надежной работы твердотельного реле.3. The specified high-power solid-state relay contains elements made of ceramic based on aluminum nitride, having a high heat transfer coefficient, which is more than 7 times higher than the heat transfer coefficient of ordinary elements made of alumina ceramic, while the thickness of the elements made of ceramic based on nitride aluminum, makes up only 50% of the thickness of ordinary elements made of alumina ceramics, to improve the heat transfer properties of the product and provide the possibility of more stable and reliable operation of a solid state relay.

4. Параметрический коэффициент изделия лучше недавно выпущенного национального производственного стандарта и интернационального стандарта IEC62314 для твердотельных реле переменного тока.4. The parametric coefficient of the product is better than the recently released national manufacturing standard and the international standard IEC62314 for AC solid state relays.

Краткое описание чертежей.A brief description of the drawings.

Вышеупомянутые и другие цели изобретения, характеристики и его преимущества раскрыты в последующем детальном описании со ссылкой на сопроводительные чертежи, при этомThe above and other objectives of the invention, characteristics and its advantages are disclosed in the following detailed description with reference to the accompanying drawings, wherein

на фиг.1 показана первая принципиальная схема обжимного твердотельного реле согласно настоящему изобретению.1 shows a first circuit diagram of a crimped solid state relay according to the present invention.

На фиг.2 показана структурная схема обжимного твердотельного реле согласно настоящему изобретению.2 shows a block diagram of a crimped solid state relay according to the present invention.

На фиг.3 показана вторая принципиальная схема обжимного твердотельного реле согласно настоящему изобретению.3 shows a second circuit diagram of a crimped solid state relay according to the present invention.

Номера позиций на чертежах: 1 - специальный триггерный модуль, 2 - соединительный элемент, 3 - медная клемма первого контактного стержня, 4 - фиксирующий винт квадратного прижимного блока, 5 - квадратный прижимной блок, 6 - четвертый контактный стержень, 7 - микросхема SCR1, 8 - второй керамический элемент, 9 - фиксирующий винт соединительного элемента, 10 - медная клемма второго контактного стержня, 11 - третий контактный стержень, 12 - микросхема SCR2, 13 - первый керамический элемент, 14 - основание.The item numbers in the drawings: 1 - a special trigger module, 2 - a connecting element, 3 - a copper terminal of the first contact rod, 4 - a fixing screw of a square pressure block, 5 - a square pressure block, 6 - a fourth contact rod, 7 - SCR1, 8 chip - second ceramic element, 9 - fixing screw of the connecting element, 10 - copper terminal of the second contact rod, 11 - third contact rod, 12 - SCR2 chip, 13 - first ceramic element, 14 - base.

Подробное описание примеров реализации изобретенияDetailed Description of Embodiments

Согласно фиг.2, обжимное твердотельное реле по настоящему изобретению содержит специальный триггерный модуль 1, соединительный элемент 1, медную клемму первого контактного стержня 3, медную клемму второго контактного стержня 10, фиксирующий винт 4 квадратного прижимного блока, квадратный прижимной блок 5, третий контактный стержень 11 и четвертый контактный стержень 6, микросхемы SCR1 и SCR2, первый керамический элемент 13 и второй керамический элемент 8, фиксирующий винт 9 соединительного элемента и основание 14, при этом высоковольтное изоляционное покрытие расположено вокруг керамических элементов для предотвращения утечки высокого напряжения, образования дугового разряда и повышения коэффициента изоляции, и две обжимных управляемых кремниевых микросхемы соединены встречно-параллельно между третьим контактным стержнем 11 и четвертым контактным стержнем 6, первый медный контактный стержень 3 и второй медный контактный стержень 10 расположены над третьим контактным стержнем 11, а прижимной блок 5 установлен в заданное положение посредством фиксирующих винтов 4, кроме того, первый и второй контактные стержни обеспечивают возможность встречно-параллельного вывода сигнала с двух обжимных управляемых кремниевых микросхем посредством соединительного элемента.According to figure 2, the crimping solid-state relay of the present invention contains a special trigger module 1, a connecting element 1, the copper terminal of the first contact rod 3, the copper terminal of the second contact rod 10, the fixing screw 4 of the square pressure block, square pressure block 5, the third contact rod 11 and the fourth contact pin 6, microcircuits SCR1 and SCR2, the first ceramic element 13 and the second ceramic element 8, the fixing screw 9 of the connecting element and the base 14, while the high-voltage insulation The coating is located around the ceramic elements to prevent high voltage leakage, the formation of an arc discharge and increase the insulation coefficient, and two crimped controlled silicon microcircuits are connected counter-parallel between the third contact pin 11 and the fourth contact pin 6, the first copper contact pin 3 and the second copper contact the rod 10 is located above the third contact rod 11, and the clamping unit 5 is installed in a predetermined position by means of fixing screws 4, in addition, the first The th and second contact rods provide the possibility of counter-parallel output of the signal from two crimp controlled silicon microcircuits by means of a connecting element.

Согласно принципиальной схеме реле по примеру реализации настоящего изобретения, показанной на фиг.1, управляющий триггерный модуль 1 установлен в указанном положении, а триггерные электроды двух управляемых кремниевых микросхем соединены с соответствующими точками управляющего триггерного модуля посредством изолированных проводников, с сопротивлением высокой температуре и высокому напряжению, и входной управляющий конец управляющего триггерного модуля выполнен на входном управляющем конце пластикового корпуса.According to the circuit diagram of the relay according to the embodiment of the present invention shown in Fig. 1, the control trigger module 1 is installed in the indicated position, and the trigger electrodes of two controlled silicon microcircuits are connected to the corresponding points of the control trigger module by means of insulated conductors, with high temperature and high voltage resistance , and the input control end of the control trigger module is made on the input control end of the plastic housing.

Во время работы специальная управляющая триггерная схема может быть включена в работу при подаче управляющего сигнала, так что специальные управляемые кремниевые микросхемы SCR1 и SCR2 открыты, и нагрузка, суммируемая с мощностью, поглощаемой нагрузкой, обуславливает начало нормального режима работы.During operation, a special control trigger circuit can be included in the operation when the control signal is applied, so that the special controlled silicon microcircuits SCR1 and SCR2 are open, and the load, combined with the power absorbed by the load, causes the start of normal operation.

Согласно принципиальной схеме реле по еще одному примеру реализации настоящего изобретения, показанной на фиг.3, управляющий триггерный модуль 1 представляет собой высокочувствительную регулирующую напряжение управляющую триггерную схему, при этом ее выходной конец соединен с триггерными электродами двух управляемых кремниевых микросхем посредством изолированных проводников с сопротивлением высокой температуре и высокому напряжению, и на выходном конце входные значения управляющего сигнала составляют 4-20 мА и 2-10 В (DC), при этом при линейном изменении управляющего сигнала 2-10 В (DC), напряжение (V) нагруженного конца будет также линейно изменено, вследствие чего обеспечена возможность регулирования напряжения.According to the relay circuit diagram according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 3, the control trigger module 1 is a highly sensitive voltage control voltage control trigger circuit, while its output end is connected to the trigger electrodes of two controlled silicon circuits by means of insulated conductors with high resistance temperature and high voltage, and at the output end, the input values of the control signal are 4-20 mA and 2-10 V (DC), while at linearly changing control signal 2-10 V (DC), voltage (V) of the loaded end is also linearly changed, whereby the possibility is provided of voltage regulation.

Настоящее изобретение также относится к способу изготовления упомянутых обжимных твердотельных реле, согласно которому:The present invention also relates to a method for manufacturing said solid state crimp relays, wherein:

1. Помещают высоковольтное изоляционное покрытие вокруг керамических элементов для предотвращения утечки высокого напряжения и возникновения дугового разряда и улучшения изоляционного коэффициента.1. Place a high voltage insulation coating around the ceramic elements to prevent high voltage leakage and arc discharge and improve the insulation coefficient.

2. Соединяют две обжимные управляемые кремниевые микросхемы встречно-параллельно между третьим и четвертым контактными стержнями.2. Connect two crimp controlled silicon microcircuits counter-parallel between the third and fourth contact rods.

3. Располагают обжимные медные клеммы (медную клемму первого контактного стержня и медную клемму второго контактного стержня) электрода над третьим контактным стержнем, и задают положение квадратного прижимного блока посредством фиксирующих винтов.3. Place the crimp copper terminals (the copper terminal of the first contact rod and the copper terminal of the second contact rod) of the electrode above the third contact rod, and set the position of the square clamp block by means of fixing screws.

4. Воздействуют на квадратный прижимной блок до достижения необходимого давления посредством пресса и закрепляют фиксирующие винты до достижения необходимого момента закрепления для задания положения квадратного прижимного блока.4. Act on the square clamping unit until the required pressure is reached by means of the press and fix the fixing screws until the necessary fixing moment is reached to set the position of the square clamping unit.

5. Присоединяют соединительный элемент к первому и второму контактным стержням для обеспечения возможности встречно-параллельного вывода сигнала с двух обжимных управляемых кремниевых микросхем.5. Connect the connecting element to the first and second contact rods to enable anti-parallel output of the signal from two crimp controlled silicon microcircuits.

6. Закрепляют управляющий триггерный модуль в заданном положении модуля, соединяют триггерные электроды двух управляемых кремниевых микросхем с соответствующими точками управляющего триггерного модуля посредством изолированных проводников с высокотемпературным и высоковольтным сопротивлением, и размещают входной управляющий конец управляющего триггерного модуля на входном управляющем конце пластикового корпуса.6. The control trigger module is fixed in the set position of the module, the trigger electrodes of two controlled silicon microcircuits are connected to the corresponding points of the control trigger module using insulated conductors with high-temperature and high-voltage resistance, and the input control end of the control trigger module is placed on the input control end of the plastic case.

Предпочтительно описанный выше способ также включает промежуточный процесс тестирования, согласно которому запускают vrrm, vdrm, irrm/ idrm контрольно-измерительные устройства и источники питания осциллографа, запускают измерение параметров после 5 минут, при этом измерение указанных параметров включает измерение сопротивления изоляции, измерение сопротивления под напряжением и измерение методом включения/выключения.Preferably, the method described above also includes an intermediate testing process, according to which vrrm, vdrm, irrm / idrm control devices and oscilloscope power supplies are started, parameter measurement is started after 5 minutes, while the measurement of said parameters includes measurement of insulation resistance, measurement of voltage resistance and on / off measurement.

После тестирования получают показатель качества электрической энергии и требования к управляющему триггерному модулю твердотельного реле, и будет выполнен следующий этап, согласно которому покрывают модуль пластиковой оболочкой, наносят силикагель и эпоксидную смолу, и проводят общие тестирование, включающее измерение сопротивления изоляции, измерение сопротивления под напряжением и измерение методом включения/выключения.After testing, an indicator of the quality of electric energy and the requirements for the control trigger module of the solid-state relay are obtained, and the next step will be performed, according to which the module is coated with a plastic shell, silica gel and epoxy resin are applied, and general testing is carried out, including measuring the insulation resistance, measuring the voltage resistance and measurement on / off method.

Более предпочтительно дополнительное наличие в способе изготовления устройства согласно настоящему изобретению этапа упаковки, согласно которому: выбирают подходящую специальную упаковку для упаковки законченного модуля согласно размерам модуля и заказанного пользователем количества. Законченные модули с одинаковыми техническими характеристиками и номером модели должны быть помещены рядом в процессе упаковки, упаковка должная быть снабжена отметками, обозначающими номер модели согласно спецификации, номер изделия, номер партии и дату.It is more preferable that there is a packaging step in the manufacturing method of the device according to the invention, according to which: a suitable special packaging is selected for packaging the finished module according to the dimensions of the module and the quantity ordered by the user. Finished modules with the same technical specifications and model number should be placed side by side during the packaging process, the package should be marked with the model number according to the specification, product number, batch number and date.

Приведенное выше описание представляет собой предпочтительный пример реализации настоящего изобретения. Настоящее изобретение не ограничено данным примером реализации, специалист в данной области может провести изменения или модификацию без отступления от сущности изобретения, т.е. объема раскрытия, таким образом, объем защиты прав изобретения представляет собой объем, определенный формулой изобретения.The above description is a preferred embodiment of the present invention. The present invention is not limited to this example implementation, a specialist in this field can make changes or modifications without departing from the essence of the invention, i.e. scope of disclosure, therefore, the scope of protection of the rights of the invention is the scope defined by the claims.

Claims (5)

1. Обжимное твердотельное реле, содержащее высокочувствительный регулирующий напряжение управляющий триггерный модуль, соединительный элемент, медную клемму первого контактного стержня, медную клемму второго контактного стержня, фиксирующие винты квадратного прижимного блока, квадратный прижимной блок, третий контактный стержень и четвертый контактный стержень, микросхемы SCR1 и SCR2, первый керамический элемент и второй керамический элемент, фиксирующий винт соединительного элемента и основание,
причем высоковольтное изоляционное покрытие расположено вокруг керамических элементов,
две обжимные управляемые кремниевые микросхемы соединены встречно-параллельно между третьим и четвертым контактными стержнями,
медная клемма первого контактного стержня и медная клемма второго контактного стержня расположены над третьим контактным стержнем, а
прижимной блок установлен в заданном положении посредством фиксирующих винтов,
кроме того, первый и второй контактные стержни обеспечивают возможность встречно-параллельного вывода сигнала с двух обжимных управляемых кремниевых микросхем посредством соединительного элемента,
при этом триггерные электроды двух управляемых кремниевых микросхем SCR1 и SCR2 соединены с соответствующими выходами высокочувствительного регулирующего напряжение управляющего триггерного модуля, подача управляющего сигнала на входной управляющий конец которого обеспечивает открытие управляемых кремниевых микросхем SCR1 и SCR2,
при этом высокочувствительный регулирующий напряжение управляющий триггерный модуль выполнен с возможностью обеспечения регулирования, в обжимных конфигурациях, напряжения переменного тока для обеспечения регулирования промышленного напряжения тока частотой 50 Гц;
причем входное значение управляющего сигнала модуля регулировки напряжения составляет 4-20 мА и 2-10 В постоянного тока, и при этом обеспечивается линейное изменение напряжения на нагрузке, когда входной сигнал управления меняется линейно в диапазоне 2-10 В постоянного тока.
1. A solid-state crimp relay containing a highly sensitive voltage regulating control trigger module, a connecting element, a copper terminal of a first contact rod, a copper terminal of a second contact rod, fixing screws of a square pressure block, a square pressure block, a third contact rod and a fourth contact rod, SCR1 and SCR2, a first ceramic element and a second ceramic element, a fixing screw of a connecting element and a base,
moreover, the high-voltage insulation coating is located around the ceramic elements,
two crimp controlled silicon microcircuits are connected counter-parallel between the third and fourth contact rods,
the copper terminal of the first contact rod and the copper terminal of the second contact rod are located above the third contact rod, and
the clamping unit is installed in a predetermined position by means of fixing screws,
in addition, the first and second contact rods provide the possibility of counter-parallel output of the signal from two crimped controlled silicon microcircuits by means of a connecting element,
wherein the trigger electrodes of two controlled silicon microcircuits SCR1 and SCR2 are connected to the corresponding outputs of the highly sensitive voltage regulating control trigger module, the supply of a control signal to the input control end of which ensures the opening of controlled silicon microcircuits SCR1 and SCR2,
wherein the highly sensitive voltage regulating control trigger module is configured to control, in crimped configurations, the AC voltage to provide regulation of the industrial voltage of 50 Hz;
moreover, the input value of the control signal of the voltage regulation module is 4-20 mA and 2-10 V DC, and this provides a linear change in voltage at the load when the input control signal changes linearly in the range of 2-10 V DC.
2. Способ изготовления обжимного твердотельного реле по п. 1, согласно которому:
помещают высоковольтное изоляционное покрытие вокруг керамических элементов для предотвращения утечки высокого напряжения и возникновения дугового разряда и улучшения изоляционного коэффициента,
соединяют две обжимные управляемые кремниевые микросхемы встречно-параллельно между третьим и четвертым контактными стержнями,
располагают медную клемму первого контактного стержня и медную клемму второго контактного стержня над третьим контактным стержнем, и задают положение квадратного прижимного блока посредством использования фиксирующих винтов,
воздействуют на квадратный прижимной блок до достижения необходимого давления посредством использования пресса и закрепляют фиксирующие винты до достижения необходимого момента для задания положения квадратного прижимного блока,
присоединяют соединительный элемент к первому и второму контактным стержням для обеспечения возможности встречно-параллельного вывода сигнала с двух обжимных управляемых кремниевых микросхем,
устанавливают управляющий триггерный модуль в заданном положении модуля, соединяют триггерные электроды двух управляемых кремниевых микросхем с соответствующим местом управляющего триггерного модуля посредством использования изолированных проводников с высокотемпературным и высоковольтным сопротивлением, и размещают входной управляющий конец управляющего триггерного модуля на входном управляющем конце пластикового корпуса.
2. A method of manufacturing a crimping solid-state relay according to claim 1, according to which:
place a high voltage insulation coating around the ceramic elements to prevent high voltage leakage and the occurrence of an arc discharge and improve the insulation coefficient,
connect two crimp controlled silicon microcircuits in opposite parallel between the third and fourth contact rods,
having the copper terminal of the first contact rod and the copper terminal of the second contact rod above the third contact rod, and setting the position of the square clamping unit by using fixing screws,
act on the square clamping unit until the required pressure is reached by using a press and fix the fixing screws until the required moment is reached for setting the position of the square clamping unit,
connecting the connecting element to the first and second contact rods to enable counter-parallel signal output from two crimp controlled silicon microcircuits,
install the control trigger module in the set position of the module, connect the trigger electrodes of two controlled silicon microcircuits to the corresponding place of the control trigger module by using insulated conductors with high-temperature and high-voltage resistance, and place the input control end of the control trigger module on the input control end of the plastic case.
3. Способ изготовления обжимного твердотельного реле по п. 2, также включающий промежуточный процесс тестирования, включающий измерение сопротивления изоляции, измерение сопротивления под напряжением и измерение методом включения/выключения, а также измерение падения напряжения во включенном состоянии и измерение утечки в выключенном состоянии.3. A method of manufacturing a crimped solid-state relay according to claim 2, also including an intermediate testing process, including measurement of insulation resistance, measurement of voltage resistance and measurement by the on / off method, as well as measurement of voltage drop in the on state and leakage measurement in the off state. 4. Способ изготовления обжимного твердотельного реле по п. 2 или 3, также включающий: покрытие модуля пластиковой оболочкой, нанесение силикагеля и эпоксидной смолы и проведение общего теста, включающего измерение сопротивления изоляции, измерение сопротивления под напряжением и измерение методом включения/выключения, а также измерение падения напряжения во включенном состоянии и измерение утечки в выключенном состоянии.4. A method of manufacturing a crimp solid state relay according to claim 2 or 3, further comprising: coating the module with a plastic shell, applying silica gel and epoxy resin and conducting a general test, including measuring the insulation resistance, measuring the voltage resistance and measuring it by the on / off method, and measurement of voltage drop in the on state and measurement of leakage in the off state. 5. Способ изготовления обжимного твердотельного реле по п. 2, также включающий этап упаковки. 5. A method of manufacturing a crimp solid state relay according to claim 2, further comprising a packaging step.
RU2012149044/07A 2010-05-06 2010-07-09 High-power crimping solid-state relay module and method of its manufacturing RU2550349C2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010164088.2 2010-05-06
CN201010164088 2010-05-06
PCT/CN2010/075085 WO2011137604A1 (en) 2010-05-06 2010-07-09 High-power crimping solid state relay module and manufacturing process thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012149044A RU2012149044A (en) 2014-06-20
RU2550349C2 true RU2550349C2 (en) 2015-05-10

Family

ID=44903586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012149044/07A RU2550349C2 (en) 2010-05-06 2010-07-09 High-power crimping solid-state relay module and method of its manufacturing

Country Status (2)

Country Link
RU (1) RU2550349C2 (en)
WO (1) WO2011137604A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111900957A (en) * 2020-07-20 2020-11-06 广州斯全德灯光有限公司 Stable heat dissipation solid state relay for dimming module and manufacturing method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128594A (en) * 1987-11-13 1989-05-22 Omron Tateisi Electron Co Solid-state relay
CN2213401Y (en) * 1994-12-30 1995-11-22 梁燕生 High-power a.c. solid-state relay
CN2403178Y (en) * 2000-01-21 2000-10-25 北京市科通电子继电器总厂 High-power AC solid-state relay
CN1455512A (en) * 2003-06-06 2003-11-12 厦门宏发电声有限公司 Low-voltage triggered constant-current source input solid relay
RU2351065C2 (en) * 2007-05-02 2009-03-27 Вячеслав Владимирович Ермачков Solid body relay with function of load current transmission control in alternate current circuits

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01128594A (en) * 1987-11-13 1989-05-22 Omron Tateisi Electron Co Solid-state relay
CN2213401Y (en) * 1994-12-30 1995-11-22 梁燕生 High-power a.c. solid-state relay
CN2403178Y (en) * 2000-01-21 2000-10-25 北京市科通电子继电器总厂 High-power AC solid-state relay
CN1455512A (en) * 2003-06-06 2003-11-12 厦门宏发电声有限公司 Low-voltage triggered constant-current source input solid relay
RU2351065C2 (en) * 2007-05-02 2009-03-27 Вячеслав Владимирович Ермачков Solid body relay with function of load current transmission control in alternate current circuits

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011137604A1 (en) 2011-11-10
RU2012149044A (en) 2014-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kearney et al. PCB embedded semiconductors for low-voltage power electronic applications
Feix et al. Embedded very fast switching module for SiC power MOSFETs
Deshpande et al. Stacked DBC cavitied substrate for a 15-kV half-bridge power module
CN111830389B (en) IGBT junction temperature estimation system and method based on emitter power terminal temperature
Mitic et al. IGBT module technology with high partial discharge resistance
Kearney et al. PCB embedded power electronics for low voltage applications
RU2550349C2 (en) High-power crimping solid-state relay module and method of its manufacturing
EP2761654A1 (en) Clamping mechanism and method for applying rated force to power conversion apparatus
WO2021218963A1 (en) Thyristor element, thyristor element assembly structure and soft starter
DiMarino et al. Fabrication and characterization of a high-power-density, planar 10 kV SiC MOSFET power module
CN203773016U (en) Apparatus for testing thermal resistance of SMD-0.5 packaging power semiconductor device
KR20150003019A (en) Tester for semiconductor device and method thereof
CN212483744U (en) High-voltage power module partial discharge detection system under alternating current-direct current superimposed voltage
CN111521922B (en) Power cycle test device and system for semiconductor device
Mehrotra et al. Design and Characterization of 3.3 kV-15 kV rated DBC Power Modules for Developmental Testing of WBG devices
CN205333847U (en) Measurement wiring testing component
Heimler et al. Power Cycling of Discrete Devices with very high Power Density
Kasztelan et al. Taking Power Semiconductors to the Next Level: Novel Plug & Play High Thermal Performance Insulated Molded Power Package
Scheuermann Reliability of pressure contacted intelligent integrated power modules
Fu et al. Comparative Research of Infrared Thermography and Electrical Measurement Method for the Thermal Characteristics Test of GaN HEMT Devices
Vogel Module concept for more sustainability without compromising performance: New EconoDUAL (TM) 3 Black Series
TWI667755B (en) Package structure of power device
Harmon et al. Reflow Soldering of TO-247PLUS Discrete Package in Commercial, Construction and Agricultural Vehicle Application
Ofner et al. DUT Board Design Considerations for HV Application Reliability Testing of WBG Power Devices
US20230402832A1 (en) Integrator for protective relay