RU2511948C1 - Тепловой диод - Google Patents

Тепловой диод Download PDF

Info

Publication number
RU2511948C1
RU2511948C1 RU2013108380/06A RU2013108380A RU2511948C1 RU 2511948 C1 RU2511948 C1 RU 2511948C1 RU 2013108380/06 A RU2013108380/06 A RU 2013108380/06A RU 2013108380 A RU2013108380 A RU 2013108380A RU 2511948 C1 RU2511948 C1 RU 2511948C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
materials
layers
debye
thermal diode
layer
Prior art date
Application number
RU2013108380/06A
Other languages
English (en)
Inventor
Игорь Анатольевич Леонтьев
Юрий Михайловч ЯШНОВ
Original Assignee
Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн" filed Critical Общество С Ограниченной Ответственностью "Твинн"
Priority to RU2013108380/06A priority Critical patent/RU2511948C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2511948C1 publication Critical patent/RU2511948C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области теплотехники, в частности к регулировке температурных режимов теплонагруженных устройств, и может быть использовано в твердотельной и вакуумной электронике, в авиационном двигателестроении, а также других областях техники. Тепловой диод содержит, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, причем находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою. Технический результат - снижение инерционности работы, повышение эффективности передачи тепла и расширение области применения. 3 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к области теплотехники, в частности к регулировке температурных режимов теплонагруженных устройств, и может быть использовано в твердотельной и вакуумной электронике, в авиационном двигателестроении, а также других областях техники.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является тепловой диод, содержащий, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала (см. авторское свидетельство SU №518614, кл. F28F 13/14, 25.06.1976).
Однако данный тепловой диод имеет сравнительно большую инерционность (устройство выходит в рабочий режим после прогрева) и низкую эффективность при работе при малом перепаде температур, что ограничивает область его применения.
Задачей изобретения является устранение указанных выше недостатков.
Техническим результатом предложенного технического решения является снижение инерционности работы, повышение эффективности регулирования передачи тепла и расширение области применения.
Указанная задача решается, а технический эффект достигается за счет того, что тепловой диод содержит, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, причем находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою.
Материалы соседних последовательно расположенных слоев, предпочтительно, имеют максимально возможную разницу их дебаевских температур.
Тепловой диод снабжен ультразвуковым генератором с возможностью воздействия на один из внешних слоев.
Слои, контактирующие с частью последовательно расположенных слоев с возрастающей дебаевской температурой, предпочтительно, выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры, причем в рабочем диапазоне температур у одного слоя dλ/dT>0, у другого dλ/dT<0.
В ходе проведенных исследований было установлено, что на контакте двух тел появляется дополнительное тепловое сопротивление, природа возникновения которого объясняется различием в спектрах колебаний кристаллических решеток тел.
Известно, что теплопроводность твердых тел определяется рассеянием электронов (металл) и фононов (диэлектрик) на фононах (колебаниях решетки) / Сивухин Д.В. Атомная и ядерная физика: Ч.1. Атомная физика. - М.: Наука. 1986. - 416 с. /. Частотный спектр собственных колебаний решетки рассматривается как непрерывный в диапазоне частот от 0 до ωmax, где ωmax - максимальная дебаевская частота связана с дебаевской температурой θд формулой ωmax=kθд/h (k - постоянная Больцмана, h - постоянная Планка).
Как в любой колебательной системе, собственные колебания решетки тела с меньшей дебаевской частотой ωм, а соответственно и дебаевской температурой свободно передаются решетке с большей дебаевской частотой ωб, большей дебаевской температурой. Передача тепла в обратном направлении затруднена, так как высокочастотные колебания в диапазоне частот ωбм в теле с меньшей дебаевской частотой не существуют.
Таким образом, на контакте двух твердых тел, по крайней мере, в одном из которых основным механизмом теплопроводности является фонон-фононное рассеяние, возникает дополнительное тепловое сопротивление, величина которого пропорциональна разности дебаевских температур тел.
На фиг.1 схематично показан в разрезе тепловой диод в виде многослойной структуры.
На фиг.2 приведены спектральные плотности (S) колебаний решеток (в относительных единицах) металла - меди и диэлектрика - оксида магния по отношению к величине (θд/Т).
Тепловой диод имеет, по меньшей мере, два, например четыре слоя: медь (θд=423 К) 1, оксид магния (θд=800 К) 2, бериллий (θд=1481 К) 3 и алмаз (θд=2250 К) 4 материалов с возрастающей дебаевской температурой.
Работа теплового диода поясняется на фиг.2.
Например, при контакте меди с θд=423 К (ωм=4,2 1013 Гц) с оксидом магния с θд=800 К (ωб=8 1013 Гц) спектральная плотность колебаний решетки оксида магния 1 перекрывает спектральную плотность колебаний решетки меди 2 по частоте, т.е. колебания, существующие в решетки меди, могут распространяться в решетке оксида магния. При смене направления только часть колебаний решетки оксида магния может беспрепятственно проникать в решетку меди. Колебания в диапазоне частот (ωбм) передаться от решетки оксида магния решетке меди не могут.
Описанный эффект также имеет место на последующих контактах: оксид магния - бериллий, бериллий - алмаз.
Таким образом, тепловой диод в виде многослойной структуры из слоев 1, 2, 3 и 4 различных материалов с последовательно возрастающей дебаевской температурой позволяет управлять переносом тепла в заданном направлении. В одну сторону тепловой поток протекает при одном градиенте температуры, а в другую тот же поток - при другом градиенте.
Эффект, по существу, одностороннего переноса тепла усиливается, если структура выполнена из сочетания слоев 1, 2, 3, 4 материалов, которые имеют максимально возможную разницу дебаевских температур контактирующих слоев.
Дополнительное усиление описанного эффекта достигается, если в контактирующих слоях 1, 2. 3, 4, по крайней мере, слои 2 и 3 выполнены из материалов с возрастающей дебаевской температурой, а, по крайней мере, слои 1 и 4 выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры Т, причем предпочтительно, чтобы в рабочем диапазоне температур у слоя 1 dλ/dT>0, а у слоя 4 dλ/dT<0.
Еще большего одностороннего переноса тепла можно добиться, если использовать ультразвуковой генератор, излучение которого, воздействуя на один из внешних слоев 1 или 4, позволяет менять спектр колебаний решеток твердых тел и соответственно регулировать величину передаваемого через тепловой диод теплового потока.
Таким образом, предложенное техническое решение расширяет область применения за счет возможности обеспечения заданного режима переноса тепла и возможности, например, с помощью ультразвукового генератора регулировать величину теплового потока, что, в свою очередь, позволяет повысить эффективность теплового диода и расширить его функциональные возможности.

Claims (4)

1. Тепловой диод, содержащий, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, отличающийся тем, что находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою.
2. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что материалы соседних последовательно расположенных слоев имеют максимально возможную разницу их дебаевских температур.
3. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что он снабжен ультразвуковым генератором с возможностью воздействия на один из внешних слоев.
4. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что слои, контактирующие с частью последовательно расположенных слоев с возрастающей дебаевской температурой, выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры Т, причем в рабочем диапазоне температур у одного слоя dλ/dT>0, у другого dλ/dT<0.
RU2013108380/06A 2013-02-27 2013-02-27 Тепловой диод RU2511948C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) 2013-02-27 2013-02-27 Тепловой диод

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) 2013-02-27 2013-02-27 Тепловой диод

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2511948C1 true RU2511948C1 (ru) 2014-04-10

Family

ID=50438275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) 2013-02-27 2013-02-27 Тепловой диод

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2511948C1 (ru)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB948058A (en) * 1959-06-12 1964-01-29 Western Electric Co Improvements in or relating to solid state devices
GB1323828A (en) * 1970-03-03 1973-07-18 Western Electric Co Semiconductor devices
SU518614A1 (ru) * 1975-01-13 1976-06-25 Московская кондитерская фабрика "Большевик" Тепловой диод
RU2472255C2 (ru) * 2007-12-14 2013-01-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Органическое светоизлучающее устройство с регулируемой инжекцией носителей заряда

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB948058A (en) * 1959-06-12 1964-01-29 Western Electric Co Improvements in or relating to solid state devices
GB1323828A (en) * 1970-03-03 1973-07-18 Western Electric Co Semiconductor devices
SU518614A1 (ru) * 1975-01-13 1976-06-25 Московская кондитерская фабрика "Большевик" Тепловой диод
RU2472255C2 (ru) * 2007-12-14 2013-01-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Органическое светоизлучающее устройство с регулируемой инжекцией носителей заряда

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Dechaumphai et al. Thermal transport in phononic crystals: the role of zone folding effect
Meng et al. Transient modeling and dynamic characteristics of thermoelectric cooler
Lee The Thomson effect and the ideal equation on thermoelectric coolers
Jin Thermal stresses in a multilayered thin film thermoelectric structure
Ren et al. Thermal conductivity anisotropy in holey silicon nanostructures and its impact on thermoelectric cooling
Baudouy et al. Low temperature thermal conductivity of aluminum alloy 5056
Sun et al. Thermoelectric module design to improve lifetime and output power density
Vinoth et al. Experimental investigation on heat transfer characteristics of an oblique finned microchannel heat sink with different channel cross sections
Pal et al. Thermal rectification in a polymer-functionalized single-wall carbon nanotube
Majee et al. Dynamical thermal conductivity of suspended graphene ribbons in the hydrodynamic regime
Yang et al. The effective thermoelectric properties of core–shell composites
Poprawski et al. Pyroelectric and dielectric energy conversion–A new view of the old problem
Zaykov et al. Analysis of relationship between the dynamics of a thermoelectric cooler and its design and modes of operation
RU2511948C1 (ru) Тепловой диод
Alajlouni et al. Geometrical quasi-ballistic effects on thermal transport in nanostructured devices
Fan et al. Thermal-electric and stress analysis of thermoelectric coolers under continuous pulse input current
Faye et al. Large heat flux in electrocaloric multilayer capacitors
Bains et al. Analysis of coefficient of thermal expansion and thermal conductivity of bi-modal SiC/A356 composites fabricated via powder metallurgy route
Varshney et al. A novel nano-configuration for thermoelectrics: helicity induced thermal conductivity reduction in nanowires
Thompson et al. Thermal spreading analysis of rectangular heat spreader
Acosta et al. Characterizing the pyroelectric coefficient for macro-fiber composites
Kiflemariam et al. Numerical simulation and parametric study of heat-driven self-cooling of electronic devices
Isaacs et al. Two-phase flow and heat transfer in pin-fin enhanced micro-gaps with non-uniform heating
Mahan Parallel thermoelectrics
Zhu et al. Nonlinear heat radiation induces thermal rectifier in asymmetric holey composites