RU2511948C1 - Тепловой диод - Google Patents
Тепловой диод Download PDFInfo
- Publication number
- RU2511948C1 RU2511948C1 RU2013108380/06A RU2013108380A RU2511948C1 RU 2511948 C1 RU2511948 C1 RU 2511948C1 RU 2013108380/06 A RU2013108380/06 A RU 2013108380/06A RU 2013108380 A RU2013108380 A RU 2013108380A RU 2511948 C1 RU2511948 C1 RU 2511948C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- materials
- layers
- debye
- thermal diode
- layer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области теплотехники, в частности к регулировке температурных режимов теплонагруженных устройств, и может быть использовано в твердотельной и вакуумной электронике, в авиационном двигателестроении, а также других областях техники. Тепловой диод содержит, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, причем находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою. Технический результат - снижение инерционности работы, повышение эффективности передачи тепла и расширение области применения. 3 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относится к области теплотехники, в частности к регулировке температурных режимов теплонагруженных устройств, и может быть использовано в твердотельной и вакуумной электронике, в авиационном двигателестроении, а также других областях техники.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату является тепловой диод, содержащий, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала (см. авторское свидетельство SU №518614, кл. F28F 13/14, 25.06.1976).
Однако данный тепловой диод имеет сравнительно большую инерционность (устройство выходит в рабочий режим после прогрева) и низкую эффективность при работе при малом перепаде температур, что ограничивает область его применения.
Задачей изобретения является устранение указанных выше недостатков.
Техническим результатом предложенного технического решения является снижение инерционности работы, повышение эффективности регулирования передачи тепла и расширение области применения.
Указанная задача решается, а технический эффект достигается за счет того, что тепловой диод содержит, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, причем находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою.
Материалы соседних последовательно расположенных слоев, предпочтительно, имеют максимально возможную разницу их дебаевских температур.
Тепловой диод снабжен ультразвуковым генератором с возможностью воздействия на один из внешних слоев.
Слои, контактирующие с частью последовательно расположенных слоев с возрастающей дебаевской температурой, предпочтительно, выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры, причем в рабочем диапазоне температур у одного слоя dλ/dT>0, у другого dλ/dT<0.
В ходе проведенных исследований было установлено, что на контакте двух тел появляется дополнительное тепловое сопротивление, природа возникновения которого объясняется различием в спектрах колебаний кристаллических решеток тел.
Известно, что теплопроводность твердых тел определяется рассеянием электронов (металл) и фононов (диэлектрик) на фононах (колебаниях решетки) / Сивухин Д.В. Атомная и ядерная физика: Ч.1. Атомная физика. - М.: Наука. 1986. - 416 с. /. Частотный спектр собственных колебаний решетки рассматривается как непрерывный в диапазоне частот от 0 до ωmax, где ωmax - максимальная дебаевская частота связана с дебаевской температурой θд формулой ωmax=kθд/h (k - постоянная Больцмана, h - постоянная Планка).
Как в любой колебательной системе, собственные колебания решетки тела с меньшей дебаевской частотой ωм, а соответственно и дебаевской температурой свободно передаются решетке с большей дебаевской частотой ωб, большей дебаевской температурой. Передача тепла в обратном направлении затруднена, так как высокочастотные колебания в диапазоне частот ωб-ωм в теле с меньшей дебаевской частотой не существуют.
Таким образом, на контакте двух твердых тел, по крайней мере, в одном из которых основным механизмом теплопроводности является фонон-фононное рассеяние, возникает дополнительное тепловое сопротивление, величина которого пропорциональна разности дебаевских температур тел.
На фиг.1 схематично показан в разрезе тепловой диод в виде многослойной структуры.
На фиг.2 приведены спектральные плотности (S) колебаний решеток (в относительных единицах) металла - меди и диэлектрика - оксида магния по отношению к величине (θд/Т).
Тепловой диод имеет, по меньшей мере, два, например четыре слоя: медь (θд=423 К) 1, оксид магния (θд=800 К) 2, бериллий (θд=1481 К) 3 и алмаз (θд=2250 К) 4 материалов с возрастающей дебаевской температурой.
Работа теплового диода поясняется на фиг.2.
Например, при контакте меди с θд=423 К (ωм=4,2 1013 Гц) с оксидом магния с θд=800 К (ωб=8 1013 Гц) спектральная плотность колебаний решетки оксида магния 1 перекрывает спектральную плотность колебаний решетки меди 2 по частоте, т.е. колебания, существующие в решетки меди, могут распространяться в решетке оксида магния. При смене направления только часть колебаний решетки оксида магния может беспрепятственно проникать в решетку меди. Колебания в диапазоне частот (ωб-ωм) передаться от решетки оксида магния решетке меди не могут.
Описанный эффект также имеет место на последующих контактах: оксид магния - бериллий, бериллий - алмаз.
Таким образом, тепловой диод в виде многослойной структуры из слоев 1, 2, 3 и 4 различных материалов с последовательно возрастающей дебаевской температурой позволяет управлять переносом тепла в заданном направлении. В одну сторону тепловой поток протекает при одном градиенте температуры, а в другую тот же поток - при другом градиенте.
Эффект, по существу, одностороннего переноса тепла усиливается, если структура выполнена из сочетания слоев 1, 2, 3, 4 материалов, которые имеют максимально возможную разницу дебаевских температур контактирующих слоев.
Дополнительное усиление описанного эффекта достигается, если в контактирующих слоях 1, 2. 3, 4, по крайней мере, слои 2 и 3 выполнены из материалов с возрастающей дебаевской температурой, а, по крайней мере, слои 1 и 4 выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры Т, причем предпочтительно, чтобы в рабочем диапазоне температур у слоя 1 dλ/dT>0, а у слоя 4 dλ/dT<0.
Еще большего одностороннего переноса тепла можно добиться, если использовать ультразвуковой генератор, излучение которого, воздействуя на один из внешних слоев 1 или 4, позволяет менять спектр колебаний решеток твердых тел и соответственно регулировать величину передаваемого через тепловой диод теплового потока.
Таким образом, предложенное техническое решение расширяет область применения за счет возможности обеспечения заданного режима переноса тепла и возможности, например, с помощью ультразвукового генератора регулировать величину теплового потока, что, в свою очередь, позволяет повысить эффективность теплового диода и расширить его функциональные возможности.
Claims (4)
1. Тепловой диод, содержащий, по меньшей мере, два находящихся в контакте теплопроводных материала, отличающийся тем, что находящимися в контакте материалами образованы слои, материалы которых имеют разную дебаевскую температуру, при этом, по крайней мере, часть слоев выполнена из материалов, дебаевская температура которых последовательно возрастает от слоя к слою.
2. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что материалы соседних последовательно расположенных слоев имеют максимально возможную разницу их дебаевских температур.
3. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что он снабжен ультразвуковым генератором с возможностью воздействия на один из внешних слоев.
4. Тепловой диод по п.1, отличающийся тем, что слои, контактирующие с частью последовательно расположенных слоев с возрастающей дебаевской температурой, выполнены из материалов с разной зависимостью теплопроводности λ от температуры Т, причем в рабочем диапазоне температур у одного слоя dλ/dT>0, у другого dλ/dT<0.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | Тепловой диод |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | Тепловой диод |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2511948C1 true RU2511948C1 (ru) | 2014-04-10 |
Family
ID=50438275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013108380/06A RU2511948C1 (ru) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | Тепловой диод |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2511948C1 (ru) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB948058A (en) * | 1959-06-12 | 1964-01-29 | Western Electric Co | Improvements in or relating to solid state devices |
GB1323828A (en) * | 1970-03-03 | 1973-07-18 | Western Electric Co | Semiconductor devices |
SU518614A1 (ru) * | 1975-01-13 | 1976-06-25 | Московская кондитерская фабрика "Большевик" | Тепловой диод |
RU2472255C2 (ru) * | 2007-12-14 | 2013-01-10 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Органическое светоизлучающее устройство с регулируемой инжекцией носителей заряда |
-
2013
- 2013-02-27 RU RU2013108380/06A patent/RU2511948C1/ru active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB948058A (en) * | 1959-06-12 | 1964-01-29 | Western Electric Co | Improvements in or relating to solid state devices |
GB1323828A (en) * | 1970-03-03 | 1973-07-18 | Western Electric Co | Semiconductor devices |
SU518614A1 (ru) * | 1975-01-13 | 1976-06-25 | Московская кондитерская фабрика "Большевик" | Тепловой диод |
RU2472255C2 (ru) * | 2007-12-14 | 2013-01-10 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Органическое светоизлучающее устройство с регулируемой инжекцией носителей заряда |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Dechaumphai et al. | Thermal transport in phononic crystals: the role of zone folding effect | |
Meng et al. | Transient modeling and dynamic characteristics of thermoelectric cooler | |
Lee | The Thomson effect and the ideal equation on thermoelectric coolers | |
Jin | Thermal stresses in a multilayered thin film thermoelectric structure | |
Ren et al. | Thermal conductivity anisotropy in holey silicon nanostructures and its impact on thermoelectric cooling | |
Baudouy et al. | Low temperature thermal conductivity of aluminum alloy 5056 | |
Sun et al. | Thermoelectric module design to improve lifetime and output power density | |
Vinoth et al. | Experimental investigation on heat transfer characteristics of an oblique finned microchannel heat sink with different channel cross sections | |
Pal et al. | Thermal rectification in a polymer-functionalized single-wall carbon nanotube | |
Majee et al. | Dynamical thermal conductivity of suspended graphene ribbons in the hydrodynamic regime | |
Yang et al. | The effective thermoelectric properties of core–shell composites | |
Poprawski et al. | Pyroelectric and dielectric energy conversion–A new view of the old problem | |
Zaykov et al. | Analysis of relationship between the dynamics of a thermoelectric cooler and its design and modes of operation | |
RU2511948C1 (ru) | Тепловой диод | |
Alajlouni et al. | Geometrical quasi-ballistic effects on thermal transport in nanostructured devices | |
Fan et al. | Thermal-electric and stress analysis of thermoelectric coolers under continuous pulse input current | |
Faye et al. | Large heat flux in electrocaloric multilayer capacitors | |
Bains et al. | Analysis of coefficient of thermal expansion and thermal conductivity of bi-modal SiC/A356 composites fabricated via powder metallurgy route | |
Varshney et al. | A novel nano-configuration for thermoelectrics: helicity induced thermal conductivity reduction in nanowires | |
Thompson et al. | Thermal spreading analysis of rectangular heat spreader | |
Acosta et al. | Characterizing the pyroelectric coefficient for macro-fiber composites | |
Kiflemariam et al. | Numerical simulation and parametric study of heat-driven self-cooling of electronic devices | |
Isaacs et al. | Two-phase flow and heat transfer in pin-fin enhanced micro-gaps with non-uniform heating | |
Mahan | Parallel thermoelectrics | |
Zhu et al. | Nonlinear heat radiation induces thermal rectifier in asymmetric holey composites |