RU2475885C1 - Method for manufacture of 3d electronic module - Google Patents
Method for manufacture of 3d electronic module Download PDFInfo
- Publication number
- RU2475885C1 RU2475885C1 RU2011138703/28A RU2011138703A RU2475885C1 RU 2475885 C1 RU2475885 C1 RU 2475885C1 RU 2011138703/28 A RU2011138703/28 A RU 2011138703/28A RU 2011138703 A RU2011138703 A RU 2011138703A RU 2475885 C1 RU2475885 C1 RU 2475885C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microplate
- electronic component
- conductors
- blank
- electronic components
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Область техники, к которой относится изобретениеFIELD OF THE INVENTION
Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением, в основном, бескорпусных электронных компонентов при расположении их и электрических связей между ними в трехмерном пространстве, а конкретно - к способу изготовления трехмерного электронного модуля.The invention relates to the field of technology for the manufacture of electronic equipment using, mainly, open-ended electronic components with their arrangement and electrical connections between them in three-dimensional space, and more particularly, to a method for manufacturing a three-dimensional electronic module.
В качестве исходных комплектующих электронных компонентов приняты: большой электронный компонент («голый» бескорпусной компонент максимальных размеров); малые электронные компоненты, размещенные в окнах и впадинах заготовки микроплаты.The following are accepted as initial components of electronic components: a large electronic component (a “naked” open-frame component of maximum dimensions); small electronic components located in the windows and cavities of the workpiece of the microplate.
Уровень техникиState of the art
Известно техническое решение по (см. Патент РФ, №2133522, МПК H01L 21/66 от 20.06.99 г.), в котором описан способ изготовления и контроля электронных компонентов, заключающийся в том, что множество кристаллов располагают в пресс-форме, ориентируясь на контактные площадки кристаллов и базовые элементы пресс-формы, изолируют все незащищенные поверхности кристаллов, кроме контактных площадок. При расположении в пресс-форме кристаллы фиксируют между собой с образованием группового носителя, обеспечивая расположение лицевых поверхностей кристаллов в единой плоскости с одной из поверхностей группового носителя, при этом на эту плоскость наносят одновременно все проводники, необходимые для электротермотренировки (ЭТТ) и контроля, а также внешний разъем носителя. Одновременно с кристаллами в пресс-форму помещают групповую металлическую рамку, которую фиксируют одновременно с кристаллами. Групповой носитель может быть также образован гибкой печатной платой, соединенной с жестким основанием. Техническим результатом изобретения является удешевление процессов ЭТТ и финишного контроля, сокращение длительности технологического процесса сборки и контроля электронного компонента.A technical solution is known for (see RF Patent No. 2133522, IPC
Преимуществом данного решения является осуществление групповых методов ЭТТ и функционального контроля электронных компонентов. К недостаткам следует отнести ограниченность технологии изготовления методами ЭТТ и контроля, а также невозможность использования электронных компонентов без опрессовки их в полимерный материал.The advantage of this solution is the implementation of group ETT methods and functional control of electronic components. The disadvantages include the limited manufacturing technology by ETT and control methods, as well as the inability to use electronic components without crimping them into a polymer material.
Известен также вариант конструкции трехмерного электронного модуля (см. патент РФ №2133523, МПК H01L 25/03 от 20.06.99 г.), в котором между самостоятельными электронными компонентами, выполненными на базе кристаллов ИС, и микроплатами, содержащими активные и пассивные электронные компоненты, размещены промежуточные платы многофункционального назначения. Все составные части модуля выполнены преимущественно из теплопроводящих материалов и совместно с элементами внутримодульного теплоотвода составляют эффективную теплоотводящую систему. Микроплаты и промежуточные платы дополнительно содержат пленочные активные и пассивные компоненты, выполненные по полупроводниковой, тонкопленочной или толстопленочной технологии, что значительно увеличивает функциональные возможности аппаратуры. Предложенная конструкция модуля универсальна и применима для электронной аппаратуры практически любого назначения. Это делает возможным его применение в жестких условиях эксплуатации и повышает плотность компоновки. Предложены варианты экономически эффективной сборки модуля путем капиллярной пайки или с применением эластичных элементов. Недостатком данного решения является то, что изобретение касается только конструкции и не отражает варианты технологического осуществления данной конструкции.A design variant of a three-dimensional electronic module is also known (see RF patent No. 2133523, IPC
Известно техническое решение по международной заявке PCT/SU 90/00022 (номер международной публикации WO 91/11824), МПК H01L 25/04; G11С 17/00 от 24.01.90 г.Known technical solution for the international application PCT / SU 90/00022 (international publication number WO 91/11824), IPC
Способ изготовления трехмерного электронного блока по указанному техническому решению включает размещение электронных компонентов в носителе, электрическое присоединение электронных компонентов к выводным контактам носителя, размещение носителей в блоке параллельно друг другу, коммутацию носителей по боковым поверхностям блока, а также предварительную группировку электронных компонентов по принципу наименьшего количества выводных контактов у носителя, ориентировку электронных компонентов относительно друг друга, предварительную их фиксацию, изготовление носителей с окончательным закреплением в них электронных компонентов, электрическое изолирование незащищенных токопроводящих зон электронных компонентов, кроме контактных площадок, очистку контактных площадок и выводных контактов носителей от органических загрязнений и окисных пленок, нанесение на поверхности электронных компонентов и носителей проводников, электрическое соединение выводных контактов носителей по поверхности блока, герметизацию собранного блока. Предусматривается также размещение носителей в блоке с зазором и перепаивание их с использованием капиллярного эффекта, обеспечивая их механическое и электрическое соединение.A method of manufacturing a three-dimensional electronic unit according to the indicated technical solution includes placing electronic components in a carrier, electrically connecting electronic components to the terminal pins of a carrier, placing carriers in a block parallel to each other, switching carriers on the side surfaces of the block, and also preliminary grouping of electronic components according to the principle of least quantity output contacts of the carrier, the orientation of the electronic components relative to each other, preliminary their fixation, manufacture of carriers with the final fixation of electronic components in them, electrical isolation of unprotected conductive zones of electronic components, except contact pads, cleaning of contact pads and output contacts of carriers from organic contaminants and oxide films, deposition of electronic components and carriers of conductors on the surface, electrical the connection of the output contacts of the media on the surface of the block, sealing the assembled block. It is also envisaged to place the carriers in the block with a gap and solder them using the capillary effect, ensuring their mechanical and electrical connection.
Преимуществами данного решения является комплексный подход к реализации трехмерной конструкции, вариант соединения носителей по граням блока, нанесение проводников методом вакуумного осаждения металлических пленок, а также вариант конструкции, когда один из носителей состоит из отдельных частей, соединенных электрически и механически по контактам, расположенным на их поверхностях. К недостаткам следует отнести отсутствие варианта применения электронных компонентов и носителей с расположением контактных площадок непосредственно на их торцевых поверхностях, что могло бы значительно повысить плотность компоновки и уменьшить количество межсоединений.The advantages of this solution are a comprehensive approach to the implementation of a three-dimensional design, the option of connecting carriers along the faces of the block, the deposition of conductors by the method of vacuum deposition of metal films, as well as the design option when one of the carriers consists of separate parts, connected electrically and mechanically by the contacts located on their surfaces. The disadvantages include the lack of the option of using electronic components and carriers with the location of the pads directly on their end surfaces, which could significantly increase the density of the layout and reduce the number of interconnects.
Известно техническое решение по статье «Гибридная ИС - на целой пластине» (журнал «Электроника», 1986 г., №6, с.17).A technical solution is known under the article “Hybrid IC - on a whole plate” (Journal of Electronics, 1986, No. 6, p.17).
В данной конструкции кристалл ИС помещается в отверстие, выполненное в кремниевой пластине, и удерживается в ней полиимидом или эпоксидным компаундом. Активная зона кристалла выводится при этом практически в одну плоскость с пластиной, по которой располагаются соединительные проводники.In this design, the IC crystal is placed in a hole made in a silicon wafer and is held therein by a polyimide or epoxy compound. The active zone of the crystal is displayed in this case practically on the same plane with the plate along which the connecting conductors are located.
Преимуществом данной конструкции является расположение компонента в теле коммутационной платы. Недостатками являются одностороннее планарное расположение рабочих поверхностей кристаллов ИС, а также сложность теплоотвода и трудности, связанные с разницей в ТКЛР материалов кристалла и связующего вещества.The advantage of this design is the location of the component in the body of the circuit board. The disadvantages are the one-sided planar arrangement of the working surfaces of the IC crystals, as well as the complexity of heat removal and the difficulties associated with the difference in the thermal expansion coefficient of the crystal materials and the binder.
Известно техническое решение, опубликованное в журнале «Microcircuits & Electronic Packaging» Volume 20, Number 3, Third Quarter, 1997. в статье «Fabrication of a DRAM Memory Stack Using a Novel Laser 3-D Interconnect Process», p.371 (Изготовление сборки динамической памяти, используя новый лазерный процесс межсоединений»).A technical solution is known, published in Microcircuits & Electronic Packaging,
Описан новый процесс для изготовления металлических соединений на трехмерных поверхностях. Процесс использует управляемую компьютером лазерную систему прямой записи для экспонирования электрофоретического фоторезиста, который покрывает тонкий металлический подслой. Лазер способен экспонировать резист как на вертикальных, так и на горизонтальных поверхностях. После экспонирования и вскрытия резиста медь, никель и золото покрывают подслой через резистивную маску. Наконец, оставшийся резист и подслой удаляются, оставляя соответствующие нанесенные металлические трассы. Процесс был применен для перенесения контактных площадок кристаллов динамической памяти с формированием новых площадок вдоль одной из длинных боковых стенок голого кристалла. Кристаллы собираются и закрепляются. Вдобавок, площадки расположены так, что линии данных и некоторые линии адреса, питания, «земли» и остальные линии управления расположены идентично. Архитектура позволяет соединить сборку с односторонней гибкой лентой, используя анизотропный проводящий клей. Лента закрепляется на соединительной плате, завершая сборку.A new process for the manufacture of metal compounds on three-dimensional surfaces is described. The process uses a computer-controlled direct recording laser system to expose an electrophoretic photoresist that covers a thin metal sublayer. The laser is capable of exhibiting resist on both vertical and horizontal surfaces. After exposing and opening the resist, copper, nickel and gold cover the sublayer through a resistive mask. Finally, the remaining resist and sublayer are removed, leaving the corresponding deposited metal paths. The process was used to transfer the contact pads of dynamic memory crystals with the formation of new sites along one of the long side walls of the bare crystal. The crystals are collected and fixed. In addition, the sites are located so that the data lines and some address, power, ground, and other control lines are located identically. The architecture allows the assembly to be connected to a single-sided flexible tape using anisotropic conductive adhesive. The tape is attached to the backplane, completing the assembly.
К недостаткам данного процесса можно отнести сложность и дороговизну применяемого оборудования и самого процесса.The disadvantages of this process include the complexity and high cost of the equipment used and the process itself.
Наиболее близким техническим решением предлагаемого изобретения является способ изготовления многокомпонентного трехмерного электронного модуля (см. патент РФ №2193260, МКЛ H01L 25/04 от 31.10.2011 г.).The closest technical solution of the present invention is a method for manufacturing a multi-component three-dimensional electronic module (see RF patent No. 2193260, MKL H01L 25/04 from 10/31/2011).
Способ изготовления трехмерного электронного модуля заключается в том, что применяют годные после предварительного контроля электронные компоненты в составе микроплат, которые изготавливают, размещая в окнах микроплат предварительно проконтролированных и признанных годными бескорпусных электронных компонентов, включает нанесение проводников на поверхности микроплаты, проведение электротермотренировки и функционального контроля микроплаты, механическое и электрическое соединение микроплат между собой с образованием трехмерного модуля, изготовление и монтаж внешних выводов и теплоотвода, при этом заготовку микроплат изготавливают из электроизоляционного теплопроводного материала, имеющего температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР), близкий к ТКЛР материала подложки электронных компонентов, в заготовке групповой микроплаты по контуру будущих элементарных микроплат изготавливают множество удлиненных сквозных окон в местах соединений между элементарными микроплатами, а также множество сквозных окон для размещения в них компонентов, при этом максимально возможный суммарный зазор между каждым электронным компонентом и окном в заготовке групповой микроплаты должен составлять не более 0,25 размера минимальной контактной площадки электронного компонента; одновременно в углах окна изготавливают развязывающие пазы, а также в теле заготовки групповой микроплаты - переходные отверстия для последующего соединения проводников и реперные знаки в виде сквозных или несквозных пазов или базовых отверстий; далее размещают в окнах заготовки групповой микроплаты электронные компоненты с обеспечением единой плоскости лицевой поверхности заготовки групповой микроплаты с лицевыми поверхностями электронных компонентов, содержащих контактные площадки; после чего временно закрепляют в таком положении заготовку групповой микроплаты и электронные компоненты относительно друг друга; далее на обратную поверхность заготовки групповой микроплаты в зазор, образованный окнами и электронными компонентами, наносят фиксирующий состав и отверждают его; по лицевой поверхности заготовки групповой микроплаты производят локальное изолирование электрически незащищенных зон электронных компонентов, кроме контактных площадок, с одновременным введением изолирующего состава в зазор между электронными компонентами и окнами в заготовке групповой микроплаты, образованный по их лицевым поверхностям; далее производят отверждение изолирующего состава и очистку поверхностей заготовки групповой микроплаты и электронных компонентов от загрязнений; далее производят вакуумное нанесение проводников преимущественно через "свободные" маски на лицевые поверхности заготовки групповой микроплаты и компонентов, а также на вертикальные поверхности удлиненных окон с предварительной очисткой зон нанесения от загрязнений и окисных пленок в едином вакуумном цикле, при этом одновременно наносят внешний разъем и проводники, необходимые для последующей электротермотренировки (ЭТТ) и функционального контроля групповой микроплаты; после чего аналогично производят вакуумное нанесение проводников на обратную поверхность заготовки групповой микроплаты и одновременно вторичное нанесение проводников на вертикальные поверхности удлиненных окон, чем заканчивают процесс изготовления групповой микроплаты; далее наращивают проводники, производят групповую ЭТТ, функциональный контроль и определение вышедших из строя элементарных микроплат с электронными компонентами, после чего локально наносят на лицевую и обратную стороны групповой микроплаты изолирующий материал и производят сквозную разрезку групповой микроплаты на элементарные, чем заканчивают изготовление элементарных микроплат; далее производят сборку модуля, вакуумную герметизацию, финишный контроль и упаковку модуля.A method of manufacturing a three-dimensional electronic module consists in the use of electronic components that are suitable after preliminary control as part of microplates, which are manufactured by placing in the windows of microplates previously monitored and recognized as suitable electronic components, includes applying conductors to the surface of the microplate, conducting electrical heating and functional monitoring of the microplate , mechanical and electrical connection of microplates with each other with the formation of three-dimensional about the module, the manufacture and installation of external leads and heat sink, while the blank of microplates is made of electrical insulating heat-conducting material having a temperature coefficient of linear expansion (TEC) close to that of TEC of the substrate material of electronic components; through windows at the joints between elementary microcards, as well as many through windows for placing components in them, while the poppy the maximum possible total gap between each electronic component and the window in the workpiece of the group microplate must be no more than 0.25 the size of the minimum contact area of the electronic component; at the same time, decoupling grooves are made in the corners of the window, as well as in the body of the workpiece of the group microplate - vias for subsequent connection of conductors and reference marks in the form of through or through holes or base holes; next, electronic components are placed in the windows of the blank of the group microplate with a single plane of the front surface of the blank of the group microplate with the front surfaces of electronic components containing contact pads; then temporarily fix in this position the workpiece group microplate and electronic components relative to each other; then, on the back surface of the workpiece of the group microplate, in the gap formed by the windows and electronic components, a fixing composition is applied and solidified; on the front surface of the workpiece of the group microplate, local isolation of electrically unprotected zones of electronic components is performed, except for the contact pads, with the simultaneous introduction of an insulating composition in the gap between the electronic components and the windows in the workpiece of the group microplate, formed on their front surfaces; then curing the insulating composition and cleaning the surfaces of the workpiece group microplate and electronic components from pollution; then vacuum conductors are applied mainly through “free” masks on the front surfaces of the workpiece of the group microplate and components, as well as on the vertical surfaces of elongated windows with preliminary cleaning of the application areas from contaminants and oxide films in a single vacuum cycle, while the external connector and conductors are simultaneously applied necessary for subsequent electrical heating (ETT) and functional control of the group microplate; after which similarly vacuum conductors are applied on the reverse surface of the workpiece of the group microplate and at the same time the secondary deposition of conductors on the vertical surfaces of the elongated windows, which completes the process of manufacturing the group microplate; then the conductors are built up, group ETTs are performed, functional control and determination of failed elementary microcircuits with electronic components is performed, after which locally insulating material is applied to the front and back sides of the group microcircuit board and the group microcircuit is cut through into the elementary ones, which completes the production of elementary microcircuits; then the module is assembled, vacuum sealed, final control and module packaging.
Основной задачей настоящего изобретения является создание технологического процесса изготовления трехмерного электронного модуля и его составных частей для реализации очень высокой плотности компоновки, щадящего теплового режима работы, возможности эксплуатации электронного оборудования данного типа в жестких климатических, механических и радиационных условиях при сохранении ремонтопригодности модуля до его окончательной герметизации.The main objective of the present invention is the creation of a manufacturing process for a three-dimensional electronic module and its components for the implementation of a very high density layout, sparing thermal operation, the possibility of operating electronic equipment of this type in harsh climatic, mechanical and radiation conditions while maintaining the maintainability of the module until its final sealing .
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Настоящая задача решается тем, что в способе изготовления трехмерного электронного модуля, включающем применение годных после предварительного контроля электронных компонентов и микроплат с электронными компонентами, состоящем из изготовления заготовок микроплат из электроизоляционного теплопроводного материала, имеющего температурный коэффициент линейного расширения, близкий к температурному коэффициенту линейного расширения материала подложек, размещения бескорпусных электронных компонентов, предварительно проконтролированных и признанных годными, в окнах микроплат; нанесения проводников на поверхности микроплат электронных компонентов через маски; проведение электротермотренировки и функционального контроля электронных компонентов и микроплат; механическое и электрическое соединение микроплат электронных компонентов между собой с образованием трехмерного модуля; нанесение проводников по граням модуля; изготовление и монтаж внешних выводов и теплоотвода посредством теплорастекателя, на поверхность микроплат наносят большие электронные компоненты с длиной и шириной, равной длине и ширине заготовок микроплат, в микроплатах изготавливают помимо окон, по меньшей мере, одну впадину, в окна и впадины микроплаты размещают малые электронные компоненты, обеспечивая размер в плане максимально возможного суммарного зазора между малым электронным компонентом и окном или впадиной в заготовке микроплаты не более половины размера минимальной контактной площадки малого электронного компонента; одновременно в углах окна или впадины изготавливают развязывающие пазы, а также в теле заготовки микроплаты - переходные отверстия для последующего соединения проводников и реперные знаки в виде сквозных или несквозных пазов или базовых отверстий; при этом обеспечивают единую плоскость лицевой поверхности заготовки микроплаты с лицевой поверхностью малого электронного компонента, содержащей контактные площадки; временно закрепляют в таком положении заготовку микроплаты и малый электронный компонент друг относительно друга; с обратной поверхности заготовки микроплаты в зазор, образованный окном и малым электронным компонентом, наносят фиксирующий состав и отверждают его; причем при размещении малого электронного компонента во впадине заготовки микроплаты, его приклеивают ко дну впадины фиксирующим составом до временного закрепления, удаляют временное закрепление малого электронного компонента; на лицевую, торцевые и обратную поверхности большого электронного компонента локально наносят изоляционный слой, сохраняя открытыми контактные площадки; по лицевой поверхности заготовки микроплаты производят локальное изолирование электрически незащищенных зон малого электронного компонента, кроме контактных площадок, с одновременным введением изолирующего состава в зазор между малым электронным компонентом и окном или впадиной в заготовке микроплаты, образованный по ее лицевой поверхности; производят отверждение изолирующего состава и очистку поверхностей заготовки микроплаты и электронных компонентов от загрязнений; на поверхности плоских масок, обращенных к лицевым и обратным поверхностям заготовки микроплаты или большого электронного компонента, наносят клеевой слой, после чего ориентированно приклеивают лицевой поверхностью большой электронный компонент или заготовку микроплаты с малым электронным компонентом к плоской маске, для нанесения проводников на лицевую поверхность, совмещая контактные площадки большого электронного компонента с соответствующими окнами в маске, а малого электронного компонента - дополнительно и с реперными знаками, расположенными на маске и заготовке микроплаты; также ориентированно приклеивают торцевые маски к плоской маске, совмещая пазы на торцевых масках с соответствующими окнами в плоской маске, и одновременно плотно прижимают торцевые маски к торцевым поверхностям большого электронного компонента или заготовки микроплаты; производят вакуумное нанесение проводников на лицевую и торцевые поверхности большого электронного компонента или заготовки микроплаты с предварительной очисткой зон нанесения от загрязнений и окисных пленок в едином вакуумном цикле; снимают с плоской маски торцевые маски, большой электронный компонент или заготовку микроплаты и очищают их от остатков клея; аналогично ориентированно приклеивают обратной поверхностью большой электронный компонент или заготовку микроплаты к плоской маске для нанесения проводников на обратную поверхность, совмещая проводники, нанесенные на торцы с соответствующими окнами в плоской маске, и аналогично приклеивают торцевые маски с их прижатием к торцевым поверхностям большого электронного компонента или заготовки микроплаты; производят вакуумное нанесение проводников на обратную поверхность большого электронного компонента или заготовки микроплаты и одновременно - вторичное нанесение проводников на торцевые поверхности; снимают с плоской маски торцевые маски, большой электронный компонент или заготовку микроплаты и очищают их от остатков клея; наращивают проводники до толщины, обеспечивающей надежное крепление малого электронного компонента и электрический монтаж модуля; удаляют фиксирующий и изолирующий составы из заготовки микроплаты; частично покрывают лудящим составом проводники, расположенные на лицевой и обратной поверхности большого электронного компонента или заготовки микроплаты, и полностью покрывают лудящим составом проводники, расположенные на торцевых поверхностях, чем заканчивают изготовление микроплаты; припаивают большие электронные компоненты или микроплаты обратной поверхностью к групповому носителю со сформированными печатными проводниками, необходимыми для проведения электротермотренировки и функционального контроля; производят электротермотренировку, полный функциональный контроль; отпаивают годные большие электронные компоненты или микроплаты от группового носителя, оплавляют поврежденные участки лужения проводников и до сборки модуля хранят годные большие электронные компоненты и микроплаты в таре в качестве заготовки, защищенной от статического электричества; собирают большие электронные компоненты и микроплаты в пакет с обеспечением необходимого шага взаимного расположения; производят механическое и электрическое соединение больших электронных компонентов и/или микроплат пайкой «в зазор»; припаивают полученную сборку на предварительно изготовленный из электроизоляционного теплопроводного материала теплорастекатель, имеющий металлизированные отверстия, проводники и внешние выводы; производят окончательный контроль и герметизацию собранного трехмерного электронного модуля.The present problem is solved in that in a method for manufacturing a three-dimensional electronic module, including the use of suitable electronic components and microboards with electronic components after preliminary control, consisting of the manufacture of microplate blanks from an insulating heat-conducting material having a temperature coefficient of linear expansion close to the temperature coefficient of linear expansion of the material substrates, placement of unpackaged electronic components, pre-controlled data and recognized as fit, in the windows of microcards; deposition of conductors on the surface of microboards of electronic components through masks; conducting electrothermal training and functional control of electronic components and microboards; mechanical and electrical connection of micro-boards of electronic components with each other with the formation of a three-dimensional module; drawing conductors along the edges of the module; the manufacture and installation of external terminals and heat sink by means of a heat dissipator, large electronic components are applied to the surface of the microboards with a length and width equal to the length and width of the blanks of the microplates, in addition to the windows, at least one cavity is made in the micro boards, small electronic boards are placed in the windows and cavities of the micro boards components, providing a size in terms of the maximum possible total gap between the small electronic component and the window or cavity in the workpiece of the microplate, not more than half the size of the minimum con a stroke platform of a small electronic component; at the same time, decoupling grooves are made in the corners of the window or cavity, as well as in the body of the microplate blank, vias for subsequent connection of conductors and reference marks in the form of through or through grooves or base holes; at the same time, they provide a single plane of the front surface of the microplate blank with the front surface of a small electronic component containing contact pads; temporarily fix in this position the blank of the microplate and the small electronic component relative to each other; from the back surface of the workpiece of the microplate in the gap formed by the window and the small electronic component, apply the fixing composition and cure it; moreover, when placing a small electronic component in the cavity of the blank microplate, it is glued to the bottom of the cavity with a fixing composition until temporary fixation, temporary fixation of the small electronic component is removed; on the front, end and back surfaces of a large electronic component, an insulating layer is applied locally, keeping contact pads open; on the front surface of the microplate blank, local isolation of electrically unprotected zones of the small electronic component is performed, except for the contact pads, with the simultaneous introduction of an insulating composition into the gap between the small electronic component and the window or cavity in the microplate blank, formed along its front surface; curing the insulating composition and cleaning the surfaces of the workpiece microplate and electronic components from pollution; an adhesive layer is applied to the surface of the flat masks facing the front and back surfaces of the preform of the microplate or large electronic component, and then the large electronic component or the preform of the microplate with a small electronic component is glued with a face mask to the flat mask to apply conductors to the front surface, combining contact pads of the large electronic component with the corresponding windows in the mask, and the small electronic component - additionally with reference marks Located on the mask and the workpiece microplate; the face masks are also oriented orientedly to the flat mask, aligning the grooves on the end masks with the corresponding windows in the flat mask, and at the same time, the end masks are tightly pressed to the end surfaces of the large electronic component or the microplate blank; conduct vacuum deposition of conductors on the front and end surfaces of a large electronic component or a microplate blank with preliminary cleaning of the deposition zones from contaminants and oxide films in a single vacuum cycle; remove face masks, a large electronic component or a microplate blank from a flat mask and clean them of adhesive residues; similarly orientedly glue the large electronic component or the blank of the microplate onto the flat mask to orient the conductors on the reverse surface, aligning the conductors applied to the ends with the corresponding windows in the flat mask, and similarly glue the end masks with their pressing against the end surfaces of the large electronic component or workpiece microcards; conduct vacuum deposition of conductors on the reverse surface of a large electronic component or a microplate blank, and at the same time, secondary deposition of conductors on the end surfaces; remove face masks, a large electronic component or a microplate blank from a flat mask and clean them of adhesive residues; conductors are increased to a thickness that provides reliable fastening of the small electronic component and electrical installation of the module; remove the fixing and insulating compositions from the workpiece of the microplate; partially cover the conductors located on the front and back surfaces of the large electronic component or the workpiece of the microplate with a pudding composition and completely cover the conductors located on the end surfaces with the poured composition, which completes the manufacture of the microplate; they solder large electronic components or microboards with the reverse surface to the group carrier with formed printed conductors necessary for conducting electrotraining and functional control; perform electrotraining, full functional control; solder suitable large electronic components or microboards from the group carrier, melt the damaged areas of tinning conductors and store suitable large electronic components and microboards in a container as a blank protected from static electricity until the module is assembled; collect large electronic components and microboards in a package with the necessary step of relative positioning; make mechanical and electrical connection of large electronic components and / or microplates by soldering “into the gap”; solder the assembly to a heat-distributor preliminarily made of an insulating heat-conducting material having metallized holes, conductors and external leads; make final control and sealing of the assembled three-dimensional electronic module.
При этом возможны различные способы исполнения необходимых технологических операций, как, например,In this case, various ways of performing the necessary technological operations are possible, such as, for example,
- заготовку микроплаты и теплорастекателя изготавливают из теплопроводного электропроводного или полупроводникового материала, а после изготовления отверстий и пазов все поверхности заготовки микроплаты или теплорастекателя покрывают изоляционным слоем;- the workpiece of the microplate and heat dissipator is made of heat-conducting electrically conductive or semiconductor material, and after the manufacture of holes and grooves all surfaces of the workpiece of the microplate or heat dissipator are coated with an insulating layer;
- временное закрепление заготовки микроплаты и малого электронного компонента осуществляют механическим или вакуумным прижимом до отверждения фиксирующего состава;- temporary fixation of the workpiece of the microplate and small electronic component is carried out by mechanical or vacuum pressure until the fixing composition is cured;
- временное закрепление заготовки микроплаты и малого электронного компонента осуществляют приклейкой их к гибкой липкой ленте с последующим удалением ее после отверждения фиксирующего состава;- temporary fixation of the workpiece of the microplate and small electronic component is carried out by gluing them to a flexible adhesive tape, followed by its removal after curing of the fixing composition;
- временное закрепление заготовки микроплаты и малого электронного компонента осуществляют с одновременным ориентированием по контактным площадкам малого электронного компонента относительно реперных знаков, расположенных на заготовке микроплаты;- temporary fixation of the workpiece of the microplate and small electronic component is carried out with simultaneous orientation on the contact pads of the small electronic component relative to the reference marks located on the workpiece of the microplate;
- изоляционный состав на большой электронный компонент наносят преимущественно методом распыления через «свободную» маску, удерживаемую постоянными магнитами и защищая контактные площадки, при этом используют вакуумный отсос, приложенный с обратной поверхности большого электронного компонента и обеспечивающий покрытие лицевой, торцевых и частично обратной поверхности большого электронного компонента изоляционным составом;- the insulating composition on the large electronic component is applied mainly by spraying through a “free” mask held by permanent magnets and protecting the contact pads, using a vacuum suction applied from the back surface of the large electronic component and coating the front, end and partially back surfaces of the large electronic component insulating composition;
- локальное изолирование электрически незащищенных зон малого электронного компонента, помещенного в окно или впадину заготовки микроплаты, а также заполнение зазора между ними производят распылением изоляционного материала через маску;- local isolation of electrically unprotected zones of a small electronic component placed in a window or cavity of a microplate blank, as well as filling the gap between them, is done by spraying insulating material through a mask;
- локальное изолирование электрически незащищенных зон малого электронного компонента, помещенного в окно или впадину заготовки микроплаты, а также заполнение зазора между ними производят путем подачи изолирующего материала через капиллярную трубку;- local isolation of electrically unprotected zones of a small electronic component placed in a window or cavity of a microplate blank, as well as filling the gap between them, is done by feeding insulating material through a capillary tube;
- локальное нанесение изоляционного слоя на лицевую, торцевые и частично обратную поверхности большого электронного компонента производят вакуумным напылением или пиролитическим осаждением изоляционного материала через маску;- local application of the insulating layer on the front, end and partially reverse surfaces of the large electronic component is carried out by vacuum deposition or pyrolytic deposition of the insulating material through a mask;
- на поверхности плоских масок наносят преимущественно сублимирующий клей методом термической возгонки;- on the surface of the flat masks apply mainly sublimating glue by thermal sublimation;
- приклейку торцевых масок, большого электронного компонента и/или заготовки микроплаты с малым электронным компонентом к сублимирующему клею, нанесенному на поверхность плоской маски, производят путем прижатия к маске и нагрева торцевых масок, большого электронного компонента или заготовки микроплаты до температуры плавления клея, а после приклейки - охлаждением их до температуры отверждения клея;- gluing the face masks, the large electronic component and / or the blank of the microplate with the small electronic component to the sublimating adhesive deposited on the surface of the flat mask, is done by pressing the face masks, the large electronic component or the blank of the microplate onto the mask to the melting temperature of the adhesive, and then gluing - cooling them to the curing temperature of the glue;
- вакуумное нанесение проводников на большой электронный компонент или заготовку микроплаты производят методом, обеспечивающим хорошее покрытие металлом вертикальных стенок (торцов большого электронного компонента или заготовки микроплаты через торцевые маски);- vacuum deposition of conductors on a large electronic component or a microplate blank is performed by a method that provides good metal coating of vertical walls (the ends of a large electronic component or a microplate blank through end masks);
- снятие с плоской маски торцевых масок, большого электронного компонента или заготовки микроплаты в случае применения сублимирующего клея производят путем разогрева сборки до температуры, превышающей температуру плавления клея, а очистку производят в органических растворителях;- removal from the flat mask of the face masks, a large electronic component or the blank of the microplate in the case of using sublimating glue is carried out by heating the assembly to a temperature higher than the melting temperature of the glue, and cleaning is carried out in organic solvents;
- совмещение торцевых масок и плоской маски для нанесения проводников на обратную поверхность большого электронного компонента или заготовки микроплаты производят путем совмещения окон в плоской маске и пазов на торцевых масках с подпылом, образованным на обратной поверхности большого электронного компонента или заготовки микроплаты в результате ранее произведенного нанесения проводников на торцевые поверхности;- the combination of end masks and a flat mask for applying conductors to the back surface of a large electronic component or a blank of a microplate is done by combining windows in a flat mask and grooves in the end masks with a dust formed on the back surface of a large electronic component or a blank of a microplate as a result of a previously applied conductor on end surfaces;
- наращивание проводников производят до необходимой толщины гальваническим или химическим методами, или вакуумным напылением, или горячим лужением;- build-up of conductors is carried out to the required thickness by galvanic or chemical methods, or by vacuum deposition, or by hot tinning;
- удаление фиксирующего и изолирующего составов производят преимущественно растворителем с приложением ультразвуковых колебаний.- removal of the fixing and insulating compositions is carried out mainly with a solvent with the application of ultrasonic vibrations.
Изобретение поясняется чертежом, где даны конкретные примеры его выполнения, на которых:The invention is illustrated in the drawing, which gives specific examples of its implementation, in which:
на фиг.1 изображен вариант исполнения большого электронного компонента;figure 1 shows an embodiment of a large electronic component;
на фиг.2 изображен вариант исполнения заготовки микроплаты;figure 2 shows an embodiment of the workpiece microplate;
на фиг.3 изображено фиксирование малых электронных компонентов и заготовки микроплаты с применением вакуумного отсоса;figure 3 shows the fixation of small electronic components and the workpiece of the microplate using vacuum suction;
на фиг.4 изображено фиксирование малых электронных компонентов и заготовки микроплаты с применением липкой ленты;figure 4 shows the fixation of small electronic components and the workpiece of the microplate using adhesive tape;
на фиг.5 изображен вариант локального изолирования больших электронных компонентов с помощью «свободной» маски и вакуумного отсоса;figure 5 shows a variant of local isolation of large electronic components using a "free" mask and vacuum suction;
на фиг.6 изображен вариант локального изолирования малых электронных компонентов в составе заготовки микроплаты;figure 6 shows a variant of local isolation of small electronic components in the composition of the workpiece microparty;
на фиг.7 изображено закрепление большого электронного компонента и торцевых масок на плоской маске, нанесение проводников на лицевую и торцевую поверхности большого электронного компонента;7 shows the fastening of a large electronic component and face masks on a flat mask, the deposition of conductors on the front and end surfaces of a large electronic component;
на фиг.8 изображено закрепление заготовки микроплаты и торцевых масок на плоской маске, нанесение проводников на лицевую и торцевую поверхности заготовки микроплаты;on Fig depicts the fixing of the workpiece of the microplate and face masks on a flat mask, the deposition of conductors on the front and end surfaces of the workpiece of the microplate;
на фиг.9 изображено наращивание проводников на заготовку микроплаты, удаление фиксирующего и изолирующего составов;figure 9 shows the buildup of conductors on the workpiece of the microplate, the removal of the fixing and insulating compositions;
на фиг.10 изображена подготовка микроплат и больших электронных компонентов к ЭТТ и функциональному контролю;figure 10 shows the preparation of microboards and large electronic components for ETT and functional control;
на фиг.11 изображена сборка трехмерного электронного модуля.figure 11 shows the Assembly of a three-dimensional electronic module.
Осуществление изобретенияThe implementation of the invention
На фиг.1 показан один из вариантов большого электронного компонента 1, выполненного в виде полупроводникового кристалла со структурой 2 и контактными площадками 3.Figure 1 shows one of the options for a large
На фиг.2 показан один из вариантов заготовки микроплаты 4, имеющей базовые отверстия 5 для совмещения с масками для последующего нанесения изолирующих и проводящих слоев, а также сквозное окно 6 и впадину 7 для последующего размещения в них малых электронных компонентов. В теле заготовки микроплаты 4 могут также быть изготовлены переходные отверстия 8 для соединения проводников, расположенных по разным плоскостям заготовки микроплаты 4. В углах сквозного окна 6 и впадины 7 изготавливают развязывающие пазы 9 произвольной формы, но исключающие наличие закруглений по углам сквозного окна 6 или впадины 7. Длина заготовки микроплаты 4 «a» и ширина «b» должны быть равны соответственно размерам «a» и «b» большого электронного компонента 1, показанного на фиг.1.Figure 2 shows one of the options for the procurement of a
На фиг.3 показан вариант фиксирования малого электронного компонента 10 в сквозном окне 6 или впадине 7 заготовки микроплаты 4 с применением вакуумного отсоса. При этом малые электронные компоненты 10 прижимаются вакуумным отсосом к вкладышу 11 таким образом, чтобы контактные площадки 3 малых электронных компонентов 10 не касались поверхности соприкосновения с вкладышем 11. В зазор между малым электронным компонентом 10 и сквозным окном 6 в заготовке микроплаты 4 вводят фиксирующий состав 12. Если малый электронный компонент 10 расположен во впадине 7 заготовки микроплаты 4, то фиксирующий состав 12 наносят на обратную сторону малого электронного компонента 10 и приклеивают его ко дну впадины 7 перед временным закреплением. После затвердевания фиксирующего состава 12 вакуум снимают.Figure 3 shows the option of fixing a small
На фиг.4 показан вариант фиксирования малого электронного компонента 10 в сквозном окне 6 или впадине 7 заготовки микроплаты 4 с применением липкой ленты. На гибкую ленту 13 наносят клеевой слой 14 и к нему приклеивают заготовку микроплаты 4 и поверхностями, содержащими контактные площадки 3, малые электронные компоненты 10, введя их предварительно в сквозное окно 6 или во впадину 7. В зазор между малым электронным компонентом 10 и сквозным окном 6 в заготовке микроплаты 4 вводят фиксирующий состав 12. Если малый электронный компонент 10 расположен во впадине 7 заготовки микроплаты 4, то фиксирующий состав 12 наносят на обратную сторону малого электронного компонента 10 и приклеивают его ко дну впадины 7 перед временным закреплением. После затвердевания фиксирующего состава 12 гибкую ленту 13 с клеевым слоем 14 удаляют.Figure 4 shows the option of fixing a small
На фиг.5 показан вариант локального изолирования большого электронного компонента 1. При этом большой электронный компонент 1 своей обратной поверхностью располагают на основании 15, изготовленном из немагнитного материала. Если применяют вариант группового изолирования, то множество больших электронных компонентов располагают ориентированно друг относительно друга по контактным площадкам 3. С лицевой поверхности большого электронного компонента 1 помещают «свободную» маску 16 таким образом, чтобы она перекрывала все контактные площадки 3, но оставляла свободными электрически незащищенные сколы и торцевые поверхности большого электронного компонента 1. «Свободную» маску 16 изготавливают из ферромагнитного материала и, как правило, она имеет толщину ≤0,1 мм. Маска удерживается постоянными магнитами 17, расположенными на обратной стороне основания 15. Распыленный изоляционный материал 18 осаждается на внешние поверхности «свободной» маски 16 и на обнаженные участки большого электронного компонента 1. При приложении вакуума с обратной стороны основания 15, распыленный изоляционный материал 18 всасывается в отверстия основания 15, покрывает торцевые поверхности большого электронного компонента 1 и, благодаря завихрениям, частично покрывает обратную поверхность большого электронного компонента, открытую пазами 19, имеющимися в основании 15. Таким образом, электрически незащищенные поверхности большого электронного компонента покрываются изоляционной пленкой 20.Figure 5 shows a variant of local isolation of a large
На фиг.6 показан вариант локального изолирования малых электронных компонентов 10 в составе заготовки микроплаты 4. После затвердевания фиксирующего состава 12 на лицевую поверхность заготовки микроплаты 4, в место стыка малых электронных компонентов 10 и сквозного окна 6 или впадины 7 наносят при помощи капиллярной трубки 21 жидкий изоляционный состав 18. Капиллярная трубка 21 может перемещаться по заданной программе при использовании оборудования с ЧПУ. После отверждения изоляционного состава 18 в местах стыка создается изоляционная пленка 20, которая не должна перекрывать контактные площадки 3 малых электронных компонентов 10.Figure 6 shows a variant of local isolation of small
На фиг.7 большой электронный компонент 1 ориентированно приклеен к плоской маске 22, на которую нанесен клеевой слой 14. При этом обеспечивают совпадение контактных площадок 3 с соответствующими окнами в плоской маске 22. После этого к плоской маске 22 приклеивают торцевые маски 23, совмещая пазы на торцевых масках 23 с окнами на плоской маске 22. Одновременно плотно прижимают торцевые маски 23 к торцам большого электронного компонента 1. Далее очищают поверхности плоской маски 22 и большого электронного компонента 1 от загрязнений и окисных пленок. Наносят методом вакуумного напыления проводящий слой 24, образуя проводники 25 на лицевой и торцевых поверхностях большого электронного компонента 1. На фиг.7 изоляционная пленка 20 (фиг.5) условно не показана.In Fig. 7, the large
На фиг.8 заготовка микроплаты 4 с малыми электронными компонентами 10, закрепленными в ней фиксирующим составом 12, ориентированно приклеена своей лицевой поверхностью к плоской маске 22, на которую нанесен клеевой слой 14. При этом обеспечивают совпадение контактных площадок 3 с соответствующими окнами в плоской маске 22. Одновременно совмещают базовые отверстия 5 (фиг.2) на заготовке микроплаты 4 и на плоской маске 22, например, с помощью штифтов 26. После этого к плоской маске 22 приклеивают торцевые маски 23, совмещая пазы на торцевых масках 23 с окнами на плоской маске 22. Одновременно плотно прижимают торцевые маски 23 к торцам заготовки микроплаты 4. Далее очищают поверхности плоской маски 22 и заготовки микроплаты 4 от загрязнений и окисных пленок. Наносят методом вакуумного напыления проводящий слой 24, образуя проводники 25 на лицевой и торцевых поверхностях заготовки микроплаты 4. На разрезе фиг.8 изоляционная пленка 20 условно не показана.In Fig. 8, the blank of the
На фиг.9 на заготовку микроплаты 4, содержащую малые электронные компоненты 10 и проводники 25, наносят утолщенные проводники 27 гальваническим или химическим методами, вакуумным напылением или горячим лужением. Утолщенные проводники 27 наносят в места зазоров между сквозным окном 6 или впадиной 7 (фиг.2) и малым электронным компонентом 10, обеспечивая необходимую прочность крепления малого электронного компонента 10 в окне 6 или впадине 7 заготовки микроплаты. Толщина утолщенного проводника 27 составляет 20-50 мкм. После этого заготовку микроплаты 4 помещают в ванну с растворителем 28, прикладывают ультразвуковые колебания и удаляют фиксирующий состав 12 и изоляционную пленку 20 (фиг.8). При необходимости, далее вводят промывку также в ультразвуковой ванне и вакуумную сушку. Проводники 25, расположенные на торцевых поверхностях и частично на лицевой и обратной поверхности заготовки микроплаты 4, покрывают лудящим составом 29, после чего заготовка микроплаты 4 превращается в микроплату 30. В случае когда утолщение проводников 27 наносят горячим лужением, одновременно наносят лудящий состав 29 на проводники 25, расположенные на торцевых поверхностях и частично на лицевой и обратной стороне заготовки микроплаты 4.In Fig. 9, thickened
На фиг.10 показана подготовка микроплат 30 и больших электронных компонентов 1 к ЭТТ и функциональному контролю. Микроплаты 30 и большие электронные компоненты 1 припаивают обратными поверхностями к держателю 31, имеющему на своих поверхностях печатные проводники 32, необходимые для обеспечения проведения ЭТТ и функционального контроля микроплат 30 и больших электронных компонентов 1. Держатель 31 изготавливают из теплопроводного материала. Печатные проводники 32 образуют контактную группу, которая контактирует с внешним разъемом 33, соединенным с испытательной и контрольно-измерительной аппаратурой. Для уменьшения теплового сопротивления между микроплатами 30 и большими электронными компонентами 1 с одной стороны и держателем 31 с другой стороны в зазор между ними вводится теплопроводная паста 34. После проведения ЭТТ и функционального контроля микроплаты 30 и большие электронные компоненты 1 отпаиваются путем разогрева держателя 31 до температуры выше температуры плавления припоя 35. Возникшие дефекты лудящего состава 29 (фиг.9) оплавляют и годные микроплаты 30 и большие электронные компоненты 1 помещают в тару, защищенную от статического электричества.Figure 10 shows the preparation of microplates 30 and large
На фиг.11 показана сборка трехмерного электронного модуля. На обратную поверхность большого электронного компонента 1 и микроплаты 30 дозированно наносят слой теплопроводной пасты 34. Далее с шагом 0,1÷0,15 мм устанавливаются в пакет при помощи приспособления большие электронные компоненты 1 и микроплаты 30 с малыми электронными компонентами 10. При этом выдерживается плоскостность нижних торцевых поверхностей всех составных частей модуля. При помощи припоя 35 производят пайку «в зазор», соединяя механически и электрически составные части модуля. Если применяются электронные компоненты, которые нежелательно нагревать (например, конденсаторы), то между ними и соседними микроплатами 30 или большими электронными компонентами 1 теплопроводная паста 34 не наносится. Теплорастекатель 36 содержит металлизированные 37 и неметаллизированные 38 отверстия. Металлизированные отверстия 37 соединены проводниками 39 с внешними выводами 40 и через припой 35 - с проводниками, расположенными на нижних торцевых поверхностях микроплат 30 и больших электронных компонентов 1. Припой 35 частично или полностью заполняет отверстия 37 и 38, чем значительно снижает тепловое сопротивление между микроплатами 30 и большими электронными компонентами 1 с одной стороны и теплорастекателем 36 с другой стороны. Снизу на теплорастекатель 36 наносят изоляционную теплопроводную пленку 41. В таком виде модуль может быть отремонтирован путем отпайки от теплорастекателя 36, местного нагрева зоны бракованной микроплаты 30 или большого электронного компонента 1, извлечения его и замены на годный. Окончательно трехмерный электронный модуль герметизируется оболочкой 42. Если при этом применяют компаунд, то его предварительно вакуумируют для извлечения из него воздуха и заливку также производят в вакууме. Желательно, чтобы оболочка 42 имела хорошую теплопроводность и высокие электроизоляционные свойства.11 shows an assembly of a three-dimensional electronic module. A layer of heat-conducting
Данное изобретение может быть использовано при производстве трехмерной электронной аппаратуры с очень высокой плотностью компоновки для применения в космической, авиационной и другой технике, где критическим является снижение объема и массы аппаратуры. Аппаратура, изготовленная по указанному способу, выдерживает большие механические перегрузки и может работать в тяжелых условиях окружающей среды. Для реализации патентуемого способа не требуется применение нестандартного технологического оборудования и прецизионной оснастки.This invention can be used in the manufacture of three-dimensional electronic equipment with a very high density for use in space, aviation and other equipment, where the reduction in the volume and weight of the equipment is critical. The equipment manufactured by the specified method withstands large mechanical overloads and can operate in harsh environmental conditions. To implement the patented method, the use of non-standard technological equipment and precision equipment is not required.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011138703/28A RU2475885C1 (en) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | Method for manufacture of 3d electronic module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011138703/28A RU2475885C1 (en) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | Method for manufacture of 3d electronic module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2475885C1 true RU2475885C1 (en) | 2013-02-20 |
Family
ID=49121151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011138703/28A RU2475885C1 (en) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | Method for manufacture of 3d electronic module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2475885C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2656030C2 (en) * | 2016-07-14 | 2018-05-30 | Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" | Method of manufacturing three-dimensional electronic module |
| US11901309B2 (en) * | 2019-11-12 | 2024-02-13 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device package assemblies with direct leadframe attachment |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991011824A1 (en) * | 1990-01-24 | 1991-08-08 | Nauchno-Proizvodstvenny Tsentr Elektronnoi Mikrotekhnologii Akademii Nauk Sssr | Three-dimensional electronic unit and method of construction |
| RU2133523C1 (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module |
| US6184579B1 (en) * | 1998-07-07 | 2001-02-06 | R-Amtech International, Inc. | Double-sided electronic device |
| WO2001059841A1 (en) * | 2000-02-11 | 2001-08-16 | 3D Plus | Three-dimensional interconnection method and electronic device obtained by same |
| US6403463B1 (en) * | 1998-11-16 | 2002-06-11 | Nec Corporation | Method for fabricating a multichip module to improve signal transmission |
| RU2193260C1 (en) * | 2001-10-31 | 2002-11-20 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for manufacturing three-dimensional multicomponent electronic module |
| RU2193259C1 (en) * | 2001-10-31 | 2002-11-20 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for manufacturing three-dimensional polymeric electronic module |
| RU2002133753A (en) * | 2002-12-17 | 2004-06-10 | Юрий Дмитриевич Сасов | METHOD FOR MANUFACTURING KIT THREE-DIMENSIONAL ELECTRONIC MODULE |
-
2011
- 2011-09-21 RU RU2011138703/28A patent/RU2475885C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991011824A1 (en) * | 1990-01-24 | 1991-08-08 | Nauchno-Proizvodstvenny Tsentr Elektronnoi Mikrotekhnologii Akademii Nauk Sssr | Three-dimensional electronic unit and method of construction |
| RU2133523C1 (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module |
| US6184579B1 (en) * | 1998-07-07 | 2001-02-06 | R-Amtech International, Inc. | Double-sided electronic device |
| US6403463B1 (en) * | 1998-11-16 | 2002-06-11 | Nec Corporation | Method for fabricating a multichip module to improve signal transmission |
| WO2001059841A1 (en) * | 2000-02-11 | 2001-08-16 | 3D Plus | Three-dimensional interconnection method and electronic device obtained by same |
| RU2193260C1 (en) * | 2001-10-31 | 2002-11-20 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for manufacturing three-dimensional multicomponent electronic module |
| RU2193259C1 (en) * | 2001-10-31 | 2002-11-20 | Сасов Юрий Дмитриевич | Method for manufacturing three-dimensional polymeric electronic module |
| RU2002133753A (en) * | 2002-12-17 | 2004-06-10 | Юрий Дмитриевич Сасов | METHOD FOR MANUFACTURING KIT THREE-DIMENSIONAL ELECTRONIC MODULE |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2656030C2 (en) * | 2016-07-14 | 2018-05-30 | Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега" | Method of manufacturing three-dimensional electronic module |
| US11901309B2 (en) * | 2019-11-12 | 2024-02-13 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device package assemblies with direct leadframe attachment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI122128B (en) | Process for manufacturing circuit board design | |
| US7476963B2 (en) | Three-dimensional stack manufacture for integrated circuit devices and method of manufacture | |
| KR101065935B1 (en) | Electronic component mounting apparatus and manufacturing method thereof | |
| KR20010092350A (en) | Electronic circuit device | |
| JP2012506156A (en) | Flexible circuit assembly and manufacturing method without using solder | |
| Heinen et al. | Multichip assembly with flipped integrated circuits | |
| JP4487883B2 (en) | Manufacturing method of electronic component built-in module | |
| RU2193260C1 (en) | Method for manufacturing three-dimensional multicomponent electronic module | |
| US6544461B1 (en) | Test carrier with molded interconnect for testing semiconductor components | |
| US20140153204A1 (en) | Electronic component embedded printing circuit board and method for manufacturing the same | |
| RU2475885C1 (en) | Method for manufacture of 3d electronic module | |
| JP2000340712A (en) | Polymer-reinforced column grid array | |
| RU2299497C2 (en) | Method for producing three-dimensional multichip micromodule | |
| JP2015536579A (en) | Method of making switching module and attached grid module, and attached grid module and corresponding electronic unit | |
| RU2492549C1 (en) | Method of assembling three-dimensional electronic module | |
| KR101845143B1 (en) | Semiconductor chip assembly and method for manufacturing the same | |
| KR101496147B1 (en) | Thermoelectric Element Arranging Plate and Method of Manufacturing Thermoelectric Module Using the Same | |
| US20190373740A1 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| RU2314598C1 (en) | Method for producing polymeric electronic module | |
| RU2221312C1 (en) | Method for producing three-dimensional electronic module | |
| TW508703B (en) | Manufacturing method of semiconductor chip package structure | |
| RU2193259C1 (en) | Method for manufacturing three-dimensional polymeric electronic module | |
| RU2498454C1 (en) | Method for manufacture of shf 3d module | |
| RU2511054C2 (en) | Method of making semiconductor devices | |
| RU2651543C1 (en) | Method of manufacturing microelectronic node |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20170922 |