RU2383416C1 - Device for laser processing of materials - Google Patents

Device for laser processing of materials Download PDF

Info

Publication number
RU2383416C1
RU2383416C1 RU2008149405/02A RU2008149405A RU2383416C1 RU 2383416 C1 RU2383416 C1 RU 2383416C1 RU 2008149405/02 A RU2008149405/02 A RU 2008149405/02A RU 2008149405 A RU2008149405 A RU 2008149405A RU 2383416 C1 RU2383416 C1 RU 2383416C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
radiation
laser processing
wavelength
materials according
Prior art date
Application number
RU2008149405/02A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Леонид Григорьевич Сапрыкин (RU)
Леонид Григорьевич Сапрыкин
Алексей Олегович Кудрявцев (RU)
Алексей Олегович Кудрявцев
Михаил Николаевич Миленький (RU)
Михаил Николаевич Миленький
Original Assignee
Закрытое акционерное общество Научно-исследовательский институт Электронного специального технологического оборудования
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество Научно-исследовательский институт Электронного специального технологического оборудования filed Critical Закрытое акционерное общество Научно-исследовательский институт Электронного специального технологического оборудования
Priority to RU2008149405/02A priority Critical patent/RU2383416C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2383416C1 publication Critical patent/RU2383416C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

FIELD: physics.
SUBSTANCE: proposed device comprises diode laser source of radiation 1 with wavelength λ1, laser source 2 with wavelength λ2, collimator 3, rotary mirror 4, and focusing optical system 5. Collimator 3 is arranged between diode laser source 1 and rotary mirror to convert diode laser divergent beam 6 into parallel beam 7 to be sent to rotary mirror 4. The latter passes through to direct to focusing system 5. In passing through focusing system 5, collimated radiation beam 7 falls on treated surface 9. Laser radiation source 2 generates beam 8 with wavelength m. Said beam comes onto surface of rotary mirror 4, gets reflected from it to come into focusing system 5 and, further on, onto treated surface 9.
EFFECT: combination of processing effects, expanded performances.
13 cl, 3 dwg

Description

Изобретение относится к устройствам для лазерной обработки материалов и может быть использовано для сварки, пайки, резки металлов и сплавов, а также некоторых пластиков.The invention relates to devices for laser processing of materials and can be used for welding, soldering, cutting metals and alloys, as well as some plastics.

В настоящее время известно устройство для лазерной обработки материалов по патенту РФ № 2116180, МПК B23K 26/06, опубл. 27.07.1998 г., содержащее, по меньшей мере, два источника лазерного излучения и фокусирующую оптическую систему.Currently known device for laser processing of materials according to the patent of the Russian Federation No. 2116180, IPC B23K 26/06, publ. 07/27/1998, containing at least two sources of laser radiation and a focusing optical system.

Получению требуемого технического результата препятствует использование различных фокусирующих систем для различных источников лазерного излучения.The desired technical result is hindered by the use of various focusing systems for various sources of laser radiation.

Наиболее близким к изобретению по совокупности существенных признаков (прототипом) является техническое решение устройства для обработки металлических поверхностей лазерными пучками по патенту США № 5272309 МПК B23K 26/00, опубл. 21.12.1993 г.Closest to the invention in terms of essential features (prototype) is the technical solution of the device for processing metal surfaces with laser beams according to US patent No. 5272309 IPC B23K 26/00, publ. 12/21/1993

С существенными признаками заявляемого изобретения совпадают такие признаки прототипа, как наличие, по меньшей мере, двух источников лазерного излучения с различными длинами волн, один из которых выполнен в виде непрерывного лазерного источника излучения, фокусирующей оптической системы, поворотного зеркала, отражающего излучение с одной длиной волны и пропускающего с другой, направляющего излучения с различными длинами волн на фокусирующую оптическую систему.Significant features of the claimed invention coincide with such features of the prototype as the presence of at least two laser radiation sources with different wavelengths, one of which is made in the form of a continuous laser radiation source, a focusing optical system, a rotary mirror reflecting radiation with one wavelength and transmitting from another, directing radiation with different wavelengths to the focusing optical system.

Получению требуемого технического результата препятствуют недостаточные функциональные возможности устройства. Предлагаемые типы лазеров позволяют обрабатывать лишь ограниченный перечень материалов, воздействие лазерных источников на обрабатываемую поверхность управляется только по времени, но не пространственному положению пятен, образуемых источниками излучения, на обрабатываемой поверхности друг относительно друга.Obtaining the desired technical result is hampered by insufficient functionality of the device. The proposed types of lasers allow processing only a limited list of materials, the effect of laser sources on the treated surface is controlled only by time, but not by the spatial position of the spots formed by the radiation sources on the treated surface relative to each other.

Задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является создание устройства лазерной обработки материалов с расширенными функциональными возможностями режимов обработки материалов.The problem to which the invention is directed, is to create a device for laser processing of materials with advanced functionality of the processing modes of materials.

Технический результат заключается в обеспечении возможности комбинации воздействия на обрабатываемую поверхность лазерных источников излучения с различными длинами волн, в получении на обрабатываемой поверхности пятен разной площади и с различной плотностью мощности, а также возможности изменения положения пятен, друг относительно друга, что позволяет изменять режим обработки материала.The technical result consists in the possibility of combining the effects of laser radiation sources with different wavelengths on the treated surface, in obtaining spots of different sizes and different power densities on the treated surface, as well as the possibility of changing the position of the spots relative to each other, which allows changing the processing mode of the material .

Для достижения вышеуказанного технического результата устройство для лазерной обработки материалов содержит, по меньшей мере, два источника лазерного излучения с различными длинами волн λ1 и λ2, первый из которых выполнен в виде диодного лазерного источника излучения с длиной волны λ1, фокусирующую оптическую систему, поворотное зеркало, отражающее излучение с одной длиной волны и пропускающее с другой, направляющее излучения с различными длинами волн λ1 и λ2 на фокусирующую оптическую систему, причем между диодным лазерным источником и поворотным зеркалом установлен коллиматор.To achieve the above technical result, a device for laser processing of materials contains at least two laser radiation sources with different wavelengths λ 1 and λ 2 , the first of which is made in the form of a diode laser radiation source with a wavelength of λ 1 , a focusing optical system, pivoting a mirror that reflects light with one wavelength and passes the other, guiding the radiation at different wavelengths λ 1 and λ 2 to the focusing optical system, and between the diode laser source m and turning mirror installed collimator.

Отличительными от наиболее близкого аналога (прототипа) признаками заявляемого изобретения являются следующие признаки: выполнение одного источника излучения в виде диодного лазерного источника излучения, установка коллиматора между диодным лазерным источником и поворотным зеркалом, отражающим излучение с одной длиной волны и пропускающим с другой.Distinctive features from the closest analogue (prototype) of the claimed invention are the following features: the implementation of one radiation source in the form of a diode laser radiation source, the installation of a collimator between the diode laser source and a rotary mirror that reflects radiation with one wavelength and transmits from the other.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов коллиматор выполнен с регулируемой расходимостью.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the collimator is made with adjustable divergence.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов поворотное зеркало выполнено с регулируемым углом отражения.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the rotary mirror is made with an adjustable angle of reflection.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов поворотное зеркало выполнено пропускающим излучение в видимом диапазоне длин волн.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the rotary mirror is made transmitting radiation in the visible wavelength range.

В частном случае выполнения изобретения устройство для лазерной обработки материалов дополнительно содержит, по меньшей мере, одно поворотное зеркало с регулируемым углом отражения, установленное между первым поворотным зеркалом и коллиматором и отражающее излучение диодного лазерного источника в направлении фокусирующей оптической системы. При этом дополнительное поворотное зеркало или дополнительные поворотные зеркала могут быть выполнены пропускающими излучение в видимом диапазоне длин волн.In the particular case of the invention, the device for laser processing of materials further comprises at least one rotary mirror with an adjustable angle of reflection mounted between the first rotary mirror and the collimator and reflecting radiation from the diode laser source in the direction of the focusing optical system. In this case, an additional rotary mirror or additional rotary mirrors can be made transmitting radiation in the visible wavelength range.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов соотношение длин волн излучения лазерных источников λ1/λ2=0,70-0,95.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the ratio of wavelengths of radiation from laser sources is λ 1 / λ 2 = 0.70-0.95.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов диодный лазерный источник излучения выполнен в виде диодного модуля с волоконным выходом излучения.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the diode laser radiation source is made in the form of a diode module with a fiber radiation output.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов диодный лазерный источник излучения выполнен в виде диода с волоконным выходом излучения.In the particular case of carrying out the invention in a device for laser processing of materials, the diode laser radiation source is made in the form of a diode with a fiber radiation output.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов на оси фокусирующей оптической системы размещена система видеоконтроля.In the particular case of the invention, a video monitoring system is placed on the axis of the focusing optical system in a device for laser processing of materials.

В частном случае выполнения изобретения устройство для лазерной обработки материалов содержит два источника излучения, причем первый источник излучения выполнен в виде диодного лазерного источника с длиной волны λ1=790-985 нм, а второй - в виде лазерного источника излучения с длиной волны λ2=1030-1070 нм.In the particular case of the invention, the device for laser processing of materials contains two radiation sources, the first radiation source made in the form of a diode laser source with a wavelength of λ 1 = 790-985 nm, and the second in the form of a laser radiation source with a wavelength of λ 2 = 1030-1070 nm.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов в качестве второго лазерного источника излучения использован лазер с импульсной оптической накачкой.In the particular case of the invention, a laser with pulsed optical pumping is used as a second laser radiation source in a device for laser processing of materials.

В частном случае выполнения изобретения в устройстве для лазерной обработки материалов в качестве второго лазерного источника излучения использован лазер с непрерывной оптической накачкой.In the particular case of the invention, a laser with continuous optical pumping was used as a second laser radiation source in a device for laser processing of materials.

Выполнение одного источника излучения в виде диодного лазерного источника излучения позволяет генерировать «точечный» источник лазерного излучения с расходящимся пучком с длиной волны λ1. Установленный между диодным лазерным источником и поворотным зеркалом коллиматор преобразует расходящийся лазерный пучок в параллельный и направляет его в фокусирующую оптическую систему так, чтобы направление пучка с длиной волны λ1 совпадало с направлением пучка от второго источника лазерного излучения с длиной волны λ2, а максимальный размер поперечного сечения пучка с длиной волны λ1 на входе в фокусирующую оптическую систему не превышал ее апертуру. Использование коллиматора регулируемой кратностью (расходимостью) позволяет изменять положение фокуса от диодного источника относительно обрабатываемой поверхности и тем самым изменять размеры пятна («глубину» фокусировки) излучения в зоне обработки и регулировать глубину прогрева материала. Использование поворотного зеркала с регулируемым углом отражения позволяет в плоскости обработки материала перемещать пятна от двух источников излучения длинами волны λ1 и λ2 относительно друг друга. Это позволяет, например, при шовной сварке (свариваемые детали при шовной сварке перемещаются относительно свариваемого пятна по направлению шва) смещать пятно от диодного лазерного источника относительно пятна второго лазера вдоль шва и таким образом осуществлять или предварительный нагрев зоны обработки (при смещении «впереди относительно направления движения) или отжиг (при смещении «назад»). Возможность регулирования расположения пятен позволяет, например, сваривать дисперсно-упрочняемые сплавы, требующие предварительного подогрева, или смягчить термоцикл для свариваемых металлов, за счет увеличения продолжительности нахождения метала в подогретом состоянии, и снимать напряжения, возникающие в шве и околошовной зоне.The implementation of one radiation source in the form of a diode laser radiation source allows you to generate a "point" laser radiation source with a diverging beam with a wavelength of λ 1 . The collimator installed between the diode laser source and the rotary mirror converts the diverging laser beam into a parallel one and directs it to the focusing optical system so that the beam direction with a wavelength of λ 1 coincides with the direction of the beam from a second laser source with a wavelength of λ 2 and the maximum size the beam cross section with a wavelength of λ 1 at the entrance to the focusing optical system did not exceed its aperture. The use of a collimator with adjustable frequency (divergence) allows you to change the position of the focus from the diode source relative to the treated surface and thereby change the size of the spot ("depth" of focusing) of radiation in the treatment area and adjust the depth of heating of the material. Using a swivel mirror with an adjustable angle of reflection, it is possible to move spots from two radiation sources with wavelengths λ 1 and λ 2 relative to each other in the material processing plane. This allows, for example, during seam welding (the parts to be welded during seam welding move relative to the spot being welded in the direction of the seam) to move the spot from the diode laser source relative to the spot of the second laser along the seam and thus either preheat the treatment zone (when shifting “forward relative to the direction movement) or annealing (when shifting "back"). The ability to control the location of the spots allows, for example, welding of dispersion-hardened alloys that require preliminary heating, or softening the thermal cycle for the metals being welded, by increasing the length of time the metal is in the heated state, and relieving stresses arising in the weld and heat-affected zone.

При соотношение длин волн излучения лазерных источников λ1/λ2=0,7-0,95 обеспечиваются минимальные потери на поворотном зеркале и оптические искажения (аберрации фокусирующего объектива).When the ratio of the wavelengths of the radiation of laser sources λ 1 / λ 2 = 0.7-0.95 provides minimal loss on the rotary mirror and optical distortion (aberration of the focusing lens).

Изобретение поясняется чертежами, гдеThe invention is illustrated by drawings, where

На фиг.1 представлена схема устройства с одним дихроичным зеркалом;Figure 1 presents a diagram of a device with one dichroic mirror;

на фиг.2 представлена схема устройства с двумя дихроичными зеркалами.figure 2 presents a diagram of a device with two dichroic mirrors.

На фиг.3 представлено расположение пятен от источников излучения на обрабатываемой поверхности,Figure 3 presents the location of the spots from the radiation sources on the treated surface,

Изобретение осуществляется следующим образом.The invention is as follows.

Устройство для лазерной обработки материалов содержит диодный лазерный источник излучения 1 с длиной волны λ1, источник лазерного излучения 2 с длиной волны λ2, коллиматор 3, поворотное зеркало 4, фокусирующую оптическую систему 5 (фиг.1, 2). Коллиматор 3 остановлен между диодным лазерным источником 1 и поворотным зеркалом и преобразует расходящийся пучок 6 диодного лазера в параллельный пучок 7. Источник лазерного излучения 2 генерирует пучок излучения 8 с длиной волны λ2. Указанный пучок излучения поступает на поверхность поворотного зеркала 4, отражается от него, поступая в фокусирующую систему 5, проходя через которую падает на обрабатываемую поверхность 9, образуя на ней пятно 10 (рис.3). Диодный лазерный источник излучения 1 генерирует пучок излучения с длиной волны λ1. Указанный пучок излучения попадает на коллиматор 3, где расходящееся излучение от диодного источника излучения преобразуется в коллимированное излучение 7, которое в свою очередь поступает на поворотное зеркало 4, которое пропускает его, направляя на фокусирующую систему 5. Коллиматор 3 формирует лазерный пучок 7 таким образом, чтобы направление распространения этого пучка после поворотного зеркала 4 при входе в оптическую систему 5 совпадало с направлением пучка источника лазерного излучения 2, а максимальный размер поперечного сечения пучка 7 на входе в оптическую систему 5 не превышал ее апертуру. Проходя через фокусирующую систему 5, пучок коллимированного излучения 7 падает на обрабатываемую поверхность 9, образуя на ней пятно 11 (рис.3).A device for laser processing of materials contains a diode laser radiation source 1 with a wavelength of λ 1 , a laser source 2 with a wavelength of λ 2 , a collimator 3, a swivel mirror 4, a focusing optical system 5 (Fig.1, 2). The collimator 3 is stopped between the diode laser source 1 and the rotary mirror and converts the diverging beam 6 of the diode laser into a parallel beam 7. The laser radiation source 2 generates a radiation beam 8 with a wavelength of λ 2 . The specified radiation beam enters the surface of the rotary mirror 4, is reflected from it, entering the focusing system 5, passing through which it falls on the surface to be treated 9, forming a spot 10 on it (Fig. 3). The diode laser radiation source 1 generates a radiation beam with a wavelength of λ 1 . The specified radiation beam enters the collimator 3, where the diverging radiation from the diode radiation source is converted into collimated radiation 7, which in turn enters the rotary mirror 4, which passes it, directing to the focusing system 5. The collimator 3 forms a laser beam 7 in this way so that the direction of propagation of this beam after the rotary mirror 4 at the entrance to the optical system 5 coincides with the direction of the beam of the laser source 2, and the maximum cross-sectional dimension Tuple 7 at the entrance to the optical system 5 did not exceed its aperture. Passing through the focusing system 5, the beam of collimated radiation 7 falls on the surface 9 to be treated, forming a spot 11 on it (Fig. 3).

В частном случае выполнения изобретения дополнительно содержится еще одно поворотное зеркало 12, установленное между первым поворотным зеркалом 4 и коллиматором 3 и отражающее излучение пучка 7 диодного лазерного источника в направлении фокусирующего объектива 5 (фиг 2).In the particular case of the invention, there is further included another rotary mirror 12 mounted between the first rotary mirror 4 and the collimator 3 and reflecting the radiation from the beam 7 of the diode laser source in the direction of the focusing lens 5 (FIG. 2).

В частном случае выполнения изобретения коллиматор 3 может быть выполнен с регулируемой кратностью, что позволят изменять расходимость пучка 7 и за счет этого изменять размер пятна 11 на обрабатываемой поверхности.In the particular case of the invention, the collimator 3 can be made with adjustable multiplicity, which will allow you to change the divergence of the beam 7 and thereby change the size of the spot 11 on the treated surface.

В частном случае зеркала 4 и 12 могут быть выполнены с регулируемым углом отражения. Это позволяет регулировать угол падения отраженного от зеркал излучения пучка 8 (фиг.1) или пучка 7 (фиг.2) на объектив 5 и за счет этого изменять относительно друг друга положение пятен 10 и 11 на обрабатываемой поверхности 9 (фиг.3).In the particular case of the mirror 4 and 12 can be made with an adjustable angle of reflection. This allows you to adjust the angle of incidence of the radiation reflected from the mirrors of the beam 8 (figure 1) or beam 7 (figure 2) on the lens 5 and due to this change relative to each other the position of the spots 10 and 11 on the treated surface 9 (figure 3).

В конкретных вариантах исполнения могут быть использованы одно линзовые или двух линзовые коллиматоры с фокусными расстояниями от 30 до 100 мм. Регулирование расходимости (кратности) осуществляется путем перемещения одной из линз коллиматора вдоль оптической оси.In specific embodiments, one lens or two lens collimators with focal lengths from 30 to 100 mm can be used. The divergence (multiplicity) is controlled by moving one of the collimator lenses along the optical axis.

В конкретных вариантах исполнения могут быть использованы диодные лазерные источники излучения, выполненные как в виде диодного чипа, так и в виде совокупности диодов с волоконным выходом излучения. В частности, могут быть использованы диоды с волоконным выходом FQ серии, диодные лазеры серии DLR с длинами волн в диапазонах 795-820 нм, 940-980 нм с выводом в оптическое волокно диаметром 100-400 микрон. Мощность лазерных диодов составляет 30-1000 Вт.In specific embodiments, diode laser radiation sources made in the form of a diode chip or as a combination of diodes with a fiber radiation output can be used. In particular, diodes with a fiber output of the FQ series, diode lasers of the DLR series with wavelengths in the ranges of 795-820 nm, 940-980 nm with an output to an optical fiber with a diameter of 100-400 microns can be used. The power of laser diodes is 30-1000 watts.

В качестве лазерных источников в устройстве могут быть использованы импульсные Nd:YAG твердотельные лазеры с ламповой накачкой с длиной волны излучения 1064 нм, непрерывные итербиевые волоконные лазеры с длиной волны излучения 1030-1070 нм. Лазерный источник излучения может быть выполнен с длиной волны λ2 от 1030 до 1070 нм.As laser sources in the device, pulsed Nd: YAG pulsed solid-state lasers pumped with a wavelength of 1064 nm, continuous iterbium fiber lasers with a wavelength of 1030-1070 nm can be used. The laser radiation source can be performed with a wavelength of λ 2 from 1030 to 1070 nm.

В устройстве могут быть использованы дихроичные 45-градусные поворотные зеркала, пропускающие более 95% излучение с длиной волны менее 980 нм и практически полностью отражающие излучение с длиной волны более 1030 нм. В качестве зеркала 12 (фиг.2) может быть использовано зеркало, полностью отражающее излучение диодного лазера. Наиболее оптимальные условия обработки материала достигаются при соотношении длин волн излучения лазерных источников λ1/λ2=0,70-0,95, так как при данном соотношении длин волн одновременно обеспечиваются наименьшие потери на дихроичных зеркалах, минимальные аберрации фокусирующей системы 5 и эффективное взаимодействие лазерного излучения с обрабатываемым материалом. Выбор длин волн с указанным соотношением позволяет использовать в качестве фокусирующей система 5 относительно простые одно линзовые или двух линзовые объективы. Поворотные зеркала 4 и 12 прозрачны в видимом диапазоне спектра. Это позволяет использовать систему видеоконтроля, состоящую из объектива 14 и видеокамеры 15, для визуального контроля за процессом.The device can use dichroic 45-degree swivel mirrors that transmit more than 95% of radiation with a wavelength of less than 980 nm and almost completely reflect radiation with a wavelength of more than 1030 nm. As the mirror 12 (figure 2) can be used a mirror that fully reflects the radiation of the diode laser. The most optimal conditions for processing the material are achieved when the radiation wavelength ratio of laser sources is λ 1 / λ 2 = 0.70-0.95, since with this wavelength ratio the smallest losses on dichroic mirrors, minimal aberrations of the focusing system 5 and effective interaction are simultaneously ensured laser radiation with the processed material. The choice of wavelengths with the specified ratio makes it possible to use relatively simple single-lens or two-lens lenses as the focusing system 5. Swivel mirrors 4 and 12 are transparent in the visible range of the spectrum. This allows the use of a video monitoring system, consisting of a lens 14 and a video camera 15, for visual monitoring of the process.

Устройство было использовано для гибридной сварки различных материалов. Испытания подтвердили, что конструкция предлагаемого устройства позволяет осуществлять широкий спектр различных режимов обработки материалов с высокой производительностью и качеством.The device was used for hybrid welding of various materials. Tests have confirmed that the design of the proposed device allows for a wide range of different modes of processing materials with high performance and quality.

Claims (13)

1. Устройство для лазерной обработки материалов, содержащее, по меньшей мере, два источника лазерного излучения с различными длинами волн λ1 и λ2, первый из которых выполнен в виде диодного лазерного источника излучения с длиной волны λ1, фокусирующую оптическую систему и поворотное зеркало для отражения излучения с одной длиной волны, пропуска излучения с другой длиной волны и направления излучения с различными длинами волн λ1 и λ2 на фокусирующую оптическую систему, при этом между диодным лазерным источником и поворотным зеркалом установлен коллиматор.1. Device for laser processing of materials, containing at least two sources of laser radiation with different wavelengths λ 1 and λ 2 , the first of which is made in the form of a diode laser radiation source with a wavelength of λ 1 , a focusing optical system and a swivel mirror for reflection of radiation with one wavelength, transmission of radiation with a different wavelength and direction of radiation with different wavelengths λ 1 and λ 2 to the focusing optical system, while between the diode laser source and the rotary mirror collimator updated. 2. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что коллиматор выполнен с регулируемой расходимостью.2. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the collimator is made with adjustable divergence. 3. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что поворотное зеркало выполнено с регулируемым углом отражения.3. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the rotary mirror is made with an adjustable angle of reflection. 4. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что поворотное зеркало выполнено пропускающим излучение в видимом диапазоне длин волн.4. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the rotary mirror is made transmitting radiation in the visible wavelength range. 5. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что дополнительно содержит, по меньшей мере, одно поворотное зеркало с регулируемым углом отражения, установленное между первым поворотным зеркалом и коллиматором и отражающее излучение диодного лазерного источника в направлении фокусирующей оптической системы.5. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that it further comprises at least one rotary mirror with an adjustable angle of reflection mounted between the first rotary mirror and the collimator and reflecting the radiation of the diode laser source in the direction of the focusing optical system. 6. Устройство для лазерной обработки материалов по п.5, отличающееся тем, что дополнительное поворотное зеркало или дополнительные поворотные зеркала выполнены пропускающими излучение в видимом диапазоне длин волн.6. The device for laser processing of materials according to claim 5, characterized in that the additional rotary mirror or additional rotary mirrors are made transmitting radiation in the visible wavelength range. 7. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что отношение длин волн излучения лазерных источников λ1/λ2=0,70-0,95.7. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the ratio of wavelengths of radiation of laser sources λ 1 / λ 2 = 0.70-0.95. 8. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что диодный лазерный источник излучения выполнен в виде диодного модуля с волоконным выходом излучения.8. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the diode laser radiation source is made in the form of a diode module with a fiber radiation output. 9. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что диодный лазерный источник излучения выполнен в виде диода с волоконным выходом излучения.9. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that the diode laser radiation source is made in the form of a diode with a fiber radiation output. 10. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что на оси фокусирующей оптической системы размещена система видеоконтроля.10. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that a video monitoring system is placed on the axis of the focusing optical system. 11. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1, отличающееся тем, что содержит два источника излучения, причем первый источник излучения выполнен в виде диодного лазерного источника с длиной волны λ1=790-985 нм, а второй - в виде лазерного источника излучения с длиной волны λ2=1030-1070 нм.11. The device for laser processing of materials according to claim 1, characterized in that it contains two radiation sources, the first radiation source made in the form of a diode laser source with a wavelength of λ 1 = 790-985 nm, and the second in the form of a laser radiation source with a wavelength of λ 2 = 1030-1070 nm. 12. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1 или 10, отличающееся тем, что в качестве второго лазерного источника излучения использован лазер с импульсной оптической накачкой.12. The device for laser processing of materials according to claim 1 or 10, characterized in that a laser with pulsed optical pumping is used as the second laser radiation source. 13. Устройство для лазерной обработки материалов по п.1 или 10, отличающееся тем, что в качестве второго лазерного источника излучения использован лазер с непрерывной оптической накачкой. 13. The device for laser processing of materials according to claim 1 or 10, characterized in that a laser with continuous optical pumping is used as the second laser radiation source.
RU2008149405/02A 2008-12-16 2008-12-16 Device for laser processing of materials RU2383416C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008149405/02A RU2383416C1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Device for laser processing of materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008149405/02A RU2383416C1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Device for laser processing of materials

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2383416C1 true RU2383416C1 (en) 2010-03-10

Family

ID=42135130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008149405/02A RU2383416C1 (en) 2008-12-16 2008-12-16 Device for laser processing of materials

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2383416C1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2573181C1 (en) * 2014-11-24 2016-01-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Laser processing of non-metallic plates
RU167356U1 (en) * 2015-12-08 2017-01-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Device for laser processing of materials
RU173528U1 (en) * 2016-11-18 2017-08-30 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Device for laser processing of materials
RU179487U1 (en) * 2017-02-02 2018-05-16 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тюменский индустриальный университет" (ТИУ) DEVICE FOR LASER PROCESSING OF LONG DIMENSIONAL CYLINDER PARTS
RU2685297C2 (en) * 2017-09-12 2019-04-17 Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии лазерного термоупрочнения" (ООО "НТЛТ") Method of processing edges with multichannel laser
RU2787826C1 (en) * 2019-04-04 2023-01-12 Баостил Тейлорд Блэнкс Гмбх Method for fusion welding of one or multiple steel sheets made of press-quenched steel

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2573181C1 (en) * 2014-11-24 2016-01-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Laser processing of non-metallic plates
RU167356U1 (en) * 2015-12-08 2017-01-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Device for laser processing of materials
RU173528U1 (en) * 2016-11-18 2017-08-30 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технологический университет "СТАНКИН" (ФГБОУ ВО "МГТУ "СТАНКИН") Device for laser processing of materials
RU179487U1 (en) * 2017-02-02 2018-05-16 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тюменский индустриальный университет" (ТИУ) DEVICE FOR LASER PROCESSING OF LONG DIMENSIONAL CYLINDER PARTS
RU2685297C2 (en) * 2017-09-12 2019-04-17 Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии лазерного термоупрочнения" (ООО "НТЛТ") Method of processing edges with multichannel laser
RU2787826C1 (en) * 2019-04-04 2023-01-12 Баостил Тейлорд Блэнкс Гмбх Method for fusion welding of one or multiple steel sheets made of press-quenched steel
RU2799460C1 (en) * 2020-02-07 2023-07-05 Сальваньини Италия С.П.А. Laser cutting head for machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7102118B2 (en) Beam formation unit comprising two axicon lenses, and device comprising one such beam formation unit for introducing radiation energy into a workpiece consisting of a weakly-absorbent material
EP2716397B1 (en) Optical system for laser working device, laser working head with such optical system, laser working device with such head, laser focusing method, and laser working method using such method
US20060186098A1 (en) Method and apparatus for laser processing
RU2383416C1 (en) Device for laser processing of materials
CN103182604B (en) Laser compound welding method and system
JP5832412B2 (en) Optical system and laser processing apparatus
GB2440086B (en) Laser welding system and methods with an array of laser diodes with a common lens spaced apart from the laser array
JP2009072789A (en) Laser machining apparatus
JP2006263771A (en) Laser beam machining device and laser beam machining method
RU2012112398A (en) LASER FOCUSING HEAD WITH ZnS LENSES THAT HAVE THICKNESS AT THE EDGES, AT LEAST 5 mm, AND INSTALLATION AND METHOD OF LASER CUTTING USING ONE SUCH FOCUS USING
KR20140113878A (en) Improved thermal processing with line beams
KR101582632B1 (en) Substrate cutting method using fresnel zone plate
JP4378634B2 (en) Butt laser welding method and butt laser welding apparatus
CN113634769A (en) Metal SLM printing system based on Gaussian beam and beam shaping composite beam
JP6956328B2 (en) Laser processing equipment and laser processing method
JP2009178720A (en) Laser beam machining apparatus
CN110753596A (en) Device and method for laser-based separation of transparent and fragile workpieces
KR100660111B1 (en) LASER machining apparatus including optical sensor unit and beam controller
JP7398649B2 (en) Laser processing equipment and laser processing method
RU2135338C1 (en) Material laser machining device
JP2000227576A (en) Emission optical system for laser processing device
JP4333836B2 (en) Pulse laser processing equipment
JP2010046701A (en) Laser machining apparatus
TWI842228B (en) Fiber Optic Output Hybrid Laser System
JPH10249568A (en) Laser beam machining equipment

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141217