RU2316914C1 - Radio-electronic block - Google Patents
Radio-electronic block Download PDFInfo
- Publication number
- RU2316914C1 RU2316914C1 RU2006129610/09A RU2006129610A RU2316914C1 RU 2316914 C1 RU2316914 C1 RU 2316914C1 RU 2006129610/09 A RU2006129610/09 A RU 2006129610/09A RU 2006129610 A RU2006129610 A RU 2006129610A RU 2316914 C1 RU2316914 C1 RU 2316914C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- boards
- radio
- board
- level
- electronic
- Prior art date
Links
Images
Abstract
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, которые обеспечивают плотное размещение печатных плат в пакете и электронных компонентов на платах, а также уменьшенную длину межплатных соединений для снижения габаритно-весовых характеристик блока, повышения надежности работы, обеспечения ремонтопригодности и возможности его экранирования при воздействии электромагнитных помех.The invention relates to the field of radio electronics and can be used in the design of electronic blocks that provide a tight placement of printed circuit boards in a package and electronic components on the boards, as well as a reduced length of circuit boards to reduce the overall weight and weight characteristics of the unit, improve reliability, maintainability and availability its shielding when exposed to electromagnetic interference.
Известны радиоэлектронные блоки (Ольга Гуреева. Особенности применения электромеханических соединителей для поверхностного монтажа, ж. «Современная электроника», 2006 г., стр.30-31, рис.1-6) с использованием на платах поверхностно монтируемых компонентов (SMT-компонентов) и соединителей, что значительно увеличивает плотность компоновки плат, следствием чего является миниатюрный радиоэлектронный блок. Однако недостатком этой конструкции является невысокая механическая прочность соединения выводов разъема с поверхностью печатного проводника. SMT-разъемы при длительной эксплуатации имеют повышенную вероятность повреждения тонкого слоя проводящих дорожек на плате. Это конструктивное решение имеет повышенную чувствительность разъема к ударам и вибрации, следствием чего является уменьшение надежности блока, контактные поверхности рисунка печатных плат не выдерживают большого количества распаек, из чего следует, что этот блок имеет ограниченную ремонтопригодность. Также в блоке отсутствует экран для защиты от воздействия электромагнитных помех.Known electronic components (Olga Gureeva. Features of the use of electromechanical connectors for surface mounting, J. "Modern Electronics", 2006, pp. 30-31, Fig. 1-6) using surface-mounted components (SMT components) on the boards and connectors, which significantly increases the density of the layout of the boards, resulting in a miniature electronic unit. However, the disadvantage of this design is the low mechanical strength of the connection of the terminals of the connector with the surface of the printed conductor. SMT connectors during extended operation have an increased likelihood of damage to a thin layer of conductive tracks on the board. This constructive solution has an increased sensitivity of the connector to shock and vibration, which results in a decrease in the reliability of the unit, the contact surfaces of the printed circuit board design do not withstand a large number of wiring, which implies that this unit has limited maintainability. Also in the unit there is no screen to protect against electromagnetic interference.
Наиболее близким техническим решением, выбранным в качестве прототипа, является радиоэлектронный блок (Патент РФ №2237986, Н05K 1/00, опубл. 2004.10.10), содержащий радиоэлементы и платы, механически соединенные с гибкими соединителями с проводниками, причем соединители выполнены в виде плоских лент с параллельными проводниками, размещенных с обеих сторон плат, где ряды проводников одной ленты смещены по отношению к рядам проводников другой ленты, гибкий соединитель изгибается на 180° таким образом, что платы с радиоэлементами оказываются одна напротив другой и образуют пакет. Недостатками этой конструкции являются несистемное размещение радиоэлементов на печатной плате, большая длина трасс межплатных соединений в пакете плат, что значительно снижает плотность монтажа и надежность блока, снижение плотности монтажа ведет к увеличению габаритно-весовых характеристик, доступ к электронным компонентам при ремонте блока затруднен. Также в блоке отсутствует экран для защиты от воздействия электромагнитных помех.The closest technical solution, selected as a prototype, is a radio electronic unit (RF Patent No. 2237986,
Техническим результатом изобретения являются снижение габаритно-весовых характеристик блока за счет обеспечения более плотного размещения печатных плат в пакете и электронных компонентов на плате, уменьшение длины межплатных соединений, а также обеспечение надежности и ремонтопригодности радиоэлектронного блока.The technical result of the invention is to reduce the overall weight characteristics of the unit by providing a more dense placement of printed circuit boards in the package and electronic components on the board, reducing the length of the circuit board connections, as well as ensuring the reliability and maintainability of the electronic unit.
Технический результат достигается тем, что в радиоэлектронном блоке, содержащем платы с радиоэлементами, электрически связанные гибкие соединители с проводниками, выполненные в виде плоских лент с параллельными проводниками, размещенных с обеих сторон плат, причем ряды проводников одной ленты смещены по отношению к рядам проводников другой ленты, а гибкий соединитель изгибается таким образом, что платы с радиоэлементами оказываются одна напротив другой и образуют пакет плат, по меньшей мере, два гибких соединителя связаны как с одной общей платой, так и, по меньшей мере, с двумя параллельными платами, радиоэлементы и (или) группа радиоэлементов на смежных параллельных платах размещены в шахматном порядке на одном уровне физического пространства, по меньшей мере, одна торцевая часть пакета плат имеет "С"-образную форму с установкой в образовавшееся пространство радиоэлементов, причем штыревые и гнездовые соединители установлены между платами, а их хвостовики представляют собой многоступенчатые штыри.The technical result is achieved by the fact that in a radio-electronic unit containing boards with radio elements, electrically connected flexible connectors with conductors made in the form of flat tapes with parallel conductors placed on both sides of the boards, the rows of conductors of one tape being offset relative to the rows of conductors of another tape , and the flexible connector is bent so that the boards with the radio elements are one opposite the other and form a package of boards, at least two flexible connectors are connected as one General board, and with at least two parallel boards, radioelements and (or) a group of radioelements on adjacent parallel boards are staggered at the same level of physical space, at least one end part of the board package has "C" - shaped with the installation of radioelements in the space that has been formed, with the pin and socket connectors installed between the boards, and their shanks are multi-stage pins.
Кроме этого в радиоэлектронном блоке между смежными платами установлен экран для защиты от воздействия электромагнитных помех.In addition, a shield is installed in the electronic unit between adjacent boards to protect against electromagnetic interference.
Кроме этого экраном для защиты от воздействия электромагнитных помех является плата.In addition, the screen for protection against electromagnetic interference is a board.
Сущность изобретения заключается в том, что в отличие от прототипа, где расположение электронных компонентов не систематизировано, в предложенном радиоэлектронном блоке, содержащем платы с радиоэлементами, электрически связанные гибкие соединители с проводниками, выполненные в виде плоских лент с параллельными проводниками, размещенных с обеих сторон плат, причем ряды проводников одной ленты смещены по отношению к рядам проводников другой ленты, а гибкий соединитель изгибается таким образом, что платы с радиоэлементами оказываются одна напротив другой и образуют пакет плат, по меньшей мере, два гибких соединителя связаны как с одной общей платой, так и, по меньшей мере, с двумя параллельными платами, радиоэлементы и (или) группа радиоэлементов на смежных параллельных платах размещены в шахматном порядке на одном уровне физического пространства, по меньшей мере, одна торцевая часть пакета плат имеет "С"-образную форму с установкой в образовавшееся пространство радиоэлементов.The essence of the invention lies in the fact that, in contrast to the prototype, where the arrangement of electronic components is not systematized, in the proposed electronic unit containing circuit boards with radio elements, electrically connected flexible connectors with conductors made in the form of flat tapes with parallel conductors placed on both sides of the boards moreover, the rows of conductors of one tape are offset with respect to the rows of conductors of another tape, and the flexible connector is bent so that the circuit boards with radio elements are about on the other hand, and form a package of boards, at least two flexible connectors are connected with both one common board and at least two parallel boards, the radio elements and (or) a group of radio elements on adjacent parallel boards are staggered on at one level of the physical space, at least one end part of the circuit pack has a "C" -shaped shape with the installation of radioelements in the space formed.
В отличие от прототипа, в котором межплатное соединение осуществляется только гибкими соединителями, имеющими большую длину трасс соединений, в предложенном радиоэлектронном блоке межплатное соединение осуществляется при помощи штыревых и гнездовых соединителей, установленных между платами, а хвостовики соединителей представляют собой многоступенчатые штыри. Это обеспечивает минимальную длину межплатных соединений и надежность радиоэлектронного блока в целом.In contrast to the prototype, in which the circuit board connection is carried out only by flexible connectors having a large length of connection paths, in the proposed radio electronic block, the circuit board connection is performed using pin and socket connectors installed between the boards, and the shanks of the connectors are multi-stage pins. This ensures the minimum length of interboard connections and the reliability of the electronic unit as a whole.
В отличие от прототипа в радиоэлектронном блоке между смежными платами установлен экран от воздействия электромагнитных помех.In contrast to the prototype, a screen from the influence of electromagnetic interference is installed between the adjacent boards in the radio-electronic unit.
В отличие от прототипа в радиоэлектронном блоке экраном для защиты от воздействия электромагнитных помех является плата.In contrast to the prototype in the electronic unit, the screen for protection against electromagnetic interference is a board.
На предлагаемых чертежах представлен радиоэлектронный блок, где на фиг.1 показан общий вид радиоэлектронного блока в аксонометрии с местным видом в увеличенном масштабе; на фиг.2 - продольный разрез радиоэлектронного блока; на фиг.3 - фрагмент радиоэлектронного блока, где условно показана плата первого, нижнего, уровня и расположение микросхем в трех уровнях; на фиг.4 - фрагмент радиоэлектронного блока, где условно показана плата первого уровня сбоку и расположение микросхем в трех уровнях; на фиг.3 - фрагмент радиоэлектронного блока, где условно показаны платы в трех уровнях и расположение микросхем в трех уровнях; на фиг.6 - фрагмент радиоэлектронного блока, где условно показаны платы трех уровней сбоку и расположение микросхем в трех уровнях; на фиг.7 - фрагмент радиоэлектронного блока, где условно показано межплатное соединение плат; на фиг.8 - фрагмент конструкции печатной платы в изометрии, где диэлектрическое основание платы условно прозрачно; на фиг.9 - фрагмент конструкции радиоэлектронного блока с указанием межплатных электрических связей.The proposed drawings show a radio-electronic unit, where Fig. 1 shows a general view of a radio-electronic unit in a perspective view with a local view on an enlarged scale; figure 2 is a longitudinal section of a radio electronic unit; figure 3 is a fragment of a radio electronic unit, where the board of the first, lower, level and the location of microcircuits in three levels are conventionally shown; figure 4 is a fragment of a radio electronic unit, which conventionally shows the board of the first level on the side and the location of the microcircuit in three levels; figure 3 is a fragment of a radio electronic unit, where the boards are conventionally shown in three levels and the location of microcircuits in three levels; Fig.6 is a fragment of a radio electronic unit, where the boards of three levels are conventionally shown on the side and the location of microcircuits in three levels; Fig.7 is a fragment of the electronic unit, where the circuit board connection is conventionally shown; on Fig is a fragment of the design of the printed circuit board in isometry, where the dielectric base of the board conditionally transparent; figure 9 is a fragment of the design of the electronic unit indicating the on-board electrical connections.
1 - радиоэлектронный блок в виде цветного плазменного видеомодуля;1 - electronic block in the form of a color plasma video module;
2 - общая плата (индикаторная цветная панель);2 - general board (color indicator panel);
3 - экран для защиты от воздействия электромагнитных помех;3 - screen for protection against electromagnetic interference;
4 - пакет параллельных плат;4 - a package of parallel boards;
5 - платы: 5-1 - плата первого уровня, 5-2 - плата второго уровня, 5-3 - плата третьего уровня, 5-4 - плата четвертого уровня;5 - boards: 5-1 - board of the first level, 5-2 - board of the second level, 5-3 - board of the third level, 5-4 - board of the fourth level;
6 - уровни плат;6 - board levels;
7 - торцевая часть пакета плат, образующая "С"-образную форму;7 - end part of the package of boards, forming a "C" -shaped shape;
8 - первый уровень плат;8 - the first level of boards;
9 - устройство соединительное;9 - connecting device;
10 - устройство синхронизирующее логическое (УСЛ);10 - logical synchronizing device (USL);
11 - контроллер;11 - controller;
12 - электрические связи;12 - electrical communications;
13 - гибкие соединители (шлейфы);13 - flexible connectors (loops);
14 - микросхемы: 14-1 - микросхемы, установленные на первом уровне, 14-2 - микросхемы, установленные на втором уровне, 14-2-1 - микросхемы, установленные на втором уровне плат со стороны первого уровня, 14-2-2 - микросхемы, установленные на втором уровне платы со стороны третьего уровня, 14-3 - микросхемы, установленные на третьем уровне;14 - microcircuits: 14-1 - microcircuits installed at the first level, 14-2 - microcircuits installed at the second level, 14-2-1 - microcircuits installed at the second level of boards from the first level, 14-2-2 - microcircuits installed on the second level of the board from the side of the third level, 14-3 - microcircuits installed on the third level;
15 - шахматный порядок компоновки микросхемы (группа элементов поверхностного монтажа);15 - checkerboard layout of the microcircuit (group of surface mount elements);
16 - элементы поверхностного монтажа;16 - surface mount elements;
17 - группы элементов поверхностного монтажа: 17-1 - группа элементов поверхностного монтажа на первом уровне платы, 17-2 - группа элементов поверхностного монтажа на втором уровне платы;17 - group of surface mount elements: 17-1 - group of surface mount elements on the first level of the board, 17-2 - group of surface mount elements on the second level of the board;
18 - сторона платы, не прилегающая к индикаторной панели;18 - side of the board, not adjacent to the display panel;
19 - второй уровень плат;19 - the second level of boards;
20 - устройство ключевое логическое (УКЛ), 20-1 - устройство ключевое логическое Y (УКЛ Y);20 - key logical device (UKL), 20-1 - key logical device Y (UKL Y);
21 - расположение микросхем смежных плат на одном уровне физического пространства;21 — arrangement of microcircuits of adjacent boards at one level of physical space;
22 - расстояние между платами;22 - the distance between the boards;
23 - высота микросхем;23 - the height of the microcircuit;
24 - гнездовой соединитель;24 - female connector;
25 - штыревой соединитель;25 - pin connector;
26 - сопрягаемые платы;26 - interfaced boards;
27 - ось сопряжения контактов;27 - axis pairing contacts;
28 - плоскости параллельных плат;28 — planes of parallel boards;
29 - хвостовик гнездовых и штыревых соединителей;29 - shank of female and male connectors;
30 - двухступенчатая штыревая форма;30 - two-stage pin form;
31 - металлизированное токопроводящее отверстие;31 - metallized conductive hole;
32 - ступенька хвостовика электрического соединителя;32 - step of the shank of the electrical connector;
33 - планарный электрический контакт;33 - planar electrical contact;
34 - штыревой электрический контакт;34 - pin electrical contact;
35 - электрический контакт;35 - electrical contact;
36 - третий уровень плат;36 - the third level of boards;
37 - паз второго уровня;37 - groove of the second level;
38 - четвертый уровень плат;38 - the fourth level of boards;
39 - формирователь напряжения;39 - voltage shaper;
40 - плата питания;40 - power board;
41 - радиатор;41 - radiator;
42 - габаритные радиоэлементы;42 - overall radioelements;
43 - фильтр;43 - filter;
44 - модуль питания;44 - power module;
45 - "С"-образное физическое пространство;45 - "C" -shaped physical space;
46 - плата-экран для защиты от воздействия электромагнитных помех;46 - screen board for protection against electromagnetic interference;
47 - линия среза;47 - cut line;
48 - трассировка печатной платы: 48-1 - трассировка печатной платы первого уровня, 48-2-1 - трассировка печатной платы второго уровня со стороны платы первого уровня.48 - trace of the printed circuit board: 48-1 - trace of the printed circuit board of the first level, 48-2-1 - trace of the printed circuit board of the second level from the side of the first level circuit board.
Радиоэлектронный блок в виде цветного плазменного видеомодуля 1 (фиг.1-7, 9) состоит из:The electronic unit in the form of a color plasma video module 1 (Fig.1-7, 9) consists of:
- общей платы (индикаторная цветная плазменная панель) 2 (фиг.1, 2, 9);- common board (indicator color plasma panel) 2 (Fig.1, 2, 9);
- экрана 3 (фиг.2, 9) для защиты от воздействия электромагнитных помех;- screen 3 (figure 2, 9) to protect against electromagnetic interference;
- пакета 4 (фиг.1, 2, 5-8, 9) параллельных плат 5 (фиг.1-8, 9), где две торцевые части пакета 4 (фиг.1, 2, 5-8, 9) параллельных плат 5 (фиг.1-8, 9) имеют "С"-образную форму 7 (фиг.2, 7, 9).- package 4 (figures 1, 2, 5-8, 9) of parallel boards 5 (figures 1-8, 9), where the two end parts of the package 4 (figures 1, 2, 5-8, 9) of parallel boards 5 (Figs. 1-8, 9) have a "C" -shaped shape 7 (Figs. 2, 7, 9).
Пакет 4 (фиг.1, 2, 5-8, 9) параллельных плат 5 (фиг.1-8, 9), механически закрепленных с экраном 3 (фиг.2, 9), состоит из четырех уровней 6 (фиг.2-8) плат 5 (фиг.1-8, 9). В свою очередь, экран 3 (фиг.2, 9) механически связан с общей платой (индикаторной панелью) 2 (фиг.1, 2, 9). На платах 5 (фиг.1-8, 9) размещены микросхемы 14 (фиг.2-8, 9) и элементы поверхностного монтажа 16 (фиг.2-7, 9), объединенные в группы 17 (фиг.2, 3, 7, 9), которые размещены в шахматном порядке 15 (фиг.3, 9).Package 4 (Figs. 1, 2, 5-8, 9) of parallel boards 5 (Figs. 1-8, 9), mechanically fixed with the screen 3 (Figs. 2, 9), consists of four levels 6 (Fig. 2 -8) boards 5 (Figs. 1-8, 9). In turn, the screen 3 (figure 2, 9) is mechanically connected to the common board (indicator panel) 2 (figure 1, 2, 9). On the boards 5 (Figs. 1-8, 9), microcircuits 14 (Figs. 2-8, 9) and surface mount elements 16 (Figs. 2-7, 9) are placed, combined into groups 17 (Figs. 2, 3, 7, 9), which are placed in a checkerboard pattern 15 (Fig.3, 9).
На плате 5 (фиг.1-8) первого уровня 8 (фиг.2-8) размещены:On the board 5 (Fig.1-8) of the first level 8 (Fig.2-8) are placed:
- устройство соединительное 9 (фиг.3, 5, 7);- connecting device 9 (Fig.3, 5, 7);
- устройство синхронизирующее логическое 10 (фиг.2, 3, 7);- logical synchronizing device 10 (Fig.2, 3, 7);
- контроллер 11 (фиг.3).- controller 11 (figure 3).
Плата имеет электрические связи 12 (фиг.1, 2, 7, 8, 9) через гибкие соединители (шлейфы) 13 (фиг.1, 2, 9), также гнездовые 24 (фиг.7, 9) и штыревые 25 соединители:The board has electrical connections 12 (Fig. 1, 2, 7, 8, 9) through flexible connectors (loops) 13 (Fig. 1, 2, 9), also female 24 (Fig. 7, 9) and 25 pin connectors:
- четыреста восемьдесят одна связь 12 (фиг.1, 2, 7, 8) ведет от индикаторной цветной панели 2 (фиг.1, 2) к устройству соединительному 9 (фиг.3, 5, 7);- four hundred eighty-one connection 12 (Fig. 1, 2, 7, 8) leads from the color indicator panel 2 (Fig. 1, 2) to the connecting device 9 (Fig. 3, 5, 7);
- шестьсот сорок четыре связи 12 (фиг.1, 2, 7, 8) ведут от индикаторной панели 2 (фиг.1, 2) к устройству синхронизирующему логическому 10 (фиг.2, 3, 7).- six hundred forty-four communications 12 (Fig. 1, 2, 7, 8) lead from the display panel 2 (Fig. 1, 2) to the logical synchronizing device 10 (Fig. 2, 3, 7).
Индикаторная панель 2 (фиг.1, 2) электрически связана 12 (фиг.1, 2, 7, 8) с устройством синхронизирующим логическим 10 (фиг.2, 3, 7) через гибкие соединители (шлейфы) 13 (фиг.1, 2) с десятью микросхемами 14-1 (фиг.3-6, 8) например, типа IND 16337, через трассировку 48-1 (фиг.8) первого уровня 8 (фиг.2-8). Микросхемы 14 (фиг.2, 5-8) расположены на плате 5 (фиг.1-8) в шахматном 15 (фиг.2, 3, 5, 7, 8) порядке для обеспечения плотности монтажа. Элементы 16 (фиг.2-7) поверхностного монтажа на плате 5 (фиг.1-8) первого уровня 8 (фиг.2-8) объединены в группы 17-1 (фиг.3-6) и также размещены в шахматном 15 (фиг.3) порядке относительно группы 17-2 (фиг.2) на плате 5 (фиг.1-8) первого уровня 8 (фиг.2-8). Все элементы 16 располагаются со стороны 18 (фиг.2, 5, 7, 8), не прилегающей к индикаторной панели, для обеспечения ремонтопригодности платы 5 (фиг.1-8).The indicator panel 2 (Fig. 1, 2) is electrically connected 12 (Fig. 1, 2, 7, 8) with a synchronizing logic device 10 (Fig. 2, 3, 7) through flexible connectors (cables) 13 (Fig. 1, 2) with ten microcircuits 14-1 (Figs. 3-6, 8), for example, type IND 16337, through trace 48-1 (Fig. 8) of the first level 8 (Figs. 2-8). Microcircuits 14 (figure 2, 5-8) are located on the board 5 (figure 1-8) in a checkerboard 15 (figure 2, 3, 5, 7, 8) order to ensure installation density. Elements 16 (Fig.2-7) of surface mounting on a circuit board 5 (Fig.1-8) of the first level 8 (Fig.2-8) are combined into groups 17-1 (Fig.3-6) and are also placed in a checkerboard 15 (Fig.3) the order relative to the group 17-2 (Fig.2) on the board 5 (Fig.1-8) of the first level 8 (Fig.2-8). All
Неподвижность платы 5 относительно индикаторной панели 2 (фиг.1, 2) повышает надежность связей 12 (фиг.1, 2, 7, 8).The immobility of the
На втором уровне 19 (фиг.2, 5-8) размещено устройство ключевое логическое 20 (фиг.2, 5). Второй уровень 19 (фиг.2, 5-8) состоит из двух плат 5-2 (фиг.5, 6). Каждая плата 5-2 имеет по шестьсот сорок четыре электрических связи 12 (фиг.1, 2, 7, 8) с индикаторной панелью 2 (фиг.1, 2) через гибкие соединители (шлейфы) 13.At the second level 19 (FIGS. 2, 5-8), the key
Индикатор 2 с гибкими соединителями (шлейфами) 13 связан 12 (фиг.1, 2, 7, 8) с двадцатью микросхемами 14-2 (фиг.3-6), в частности типа IND 16337, т.е. устанавливается по десять микросхем 14-2 на каждую плату 5-2 (фиг.5, 6) второго уровня 19 (фиг.2, 5-8) через трассировку 48-2-1 (фиг.8) второго уровня 19 (фиг.2, 5-8). Микросхемы 14-2 (фиг.3-6, 8) расположены с двух сторон платы в шахматном 15 (фиг.2, 3, 5, 7, 8) порядке, причем микросхемы 14-2-1 (фиг.4, 6, 8) второго уровня 19 (фиг.2, 5-8) относительно первого уровня 8 (фиг.2-8) расположены на одном уровне физического пространства 21 (фиг.2, 7) с микросхемами 14-1 (фиг.3-6, 8) первого уровня, т.е. расстояние 22 (фиг.2, 8) между платами 5 (фиг.1-7) имеет высоту 23 (фиг.2, 6, 7), соответствующую высоте микросхем 14-1 (фиг.3-6, 8) или микросхем 14-2 (фиг.3-6), например, IND 16337. Причем микросхемы 14-2-2 (фиг.4, 6) также установлены в шахматном порядке 15 (фиг.4).The
Платы 5-2 (фиг.5, 6), при необходимости ремонта, откидываются на 90°.Board 5-2 (figure 5, 6), if necessary, repair, recline by 90 °.
Электрическая связь 12 (фиг.1, 2, 7, 8) двух плат 5-2 (фиг.5, 6) второго уровня 19 (фиг.2, 5-8) с платой 5-1 (фиг.8) первого уровня 8 (фиг.2-8) осуществляется через гнездовой 24 (фиг.7, 9) и штыревой 25 соединители, непосредственно расположенные на сопрягаемых 26 (фиг.7) платах 5 (фиг.1-8, 9), где ось 27 (фиг.7) сопряжения контактов перпендикулярна плоскостям 28 параллельных плат 5 (фиг.1-7). Хвостовики 29 (фиг.7, 9) гнездовых 24 и штыревых 25 соединителей имеют двухступенчатую штыревую форму 30, что позволяет установить соединители 24, 25 в соответствующие по размеру металлизированные токопроводящие отверстия 31 (фиг.7) платы 5 (фиг.1-7) таким образом, чтобы отрегулировать межплатное расстояние 22 (фиг.2, 6-8) по высоте 23 (фиг.2, 6, 7) элементов 16 (фиг.2-7) поверхностного монтажа или микросхем 14 (фиг.2, 5-8). Благодаря ступеньке 32 (фиг.7) хвостовик 29 имеет как планарный 33, так и штыревой 34 электрический контакт 35, что увеличивает надежность контакта. После монтажа соединителей оставшиеся ступеньки хвостовиков удаляются по линии среза 47 (фиг.7).Electrical connection 12 (Fig.1, 2, 7, 8) of two boards 5-2 (Fig.5, 6) of the second level 19 (Fig.2, 5-8) with the circuit board 5-1 (Fig.8) of the first level 8 (Fig.2-8) is carried out through the female 24 (Fig.7, 9) and
На третьем уровне 36 (фиг.2, 5-7) размещено устройство ключевое логическое Y 20-1 (фиг.5) в виде одной платы 5-3, которая через гибкие соединители (шлейфы) 13 связана 12 (фиг.1, 2, 7, 8) с двенадцатью микросхемами 14-3 (фиг.3-6), в частности, типа IND 16305.At the third level 36 (Figs. 2, 5-7), the key logical device Y 20-1 (Fig. 5) is placed in the form of a single board 5-3, which is connected 12 through flexible connectors (loops) 13 (Figs. 1, 2 , 7, 8) with twelve microcircuits 14-3 (Figs. 3-6), in particular, type IND 16305.
Микросхемы 14-3 расположены с двух сторон в шахматном 15 (фиг.2, 3, 5, 7, 8) порядке, при этом микросхемы 14-3 (фиг.3-6) третьего уровня 36 (фиг.2, 5-7) относительно микросхем 14-2 (фиг.3-6) второго уровня 19 (фиг.2, 5-8) расположены на одном уровне физического пространства 21 (фиг.2, 6, 7), т.е. расстояние 22 (фиг.6) между платами 5 имеет высоту 23 микросхемы 14-3 (фиг.3-6), как, например, IND 16337. Платы 5-3 (фиг.6), при необходимости демонтажа, откидываются на 90°. Электрическая связь 12 (фиг.7) плат третьего уровня 36 с платой 5 первого уровня 8 осуществляется аналогично связям 12 второго уровня 19 через гнездовой 24 и штыревой 25 соединитель, непосредственно расположенный на сопрягаемых платах 5, при этом соединители 24, 25 проходят сквозь паз 37 второго уровня 19.Chips 14-3 are located on two sides in a checkerboard 15 (figure 2, 3, 5, 7, 8) order, while the chip 14-3 (figure 3-6) of the third level 36 (figure 2, 5-7 ) relative to the microcircuits 14-2 (Figs. 3-6) of the second level 19 (Figs. 2, 5-8) are located at the same level of the physical space 21 (Figs. 2, 6, 7), i.e. the distance 22 (FIG. 6) between the
На четвертом уровне 38 (фиг.2, 7) на плате 5-4 (фиг.2) размещены формирователь напряжения 39 (фиг.2, 7) и плата питания 40 (фиг.2), выходящие на радиатор 41 (фиг.1, 2). На платах 5 (фиг.1-8) этого уровня 38 (фиг.2, 7) размещены габаритные радиоэлементы 42 (фиг.1, 2, 7, 9), в частности фильтр 43 (фиг.1, 2), например МРМ2-В5ДМУ БКЮС.468240.003ТУ; модули питания 44, например МДМ10-1Е15МУП БКЮС.430609.001ТУ, которые размещены с торца 6 (фиг.2-8) пакета 4 (фиг.1, 2, 5-8) параллельных плат 5 (фиг.1-8), имеющее "С"-образное пространство 45 (фиг.2, 9). Платы 5 (фиг.1-8), при необходимости демонтажа, откидываются на 180°.At the fourth level 38 (Fig. 2, 7) on the board 5-4 (Fig. 2), a voltage driver 39 (Fig. 2, 7) and a power board 40 (Fig. 2) are placed, which go to the radiator 41 (Fig. 1) , 2). On the boards 5 (Figs. 1-8) of this level 38 (Figs. 2, 7), the overall radioelements 42 (Figs. 1, 2, 7, 9) are placed, in particular the filter 43 (Figs. 1, 2), for example, MPM2 -V5DMU BKYUS.468240.003TU;
Кроме этого в межплатном пространстве размещена плата-экран 46 (фиг.7, 9) для защиты от воздействия электромагнитных помех.In addition, in the interboard space there is a shield board 46 (Figs. 7, 9) for protection against electromagnetic interference.
Вышеизложенные конструктивные решения позволяют максимально уменьшить габаритно-весовые характеристики радиоэлектронного блока, повысить его надежность и ремонтопригодность, а также позволяют блоку экранировать при воздействии электромагнитных помех.The above design solutions allow to minimize the overall weight characteristics of the electronic unit, increase its reliability and maintainability, and also allow the unit to shield when exposed to electromagnetic interference.
Таким образом, из рассмотренного следует, что заявляемое изобретение промышленно применимо и решает поставленную техническую задачу.Thus, it follows from the foregoing that the claimed invention is industrially applicable and solves the technical problem.
Заявляемая конструкция может найти применение при конструировании малогабаритных радиоэлектронных блоков, в частности видеомодуля.The inventive design can find application in the design of small-sized electronic blocks, in particular a video module.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006129610/09A RU2316914C1 (en) | 2006-08-15 | 2006-08-15 | Radio-electronic block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006129610/09A RU2316914C1 (en) | 2006-08-15 | 2006-08-15 | Radio-electronic block |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2316914C1 true RU2316914C1 (en) | 2008-02-10 |
Family
ID=39266409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2006129610/09A RU2316914C1 (en) | 2006-08-15 | 2006-08-15 | Radio-electronic block |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2316914C1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2662583C2 (en) * | 2013-08-27 | 2018-07-26 | ЛЭЙБИНЕЛ, ЭлЭлСи | Power module |
-
2006
- 2006-08-15 RU RU2006129610/09A patent/RU2316914C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2662583C2 (en) * | 2013-08-27 | 2018-07-26 | ЛЭЙБИНЕЛ, ЭлЭлСи | Power module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100719427B1 (en) | Shielded header | |
JP6267153B2 (en) | Multilayer circuit member and assembly therefor | |
US8727808B2 (en) | Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component | |
JP3397303B2 (en) | Connector and manufacturing method thereof | |
US7806729B2 (en) | High-speed backplane connector | |
US8840432B2 (en) | Circuit board and wire assembly | |
CN102280789B (en) | There is the connector system of the overlapping through hole of touch panel | |
KR940011265B1 (en) | Connectors with ground structure | |
US9490586B1 (en) | Electrical connector having a ground shield | |
CN101180924B (en) | Inductor | |
US6663437B2 (en) | Stacked modular jack assembly having built-in circuit boards | |
US20090130918A1 (en) | High Speed Backplane Connector | |
US20130264107A1 (en) | Circuit board and wire assembly | |
CN1881699A (en) | Electrical connector | |
JPH03187173A (en) | Surface mounting connector | |
RU2316914C1 (en) | Radio-electronic block | |
WO2014061202A1 (en) | Connector | |
US11831111B2 (en) | Electrical connector | |
US20020115318A1 (en) | Electrical connector and circuit with center ground plane | |
US8215966B2 (en) | Interposer connector assembly | |
KR102255501B1 (en) | Receptacle connector and electronic device including the same | |
EP3312945A1 (en) | High speed network module socket connector | |
CN104752855B (en) | Connector with a locking member | |
JP7482265B2 (en) | Printed circuit board and electronic device equipped with the printed circuit board | |
US20230396005A1 (en) | High speed, high density cable connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TK4A | Correction to the publication in the bulletin (patent) |
Free format text: AMENDMENT TO CHAPTER -FG4A- IN JOURNAL: 4-2008 FOR TAG: (72) |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20120816 |