RU2284213C2 - Method of etching pores in irradiated polymeric materials - Google Patents

Method of etching pores in irradiated polymeric materials Download PDF

Info

Publication number
RU2284213C2
RU2284213C2 RU2004137167/15A RU2004137167A RU2284213C2 RU 2284213 C2 RU2284213 C2 RU 2284213C2 RU 2004137167/15 A RU2004137167/15 A RU 2004137167/15A RU 2004137167 A RU2004137167 A RU 2004137167A RU 2284213 C2 RU2284213 C2 RU 2284213C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
etching
temperature
pores
solution
etched
Prior art date
Application number
RU2004137167/15A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2004137167A (en
Inventor
Денис Александрович Киреев (RU)
Денис Александрович Киреев
Original Assignee
Денис Александрович Киреев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Денис Александрович Киреев filed Critical Денис Александрович Киреев
Priority to RU2004137167/15A priority Critical patent/RU2284213C2/en
Publication of RU2004137167A publication Critical patent/RU2004137167A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2284213C2 publication Critical patent/RU2284213C2/en

Links

Images

Landscapes

  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

FIELD: polymer materials and electronics.
SUBSTANCE: invention relates to ion-tracking technology used in manufacture of flexible circuit boards for wide-destination electronic systems as well as for manufacturing film materials with different-configuration micropores. Method of invention comprises irradiation of material surface with accelerated heavy element ions and etching activated tracks in solution of suitable reagent. During etching operation, irradiated material is first stretched in inclined plane at a small angle to horizon and surface of material to be etched is flooded with layer of cold etching solution, temperature of which is at least by 10°C lower than that of material to be etched, while the material is heated from below to temperature within a range between 30 and 200°C to promote chemical destruction reaction at a rate exceeding rate of etching of the surface being cooled with fresh portions of etching solution. After etching, material is rinsed with water and cooled.
EFFECT: accelerated etching and increased its selectivity.
2 dwg

Description

Изобретение относится к области ионно-трековой технологии, применяемой при изготовлении гибких печатных плат (ГПП) для электронных систем широкого назначения, а также для получения пленочных материалов с микропорами различной конфигурации, в частности трековых мембран.The invention relates to the field of ion-track technology used in the manufacture of flexible printed circuit boards (GPP) for electronic systems of wide use, as well as for the production of film materials with micropores of various configurations, in particular track membranes.

Гибкие печатные платы могут решать многие специфические проблемы конструирования электронной аппаратуры. Основные области применения ГПП - компьютеры, вооружение, космос, автомобили, индустриальная электроника, бытовая техника, медицина, промышленный контроль, измерительная техника. Наиболее широко применяемые на сегодняшний день материалы - лавсан и полиимид. Понятно, что требуемые электроизоляционные материалы, монтажные платы должны быть высокопрочными с механической точки зрения. В первую очередь это означает высокую адгезию слоя коммутации к диэлектрической подложке, что существенно повышает надежность их работы. Эту задачу в последнее время решают путем облучения пленки потоком ускоренных ионов тяжелых элементов и последующего химического травления латентных треков на некоторую глубину, что позволяет наносимому затем базисному медному покрытию сцепляться с поверхностью пленки.Flexible printed circuit boards can solve many specific problems in the design of electronic equipment. The main fields of application of GPP are computers, weapons, space, automobiles, industrial electronics, household appliances, medicine, industrial control, and measuring equipment. The most widely used materials today are lavsan and polyimide. It is clear that the required electrical insulation materials, circuit boards should be high strength from a mechanical point of view. First of all, this means high adhesion of the switching layer to the dielectric substrate, which significantly increases the reliability of their work. Recently, this problem has been solved by irradiating the film with a stream of accelerated ions of heavy elements and subsequent chemical etching of the latent tracks to a certain depth, which allows the base copper coating to be applied to adhere to the film surface.

Основными отличительными свойствами трековых мембран являются высокая селективность разделения, малая толщина и легкость регенерации. Это обусловливает их широкое применение в электронной промышленности, медицине, биотехнологии и других областях техники и народного хозяйства.The main distinguishing properties of track membranes are high separation selectivity, small thickness and ease of regeneration. This leads to their widespread use in the electronic industry, medicine, biotechnology and other areas of technology and the national economy.

Технология получения пор в полимерных материалах, в частности при производстве трековых мембран, состоит из следующих основных стадий: облучение полимерной пленки тяжелыми ускоренными ионами или осколками деления; химическое травление следов (треков) этих частиц в пленке до образования пор заданного диаметра; нейтрализация и отмывка химического травителя; сушка. Как видно, эта технология во многом совпадает с технологией подготовки пленки для производства ГПП.The technology for producing pores in polymeric materials, in particular in the production of track membranes, consists of the following main stages: irradiation of the polymer film with heavy accelerated ions or fission fragments; chemical etching of traces (tracks) of these particles in the film until the formation of pores of a given diameter; neutralization and washing of the chemical etchant; drying. As you can see, this technology in many respects coincides with the technology of preparing the film for the production of GPP.

Конечная форма пор в полимерной пленке определяется главным образом двумя величинами: VТ и VB или их отношением β=VТ/VВ, которое служит критерием селективности травления (Митрофанов А.В. Кинетика травления трековых мембран с высокой пористостью. Препринт Физического института им. П.Н.Лебедева. М., 2003 г.). Здесь VТ - скорость травления треков, VВ - скорость травления однородных участков пленки, где нет радиационных дефектов. VТ и VВ зависят, каждая по-своему, от типа полимера, состава травящего раствора и условий травления, прежде всего температуры. Повышение температуры сильно увеличивает как VТ, так и VВ. При низком значении коэффициента β получаются конические поры в виде неглубоких пологих ямок. Высокое значение β, которое стремятся получить при травлении, означает большую селективность травления и приводит к получению пор правильной цилиндрической формы.The final shape of the pores in the polymer film is mainly determined by two quantities: V T and V B or their ratio β = V T / V B , which serves as a criterion for the etching selectivity (A. Mitrofanov, A. Kinetics of etching of track membranes with high porosity. Preprint of the Physics Institute them.P.N. Lebedev. M., 2003). Here V T is the etching rate of tracks, V B is the etching rate of homogeneous sections of the film where there are no radiation defects. V T and V B depend, in their own way, on the type of polymer, the composition of the etching solution and the etching conditions, especially temperature. An increase in temperature greatly increases both V T and V B. With a low coefficient β, conical pores are obtained in the form of shallow shallow pits. The high value of β, which tend to be obtained by etching, means greater selectivity of etching and leads to the formation of pores of the correct cylindrical shape.

Широко известные работы по травлению пор в полимерных пленках после облучения ускоренными ионами тяжелых элементов проводятся методом погружения пленки в растворы различного состава и при различных температурах (Митрофанов А.В. Кинетика травления трековых мембран с высокой пористостью. Препринт Физического института им. П.Н.Лебедева. М., 2003 г.). При этом в зависимости от времени химического травления получаются цилиндрические или конические поры. Однако ясно, что поры в виде цилиндра и тем более "груши" обеспечат гораздо более высокую адгезию медного покрытия к пленке, чем поры в виде конуса.The widely known work on the etching of pores in polymer films after irradiation with accelerated ions of heavy elements is carried out by immersing the film in solutions of various compositions and at different temperatures (A. Mitrofanov, Kinetics of etching track membranes with high porosity. Preprint of the P.N. Lebedeva. M., 2003). Moreover, depending on the time of chemical etching, cylindrical or conical pores are obtained. However, it is clear that pores in the form of a cylinder and, moreover, pears will provide much higher adhesion of the copper coating to the film than pores in the form of a cone.

Известна работа по изготовлению анизотропной трековой мембраны (Жданов Г.С., Фурсов Б.И., и др. Патент РФ 2179063, 2000 г. «Способ производства анизотропной трековой мембраны»). Техническим результатом изобретения является защита одной из поверхностей облученной полимерной пленки перед ее обработкой травящим реагентом. Защиту осуществляют либо путем формирования ингибирующего слоя на одной из поверхностей пленки, либо путем нанесения покрытия, химически инертного по отношению к травящему реагенту. В итоге, осуществление обоих вариантов предлагаемого способа приводит к получению анизотропной трековой мембраны с коническими порами требуемого размера. Изобретение позволяет изготавливать анизотропные трековые мембраны для ультра- и микрофильтрации, обладающие высокой производительностью при сохранении механической прочности. Однако поры в виде конуса не смогут обеспечить необходимую адгезию при нанесении медного покрытия на обработанную подобным образом пленку.Known work on the manufacture of an anisotropic track membrane (Zhdanov GS, Fursov BI, and other Patent of the Russian Federation 2179063, 2000, "Method for the production of anisotropic track membrane"). The technical result of the invention is the protection of one of the surfaces of the irradiated polymer film before it is treated with an etching reagent. Protection is carried out either by forming an inhibitory layer on one of the surfaces of the film, or by coating chemically inert with respect to the etching reagent. As a result, the implementation of both variants of the proposed method leads to an anisotropic track membrane with conical pores of the required size. The invention allows the manufacture of anisotropic track membranes for ultrafiltration and microfiltration, with high performance while maintaining mechanical strength. However, the pores in the form of a cone will not be able to provide the necessary adhesion when applying a copper coating to a film processed in this way.

Известен способ получения в пленках пор веретенообразной формы (П.Ю.Апель, И.В.Блонская и др. Факторы, определяющие форму пор в трековых мембранах из поликарбоната. Препринт ОИЯИ Р18-2004-52. г.Дубна. 2004 г.) (прототип). Веретенообразные поры с небольшим по диаметру устьем и более широкие (в 1.5-2 раза) внутри тела мембраны получаются при добавлении в травящий раствор поверхностно-активного вещества, которое, имея соизмеримый с диаметром пор размер молекул, сорбируется на поверхности пленки и в устьях вытравливаемых треков и снижает скорость травления в этих защищенных им местах, в то время как в глубине поры травитель беспрепятственно реагирует с материалом пленки, что приводит к формированию веретенообразных каналов пор. Метод управления формой пор, основанный на регулируемом снижении скорости травления в приповерхностном слое, является очень перспективным для создания пористых наноструктур.There is a method of producing spindle-shaped pores in films (P.Yu. Apel, I.V.Blonskaya, and others. Factors determining the shape of pores in polycarbonate track membranes. JINR Preprint P18-2004-52. Dubna, 2004) (prototype). Spindle-shaped pores with a small diameter of the mouth and wider (1.5-2 times) inside the membrane body are obtained by adding a surfactant to the etching solution, which, having a size comparable to the pore diameter of the molecules, is sorbed on the film surface and in the mouths of the etched tracks and reduces the etching rate in these protected places, while in the depth of the pore the etchant freely reacts with the film material, which leads to the formation of spindle-shaped pore channels. A pore shape control method based on a controlled decrease in the etching rate in the surface layer is very promising for the creation of porous nanostructures.

Недостатком метода является снижение общей скорости травления и ограниченные возможности управления процессом порообразования.The disadvantage of this method is the decrease in the total etching rate and the limited ability to control the process of pore formation.

Задачей, решаемой данным изобретением, является получение возможности значительно увеличить селективность травления полимерного материала и тем самым влиять на форму образующихся пор, получать несквозные поры цилиндрической или грушевидной формы, в которых диаметр поры в глубине протравленной пленки превышает ее диаметр на поверхности, при этом поверхность травимой пленки травится в очень незначительной степени и практически не разрушается, а также ускорение травления пор до требуемых размеров.The problem solved by this invention is to obtain the opportunity to significantly increase the selectivity of etching of the polymer material and thereby affect the shape of the resulting pores, to obtain through pores of a cylindrical or pear-shaped shape, in which the diameter of the pore in the depth of the etched film exceeds its diameter on the surface, while the surface is etched the film is etched to a very insignificant degree and practically does not collapse, as well as the acceleration of etching of pores to the required sizes.

Поставленная задача решается благодаря тому, что поверхность облученного ускоренными ионами тяжелых элементов полимера, в котором необходимо получить поры, покрывают слоем холодного травильного раствора, а снизу травимый материал подогревают до высокой температуры, при которой химическая реакция деструкции, т.е. травления полимера, протекает со скоростью, во много раз превышающей скорость травления на более холодной поверхности, охлаждаемой свежими порциями травильного раствора. При большой температуре пора быстро травится как в глубину, так и в ширину. Поскольку пленка подогревается снизу, а сверху охлаждается, то с ростом глубины увеличивается и размер травимой поры, таким образом при достаточном градиенте температур пора может стать более широкой в глубине, тем самым принимая вид груши. Повышая разницу в температурах в глубине травимого материала и на его поверхности, что легко достигается регулированием нагрева материала с одной стороны и скорости охлаждения травильным раствором с другой стороны, можно управлять степенью "грушевидности" растущей поры.The problem is solved due to the fact that the surface of the polymer irradiated with accelerated ions of heavy elements, in which it is necessary to obtain pores, is covered with a layer of a cold etching solution, and from below the etched material is heated to a high temperature at which the chemical reaction of destruction polymer etching proceeds at a speed many times higher than the etching rate on a colder surface cooled by fresh portions of the etching solution. At high temperatures, it is time to quickly etch both in depth and in width. Since the film is heated from below and cooled from above, the size of the etched pore also increases with increasing depth, so with a sufficient temperature gradient the pore can become wider in depth, thereby taking the form of a pear. By increasing the temperature difference in the depth of the etched material and on its surface, which is easily achieved by controlling the heating of the material on the one hand and the cooling rate of the etching solution on the other hand, it is possible to control the degree of "pear" of the growing pore.

Техническим результатом изобретения является возможность получать поры заданной формы, нагревая только небольшой объем травимого материала, внутри которого и происходит непосредственно полезный для нас акт химического травления пор, в то время как поверхность, травление которой является нежелательным процессом, остается холодной и вследствие этого не подвергается разрушению. Регулируя температуру травимого материала, мы получаем возможность влиять на размер пор, глубину их проникновения в материал и форму. Кроме того, побочным техническим результатом является значительная экономия энергии, так как исчезает необходимость нагревать большую массу травильного раствора. Некоторые виды травильных растворов, например гипохлорит натрия, являются термически нестойкими и постепенно разрушаются в процессе обычного травления методом погружения. Поскольку основная масса раствора в предлагаемом способе практически не нагревается до высоких температур, его свойства остаются неизменными в течении многих циклов травления.The technical result of the invention is the ability to obtain pores of a given shape by heating only a small amount of the etched material, inside of which the directly beneficial act of chemical etching of the pores occurs, while the surface whose etching is an undesirable process remains cold and therefore does not undergo destruction . By adjusting the temperature of the etched material, we get the opportunity to influence the pore size, the depth of their penetration into the material and shape. In addition, a side technical result is significant energy savings, since the need to heat a large mass of pickling solution disappears. Some types of etching solutions, such as sodium hypochlorite, are thermally unstable and gradually degrade during conventional etching by immersion. Since the bulk of the solution in the proposed method practically does not heat up to high temperatures, its properties remain unchanged for many etching cycles.

Способ осуществляют следующим образом. Облученный тяжелыми ионами полимерный материал растягивают в наклонной плоскости под небольшим углом (от 1 до 10 градусов) к горизонту так, чтобы один его край находился слегка выше другого. Материал равномерно нагревают до температуры, не превышающей ни термостойкость пленки, ни температуру кипения травильного раствора в порах, ни температуру "залечивания" латентных треков в данном материале. Поскольку травление большинства полимерных материалов проводят довольно концентрированными растворами щелочей или других химически активных веществ, температура кипения этих растворов значительно превышает 100°С, тем более в порах микронных размеров, где действуют капиллярные эффекты. Термостойкость большинства современных полимерных материалов, используемых в ионно-трековой технологии, и температура "залечивания" латентных треков обычно лежит выше 150-200°С.The method is as follows. The polymer material irradiated with heavy ions is stretched in an inclined plane at a small angle (from 1 to 10 degrees) to the horizon so that one of its edges is slightly higher than the other. The material is uniformly heated to a temperature that does not exceed either the heat resistance of the film, the boiling point of the etching solution in the pores, or the temperature of "healing" of latent tracks in this material. Since most polymer materials are etched with fairly concentrated solutions of alkalis or other chemically active substances, the boiling point of these solutions is much higher than 100 ° C, especially in micron-sized pores where capillary effects are present. Heat resistance of most modern polymer materials used in ion-track technology, and the temperature of "healing" of latent tracks usually lies above 150-200 ° C.

Нагрев ведут либо с помощью инфракрасного излучения, либо с помощью пара, либо с помощью контакта с нагретой поверхностью, либо с помощью СВЧ-излучения, либо любым иным способом. Важно, чтобы температура материала была достаточной для быстрого протекания реакции деструкции. Для каждой конкретной пары полимер-травитель она разная и обычно лежит в пределах 30-200°С. Верхнюю часть плоскости пленки начинают орошать холодным травильным раствором, температура которого не менее, чем на 10 градусов ниже температуры травимого материала. Излишек раствора стекает вниз по наклонной поверхности травимого материала, одновременно охлаждая ее. Стекший вниз излишек раствора собирается, охлаждается и после небольшой корректировки концентрации вновь направляется вверх на орошение поверхности. Раствор, контактируя с горячей поверхностью травимого материала, начинает травить поры, по мере травления диффундирует в них, нагревается от контакта с горячим материалом и, таким образом, реакция травления протекает только в порах и с достаточно большой скоростью, обусловленной высокой температурой зоны реакции, в то время как поверхность, орошаемая свежими порциями холодного травильного раствора, охлаждается и не подвергается интенсивному травлению. Таким образом, мы получаем возможность сильно увеличить VТ и уменьшить VВ, тем самым сильно увеличивая коэффициент селективности β по сравнению с обычным способом травления пор погружением в раствор при постоянной температуре. Так как нагрев травимого материала происходит снизу, то температура материала, а следовательно, и скорость травления увеличиваются с глубиной. Тем самым пора начинает увеличивать диаметр с глубиной в зависимости от перепада температур и может приобретать грушевидную форму.Heating is carried out either by means of infrared radiation, or by means of steam, or by contact with a heated surface, or by means of microwave radiation, or by any other method. It is important that the temperature of the material is sufficient for the rapid progress of the destruction reaction. For each specific pair of polymer-etchant, it is different and usually lies in the range of 30-200 ° C. They begin to irrigate the upper part of the film plane with a cold etching solution, the temperature of which is no less than 10 degrees lower than the temperature of the etched material. Excess solution flows down the inclined surface of the etched material, while cooling it. The excess solution that flows downwards is collected, cooled, and after a slight adjustment of the concentration is again directed upward to irrigate the surface. The solution, in contact with the hot surface of the etched material, begins to etch the pores, diffuses into them as it is etched, heats up from contact with the hot material, and thus, the etching reaction proceeds only in the pores and at a sufficiently high rate due to the high temperature of the reaction zone, while the surface irrigated with fresh portions of a cold pickling solution is cooled and not subjected to intense pickling. Thus, we are able to greatly increase V T and reduce V B , thereby greatly increasing the selectivity coefficient β compared to the conventional method of etching pores by immersion in a solution at a constant temperature. Since the heating of the etched material occurs from below, the temperature of the material, and hence the etching rate, increases with depth. Thus, it is time to begin to increase the diameter with depth depending on the temperature difference and can take a pear-shaped shape.

Пример. Облученную ускоренными ионами криптона полимерную пленку из композитного материала, служащую основой для производства ГПП, прижимали к ровной, нагретой до температуры 130°С поверхности, наклоненной под углом 5 градусов к горизонту. На верхний край материала равномерно по каплям подавали травильный раствор гипохлорита натрия комнатной температуры. Стекающий вниз излишек раствора собирали в поддоны и после охлаждения и небольшой корректировки концентрации вновь направляли на орошение поверхности. Скорость подачи раствора регулировали таким образом, чтобы раствор во время отекания по нагретой поверхности травимого материала успевал нагреться не более чем до 40-50°С. Поскольку травление данного полимерного материала с приемлемой скоростью начинается при температурах не меньше 70 градусов, то травление поверхности в этих условиях практически не происходит. При этом поры травятся довольно быстро, так как температура непосредственно в зоне реакции достаточно высокая. После травления материал тщательно промывали деионизованной водой и сушили. В результате травления по этому способу в течение 1,5 часов были получены длинные, почти цилиндрические, слегка расширяющиеся в глубине поры, при этом поверхность материала не была повреждена травлением, в то время как при обычном травлении методом погружения в раствор при постоянной температуре 80°С получились неглубокие конические поры, а поверхность материала оказалась сильно поврежденной. Этот результат иллюстрируется микрофотографиями поверхности (фиг.1) и отпечатков пор (фиг.2), сделанными на электронном микроскопе.Example. The polymer film irradiated by accelerated krypton ions, which serves as the basis for the production of GLP, was pressed to a flat surface heated to a temperature of 130 ° C, inclined at an angle of 5 degrees to the horizontal. An etching solution of sodium hypochlorite at room temperature was uniformly dropwise applied to the upper edge of the material. The excess solution flowing down was collected in trays and, after cooling and a slight adjustment of concentration, were again directed to surface irrigation. The feed rate of the solution was regulated so that the solution had time to heat up to no more than 40-50 ° C during flowing over the heated surface of the etched material. Since the etching of this polymer material at an acceptable rate begins at temperatures of at least 70 degrees, surface etching practically does not occur under these conditions. In this case, the pores are etched fairly quickly, since the temperature directly in the reaction zone is quite high. After etching, the material was thoroughly washed with deionized water and dried. As a result of etching by this method, long, almost cylindrical, slightly expanding deep pores were obtained for 1.5 hours, while the surface of the material was not damaged by etching, while during conventional etching by immersion in a solution at a constant temperature of 80 ° C turned out to be shallow conical pores, and the surface of the material was severely damaged. This result is illustrated by microphotographs of the surface (Fig. 1) and pore imprints (Fig. 2) made with an electron microscope.

Адгезия медного покрытия, нанесенного на поверхность обработанного по предлагаемому способу материала гальваническим методом после предварительного вакуумного напыления, оказалась в 3 раза выше адгезии меди к поверхности, обработанной обычным методом погружения в травильный раствор.The adhesion of the copper coating deposited on the surface of the material processed by the proposed method by the galvanic method after preliminary vacuum deposition turned out to be 3 times higher than the adhesion of copper to the surface treated by the usual method of immersion in etching solution.

Использование изобретения позволит проводить высокоселективное, быстрое и экономичное травление пор в облученных полимерных материалах.The use of the invention will allow for highly selective, fast and economical etching of pores in irradiated polymeric materials.

Claims (1)

Способ травления пор в облученных полимерных материалах, включающий облучение поверхности материала ускоренными ионами тяжелых элементов, травление активированных треков в растворе соответствующего химического реагента, нейтрализацию остатков реагента, промывку водой и последующую сушку, отличающийся тем, что травимый материал, облученный ускоренными ионами тяжелых элементов, в котором необходимо получить поры, растягивают в наклонной плоскости под небольшим углом к горизонту, поверхность травимого материала заливают слоем холодного травильного раствора, температура которого не менее чем на 10°С ниже температуры травимого материала, а снизу травимый материал подогревают до температуры 30-200°С, при которой химическая реакция деструкции протекает со скоростью, превышающей скорость травления поверхности, охлаждаемой свежими порциями травильного раствора.A method of etching pores in irradiated polymeric materials, including irradiating the surface of a material with accelerated ions of heavy elements, etching activated tracks in a solution of the corresponding chemical reagent, neutralizing reagent residues, washing with water and subsequent drying, characterized in that the etched material irradiated with accelerated ions of heavy elements where it is necessary to obtain pores, they are stretched in an inclined plane at a small angle to the horizontal, the surface of the etched material is poured with a cold layer of the etching solution, the temperature of which is not less than 10 ° С lower than the temperature of the etching material, and the etching material is heated from below to a temperature of 30-200 ° С, at which the chemical degradation reaction proceeds at a rate exceeding the etching rate of the surface cooled by fresh portions of the etching solution .
RU2004137167/15A 2004-12-21 2004-12-21 Method of etching pores in irradiated polymeric materials RU2284213C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004137167/15A RU2284213C2 (en) 2004-12-21 2004-12-21 Method of etching pores in irradiated polymeric materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004137167/15A RU2284213C2 (en) 2004-12-21 2004-12-21 Method of etching pores in irradiated polymeric materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004137167A RU2004137167A (en) 2006-06-10
RU2284213C2 true RU2284213C2 (en) 2006-09-27

Family

ID=36712018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004137167/15A RU2284213C2 (en) 2004-12-21 2004-12-21 Method of etching pores in irradiated polymeric materials

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2284213C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2519184C1 (en) * 2012-12-24 2014-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "НАНО КАСКАД" Method of producing track membrane for blood filtration

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
АПЕЛЬ П.Ю. и др., Факторы, определяющие форму пор в трековых мембранах из поликарбоната. Объединенный институт ядерных исследований, Р18-2004-52, Дубна, 2004, с.1-11. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2519184C1 (en) * 2012-12-24 2014-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "НАНО КАСКАД" Method of producing track membrane for blood filtration

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004137167A (en) 2006-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7537718B2 (en) Hydrophilic polyethersulfone membrane and method for preparing same
CN109304106B (en) Janus forward osmosis membrane and preparation method and application thereof
JPS5857205B2 (en) Manufacturing method of semipermeable membrane
JP2009502473A (en) Method for producing porous track membrane
CN108043248B (en) A kind of PVA-PVDF hollow fiber ultrafiltration membrane, preparation method, preparation facilities and application
CN108211814A (en) A kind of polytetrafluoroethylporous porous membrane hydrophilic modification method
CN101704957B (en) Method for preparing polymer film with continuous nanometer pore channels
CN111346522A (en) Polyvinyl alcohol-ethylene copolymer honeycomb porous membrane and preparation method thereof
RU2284213C2 (en) Method of etching pores in irradiated polymeric materials
CN107258009A (en) Method for wet etching Self-Assembling of Block Copolymer pattern
CN110655330B (en) Preparation method of phenolic resin ordered mesoporous film based on rapid thermal treatment
Karakelle et al. Membranes for biomedical applications: utilization of plasma polymerization for dimensionally stable hydrophilic membranes
CN1068973A (en) Modified micro-pore film is used for film distillation and related film process
RU2233196C1 (en) Method of pickling fluoropolymeric track membranes
CN102952284B (en) Microporous membrane modification method
Norton et al. Pulsed laser ablation and deposition of fluorocarbon polymers
CN1157250C (en) Method for making polyacrylic acid/polysulphone reverse osmosis compound membrane
KR101617963B1 (en) Method of patterning for self assembled reduced graphene oxide film
JPS5869234A (en) Organic semiconductor and its production
JPS63103077A (en) Method for plating plastic
KR102287322B1 (en) Manufacturing method for nanoporous conjugated polymer thin-films using a shear-coating process and nanoporous conjugated polymer thin-films using the same method
JPH0425643B2 (en)
CN112919564B (en) Method for separating by forward osmosis coupling photo-thermal evaporation technology
CN105624759A (en) Ceramic membrane with capillary structure and super dehumidifying and wetting performance and preparation method thereof
RU1808346C (en) Method for the manufacture of a polymer membrane