RU2087861C1 - Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления - Google Patents

Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления Download PDF

Info

Publication number
RU2087861C1
RU2087861C1 RU95112173A RU95112173A RU2087861C1 RU 2087861 C1 RU2087861 C1 RU 2087861C1 RU 95112173 A RU95112173 A RU 95112173A RU 95112173 A RU95112173 A RU 95112173A RU 2087861 C1 RU2087861 C1 RU 2087861C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
film
thickness
radiation
sinθ
coat
Prior art date
Application number
RU95112173A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95112173A (ru
Inventor
И.Ф. Михайлов
В.И. Пинегин
И.Н. Бабенко
В.В. Слепцов
А.М. Баранов
Original Assignee
Товарищество с ограниченной ответственностью "Фрактал"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Товарищество с ограниченной ответственностью "Фрактал" filed Critical Товарищество с ограниченной ответственностью "Фрактал"
Priority to RU95112173A priority Critical patent/RU2087861C1/ru
Publication of RU95112173A publication Critical patent/RU95112173A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2087861C1 publication Critical patent/RU2087861C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области контроля параметров пленочных покрытий в процессе их осаждения на подложку. Изобретение позволяет расширить диапазон анализируемых толщин слоев и обеспечивает возможность определения плотности растущего покрытия за счет выбора длины волны зондирующего излучения и угла падения излучения. Устройство состоит из установки для нанесения пленки, источника излучения, коллимационной системы и детектора. Способ выполняется путем облучения образца потоком рентгеновского излучения с длиной волны λ под углом скольжения qo, выбираемыми на основе неравенств
Figure 00000001

где θc - угол Брюстера, константа для данного материала и данной длины волны рентгеновского излучения; μ(λ) - линейный коэффициент фотоэлектрического поглощения материала покрытия, константа для данного материала на определенной длине волны λ ; Io - интенсивность падающего на подложку пучка рентгеновского излучения определяется параметрами источника рентгеновского излучения /величина известная/; d1 - минимальная толщина анализируемого покрытия; d2 - максимальная толщина, до которой проводят анализ; x - заданная, относительная погрешность измерения интенсивности, константа; t - время одного измерения и одновременной регистрации отраженного сигнала, по числу осцилляций которого определяют толщину покрытия, а по их контрастности (К) и среднему значению (М) (система 7) определяют микрошероховатость и плотность покрытия. 2 с. и 2 з. п. ф-лы, 5 ил., 3 табл.

Description

Изобретение относится к области технологии тонких пленок, а именно к способу контроля параметров пленочных покрытий в процессе роста пленки на подложке (in situ мониторинг) и может найти применение на этапе отработки технологии осаждения пленочного покрытия с целью получения необходимой скорости роста пленки, уменьшения шероховатости ее поверхности и достижения плотности, соответствующей плотности данного материала, а также в процессе серийного нанесения покрытий в качестве средства контроля толщины пленки и конечных значений шероховатости и плотности.
Известен способ контроля толщины пленки методом лазерной интерферометрии, заключающийся в том, что подложку в процессе нанесения покрытия или его травления освещают монохроматическим светом с длиной волны (λ) из видимого диапазона [1] В результате интерференции света, отраженного от поверхности растущей пленки и от границы раздела пленка-подложка, коэффициент отражения осциллирует с увеличением или уменьшением толщины пленочного покрытия. Зная длину волны лазерного излучения и угол падения света на подложку, можно определить толщину нанесенного или удаленного слоя и показатель преломления (n).
Недостатком данного способа является то, что
определить показатель преломления n можно только у материалов с низким коэффициентом поглощения (a) (например, SiO2, Al2O3 и т.п.), поскольку a = 4πk/λ [2] где k мнимая часть показателя преломления. Для большинства металлов и полупроводников k > 1,5, так что в слое толщиной в одну длину волны интенсивность света уменьшается по крайней мере в миллион раз, и осцилляции коэффициента отражения не выявляются. Следовательно, для сильнопоглощающих материалов невозможно определить n.
невозможно контролировать покрытия с субмикронными толщинами (≈0,1 мкм). Минимальное значение толщины пленочного покрытия (d), которое может быть измерено, определяется выражением d = λ/4n В частности, для λ 0,63 мкм и n 1,5 будем иметь d 0,1 мкм.
Наиболее близким к описываемому является способ, заключающийся в том, что обучение системы подложка-пленка в процессе роста пленки на подложке проводят рентгеновским излучением с длиной волны в диапазоне l 30 67А [3] Этот способ осуществляют с помощью известного устройства, в котором источник зондирующего излучения и детектора размещены внутри рабочего объема установки для напыления пленок.
Данный способ контроля параметров пленочных покрытий включает в себя анализ осцилляций интенсивности отраженного от пленки рентгеновского пучка, обусловленных изменением разности фаз волн, отраженных поверхностью пленки (наружной) и подложки (внутренней), Если угол скольжения рентгеновского пучка qo существенно больше критического угла Брюстера θc характерного для материала пленки (sinθc ~ λ) то с ростом толщины пленки d интерференционные пики чередуются с периодом
d = λ/2sinθo. (1)
Этот известный способ позволяет в процессе роста пленки по количеству осцилляций и по их контрастности определять толщину пленки (d), микрошероховатость поверхности (σ), а также мнимую часть (k) диэлектрической проницаемости (ε = 1 - δ + ik) материала пленки, задавшись табличным значением реальной части δ
Известное устройство устанавливают непосредственно в вакуумной камере для осаждения покрытий так, что оно жестко связано с корпусом камеры. Угол падения рентгеновского пучка, qo, на образец регулируют путем изменения наклона столика образца.
Это известное устройство позволяет проводить мониторинг коэффициента отражения покрытия, наносимого методом термического или электронно-лучевого испарения, когда источник испаряемого вещества расположен на расстоянии не менее 5 см от подложки, а скорость осаждения пленки составляет ≈ 1А/с.
Недостатками этого способа и устройства являются
(1) невозможность определения истинного значения реальной части диэлектрической проницаемости (δ), а следовательно, и плотности (r) растущего слоя ((ρ ~ δ)) из-за большого вклада фактора поглощения в уменьшение амплитуды осцилляций и среднего значения коэффициента отражения;
(2) невозможность анализа слоев атомного масштаба (d < 30А), поскольку первый интерференционный пик появляется лишь при толщине d > λ/2 (см. ф-лу (1)), и интенсивность его весьма низка [3]
(3) расположение источника зондирующего излучения (электронной пушки с мишенями) непосредственно в технологической установке, что приводит к загрязнению образца материалом мишени, а мишени материалом напыляемой пленки;
(4) жесткое закрепление источника в корпусе установки, т.е. необходимость регулировки угла падения пучка путем наклона столика с образцом;
(5) необходимость высокого вакуума для работы электронной пушки, используемой для получения зондирующего рентгеновского пучка;
(6) малая плотность потока мягкого (λ > 20А) зондирующего излучения, что обусловливает недостаточную интенсивность отраженного сигнала в начале осаждения пленки (при толщине < 30 А).
Указанные недостатки известного способа и устройства в совокупности не позволяют
(1) в принципе определять экспериментально основную характеристику растущего слоя его плотность;
(2) использовать способ и устройство при получении сверхтонких слоев (менее 30 А) или многослойных структур со сверхтонкими слоями;
(3) использовать устройство при осуществлении ряда методов нанесения покрытий, при которых источник распыления и подложка находятся в непосредственной близости (магнетронное распыление, сэндвич-метод газофазной эпитаксии и т.п.), поскольку угол падения зондирующего излучения не может быть больше 15o, а изменение угла наклона столика в процессе осаждения недопустимо, так как это привело бы к неравномерному распределению наносимого материала по поверхности подложки;
(4) использовать устройство в газонаполненных установках;
(5) производить мониторинг при большой скорости роста (> 10А/с) из-за недостаточной интенсивности отраженного сигнала (т.е. необходимости большого времени набора импульсов при каждом шаге регистрации).
В основу изобретения положена задача осуществить такие условия in situ мониторинга рентгеновского коэффициента отражения, при которых существенно расширяется диапазон анализируемых толщин слоя и обеспечивается возможность определения плотности пленки в процессе ее роста.
Поставленная задача решается тем, что длина волны зондирующего излучения (l) и угол скольжения (qo) выбираются в соответствии с тремя следующими условиями. 1} Условие минимального затухания осцилляций
Согласно формулам Френеля для отражательной способности единичной пленки [3] затухание осцилляций из-за поглощения в пленке при углах падения θo ≫ θc определяется экспонентой, включающей мнимую часть показателя преломления
exp[-(4πd/λ)Im(n sinθo)],
где Im(n sinθo) = (1 - δ)k/sinθo
k = λμ/4π, а μ - линейный коэффициент поглощения.
Условие "слабого" поглощения
Figure 00000003

или
Figure 00000004

Условие 1} должно выполняться вплоть до максимального значения толщины пленки. II} Условие, обеспечивающее заданную точность измерения интенсивности сигнала.
При θo ≫ θc коэффициент отражения можно представить асимптотическим выражением [4]
Figure 00000005

где при
Figure 00000006
,
тогда интенсивность отраженного сигнала при угле падения θo ≫ θc
Figure 00000007

где Io абсолютная интенсивность пучка, падающего на поверхность образца.
Чтобы обеспечить измерение интенсивности с заданной относительной ошибкой ξ, экспозиция D = I•τ(τ время одного измерения) в каждой точке измерения должна быть такой, чтобы выполнялось условие
Figure 00000008

Отсюда
sin2θc/4sin2θo•ξ(Io•τ)1/2 > 1, (5)
что задает ограничение по углу падения
Figure 00000009

Время экспозиции τ определяется характерным временем T изменения исследуемой системы, так что t < T.
Условие II} ограничивает возможность увеличения qo из-за падения интенсивности отраженного пучка. Кроме того, θo может быть ограничено конструкционными особенностями напылительной установки. Например, при магнетронном распылении из-за близкого расположения источника и подложки θo не может быть больше 15 20o. III} Условие, определяющее минимальную толщину анализируемого слоя.
ОграничениеII} по величине θo, связанное с потерей интенсивности отраженного сигнала, приводит к ограничению по толщине анализируемого слоя при исследовании с применением длины волны λ, так как период следования осцилляций отраженного излучения d = λ/2sinθo. Отсюда минимальная толщина анализируемого слоя при возможности расчета характеристик пленки, начиная с 1/2 волны осцилляций,
Figure 00000010

Анализ отраженного сигнала проводят, например, следующим образом.
При выполнении критерияI} обусловленное поглощением в материале уменьшение среднего значения коэффициента отражения и амплитуды осцилляций можно не учитывать и записать выражение для минимального (Rmin) и максимального (Rmax) значений коэффициента отражения (R=I/Io) в упрощенном виде
Figure 00000011

где "±" соответствуют Rmin, Rmax в зависимости от знака величины (δs- δf) разности оптических постоянных соответственно подложки и пленки; Df = exp{-(4πσsinθo/λ)2/2} фактор Дебая-Валлера [3] где σ абсолютная величина шероховатости пленки. df и Df являются медленно изменяющимися функциями толщины пленки d, и их можно принять постоянными в пределах одной полуволны. Тогда отношение среднего значения <R> системы "пленка на подложке" к коэффициенту отражения от чистой подложки Rs
Figure 00000012

Используя (6) и (7), получим величину контрастности осцилляций
Figure 00000013

Из системы уравнений (7) и (8) получим выражения для оптической константы пленки
Figure 00000014

и шероховатости пленки
Figure 00000015

Знак "-" перед конем выбран из условия, что контрастность обращается в нуль (осцилляции исчезают), когда оптические константы пленки и подложки одинаковы (δs- δf) ~ 0
Уравнения (9) и (10) позволяют по экспериментальным значениям среднего коэффициента отражения (М) и контрастности осцилляций определить по интервалу Δd = λ/4sinθo (по одной полуволне) величину плотности пленки.
Figure 00000016

где SA и Σz соответственно суммарный атомный вес и заряд молекулы. Шероховатость поверхности определяется по величине фактора Дебая-Валлера Df
Figure 00000017

Лучший вариант осуществления изобретения.
Для осуществления предлагаемого способа на базе действующей технологической установки (вакуумная камера для магнетронного распыления, фиг. 1, поз. 1) устанавливают предлагаемое устройство, представляющее собой диагностический модуль, состоящий из рентгеновской трубки (2), коллимационной системы (3), детектора с входной щелью (8), блока регистрации (9) и компьютера (10). Трубку и коллиматор можно перемещать по дуге металлического каркаса (4) так, чтобы монохроматизированный пучок через бериллиевое окно (5) попадал на поверхность образца (6). Отраженный сигнал выходит через второе бериллиевое окно (7), и его регистрируют сцинтилляционным счетчиком (8).
Предлагаемый способ осуществляют следующим образом. В соответствии с заданным диапазоном толщин анализируемого слоя [d1, d2] табличными значениями оптических констант материала пленки (δ, μ) и инструментальными параметрами ( τ Io) производят численное решение системы неравенствI}II}III} Прежде всего определяют диапазон длин волн, при использовании которых можно обеспечить анализ параметров пленки в интервале толщин, перекрывающем заданный [d1, d2] Для этого из системы неравенствоI}II}III} исключают sinθo. Используя уравнение sinθc = δ1/2 [4] получим
Figure 00000018

где dmin и dmax соответственно минимальная и максимальная толщина пленки, которую можно проанализировать в излучении с длиной волны λ, B = (Ioτ)1/4•ξ1/2/2 инструментальный параметр (константа, определяемая условиями эксперимента). Уравнения (13) и (14) преобразуем, используя (11) при условии
Figure 00000019

Figure 00000020

При выборе длины волны из найденного диапазона предпочтение отдают излучению с той длиной волны, применение которой обеспечивает максимальное значение инструментального параметра B.
После выбора длины волны определяют значение угла скольжения θo Для получения максимально возможного отраженного сигнала угол θo должен быть как можно меньше. Система неравенствI}III} в заданном интервале толщин покрытий [d1, d2] удовлетворяется при выборе наибольшего из значений
Figure 00000021

После этого рентгеновский пучок с длиной волны λ и интенсивностью Io вводят в камеру и направляют на поверхность подложки под углом скольжения qo. Интенсивность излучения, отраженного от подложки, регистрируют счетчиком и фиксируют на экране дисплея как исходную точку (Is) кривой I(τ) По мере нанесения пленки и роста ее толщины, d, за счет интерференции излучения, отраженного от верхней и нижней границ пленки, возникают осцилляции интенсивности. Обработанные компьютером значения экспериментальной интенсивности наблюдают на экране дисплея в виде временной зависимости I(τ) Временной интервал Δτm следования осцилляций Δτm = τm+1- τm (m номер осцилляции) зависит от скорости роста Vm = Δd/Δτm. Поскольку приращение толщины Δd, соответствующее изменению фазы на 2π, задается формулой (1), усредненную по интервалу Dtm скорость роста можно определить как
Vm= λ/(2sinθo•Δτm). (19)
Суммарную толщину пленки в любой момент времени рассчитывают из экспериментальной кривой I(τ) по формуле
d(τ) = mΔd + Vm(τ - τm). (20)
Значения плотности (ρf) и шероховатости σ рассчитывают по контрастности осцилляций путем решения обратной задачи после идентификации каждого нового максимума на экспериментальной кривой.
Пример 1. Необходимо произвести определение толщины, плотности и шероховатости в процессе роста углеродоподобной пленки (rтабл ≈ 2 г/см3) на кремниевой подложке в установке магнетронного распыления в диапазоне толщин от 20 А до 2 мкм. Задана относительная ошибка ξ < 0,05 при времени измерения в одной точке t 1,2
Используя значения массового коэффициента поглощения из [6] рассчитаем по формуле (16) значения dmax для излучений с различными длинами волн (таблица 1).
Из таблицы 1 следует, что анализ углеродоподобной пленки до толщины 2 мкм возможен с применением излучения с длиной волны l < 2,75А.
В качестве источников излучения с длиной волны l < 2,75А были выбраны трубки типа БСВ-22 для рентгеноструктурного анализа с анодами их хрома (l 2,29А), меди (l 1,54А), молибдена (l 0,71А) и серебра (l 0,56А). Измерения Io, произведенные при напряжении на трубке 40 кВ, позволили вычислить значения инструментального параметра B, а также dmin по формуле (15) (таблица 2).
Из таблицы 2 следует, что условию dmin наилучшим образом удовлетворяет длина волны рентгеновского излучения 1,54 А. При работе в этом излучении полностью перекрывается заданный диапазон толщин [d1, d2]
После выбора длины волны 1,54 А выбираем наибольшее из значений qo, вычисленных по формулам (17) и (18). (Эти значения соответственно составляют 1,1o и 0,107o). Выбираем θo 1,1o.
На фиг. 2 приведена экспериментальная кривая зависимости рентгеновского коэффициента отражения от толщины углеродоподобной пленки, нанесенной на кремниевую пластину методом магнетронного распыления со скоростью V 6 А/с. Глубина первого минимума интенсивности кривой I(d) соответствует рассчитанной теоретически при плотности пленки ρ 1,7 г/см3, однако контрастность следующего за ним пика сильно занижена по сравнению с теоретической кривой. При этом почти вдвое уменьшено и среднее по полупериоду значение интенсивности. Это означает, что на начальной стадии роста происходят резкие изменения параметров растущей пленки. Расчеты по уравнениям (8 12) позволяют выявить резкий рост плотности и шероховатости при увеличении толщины до 50 А. В дальнейшем, вплоть до d 200 А плотность пленки и шероховатость ее поверхности возрастают медленно (фиг. 3), что свидетельствует о стабилизации процесса роста.
Пример 2. Скорость наращивания углеродоподобной пленки сократили втрое (V ≈ 2 А/с) и пытались получить более толстую пленку, не допуская развития рельефа. В начале процесса эксидистантное расположение пиков (фиг. 4а) свидетельствовало о строгом постоянстве скорости роста (V 1,7 А/с), а весьма медленное уменьшение их контрастности о незначительном развитии ростового рельефа. Однако на 150-й секунде при достижении толщины 240 А в процессе произошел сбой, о чем свидетельствовало исчезновение шестого пика (момент сбоя на фигурах отмечен стрелкой). Из фиг. 4б видно, что плотность и шероховатость поверхности после сбоя не изменялись.
Пример 3. Анализ параметров углеродных пленок в процессе осаждения и травления.
Осаждение проводили в аналогичных условиях. Максимальная толщина пленки составляла 70 А. Время измерения в каждой точке было выбрано равным 1,2 с. Выбор угла падения qo 1o и излучения λ 1,54 А был проведен аналогичным образом (фиг. 5, кривая 1).
Травление проводили в плазме ВЧ- разряда в кислороде. Полученная кривая I(t) (фиг. 5, кривая 2) представляет собой почти зеркальное отображение кривой, получаемой при нанесении пленки. О полном удалении пленки с поверхности подложки свидетельствует возвращение интенсивности на исходный уровень до начала роста Is и неизменность этого уровня при дальнейшем травлении. Из таблицы 3 видно, что травление полученной пленки происходит с большей скоростью, чем осаждение.
На фиг. 1 показана схема устройства для контроля параметров пленочного покрытия в процессе роста тонкой пленки на подложке: 1 технологическая установка; 2 источник излучения; 3 коллимационная система; 4 - металлический каркас; 5 входное окно; 6 образец; 7 выходное окно; 8 - детектор; 9 блок регистрации; 10 компьютер; 11 источник распыления; на фиг. 2 экспериментальная (1) и теоретическая (2) кривые зависимости интенсивности отражения от времени нанесения углеродоподобной пленки на кремниевую пластину; на фиг. 3 изменение плотности (r) и микрошероховатости (s) при росте толщины углеродоподобной пленки от 5 до 200 А; на фиг. 4 (а) зависимость интенсивности отражения от времени при осаждении со скоростью 2 А/с; (б) значения плотности r и шероховатости s в зависимости от толщины пленки; на фиг. 5 временная зависимость интенсивности отраженного сигнала в процессе нанесения (1) и стравливания (2) углеродоподобной пленки.

Claims (4)

1. Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке, включающий облучение образца зондирующим потоком рентгеновского излучения с длиной волны λ под углом скольжения qo и регистрацию отраженного сигнала, по числу осцилляций которого определяют толщину покрытия, а по их контрастности микрошероховатость, отличающийся тем, что длину волны λ, и угол скольжения θo, зондирующего излучения выбирают в диапазоне, определяемом системой неравенств
sinθo > d2•μ(λ);
Figure 00000022

sinθo > λ/4d1,
где μ(λ) - линейный коэффициент поглощения материала пленки;
d1 минеральная толщина анализируемого слоя материала;
d2 максимальная толщина, до которой производят анализ;
θc - угол Брюстера;
ξ - заданная относительная погрешность измерения интенсивности;
I0 интенсивность пучка монохроматического излучения, падающего на образец;
τ - время одного измерения.
2. Устройство для контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке, содержащее источник рентгеновского излучения, коллимационную систему и детектор, отличающееся тем, что в качестве источника рентгеновского излучения использована рентгеновская трубка с характеристическими линиями анода, расположенными в структурном диапазоне длин волн 0,5 2,75А.
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что в стенках установки для нанесения пленочного покрытия выполнены окна, заполненные материалом, слабо поглощающим рентгеновское излучение, например бериллием, источник, коллимационная система и детектор размещены вне рабочего объема установки для нанесения пленки и расположены с возможностью прохождения зондирующего потока рентгеновского излучения через окна.
4. Устройство по п.2, отличающееся тем, что источник с входным коллиматором размещены с возможностью прецизионного вращения вокруг оси, лежащей в плоскости образца и проходящей через его центр, а также параллельного перемещения относительно этой оси.
RU95112173A 1995-07-13 1995-07-13 Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления RU2087861C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95112173A RU2087861C1 (ru) 1995-07-13 1995-07-13 Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95112173A RU2087861C1 (ru) 1995-07-13 1995-07-13 Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU95112173A RU95112173A (ru) 1997-06-27
RU2087861C1 true RU2087861C1 (ru) 1997-08-20

Family

ID=20170128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95112173A RU2087861C1 (ru) 1995-07-13 1995-07-13 Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2087861C1 (ru)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999056116A1 (fr) * 1998-04-29 1999-11-04 Alexandr Mikhailovich Baranov Procede de controle des parametres de surfaces et de revetements de type film mince en temps reel et dispositif de mise en oeuvre de ce procede
EP1598660B1 (de) * 2004-05-22 2006-12-13 Applied Materials GmbH & Co. KG Beschichtungsanlage mit einer Messvorrichtung für die Messung von optischen Eigenschaften von beschichteten Substraten
RU2466207C2 (ru) * 2010-12-23 2012-11-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" ГОУ ВПО ТГТУ Способ синтеза наноструктурной пленки на изделии и устройство для его реализации
RU2627945C1 (ru) * 2016-04-27 2017-08-14 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха" Способ определения толщины окисной плёнки алюминия в процессе анодного окисления холодного катода в тлеющем разряде кислорода
RU2727762C1 (ru) * 2020-03-05 2020-07-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Омский государственный технический университет"(ОмГТУ) Способ определения толщины тонких пленок
RU2772247C1 (ru) * 2021-12-13 2022-05-18 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сильноточной электроники Сибирского отделения Российской академии наук (ИСЭ СО РАН) Способ измерения внутренних напряжений многослойных наноструктурированных покрытий, основанный на использовании синхротронного излучения

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. - М. Радио и связь, 1986, с.231. 2. Ландсберг Г.С. Оптика. -М.: Наука, 1976, с.926. 3. E.Spiller. Experience with the in situ monitor system for the Fabrication of X-ray mirrors - SPIE. - vol. 563 (1985), p. 367. *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999056116A1 (fr) * 1998-04-29 1999-11-04 Alexandr Mikhailovich Baranov Procede de controle des parametres de surfaces et de revetements de type film mince en temps reel et dispositif de mise en oeuvre de ce procede
EP1598660B1 (de) * 2004-05-22 2006-12-13 Applied Materials GmbH & Co. KG Beschichtungsanlage mit einer Messvorrichtung für die Messung von optischen Eigenschaften von beschichteten Substraten
US7450233B2 (en) 2004-05-22 2008-11-11 Applied Materials Gmbh & Co. Kg Measuring device for the measurement of optical properties of coated substrates
RU2466207C2 (ru) * 2010-12-23 2012-11-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тамбовский государственный технический университет" ГОУ ВПО ТГТУ Способ синтеза наноструктурной пленки на изделии и устройство для его реализации
RU2627945C1 (ru) * 2016-04-27 2017-08-14 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха" Способ определения толщины окисной плёнки алюминия в процессе анодного окисления холодного катода в тлеющем разряде кислорода
RU2727762C1 (ru) * 2020-03-05 2020-07-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Омский государственный технический университет"(ОмГТУ) Способ определения толщины тонких пленок
RU2772247C1 (ru) * 2021-12-13 2022-05-18 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сильноточной электроники Сибирского отделения Российской академии наук (ИСЭ СО РАН) Способ измерения внутренних напряжений многослойных наноструктурированных покрытий, основанный на использовании синхротронного излучения
RU2808538C1 (ru) * 2022-12-26 2023-11-29 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ") Способ определения толщины слоев неорганических веществ с помощью фотоколориметрического метода

Also Published As

Publication number Publication date
RU95112173A (ru) 1997-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Nevot et al. Characterization of X-UV multilayers by grazing incidence X-ray reflectometry
Naudon et al. New apparatus for grazing X-ray reflectometry in the angle-resolved dispersive mode
Kloidt et al. Enhancement of the reflectivity of Mo/Si multilayer x‐ray mirrors by thermal treatment
RU2087861C1 (ru) Способ контроля параметров пленочного покрытия в процессе изменения толщины пленки на подложке и устройство для его осуществления
Namioka Current research activities in the field of multilayers for soft X-rays in Japan
Chauvineau Soft X-ray reflectometry applied to the evaluation of surface roughness variation during the deposition of thin films
EP1148149B1 (en) Method for the production of multi-layer systems
Baranov et al. In situ X-ray investigations of thin film growth
Liu et al. Thickness determination of metal thin films with spectroscopic ellipsometry for x-ray mirror and multilayer applications
RU2199110C2 (ru) Способ контроля параметров пленочных покрытий и поверхностей в процессе их изменения и устройство его осуществления
Liu et al. Laterally graded multilayers and their applications
Boher et al. Interface analysis of sputtered WC, Rh-C and Ni-C multilayers for soft x-ray applications
Baranov Planarization of substrate surface by means of ultrathin diamond-like carbon film
Liu et al. Profile coatings and their applications
Mikhailov et al. X‐ray Monitoring System for in situ Investigation of Thin Film Growth
Bruijn et al. Automatic deposition of multilayer X-ray coatings with laterally graded d-spacing
Windover et al. Thin film density determination by multiple radiation energy dispersive X-ray reflectivity
RU2194272C2 (ru) Способ контроля параметров пленочных покрытий и поверхностей в реальном времени и устройство его осуществления
Baranov et al. Real-time monitoring of diamond-like film growth by x-ray diffraction
Kondrashov et al. Multilayer diamond-like structures for X-ray optics
Akhavan-Rezayat et al. A comparative study of two methods for measuring the stopping power of liquids for alpha particles
Kondrashov et al. Capabilities of combined studies of DLC films by X-ray methods
Dhez et al. Tests Of Short Period X-Ray Multilayer Mirrors Using A Position Sensitive Proportional Counter
Malaurent et al. In situ X-ray multilayer reflectometry based on the energy dispersive method
Kondrashov et al. Investigation of ultrathin DLC film growth by a novel X-ray reflectivity technique and in situ ellipsometry