RU2081932C1 - Aluminium-based antifriction alloy - Google Patents
Aluminium-based antifriction alloy Download PDFInfo
- Publication number
- RU2081932C1 RU2081932C1 RU95104724A RU95104724A RU2081932C1 RU 2081932 C1 RU2081932 C1 RU 2081932C1 RU 95104724 A RU95104724 A RU 95104724A RU 95104724 A RU95104724 A RU 95104724A RU 2081932 C1 RU2081932 C1 RU 2081932C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- indium
- bismuth
- alloy
- aluminium
- lead
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Sliding-Contact Bearings (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области металлургии сплавов на основе алюминия, используемых в качестве антифрикционного материала для подшипников скольжения. The invention relates to the field of metallurgy of aluminum-based alloys used as anti-friction material for sliding bearings.
Известен сплав на основе алюминия следующего состава, мас. свинец 2,0, олово 17,0, медь 1,0, индий 0,5, алюминий остальное [1] Сплав применяется в качестве антифрикционного материала, однако содержание свинца и индия в указанных пределах не обеспечивает существенного повышения антифрикционных свойств. Known alloy based on aluminum of the following composition, wt. lead 2.0, tin 17.0, copper 1.0, indium 0.5, aluminum the rest [1] The alloy is used as an antifriction material, however, the content of lead and indium within these limits does not provide a significant increase in antifriction properties.
Наиболее близким сплавом к предложенному является сплав следующего состава, мас. свинец 15 40, олово 0,5 2,0, медь 0,2 2,5, цирконий 0,03 3,0, алюминий остальное [2]
Сплав данного состава за счет высокого содержания свинца обеспечивает высокие антифрикционные свойства. Однако высокая температура гомогенизации и высокое содержание свинца делают невозможным применение литейной технологии для получения материала с однородной структурой. Для получения массивных образцов данного сплава с однородной структурой требуется применение методов порошковой металлургии. Однако полученный из гранулята материал, обладая высокими антифрикционными характеристиками, не может быть использован в современном технологическом процессе изготовления биметаллических подшипников скольжения, включающем в себя прокатку с высокой степенью обжатия. Этот недостаток обусловлен образованием плотных окисных пленок на поверхности гранул в процессе охлаждения, что приводит к образованию в компактном материале сетки хрупкой структурной составляющей, разрушающейся при высоких степенях деформации.The closest alloy to the proposed is an alloy of the following composition, wt. lead 15 40, tin 0.5 2.0, copper 0.2 2.5, zirconium 0.03 3.0, aluminum the rest [2]
The alloy of this composition due to the high lead content provides high antifriction properties. However, a high homogenization temperature and a high lead content make casting technology impossible to obtain a material with a uniform structure. To obtain massive samples of this alloy with a homogeneous structure, the use of powder metallurgy methods is required. However, the material obtained from granulate, having high antifriction characteristics, cannot be used in the modern technological process for the manufacture of bimetallic plain bearings, which includes rolling with a high degree of compression. This drawback is due to the formation of dense oxide films on the surface of the granules during cooling, which leads to the formation of a brittle structural component in the compact material of the network, which is destroyed at high degrees of deformation.
Технический результат, получаемый настоящим изобретением, состоит в том, что сплав предлагаемого состава, обладая высокими антифрикционными свойствами, имеет однородную мелкодисперсную структуру и может быть получен методом линейной технологии, обеспечивающей возможность использования его в современном технологическом процессе производства подшипников скольжения без увеличения себестоимости материала, обусловленной применением дорогостоящих материалов и оборудования. The technical result obtained by the present invention is that the alloy of the proposed composition, having high antifriction properties, has a uniform finely dispersed structure and can be obtained by linear technology, which makes it possible to use it in the modern technological process for the production of plain bearings without increasing the cost of the material due to the use of expensive materials and equipment.
Данный результат достигается тем, что антифрикционный сплав на основе алюминия, содержащий свинец, олово и медь, дополнительно содержит по крайней мере один элемент, выбранный из группы, содержащей индий и висмут, при следующем соотношении компонентов, мас. This result is achieved in that the aluminum-based antifriction alloy containing lead, tin and copper additionally contains at least one element selected from the group consisting of indium and bismuth, in the following ratio of components, wt.
Свинец 10,0 18,0
Олово 6,0 10,0
Медь 1,0 3,0
По крайней мере один элемент, выбранный из группы, содержащей:
Индий 0,5 5,0.Lead 10.0 18.0
Tin 6.0 10.0
Copper 1.0 3.0
At least one element selected from the group consisting of:
Indium 0.5 5.0.
Висмут 0,1 0,6. Bismuth 0.1 0.6.
Алюминий остальное. The rest is aluminum.
При одновременном содержании индия и висмута их соотношение (In:Bi) составляет (50-1):1. With the simultaneous content of indium and bismuth, their ratio (In: Bi) is (50-1): 1.
Предложенный состав выбран экспериментально. При содержании свинца менее 10% не достигается существенного повышения антифрикционных свойств материала, а при увеличении содержания свинца выше 18% не дает существенного повышения антифрикционных свойств сплава и в то же время резко увеличивает сложность его производства. The proposed composition is selected experimentally. When the lead content is less than 10%, a significant increase in the antifriction properties of the material is not achieved, and when the lead content is increased above 18%, it does not significantly increase the antifriction properties of the alloy and at the same time sharply increases the complexity of its production.
Экспериментально определено, что введение в сплав 0,5 5,0% индия ведет к снижению температуры гомогенизации и, как следствие, к сокращению времени его кристаллизации и повышению однородности структуры по сечению слитка. Однако при этом отмечается некоторое увеличение среднего размера включений мягкой структурной составляющей. It was experimentally determined that the introduction of 0.5 to 5.0% indium into the alloy leads to a decrease in the homogenization temperature and, as a consequence, to a reduction in its crystallization time and an increase in the uniformity of the structure over the cross section of the ingot. However, there is a slight increase in the average size of inclusions of the soft structural component.
Совместное введение в предложенный сплав индия и висмута в заявленном соотношении обеспечивает высокую однородность распределения мягкой структуры составляющей. The joint introduction of the proposed alloy of indium and bismuth in the stated ratio provides high uniformity of distribution of the soft structure of the component.
Совместное введение в предложенный сплав индия и висмута в заявленном соотношении обеспечивает высокую однородность распределения мягкой структурной составляющей по объему слитка без увеличения размеров ее включений. The joint introduction of the proposed alloy of indium and bismuth in the stated ratio provides high uniformity of distribution of the soft structural component over the volume of the ingot without increasing the size of its inclusions.
Пример осуществления изобретения. An example embodiment of the invention.
В разогретый до 1150oC расплав алюминия добавляли олово, после чего температуру расплава доводили до 1150oC. По достижении указанной температуры в расплав вводили индий и/или висмут, расплав перемешивали, вновь нагревали до 1150oC, после чего вводили свинец. Затем расплав выдерживали при этой температуре в течение 20 30 минут и при его периодическом перемешивании. В конце плавки вводили медь, расплав еще раз выдерживали при указанной температуре в течение 5 10 минут, после чего осуществляли выпуск расплава в водоохлаждаемый кристаллизатор, где осуществляли обработку кристаллизующегося расплава скрещенными электрическими и магнитными полями.Tin was added to the aluminum melt warmed up to 1150 ° C, after which the temperature of the melt was brought to 1150 ° C. Upon reaching this temperature, indium and / or bismuth were introduced into the melt, the melt was mixed, and again heated to 1150 ° C, after which lead was introduced. Then the melt was kept at this temperature for 20 to 30 minutes and with its periodic stirring. At the end of the smelting copper was introduced, the melt was once again kept at the indicated temperature for 5-10 minutes, after which the melt was released into a water-cooled crystallizer, where the crystallized melt was processed by crossed electric and magnetic fields.
Данные по полученным составам и их свойствам приведены в таблице. Data on the obtained compositions and their properties are given in the table.
Claims (1)
Олово 6,0 10,0
Медь 1,0 3,0
По крайней мере один элемент, выбранный из группы, содержащей:
Индий 0,5 5,0
Висмут 0,1 0,6
Алюминий Остальное
2. Сплав по п.1, отличающийся тем, что содержит индий и висмут при соотношении индия к висмуту (50 1):1.Lead 10.0 18.0
Tin 6.0 10.0
Copper 1.0 3.0
At least one element selected from the group consisting of:
Indium 0.5 5.0
Bismuth 0.1 0.6
Aluminum Else
2. The alloy according to claim 1, characterized in that it contains indium and bismuth with a ratio of indium to bismuth (50 1): 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU95104724A RU2081932C1 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Aluminium-based antifriction alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU95104724A RU2081932C1 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Aluminium-based antifriction alloy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU95104724A RU95104724A (en) | 1997-01-20 |
| RU2081932C1 true RU2081932C1 (en) | 1997-06-20 |
Family
ID=20166239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU95104724A RU2081932C1 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Aluminium-based antifriction alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2081932C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2446228C1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-03-27 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ ТВЕРДОГО ТЕЛА РАН (ИФТТ РАН) | Method for obtaining sputtering target from aluminium-based alloy |
| RU2446229C1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-03-27 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ ТВЕРДОГО ТЕЛА РАН (ИФТТ РАН) | Method for obtaining sputtering target from aluminium-based alloy |
| CN106282673A (en) * | 2015-06-12 | 2017-01-04 | 中国科学院金属研究所 | A kind of Al-Pb alloy with diffusion-type composite solidification tissue containing Bi element and preparation method thereof |
-
1995
- 1995-03-31 RU RU95104724A patent/RU2081932C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. 3аявка Японии N 57-114633, кл. С 22 С 1/00, 1982. 2. Авторское свидетельство СССР N 491718, кл. С 22 С 21/00, 1976. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2446228C1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-03-27 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ ТВЕРДОГО ТЕЛА РАН (ИФТТ РАН) | Method for obtaining sputtering target from aluminium-based alloy |
| RU2446229C1 (en) * | 2010-12-01 | 2012-03-27 | Учреждение Российской академии наук ИНСТИТУТ ФИЗИКИ ТВЕРДОГО ТЕЛА РАН (ИФТТ РАН) | Method for obtaining sputtering target from aluminium-based alloy |
| CN106282673A (en) * | 2015-06-12 | 2017-01-04 | 中国科学院金属研究所 | A kind of Al-Pb alloy with diffusion-type composite solidification tissue containing Bi element and preparation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU95104724A (en) | 1997-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2270627C (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| JPS6139388B2 (en) | ||
| PL185531B1 (en) | Copper alloy and method of obtaining same | |
| CA2104304C (en) | Aluminum master alloys containing strontium and boron for grain refining and modifying | |
| RU2081932C1 (en) | Aluminium-based antifriction alloy | |
| CN115287503A (en) | Aluminum-beryllium intermediate alloy and preparation method thereof | |
| JPS62133037A (en) | Alloy for grain refining and its manufacture | |
| RU95105422A (en) | Aluminium alloy and method of solidification thereof | |
| JPH11335760A (en) | Aluminum-bismuth bearing alloy and its continuous casting method | |
| CN109182819B (en) | Smelting preparation method of graphene reinforced aluminum-magnesium alloy | |
| WO1992017407A1 (en) | Oxide superconductor and production thereof | |
| CN1219905C (en) | Copper base lump non-crystalline alloy | |
| US5865910A (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| JP2534073B2 (en) | Copper alloy for electronic component construction and method for producing the same | |
| JPH05331572A (en) | Copper-iron alloy | |
| EP0964069B1 (en) | Strontium master alloy composition having a reduced solidus temperature and method of manufacturing the same | |
| US6695934B1 (en) | Copper alloy and process for obtaining same | |
| US3640779A (en) | High-conductivity copper alloys | |
| JPS61199046A (en) | Aluminum alloy material for photosensitive drum of electrophotographic copying machine | |
| US3743502A (en) | Process of preparing fine-grained blends of lead with copper or aluminum | |
| JP3901259B2 (en) | SmFe-based magnetostrictive material | |
| JP3666822B2 (en) | Master alloy for adding Zr into Mg alloy | |
| JPH04131339A (en) | Sintered copper-base alloy excellent in wear resistance | |
| JP2862677B2 (en) | Copper alloy melting and casting methods | |
| Glade et al. | The Aging of Solder Standards |