RU2081520C1

RU2081520C1 - Device for soldering using solder conveyor

Info

Publication number: RU2081520C1
Application number: RU93019129A
Authority: RU
Inventors: В.И. Маслак
Original assignee: Акционерное общество открытого типа "Электросигнал"
Priority date: 1993-04-13
Filing date: 1993-04-13
Publication date: 1997-06-10

Abstract

FIELD: radio engineering, in particular, wiring of elements on printed circuits using solder conveyor. SUBSTANCE: cassette has square frame 1 and lathe 17 which hold circuits. Lathes 17 are T-shaped with vertical leg 18 and horizontal bed 19; they are mounted on carrying frame 1 either along direction of cassette movement or across its movement. One side of vertical leg 18 has groove 20 which is adjacent to horizontal bed 19. Another side of vertical leg has spring clamps which are located along all length of lathe 1. Printed circuits are inserted in cassette from upper side and are held by adjacent lathes 17. Edge of each circuit is inserted in groove of one lathe 17, while opposite edge is fixed by spring clamps 21 of another lathe 17. EFFECT: increased functional capabilities. 3 cl, 6 dwg

Description

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности к монтажу радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя. The invention relates to the production of electronic equipment, in particular to the installation of radioelements on printed circuit boards in wave soldering installations.

Известно устройство для пайки радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя, содержащее связанную с приводной цепью тележку с закрепленной на ней платформой, в окне которой установлена съемная рама с гнездом по размеру печатной платы, оснащенная упорами и поворотными прижимами для закрепления платы [1]
Недостатком известного устройства является невозможность размещения в гнезде съемной рамки печатной платы с размерами, отличными от размера гнезда. В связи с этим возникает необходимость проектирования и изготовления для каждого типа плат из всей номенклатуры их производства своей рамки с гнездом, исполненным по размерам каждого типа плат, оснащенных упорами и поворотными фиксаторами. В условиях многономенклатурного производства печатных плат это приводит к значительным затратам на его оснащение.A device for soldering radioelements on printed circuit boards in wave soldering installations, containing a trolley connected to the drive chain with a platform fixed to it, in the window of which there is a removable frame with a socket the size of a printed circuit board, equipped with stops and rotary clamps for fixing the board [1]
A disadvantage of the known device is the inability to place a removable frame of the printed circuit board in the socket with dimensions other than the size of the socket. In this regard, there is a need to design and manufacture for each type of circuit board from the entire range of their production their own frame with a socket made to the size of each type of circuit board, equipped with stops and rotary latches. In the conditions of multinomenclature production of printed circuit boards, this leads to significant costs for its equipment.

Существенным недостатком известного устройства является также то, что площадь поверхности съемной рамки используется под гнезда плат не полностью, из-за чего снижается производительность установки пайки волной припоя. Низкий коэффициент использования площади съемной рамки под загрузку печатными платами обусловлен наличием сравнительно широких перемычек между гнездами под платы, на которые устанавливаются упоры и поворотные прижимы для закрепления плат. A significant disadvantage of the known device is that the surface area of the removable frame is not used completely under the card slots, which reduces the performance of the installation of wave soldering. The low coefficient of use of the area of the removable frame for loading printed circuit boards is due to the presence of relatively wide jumpers between the slots for the boards, on which the stops and rotary clamps are installed to fix the boards.

Кроме того, высокая теплоемкость съемных рамок и большая площадь контакта рамок с расплавленным припоем ведет к нестабильности режима пайки, снижению скорости перемещения печатных плат под волной припоя, повышенному расходу энергии и ухудшению качества пайки. In addition, the high heat capacity of the removable frames and the large contact area of the frames with the molten solder leads to instability of the soldering mode, a decrease in the speed of movement of printed circuit boards under the wave of solder, increased energy consumption and deterioration in the quality of soldering.

Известно также приспособление для пайки выводов радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя, содержащее прямоугольную несущую рамку с установленными на ней вдоль движения к волне припоя рейками, одна из которых установлена на рамке постоянно закрепленной, а остальные - подвижно, с возможностью закрепления их на несущей рамке параллельно постоянно закрепленной рейке и оснащенные с двух сторон пазами для размещения в них кромок плат [2]
В этом приспособлении недостатки указанного выше аналога в значительной мере сведены к минимуму. Оно универсально и легко настраивается на платы любого размера, следовательно, технологический процесс пайки радиоэлементов с использованием этого приспособления становится гибким. Благодаря малой ширине реек коэффициент полезной загрузки известного приспособления выше и здесь возможна загрузка двух и более плат в ряд, образованный двумя соседними рейками, а также загрузка плат в два ряда и более при установке дополнительных реек, если общая ширина рядов плат и удерживающих их реек не превышает ширину волны припоя. Кроме того, вследствие малой ширины реек, площадь контакта их с волной припоя, в сравнении с рассмотренным выше аналогом, значительно меньше, соответственно, и отбор тепла приспособлением из припоя меньше, режим пайки более стабильный, а качество ее выше.It is also known a device for soldering the conclusions of radio elements on printed circuit boards in wave soldering installations, containing a rectangular supporting frame with rails mounted on it along the movement to the solder wave, one of which is mounted on the frame permanently fixed, and the rest is movable, with the possibility of fixing them on a supporting frame parallel to a permanently fixed rail and equipped with grooves on both sides to accommodate the edges of the boards [2]
In this device, the disadvantages of the above analogue are largely minimized. It is universally and easily configured for boards of any size, therefore, the process of soldering radio elements using this device becomes flexible. Due to the small width of the rails, the load factor of the known device is higher, and here it is possible to load two or more boards in a row formed by two adjacent rails, as well as load boards in two rows or more when installing additional rails, if the total width of the rows of boards and the rails holding them is not exceeds the solder wavelength. In addition, due to the small width of the rails, their contact area with the solder wave, in comparison with the analogue discussed above, is much smaller, respectively, and the heat removal by the device from the solder is smaller, the soldering mode is more stable, and its quality is higher.

Однако, несмотря на указанные выше достоинства известного приспособления, оно имеет ряд недостатков. However, despite the above advantages of the known device, it has several disadvantages.

Существенным недостатком его является то, что рейки этого приспособления постоянно ориентированы своей длиной вдоль движения плат, вследствие чего и платы, если их стороны не равны, вынуждено ориентированы длинной стороной вдоль своего движения, так как платы необходимо вдвигать в пазу реек длинной стороной для уменьшения их тепловой деформации и, соответственно, для сокращения брака пайки. A significant drawback of it is that the rails of this device are constantly oriented with their length along the movement of the boards, as a result of which the boards, if their sides are not equal, are forced to be oriented with the long side along their movement, since the boards must be pushed into the groove of the rails with the long side to reduce them thermal deformation and, accordingly, to reduce soldering rejects.

При плотном монтаже радиоэлементов на печатных платах ориентацию плат относительно направления движения их к волне припоя необходимо выбирать такую, чтобы не было перемыкания припоем близко расположенных контактных площадок. Если печать платы выполнена вдоль ее длинной стороны так плотно, что контактные площадки перемыкаются припоем при ориентации ее длинной стороной вдоль движения, то какой бы стороной такая плата не была вдвинута в пазы реек этого приспособления, вероятность брака будет высокой: при ориентации платы вдоль ее движения длинной стороной из-за перемыкания припоем контактных площадок; короткой стороной из-за ее тепловой деформации. When the radioelements are tightly mounted on printed circuit boards, the orientation of the boards relative to their direction of motion to the solder wave must be chosen so that there is no solder shorting to closely located contact pads. If the board is printed along its long side so tightly that the contact pads are interconnected by solder when its long side is oriented along the movement, then whichever side the board is pushed into the grooves of the rails of this device, the probability of marriage will be high: when the board is oriented along its movement the long side due to the soldering of the contact pads; the short side due to its thermal deformation.

Кроме того, жесткая ориентация реек в определенном направлении вообще и вдоль направлении движения, в частности, ограничивает, в ряде случаев, возможность загрузки приспособления максимальным количеством плат, снижая тем самым производительность установки пайки волной припоя в целом. Это возможно, например, в случае, когда ширина плат больше или равна половине ширины волны припоя, а длина ее больше половины длины приспособления, но меньше ширины волны припоя. В этом случае при ориентации плат длинной стороной вдоль их движения исключена загрузка приспособления более чем одним рядом плат, так как общая ширина двух плат и трех реек превышает ширину волны припоя, а размещение плат больше одной штуки в ряду тоже невозможно из-за того, что общая длина двух плат в ряду превышает длину приспособления. Если эти платы ориентировать короткой стороной вдоль движения, то в этом случае было бы возможно загрузить приспособление двумя и более платами в одном ряду, однако сделать этого в известном приспособлении нельзя из-за повышенной тепловой деформации плат при зажиме их вдоль короткой стороны. Поэтому известное приспособление загружается вместо двух или более плат всего одной, ориентированной своей длиной вдоль движения, что резко снижает производительность установки пайки волной припоя. In addition, the rigid orientation of the rails in a certain direction in general and along the direction of movement, in particular, limits, in some cases, the ability to load the device with the maximum number of boards, thereby reducing the performance of the wave soldering installation as a whole. This is possible, for example, in the case when the width of the boards is greater than or equal to half the wavelength of the solder, and its length is greater than half the length of the device, but less than the wavelength of the solder. In this case, when the boards are oriented with the long side along their movement, the device cannot be loaded with more than one row of boards, since the total width of two boards and three rails exceeds the wavelength of the solder, and the placement of boards more than one piece in a row is also impossible due to the fact that the total length of two boards in a row exceeds the length of the fixture. If these boards are oriented with the short side along the movement, then in this case it would be possible to load the device with two or more boards in the same row, however, this cannot be done in the known device due to increased thermal deformation of the boards when clamping them along the short side. Therefore, the known device is loaded instead of two or more boards of only one, oriented along its length along the movement, which dramatically reduces the performance of the installation of wave soldering.

Еще одним существенным недостатком известного приспособления является также то, что платы с установленными на них радиоэлементами необходимо вдвигать в пазы реек с их торцевой стороны, из-за чего высота устанавливаемых на плату радиоэлементов предопределяется зазором между нижней поверхностью несущей рамки и плоскостью пазов, т. е. радиоэлементы с высотой, превышающей величину этого зазора, не могут быть установлены на плату и припаяны к ней высокопроизводительным способом волной припоя. Устанавливать и припаивать их приходится вручную после пайки волной привоя радиоэлементов с высотой, меньшей упомянутого зазора, в результате чего трудоемкость изделия резко возрастает. Another significant drawback of the known device is that the boards with radio elements installed on them must be pushed into the slots of the rails from their end side, because of which the height of the radio elements installed on the board is determined by the gap between the lower surface of the supporting frame and the plane of the grooves, i.e. Radio elements with a height exceeding the size of this gap cannot be installed on the board and soldered to it in a high-performance way with a solder wave. It is necessary to install and solder them manually after soldering a wave of scion of radio elements with a height less than the mentioned gap, as a result of which the complexity of the product increases sharply.

Цель предлагаемого изобретения повышение производительности и качества пайки выводов радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя, а также расширение технологических и эксплуатационных возможностей этих установок. The purpose of the invention is to increase the productivity and quality of the soldering of the conclusions of the radioelements on the printed circuit boards in wave soldering installations, as well as expanding the technological and operational capabilities of these installations.

Поставленная цель достигается тем, что несущая рамка приспособления, которым оснащается установка для пайки выводов радиоэлементов на печатных платах, выполнена квадратной и все рейки установлены на ней подвижно с возможностью закрепления их как вдоль направления движения приспособления к волне припоя, так и поперек движения его, причем одна из сторон рек оснащена пружинными защелками, а другая пазом. This goal is achieved by the fact that the supporting frame of the device, which is equipped with a unit for soldering the conclusions of the radioelements on the printed circuit boards, is square and all the rails are mounted on it movably with the possibility of fixing them both along the direction of movement of the device to the wave of solder and across it, and one of the sides of the rivers is equipped with spring latches, and the other a groove.

На фиг. 1 изображено приспособление с рейками, ориентированными своей длиной вдоль движения, вид сверху; на фиг. 2 разрез А-А на фиг. 1; на фиг. 3 выносной элемент I фиг. 2; на фиг. 4 разрез Б-Б на фиг. 1; на фиг.5 - выносной элемент II фиг. 4; на фиг. 6 приспособление с рейками, ориентированными своей длиной поперек движения, вид сверху. In FIG. 1 shows a device with slats oriented along their length along a movement, a top view; in FIG. 2, section AA in FIG. one; in FIG. 3 remote element I of FIG. 2; in FIG. 4 a section BB in FIG. one; in Fig.5 - remote element II of Fig. 4; in FIG. 6 device with rails oriented by their length across the movement, top view.

Приспособление содержит квадратную несущую рамку 1 с передней 2, задней 3 и боковыми 4 и 5 сторонами. На передней стороне 2 рамки 1 укреплен защитный экран 6 с горизонтальным приемным пазом 7, в котором размещается передняя кромка 8 платы 9. На боковых сторонах 4 и 5 рамки 1 закреплены колодки 10 и 11, скользящие по направляющим салазкам 12 и 13 транспортера установки пайки волной припоя. Одна из боковых сторон (4) рамки 1 оснащена подпружиненными упорами 14, входящими в зацепление с приводной цепью 15 транспортера установки пайки волной припоя. The device contains a square supporting frame 1 with front 2, rear 3 and side 4 and 5 sides. On the front side 2 of the frame 1, a protective screen 6 is fixed with a horizontal receiving groove 7, in which the front edge 8 of the board 9 is placed. On the sides 4 and 5 of the frame 1, pads 10 and 11 are fixed, sliding along the guide rails 12 and 13 of the wave soldering conveyor solder. One of the lateral sides (4) of the frame 1 is equipped with spring-loaded stops 14 that engage with the drive chain 15 of the conveyor of the soldering wave soldering installation.

На несущей рамке 1 установлены и закреплены винтовыми прижимами 16 съемные ┴ образные рейки 17, ориентированные своей длиной либо вдоль, либо поперек направления перемещения плат 9 и содержащие вертикальную стенку 18 и горизонтальную полку 19. С одной стороны вертикальной стенки 18 рейки 17, вплотную к ее горизонтальной полке 19, выполнен приемный паз 20, а с другой стороны стенки 18 укреплены по всей длине рейки 17 пружинные защелки 21 с уступами 22, выполненные из ленточного тонколистового материала и удерживающие платы 9 на горизонтальных полках 19 от перемещения их вверх. В зависимости от ориентировки реек 17 на их горизонтальных полках 19 размещены либо боковые кромки 23 и 24 платы 9 при ориентировке реек 17 вдоль движения, либо передняя 8 и задняя 25 кромки при ориентировке реек 17 поперек движения. On the supporting frame 1, detachable ┴-shaped rails 17 are installed and fixed with screw clamps 16, oriented either along or across the direction of movement of the boards 9 and containing a vertical wall 18 and a horizontal shelf 19. On one side of the vertical wall 18 of the rail 17, close to it horizontal shelf 19, a receiving groove 20 is made, and on the other side of the wall 18, spring latches 21 with ledges 22 are made along the entire length of the rail 17, made of tape sheet material and holding boards 9 on horizontal shelves 19 about moving them upward. Depending on the orientation of the rails 17, either their lateral edges 23 and 24 of the board 9 are placed on their horizontal shelves 19 when the rails 17 are oriented along the movement, or the front 8 and rear 25 edges when the rails 17 are oriented across the movement.

Приспособление работает следующим образом. The device works as follows.

Перед началом работы определяется ориентировка плат относительно направления их движения к волне припоя и их количество в расчете на одну загрузку приспособления. При этом принимаются во внимание такие обстоятельства, как загрузка приспособления максимально возможным количеством плат при обеспечении высокого качества пайки, т. е. исключении перемыкания припоем контактных площадок печатных плат и сведение к минимуму тепловой деформации плат. Определив ориентировку плат и их количество, определяют потребное количество реек 17, которые устанавливают и закрепляют на несущей рамке 1 винтовыми прижимами 16 следующим образом: если платы будут ориентированы длинной стороной вдоль их движения, соответственно, ориентируются своей длиной вдоль движения и рейки 17 которые устанавливаются и закрепляются на несущей рамке параллельно боковым сторонам 4 и 5 в зоне, перемещающейся над волной припоя; если платы ориентированы длинной стороной поперек своего движения параллельно передней 2 и задней 3 сторонам рамки 1. Before starting work, the orientation of the boards relative to the direction of their movement to the wave of solder and their number per one load of the device is determined. In this case, circumstances such as loading the device with the maximum possible number of circuit boards while ensuring high quality soldering, that is, eliminating soldering of contact pads of printed circuit boards and minimizing thermal deformation of the circuit boards, are taken into account. Having determined the orientation of the boards and their number, determine the required number of rails 17, which are mounted and fixed on the supporting frame 1 with screw clamps 16 as follows: if the boards are oriented with the long side along their movement, they are accordingly oriented with their length along the movement and the rails 17 that are installed and are fixed on the supporting frame parallel to the sides 4 and 5 in the zone moving above the solder wave; if the boards are oriented with the long side across their movement parallel to the front 2 and rear 3 sides of the frame 1.

Рейки 17 устанавливаются и закрепляются на несущей рамке 1 параллельно друг другу таким образом, чтобы приемный паз 20 одной рейки был противоположен пружинным защелкам 21 соседней рейки, а приемный паз 20 соседней рейки - противоположен пружинным защелкам 21 третьей рейки, и так далее. При ориентировке реек 17 поперек их движения они должны быть установлены таким образом, чтобы их пружинные защелки были противоположны приемному пазу 7 защитного экрана 6. Расстояние, на котором устанавливаются и закрепляются рейки 17 параллельно друг другу, выбирается таким, чтобы плата 9, вставляясь кромкой 23 в приемный паз 20 одной рейки (или кромкой 8 в приемный паз 7 защитного экрана 6) и опускаясь кромкой 24 или кромкой 25 на уступы 22 пружинных защелок 21 другой рейки, свободно, легким нажимом преодолевали сопротивление пружинных защелок 21 и удерживались на горизонтальных полках 19 реек 17 от перемещения вверх. The rails 17 are mounted and fixed on the supporting frame 1 parallel to each other so that the receiving groove 20 of one rail is opposite to the spring latches 21 of the neighboring rail, and the receiving groove 20 of the next rail is opposite to the spring latches 21 of the third rail, and so on. When orientating the rails 17 across their movement, they should be installed so that their spring latches are opposite to the receiving groove 7 of the protective screen 6. The distance at which the rails 17 are mounted and fixed parallel to each other is chosen so that the board 9 is inserted by the edge 23 into the receiving groove 20 of one rail (or edge 8 into the receiving groove 7 of the protective screen 6) and dropping edge 24 or edge 25 onto the ledges 22 of the spring latches 21 of the other rail, freely, with light pressure overcome the resistance of the spring latches 21 and ud kept on horizontal shelves 19 rails 17 from moving up.

Так как рейки 17 устанавливаются и закрепляются на рамке 1 ориентированными в двух вариантах, продольном и поперечном, то работа приспособления рассматривается, соответственно, в обоих вариантах. Since the rails 17 are installed and fixed on the frame 1 oriented in two versions, longitudinal and transverse, the operation of the device is considered, respectively, in both versions.

Вариант 1. Рейки 17 ориентированы своей длиной вдоль направления движения плат. Option 1. Reiki 17 are oriented by their length along the direction of movement of the boards.

В этом варианте кромку 23 платы 9 вставляют в приемный паз 20 одной из реек, а кромку 24 этой же платы опускают на уступы 22 пружинных защелок 21 соседней рейки и легким нажатием на плату, преодолевая сопротивление пружинных защелок 21, опускают ее кромку 24 на горизонтальную полку 19 рейки 17, при этом кромка 24 защелкнется таким образом, что плата будет удерживаться от перемещения вверх, после чего плату 9 сдвигают вперед так, чтобы ее кромка 8 вошла в паз 7 защитного экрана 6. Установив таким образом в приспособление одну плату, ставят в этом же ряду, образованном двумя соседними рейками, вторую и все последующие платы, причем последующие платы сдвигаются так, чтобы их передние кромки 8 вплотную упирались в задние кромки 25 уже установленных плат. Плотное размещение плат в ряду, без промежутков, исключает возможную заливку плат припоем сверху через их передние кромки 8. Установку плат в один ряд проводят до тех пор, пока это позволяет длине реек 17, то есть общая длина плат в ряду не должна превышать длину реек. Заполнив платами один ряд, таким же образом заполняются второй и все последующие ряды. In this embodiment, the edge 23 of the board 9 is inserted into the receiving groove 20 of one of the rails, and the edge 24 of the same board is lowered onto the ledges 22 of the spring latches 21 of the adjacent rail and by lightly pressing the board, overcoming the resistance of the spring latches 21, lower its edge 24 to the horizontal shelf 19 of the rack 17, while the edge 24 is latched in such a way that the board will be kept from moving upwards, after which the board 9 is shifted forward so that its edge 8 fits into the groove 7 of the protective screen 6. Having thus installed one board in the device, place in the same row, ar Call of two adjacent slats, the second and all subsequent boards, and the subsequent payment are shifted so that their front edges 8 closely rested on the rear edge 25 is already installed boards. The dense placement of boards in a row, without gaps, eliminates the possibility of filling boards with solder from above through their leading edges 8. Installing boards in one row is carried out as long as it allows the length of the rails 17, that is, the total length of the boards in a row should not exceed the length of the rails . Filling one row with the boards, the second and all subsequent rows are filled in the same way.

В случае, когда ширина плат больше или равна половине ширины волны припоя, а их длина больше половины длины реек, но меньше ширины волны припоя, для увеличения производительности установки путем загрузки приспособления большим количеством плат, рейки 17 рациональней закреплять на несущей рамке 1 поперек направления движения плат. In the case when the width of the boards is greater than or equal to half the wavelength of the solder, and their length is more than half the length of the rails, but less than the wavelength of the solder, to increase the performance of the installation by loading the device with a large number of boards, it is more rational to fix the rails 17 on the supporting frame 1 across the direction of movement circuit boards.

Вариант 2. Рейки 17 ориентированы своей длиной поперек направления движения плат. Option 2. Reiki 17 are oriented by their length across the direction of movement of the boards.

В этом случае переднюю кромку 8 платы 9 устанавливаемой в приспособлении первой, вставляют в паз 7 защитного экрана 6, а заднюю кромку 25 этой же платы опускают на уступы 22 пружинных защелок 21 рейки 17, установленной первой после защитного экрана 6 по ходу перемещения приспособления, и так же, как и в первом варианте, защелкивают ее. Следующая плата вставляется своей кромкой 8 в приемный паз 20 первой рейки, а ее кромка 25 аналогично защелкивается на соседней рейке и т.д. пока будет позволять длина боковых сторон 4 и 5 несущей рамки 1. В рассматриваемом варианте ориентации реек 17 защиту второй и всех последующих плат от заливки их припоем сверху выполняют сами рейки 17. In this case, the front edge 8 of the board 9 installed in the fixture first is inserted into the groove 7 of the shield 6, and the trailing edge 25 of the same board is lowered onto the ledges 22 of the spring latches 21 of the rack 17, which is installed first after the shield 6 in the direction of travel of the fixture, and as in the first embodiment, snap it. The next board is inserted with its edge 8 into the receiving groove 20 of the first rail, and its edge 25 is similarly latched onto an adjacent rail, etc. while the lengths of the sides 4 and 5 of the supporting frame 1 will allow. In the considered variant of the orientation of the rails 17, the rails 17 themselves protect the second and all subsequent boards from filling them with solder from above.

Приспособление с подлежащими пайке печатными платами устанавливают колодками 10 и 11 на направляющие салазки 12 и 13 транспортера. Движущаяся приводная цепь 15 входит в заземление с подпружиненными упорами 14 и перемещает приспособление с печатными платами через гребень волны припоя, в результате чего производится пайка выводов радиоэлементов к контактным площадкам плат. После пайки приспособление снимается с транспортера и освобождается от печатных плат нажатием на них со стороны паяной поверхности, после чего можно производить загрузку следующих печатных плат. Цикл повторяется. The device with the printed circuit boards to be soldered is installed with blocks 10 and 11 on the guide rails 12 and 13 of the conveyor. The moving drive chain 15 enters the ground with spring-loaded stops 14 and moves the device with printed circuit boards through the crest of the solder wave, resulting in the soldering of the conclusions of the radio elements to the contact pads of the boards. After soldering, the device is removed from the conveyor and released from the printed circuit boards by pressing on them from the soldered surface, after which the following printed circuit boards can be loaded. The cycle repeats.

Преимущество предлагаемого приспособления для пайки выводов радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя перед прототипом заключается в том, что рейки, удерживающие платы, могут быть ориентированы свой длиной и закреплены на несущей квадратной рамке как вдоль направления движения приспособления, так и поперек его движения. Таким образом, при разработке технологического процесса пайки появляется возможность гибкого подхода к совмещению высокого качества пайки с ее высокой производительностью за счет исключения перемыкания припоев контактных площадок печатных плат и сведения к минимуму тепловой деформации плат при загрузке приспособления максимально возможным количеством плат путем соответствующей их ориентации. The advantage of the proposed device for soldering the conclusions of the radio elements on the printed circuit boards in wave soldering installations over the prototype lies in the fact that the rails holding the boards can be oriented by their length and mounted on a supporting square frame both along the direction of movement of the device and across its movement. Thus, during the development of the soldering process, it becomes possible to have a flexible approach to combining high quality soldering with its high performance by eliminating the soldering of the solder pads of printed circuit boards and minimizing thermal deformation of the boards when loading the device with the maximum possible number of boards by appropriate orientation.

Кроме того, применение предлагаемого приспособления позволяет производить пайку выводов без ограничения высоты устанавливаемых на платы радиоэлементов, так как, в отличие от прототипа, плата здесь не вдвигаетая в пазы реек с их торцевой стороны, а устанавливается сверху и здесь нет ограничивающего высоту радиоэлементов конструктивно необходимого зазора между нижней поверхностью несущей рамки и плоскостью пазов. In addition, the use of the proposed device allows you to solder the conclusions without limiting the height of the radio elements installed on the boards, since, unlike the prototype, the board here does not slide into the grooves of the rails from their end side, but is mounted on top and there is no structurally necessary clearance restricting the height of the radio elements between the bottom surface of the supporting frame and the plane of the grooves.

Использование заявляемого приспособления обеспечивает повышение производительности и качества пайки выводов радиоэлементов на печатных платах в установках пайки волной припоя, а также расширение технологических и эксплуатационных возможностей в этих установках и экономически целесообразно в условиях многономенклатурного серийного и массового производства. The use of the inventive device provides an increase in the productivity and quality of the soldering of the conclusions of the radioelements on the printed circuit boards in wave soldering installations, as well as the expansion of technological and operational capabilities in these installations and is economically feasible in the conditions of multi-serial and mass production.

Claims

1. A device for wave soldering containing a supporting frame of rectangular shape with pads for installing it in the guides of the installation for wave soldering, which are fixed on one of its two opposite sides, slats with grooves for accommodating printed circuit boards, one of which is mounted on a supporting frame parallel to one of its two opposite sides with the possibility of reciprocating movement along their other two opposite sides, characterized in that the supporting frame of a rectangular shape is made with equal large sides, and the rails are equipped with spring latches, and the grooves of the rails for placing printed circuit boards are made on one of their surfaces, and the spring latches are fixed on other opposite surfaces of the rails, which are oriented with their grooves and spring latches in the same directions, respectively.

2. The device according to claim 1, characterized in that the rails are fixed parallel to two opposite sides of the supporting frame with pads.

3. The device according to claim 1, characterized in that the slats are fixed parallel to two other opposite sides of the supporting frame.