RU2054756C1 - High-power s h f transistor (versions) - Google Patents
High-power s h f transistor (versions) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2054756C1 RU2054756C1 RU92014485/25A RU92014485A RU2054756C1 RU 2054756 C1 RU2054756 C1 RU 2054756C1 RU 92014485/25 A RU92014485/25 A RU 92014485/25A RU 92014485 A RU92014485 A RU 92014485A RU 2054756 C1 RU2054756 C1 RU 2054756C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- transistor
- electrodes
- line
- structures
- terminal
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к полупроводниковой электронике. The invention relates to semiconductor electronics.
Известен СВЧ-транзистор, в котором два мощных транзистора расположены внутри одного корпуса, но полностью изолированы друг от друга [1] Он позволяет получить удвоенную мощность по отношению к мощности каждой его половины путем сложения мощности с push-pull-схеме, для реализации которой необходимы специальные для сдвига фазы сигнала, подаваемого на одну половину транзистора, на 180о по отношению к сигналу, подаваемому на другую его половину, что требует дополнительных аппаратурных затрат для достижения высокой выходной мощности и, как следствие, дополнительно приводит к снижению надежности.A known microwave transistor in which two powerful transistors are located inside the same housing, but are completely isolated from each other [1] It allows you to get double the power in relation to the power of each half by adding power to the push-pull-circuit, for the implementation of which are necessary special for phase shift of the signal supplied to one half of the transistor by 180 ° with respect to the signal supplied to the other half, which requires additional hardware costs to achieve high output power and, as a result e, additionally leads to a decrease in reliability.
Известен мощный СВЧ-транзистор [2] содержащий ряд транзисторных кристаллов с транзисторными структурами, размещенных на фланце корпуса, являющемся выводом коллектора (таким образом, коллектор является общим выводом транзистора), выводы эмиттера и базы, расположенные по обе стороны от фланца корпуса и соединенные радами соединительных проводников с одноименными электродами транзисторных структур. Данный транзистор принят за прототип. Known powerful microwave transistor [2] containing a series of transistor crystals with transistor structures located on the flange of the housing, which is the output of the collector (thus, the collector is the common output of the transistor), the findings of the emitter and base, located on both sides of the flange of the housing and connected connecting conductors with the same electrodes of transistor structures. This transistor is taken as a prototype.
К недостаткам прототипа следует отнести невозможность получения требуемой выходной мощности, так как экспериментально установлено, что при увеличении в ряду числа кристаллов, начиная с четырех-пяти кристаллов в ряду, в транзисторе возникают поперечные паразитные колебания на рабочей частоте, что принципиально ограничивает простое наращивание числа кристаллов в ряду. The disadvantages of the prototype include the impossibility of obtaining the required output power, since it was experimentally established that when the number of crystals increases, starting from four to five crystals in a row, transverse stray oscillations occur at the operating frequency in the transistor, which essentially limits the simple increase in the number of crystals in a row.
Техническим результатом, на достижение которого направлены оба варианта изобретения, является повышение выходной мощности и КПД транзистора. The technical result, to which both versions of the invention are directed, is to increase the output power and efficiency of the transistor.
Указанный технический результат по первому варианту достигается тем, что мощный СВЧ-транзистор, содержащий ряд полупроводниковых кристаллов с транзисторными структурами, размещенных на металлическом фланце корпуса общем выводе коллекторных или стоковых электродов транзисторных структур, первом выводе транзистора, второй и третий выводы транзистора, соответствующие второму и третьему электродам транзисторных структур и расположенные по обе стороны от фланца корпуса, причем второй вывод транзистора соединен рядом соединительных проводников с вторыми электродами транзисторных структур, дополнительно содержит полосковую линию, расположенную между третьим выводом транзистора и рядом полупроводниковых кристаллов параллельно последнему и разделенную зазорами на равные отрезки, соединенные между собой резисторами, при этом каждый отрезок полосковой линии соединен соединительными проводниками с третьим выводом транзистора и с третьими электродами противолежащих транзисторных структур и выполнен длиной, меньшей половины длины волны электромагнитных колебаний в линии на верхней частоте рабочего диапазона, а каждый регистр выполнен с величиной сопротивления, равной (0,2-5) · XL, где XL индуктивное сопротивление проводников, соединяющих отрезок линии с третьим выводом транзистора, на средней частоте рабочего диапазона.The specified technical result according to the first embodiment is achieved by the fact that a powerful microwave transistor containing a series of semiconductor crystals with transistor structures located on the metal flange of the housing of the common terminal of the collector or drain electrodes of the transistor structures, the first terminal of the transistor, the second and third terminals of the transistor, corresponding to the second and the third electrodes of transistor structures and located on both sides of the housing flange, the second transistor terminal being connected by a series of connecting wires of water conductors with second electrodes of transistor structures, additionally contains a strip line located between the third output of the transistor and a series of semiconductor crystals parallel to the last and divided by gaps into equal segments interconnected by resistors, each segment of the strip line being connected by connecting conductors to the third output of the transistor and to the third electrodes of the opposite transistor structures and is made with a length less than half the wavelength of electromagnetic waves in inii at the upper frequency operating range, and each register is adapted resistance value equal to (0,2-5) · X L, wherein the inductive reactance X L conductors connecting line segment to a third terminal of the transistor, on a center frequency of the working range.
Указанный технический результат, а также дополнительный технический результат, заключающийся в обеспечении усиления СВЧ-мощности с малой обратной связью транзисторами, выполненными с металлическим фланцем, являющимся общим коллекторным или стоковым выводом, достигаются также тем, что мощный СВЧ-транзистор содержит дополнительный вывод, расположенный со стороны второго вывода транзистора симметрично относительно оси симметрии транзистора и соединенный соединительными проводниками с третьими электродами транзисторных структур. The specified technical result, as well as an additional technical result, which is to provide amplification of microwave power with low feedback transistors made with a metal flange, which is a common collector or drain output, are also achieved by the fact that a powerful microwave transistor contains an additional output located with the side of the second output of the transistor is symmetrical about the axis of symmetry of the transistor and connected by connecting conductors to the third electrodes of the transistor structures.
Указанный технический результат по второму варианту достигается тем, что мощный СВЧ-транзистор, содержащий ряд полупроводниковых кристаллов с транзисторными структурами, размещенных на металлическом фланце корпуса общем выводе коллекторных или стоковых электродов транзисторных структур, первом выводе транзистора, второй и третий выводы транзистора, соответствующие электродам транзисторных структур и расположенные по обе стороны от фланца корпуса, и ряды соединительных проводников, дополнительно содержит две полосковые линии, расположенные по обе стороны от ряда полупроводниковых кристаллов параллельно ему, разделенные зазорами на равные отрезки, соединенные между собой резисторами, при этом каждый отрезок полосковой линии соединен соединительными проводниками с ближайшим к ней выводом транзистора и с соответствующими электродами противолежащих транзисторных структур одного или нескольких кристаллов и выполнен длиной, меньшей половины длины волны электромагнитных колебаний в линии на верхней частоте рабочего диапазона, а каждый резистор выполнен с величиной сопротивления, равной (0,2-5) · XL, где XL индуктивное сопротивление проводников, соединяющих отрезок линии с выводом транзистора, на средней частоте рабочего диапазона.The specified technical result according to the second embodiment is achieved by the fact that a powerful microwave transistor containing a series of semiconductor crystals with transistor structures located on the metal flange of the housing of the common terminal of the collector or drain electrodes of the transistor structures, the first terminal of the transistor, the second and third terminals of the transistor corresponding to the transistor electrodes structures and located on both sides of the housing flange, and the rows of connecting conductors, additionally contains two strip lines, laid on both sides of a series of semiconductor crystals parallel to it, separated by gaps into equal segments connected by resistors, each segment of the strip line being connected by connecting conductors to the transistor output nearest to it and to the corresponding electrodes of the opposite transistor structures of one or more crystals and made less than half the wavelength of electromagnetic waves in the line at the upper frequency of the operating range, and each resistor is made with values th resistance equal (0,2-5) · X L, wherein the inductive reactance X L conductors connecting line segment from the transistor output at an average frequency of the operating range.
На фиг. 1 представлена в плане конструкция предложенного мощного СВЧ-транзистора, выполненного согласно первому варианту; на фиг. 2 конструкция транзистора, выполненного согласно второму варианту. In FIG. 1 shows in plan the design of the proposed high-power microwave transistor made in accordance with the first embodiment; in FIG. 2 design of a transistor made in accordance with a second embodiment.
Предложенный мощный СВЧ-транзистор, выполненный по первому и второму вариантам (фиг. 1 и 2), содержит полупроводниковые кристаллы 1, а именно транзисторные кристаллы, металлический теплоотвод (фланец) 2 корпуса, являющийся выводом коллекторных или стоковых электродов транзисторных структур, первый вывод транзистора, второй 3 и третий 4 выводы транзистора, ряды 5 и 12 соединительных проводников, отрезки 6 равной длины полосковой линии 7, резисторы 8, вторые 9 и третьи 10 электроды транзисторных структур 11 транзисторных кристаллов 1, дополнительный вывод 13 (фиг. 3) транзистора. The proposed powerful microwave transistor, made according to the first and second options (Fig. 1 and 2), contains
Согласно первому варианту (фиг. 1) транзисторные кристаллы 1 с транзисторными структурами 11 размещены непосредственно на металлическом теплоотводе (фланце) 2 корпуса, таким образом, коллекторы транзисторных структур 11 электрически объединены и коллектор является общим электродом. Электроды 9 (например, эмиттеры) транзисторных структур 11 с помощью ряда 5 проводников подсоединены к второму выводу 3 транзистора. Электроды 10 (в рассматриваемом примере базы) транзисторных структур 11 транзисторных кристаллов 1 (одного или нескольких) с помощью ряда 5 проводников подсоединены к противолежащему отрезку 6 полосковой линии 7, расположенной вдоль ряда транзисторных кристаллов 1, параллельно ему. Ряд 12 параллельных проводников соединяет также отрезок 6 полосковой линии 7 с третьим выводом 4 транзистора. На краях отрезков 6 полосковой линии 7 расположены резисторы 8 (например, пленочные нихромовые на кремниевой подложке). Одна контактная площадка резистора 8 соединена с его подложкой, а другая контактная площадка используется для сборки, связывающей отрезки 6 равной длины линии 7. Таким образом, сопротивление, включенное между отрезками 6 линии 7, равно удвоенному сопротивлению резистора 8. Дополнительный вывод 13 (фиг. 3) позволяет реализовать усилительный режим с малой обратной связью в схемах со взвешенным источником сигнала за счет разделения входных и выходных цепей (фиг. 4 и 5). According to the first embodiment (Fig. 1),
Размер транзисторного кристалла 1 1,6 х 0,6 мм. Длина отрезка 6 полосковой линии определяется в основном емкостью коллектор-база транзисторных кристаллов 1, которая в рассматриваемом случае равна 9 пФ на один кристалл (при напряжении коллектор-база 28 В) и составляет 4,5 пФ/мм, в отличие от погонной емкости 0,16 пФ/мм, обусловленной диэлектрической проницаемостью (9,6) и геометрическими размерами полосковой линии 7. Это приводит к эффекту укорочения длины волны в линии примерно в десять раз по сравнению со свободным пространством. The size of the transistor crystal is 1.6 x 0.6 mm. The length of
Подключение к линии транзисторных кристаллов приводит к увеличению погонной емкости линии:
C + где ε относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика линии;
W ширина линии;
h толщина диэлектрика линии;
Скр емкость кристаллов, подсоединенных на длине отрезка линии l.Connection to the line of transistor crystals leads to an increase in the linear capacitance of the line:
C + where ε is the relative dielectric constant of the line dielectric;
W line width;
h is the thickness of the dielectric line;
With cr the capacitance of crystals connected on the length of the line segment l.
Оценить укорочение длины волны в линии такой конструкции можно с помощью теории микрополосковых линий, где в качестве диэлектрической проницаемости линии использовано ее эквивалентное значение для данной конструкции:
εэкв= ε+ •
Коэффициент укорочения длины волны в линии равен
В конкретном случае присоединения к линии со следующими параметрами ε 10, W 1,8 мм и h 0,5 мм электродов базы с емкостью порядка 9 пФ на один кристалл вдоль отрезка линии с l 4 мм размещаются два кристалла, εэкв 10 + 138 148.The shortening of the wavelength in the lines of such a structure can be estimated using the theory of microstrip lines, where its equivalent value for the given structure was used as the dielectric constant of the line:
ε equiv = ε + •
The coefficient of shortening the wavelength in the line is
In the specific case of connecting to a line with the following
Транзистор предназначен для работы в диапазоне частот 0,9-2,5 ГГц. На верхней границе диапазона частот отрезок линии 4 мм соответствует электрической длине линии 0,33 ·λ (λ длина волны). The transistor is designed to operate in the frequency range 0.9-2.5 GHz. At the upper boundary of the frequency range, a line segment of 4 mm corresponds to an electric line length of 0.33 · λ (λ wavelength).
При объединении в секцию трех кристаллов 1 отрезок 6 линии 7 на верхней частоте составляет половину длины волны. Общая длина полосковой линии 7 (для шести кристаллов) составляет 0,33 λ· 3 λ, и как выяснилось экспериментально, может представлять собой резонатор, способный возбуждаться на рабочей частоте в поперечном направлении (направлении, перпендикулярном движению мощности), что приводит к потере выходной мощности, а также к выходу транзистора из строя. Именно для устранения этого эффекта линия 7 была разбита на равные отрезки 6, в которые включены резисторы 8, задача которых внести активные потери в резонатор. Наибольший эффект получается, когда достигается минимальная добротность "поперечного" резонатора. Для этого величину резистора 8 выбирают по порядку величины равной 0,2-5 измеренного индуктивного сопротивления ряда 12 проводников на средней частоте рабочего диапазона, так как эти индуктивности включены параллельно резисторам 8 (для токов, текущих в "поперечном" направлении). When combining into a section of three
На фиг. 2 транзисторные кристаллы 1 с транзисторными структурами 11 размещены непосредственно на металлическом теплоотводе (фланце) 2 корпуса, являющемся общим выводом коллектора транзисторных структур (первый вывод транзистора). Второй 3 и третий 4 выводы транзистора, расположенные по обе стороны от фланца 2 корпуса, соединены с помощью рядов 12 соединительных проводников с отрезками 6 каждой из полосковых линий 7 соответственно. Отрезки 6 равной длины каждой из полосковых линий 7, расположенных по обе стороны от ряда транзисторных кристаллов 1 параллельно ему, соединены также соединительными проводниками 5 с соответствующими электродами 9, 10 (одноименными с выводом транзистора) противолежащих транзисторных структур 11. In FIG. 2
Отрезки 6 каждой из полосковых линий 7 соединены между собой резисторами 8 (аналогично первому варианту предложенного транзистора). Длина отрезков 6 выбирается такой, чтобы на отрезке свободно уместилось требуемое количество соединительных проводников, при этом длина каждого из отрезков 6 должна быть меньше половины длины волны электромагнитных колебаний в линии на верхней рабочей частоте, а величина резистора 8 выбирается из условия R (0,2-5) · XL, где XL измеренное индуктивное сопротивление на средней рабочей частоте соединительных проводников 12 соединяющих отрезок 6 линии 7 с соответствующим выводом 3, 4 транзистора.The
В предложенных технических решениях по первому и второму вариантам изобретения могут использоваться транзисторные кристаллы, выполненные как биполярными, так и униполярными. In the proposed technical solutions according to the first and second variants of the invention, transistor crystals made both bipolar and unipolar can be used.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92014485/25A RU2054756C1 (en) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | High-power s h f transistor (versions) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92014485/25A RU2054756C1 (en) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | High-power s h f transistor (versions) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU92014485A RU92014485A (en) | 1995-04-20 |
RU2054756C1 true RU2054756C1 (en) | 1996-02-20 |
Family
ID=20134284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU92014485/25A RU2054756C1 (en) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | High-power s h f transistor (versions) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2054756C1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2615313C1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-04-04 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | High-power microwave transistor |
RU2763387C1 (en) * | 2021-04-12 | 2021-12-28 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") | Powerful microwave transistor |
-
1992
- 1992-12-25 RU RU92014485/25A patent/RU2054756C1/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Johnson Joseph Y. Wisherd David. Solid State Power for L-Band Radas. Microwave Journal, 1980, v.23, N 8, pp.51-54. 2. Транзистор КТ 977А. а АО. 339.317 ТУ. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2615313C1 (en) * | 2015-11-05 | 2017-04-04 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | High-power microwave transistor |
RU2763387C1 (en) * | 2021-04-12 | 2021-12-28 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") | Powerful microwave transistor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5821827A (en) | Coplanar oscillator circuit structures | |
EP1388931B1 (en) | NRD guide Gunn oscillator | |
JPS59229842A (en) | Package for push-pull semiconductor device | |
US4200880A (en) | Microwave transistor with distributed output shunt tuning | |
US4393392A (en) | Hybrid transistor | |
US3886505A (en) | Semiconductor package having means to tune out output capacitance | |
CA1225126A (en) | Microstrip - slotline frequency halver | |
US4096453A (en) | Double-mode tuned microwave oscillator | |
JPS6239565B2 (en) | ||
RU2054756C1 (en) | High-power s h f transistor (versions) | |
US3609480A (en) | Semiconductor device with compensated input and output impedances | |
JPH0344444B2 (en) | ||
RU2054755C1 (en) | High-power s h f transistor (versions) | |
US3361926A (en) | Interdigital stripline teeth forming shunt capacitive elements and an array of inductive stubs connected to adjacent teeth | |
US4034312A (en) | Microwave oscillator using a transit time transistor | |
AU748809B2 (en) | Coplanar oscillator circuit structures | |
US3838356A (en) | Parallel connected diode device with suppression of asymmetric modes | |
JPH0754886B2 (en) | Power amplifier | |
US4617528A (en) | Compact combiner for use with semiconductor devices in the microwave frequency range | |
JP2617966B2 (en) | Microwave oscillator | |
JPS5860575A (en) | Transistor | |
JPS6031103B2 (en) | High power transistor device for high frequency | |
JPH066600Y2 (en) | High frequency circuit device | |
RU2226307C2 (en) | High-power microwave transistor | |
RU2216071C1 (en) | Heavy-power microwave transistor structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20051226 |