RU2047947C1 - Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component - Google Patents

Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component Download PDF

Info

Publication number
RU2047947C1
RU2047947C1 SU5012504A RU2047947C1 RU 2047947 C1 RU2047947 C1 RU 2047947C1 SU 5012504 A SU5012504 A SU 5012504A RU 2047947 C1 RU2047947 C1 RU 2047947C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
components
contact zones
contacts
printed circuit
adjacent
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Н.Л. Зорина
А.Н. Пресняков
О.Г. Светников
Original Assignee
Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте filed Critical Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте
Priority to SU5012504 priority Critical patent/RU2047947C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2047947C1 publication Critical patent/RU2047947C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

FIELD: radio engineering. SUBSTANCE: adjacent components in lines and columns of matrix are arranged in symmetry relative to vertical and horizontal axes dividing components. Contacts of first and second contact zones are connected over first layer of printed circuit board to corresponding contacts of first and second contact zones of components of adjacent column and through holes by vertical conductors over second layer of printed circuit board they are connected to corresponding contacts of first and second contact zones of components of column. Contacts of third and fourth contact zones are connected to corresponding contacts of third and fourth contact zones of adjacent components of column and by horizontal conductors to corresponding contacts of third and fourth contact zones of corresponding components of adjacent columns. EFFECT: facilitated manufacture. 1 dwg

Description

Изобретение относится к конструкции печатных плат с компонентами и может быть использовано при конструировании узлов радиоэлектронной аппаратуры на двусторонних и многослойных печатных платах. The invention relates to the design of printed circuit boards with components and can be used in the design of components of electronic equipment on bilateral and multilayer printed circuit boards.

Известно устройство, содержащее печатную плату с расположенными на ней компонентами, например интегральные схемы и радиокомпоненты. Они матричным способом (строки, столбцы) размещены на одной стороне печатной платы, причем выводы компонента расположены в два противоположных ряда. Однако, это устройство не обеспечивает высокой плотности монтажа. A device is known comprising a printed circuit board with components located on it, for example, integrated circuits and radio components. They are in a matrix way (rows, columns) placed on one side of the printed circuit board, and the component pins are located in two opposite rows. However, this device does not provide a high mounting density.

Известно устройство, которое позволяет повысить плотность монтажа. Это достигается за счет расположения выводов компонента в четыре ряда и уменьшения расстояния между выводами. При этом четыре ряда выводов расположены по четырем сторонам прямоугольного корпуса компонента. Это повышает плотность монтажа. Однако для регулярных соединений, когда объединяются одноименные выводы нескольких компонентов, плотность монтажа недостаточна. A device is known that allows to increase the density of installation. This is achieved by arranging the component pins in four rows and reducing the distance between the pins. In this case, four rows of conclusions are located on four sides of the rectangular case of the component. This increases the density of the installation. However, for regular connections, when the same outputs of several components are combined, the installation density is insufficient.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемой плате является плата с компонентами. На этой плате устанавливают компоненты и одноименные контакты соединяют друг с другом меандрообразными проводниками. Это позволяет повысить плотность регулярных соединений. The closest technical solution to the proposed board is a board with components. Components are installed on this board and the contacts of the same name are connected with each other by meander-shaped conductors. This allows you to increase the density of regular compounds.

Однако и эта известная плата имеет недостатки, так как реализованная в ней топология не обеспечивает высокой плотности монтажа в насыщенных печатных платах с компонентами, выводы которых размещены по четырем сторонам корпуса. However, this well-known motherboard has drawbacks, since the topology implemented in it does not provide a high mounting density in saturated printed circuit boards with components whose outputs are located on four sides of the case.

Целью изобретения является повышение плотности монтажа и уменьшение уровня помех за счет сокращения длины связей. The aim of the invention is to increase the density of installation and reduce interference by reducing the length of the ties.

Указанная цель достигается тем, что используются по два варианта ориентации каждого из двух разновидностей одного и того же компонента, например интегральные схемы памяти. При этом у рядом расположенных компонентов одноименные контакты оказываются соседними. Соединение таких контактов может быть выполнено более короткими проводниками. This goal is achieved by using two orientation options for each of two varieties of the same component, for example, integrated memory circuits. In this case, adjacent components of the same name turn out to be adjacent. The connection of such contacts can be made by shorter conductors.

От прототипа предложение отличается тем, что соседние компоненты в рядах матриц выполнены симметрично относительно вертикальной оси, разделяющей компоненты, а одноименные контакты первых и вторых зон контактирования (ЗК) соединены по лицевой стороне подложки печатной платы с соответствующими контактами первых и вторых ЗК соседнего столбца и через переходные отверстия по обратной стороне подложки соединены с соответствующими контактами первых и вторых ЗК других компонентов того же столбца, контакты третьих и четвертых ЗК соединены с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соседних компонентов того же столбца и горизонтальными проводниками по лицевой стороне подложки с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соответствующих компонентов в соседних столбцах. The proposal differs from the prototype in that the adjacent components in the rows of matrices are made symmetrically with respect to the vertical axis separating the components, and the contacts of the first and second contact zones (ZK) of the same name are connected on the front side of the PCB substrate with the corresponding contacts of the first and second ZK of the adjacent column and through vias on the reverse side of the substrate are connected to the corresponding contacts of the first and second ZK other components of the same column, the contacts of the third and fourth ZK are connected to The appropriate contacts of third and fourth adjacent LC components in the same column and horizontal conductors on the front face of the substrate to corresponding contacts on the third and fourth LC respective components in adjacent columns.

Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемое устройство содержит группу компонентов, расположенных симметрично компонентам соседнего столбца относительно вертикальной оси, разделяющей эти компоненты (компоненты двух соседних столбцов). Таким образом, заявляемое устройство соответствует критерию изобретения "новизна". A comparative analysis of the proposed solution with the prototype shows that the claimed device contains a group of components located symmetrically to the components of the adjacent column relative to the vertical axis separating these components (components of two adjacent columns). Thus, the claimed device meets the criteria of the invention of "novelty."

Третьи и четвертые ЗК компонентов, находящихся в соседних столбцах, соединяют горизонтальными проводниками. Это признак, отличающий заявляемое решение от прототипа. Можно сделать вывод о соответствии заявляемого решения критерию "существенные отличия". The third and fourth ZK components located in adjacent columns are connected by horizontal conductors. This is a feature that distinguishes the claimed solution from the prototype. We can conclude that the proposed solution meets the criterion of "significant differences".

На чертеже представлен фрагмент предлагаемой печатной платы с компонентами. The drawing shows a fragment of the proposed printed circuit board with components.

Плата содержит первую ЗК четвертую ЗК 1-4, проводники 5 и 6 первого, второго слоев, переходные отверстия 7, компоненты 8 столбца, компоненты 9 строки, горизонтальную ось 10 симметрии (ось, разделяющая компоненты столбца), вертикальную ось 11 симметрии (ось, разделяющая компоненты строки). The board contains the first ZK fourth ZK 1-4, conductors 5 and 6 of the first, second layers, vias 7, components 8 of the column, components 9 of the line, horizontal axis 10 of symmetry (axis separating the components of the column), vertical axis 11 of symmetry (axis, separating line components).

Предлагаемая топология печатной платы реализована следующим образом. The proposed circuit board topology is implemented as follows.

Матричным способом размещены компоненты, причем соседние компоненты в столбцах матрицы выполнены симметрично горизонтальной оси, разделяющей эти компоненты, а соседние компоненты в строках матрицы выполнены симметрично вертикальной оси, разделяющей эти компоненты. The components are arranged in a matrix manner, with adjacent components in the columns of the matrix being symmetrical to the horizontal axis separating these components, and adjacent components in the rows of the matrix being symmetrical to the vertical axis separating these components.

Одноименные контакты первых и вторых ЗК соединены по первому слою печатной платы с соответствующими контактами первых и вторых ЗК компонентов соседнего столбца и через переходные отверстия вертикальными проводниками по второму слою печатной платы соединены с соответствующими контактами первых и вторых ЗК компонентов столбца, контакты третьих и четвертых ЗК соединены с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соединенных компонентов столбца и горизонтальными с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соответствующих компонентов соседних столбцов. The contacts of the first and second ZK of the same name are connected along the first layer of the printed circuit board with the corresponding contacts of the first and second ZK components of the adjacent column and through the vias through the vertical conductors along the second layer of the PCB are connected to the corresponding contacts of the first and second ZK components of the column, the contacts of the third and fourth ZK are connected with the corresponding contacts of the third and fourth ZK connected components of the column and horizontal with the corresponding contacts of the third and fourth ZK respectively uyuschih components adjacent columns.

Заявляемое устройство обеспечивает более высокую плотность монтажа и за счет уменьшения длины связей уменьшается уровень помех. В частности, занимаемая площадь предлагаемого фрагмента уменьшена в 2 раза, по сравнению с площадью известного фрагмента. В 2,5 pаза уменьшилась и суммаpная длина связей, что показывает очевидным преимущества и эффективность предлагаемой печатной платы с компонентами. The inventive device provides a higher density of installation and by reducing the length of the connection reduces the level of interference. In particular, the occupied area of the proposed fragment is reduced by 2 times, compared with the area of the known fragment. The total length of the connections decreased by 2.5 times, which shows the advantages and effectiveness of the proposed printed circuit board with components.

Как известно, одной из причин помех в радиоэлектронной аппаратуре является непосредственно паразитная емкостная связь. Наведение паразитного напряжения линейно зависит от величины паразитной емкости, а величина паразитной емкости пропорциональна длине печатного проводника. Предлагаемая конструкция печатной платы позволяет уменьшить длину проводников без изменения ширины и расстояния между проводниками, т.е. повышение плотности монтажа осуществляется с одновременным уменьшением уровня помех. As you know, one of the causes of interference in electronic equipment is directly parasitic capacitive coupling. Guiding the stray voltage linearly depends on the stray capacitance, and the stray capacitance is proportional to the length of the printed conductor. The proposed design of the printed circuit board allows to reduce the length of the conductors without changing the width and distance between the conductors, i.e. increasing the density of installation is carried out while reducing the level of interference.

Claims (1)

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С КОМПОНЕНТАМИ С ВЫВОДАМИ, РАСПОЛОЖЕННЫМИ С ЧЕТЫРЕХ СТОРОН КОРПУСА КОМПОНЕНТА, содержащая диэлектрическую подложку с отверстиями и рисунком проводников, расположенным на лицевой и обратной сторонах подложки, контактными площадками, расположенными в зонах контактирования, и электронными компонентами, расположенными на лицевой поверхности подложки матричным методом в виде рядов и столбцов и электрически соединенными в соответствии со схемой, причем нечетные компоненты в столбцах матрицы выполнены симметрично четным компонентам относительно горизонтальной оси, разделяющей компоненты, отличающаяся тем, что соседние компоненты в строке расположены симметрично относительно вертикальной оси, разделяющей компоненты, а одноименные контакты первых и вторых зон контактирования соединены по лицевой стороне подложки печатной платы с соответствующими контактами первых и вторых зон контактирования соседнего столбца и через переходные отверстия по обратной стороне подложки соединены с соответствующими контактами первых и вторых зон контактирования других компонентов того же столбца, контакты третьих и четвертых зон контактирования соединены с соответствующими контактами третьих и четвертых зон контактирования соседних компонентов того же столбца и горизонтальными проводниками по лицевой стороне подложки с соответствующими контактами третьих и четвертых зон контактирования соответствующих компонентов соседних столбцов. PCB WITH COMPONENTS WITH OUTPUTS LOCATED ON FOUR SIDES OF THE COMPONENT HOUSING, containing a dielectric substrate with holes and a pattern of conductors located on the front and back sides of the substrate, contact pads located in the contact zones, and electronic components on the surface of the matrix in the form of rows and columns and electrically connected in accordance with the scheme, and the odd components in the columns of the matrix are symmetrically even components relative to the horizontal axis separating the components, characterized in that adjacent components in a row are symmetrically relative to the vertical axis separating the components, and the same contacts of the first and second contact zones are connected on the front side of the printed circuit board substrate with the corresponding contacts of the first and second contact zones of the adjacent column and through the vias on the back of the substrate are connected to the corresponding contacts of the first and second contact zones of other components of the same column, the contacts of the third and fourth contact zones are connected to the corresponding contacts of the third and fourth contact zones of neighboring components of the same column and horizontal conductors on the front side of the substrate with the corresponding contacts of the third and fourth contact zones of the corresponding components of neighboring columns.
SU5012504 1991-07-05 1991-07-05 Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component RU2047947C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5012504 RU2047947C1 (en) 1991-07-05 1991-07-05 Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5012504 RU2047947C1 (en) 1991-07-05 1991-07-05 Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2047947C1 true RU2047947C1 (en) 1995-11-10

Family

ID=21589496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5012504 RU2047947C1 (en) 1991-07-05 1991-07-05 Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2047947C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000005932A1 (en) * 1998-07-20 2000-02-03 Samsung Electronics Company, Limited Radio-electronic unit

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Заявка ФРГ 3542208, кл. H 05K 1/02, 1985. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000005932A1 (en) * 1998-07-20 2000-02-03 Samsung Electronics Company, Limited Radio-electronic unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6545876B1 (en) Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
US5272600A (en) Electrical interconnect device with interwoven power and ground lines and capacitive vias
US7256354B2 (en) Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board
EP0883330B1 (en) Circuit board with primary and secondary through holes
US7075185B2 (en) Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads
WO2005091700A2 (en) Shared via decoupling for area arrays components
US20060254810A1 (en) Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device
WO2008102326A2 (en) In-grid decoupling for ball grid array (bga) devices
US7791896B1 (en) Providing an embedded capacitor in a circuit board
US10763197B2 (en) Electronic apparatus and circuit board thereof
JPH0715148A (en) Multilayer circuit board
US5397861A (en) Electrical interconnection board
US11810850B2 (en) Signal routing in integrated circuit packaging
EP1714530B1 (en) Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board
US7875808B2 (en) Embedded capacitor device having a common coupling area
US5384433A (en) Printed circuit structure including power, decoupling and signal termination
US20030043560A1 (en) Printed circuit board having a microelectronic semiconductor device mount area for trace routing therethrough
KR20010049422A (en) High Frequency Module
US11227851B2 (en) Control device and circuit board
RU2047947C1 (en) Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component
US7281326B1 (en) Technique for routing conductive traces between a plurality of electronic components of a multilayer signal routing device
KR20040057895A (en) Technique for electrically interconnecting electrical signals between an electronic component and a multilayer signal routing device
RU2032286C1 (en) Printed-circuit board with single-type point-to-point components
KR101124729B1 (en) Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device
US20230292447A1 (en) Ball grid array solder pad trimming