RU2047947C1 - Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component - Google Patents
Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component Download PDFInfo
- Publication number
- RU2047947C1 RU2047947C1 SU5012504A RU2047947C1 RU 2047947 C1 RU2047947 C1 RU 2047947C1 SU 5012504 A SU5012504 A SU 5012504A RU 2047947 C1 RU2047947 C1 RU 2047947C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- components
- contact zones
- contacts
- printed circuit
- adjacent
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к конструкции печатных плат с компонентами и может быть использовано при конструировании узлов радиоэлектронной аппаратуры на двусторонних и многослойных печатных платах. The invention relates to the design of printed circuit boards with components and can be used in the design of components of electronic equipment on bilateral and multilayer printed circuit boards.
Известно устройство, содержащее печатную плату с расположенными на ней компонентами, например интегральные схемы и радиокомпоненты. Они матричным способом (строки, столбцы) размещены на одной стороне печатной платы, причем выводы компонента расположены в два противоположных ряда. Однако, это устройство не обеспечивает высокой плотности монтажа. A device is known comprising a printed circuit board with components located on it, for example, integrated circuits and radio components. They are in a matrix way (rows, columns) placed on one side of the printed circuit board, and the component pins are located in two opposite rows. However, this device does not provide a high mounting density.
Известно устройство, которое позволяет повысить плотность монтажа. Это достигается за счет расположения выводов компонента в четыре ряда и уменьшения расстояния между выводами. При этом четыре ряда выводов расположены по четырем сторонам прямоугольного корпуса компонента. Это повышает плотность монтажа. Однако для регулярных соединений, когда объединяются одноименные выводы нескольких компонентов, плотность монтажа недостаточна. A device is known that allows to increase the density of installation. This is achieved by arranging the component pins in four rows and reducing the distance between the pins. In this case, four rows of conclusions are located on four sides of the rectangular case of the component. This increases the density of the installation. However, for regular connections, when the same outputs of several components are combined, the installation density is insufficient.
Наиболее близким техническим решением к предлагаемой плате является плата с компонентами. На этой плате устанавливают компоненты и одноименные контакты соединяют друг с другом меандрообразными проводниками. Это позволяет повысить плотность регулярных соединений. The closest technical solution to the proposed board is a board with components. Components are installed on this board and the contacts of the same name are connected with each other by meander-shaped conductors. This allows you to increase the density of regular compounds.
Однако и эта известная плата имеет недостатки, так как реализованная в ней топология не обеспечивает высокой плотности монтажа в насыщенных печатных платах с компонентами, выводы которых размещены по четырем сторонам корпуса. However, this well-known motherboard has drawbacks, since the topology implemented in it does not provide a high mounting density in saturated printed circuit boards with components whose outputs are located on four sides of the case.
Целью изобретения является повышение плотности монтажа и уменьшение уровня помех за счет сокращения длины связей. The aim of the invention is to increase the density of installation and reduce interference by reducing the length of the ties.
Указанная цель достигается тем, что используются по два варианта ориентации каждого из двух разновидностей одного и того же компонента, например интегральные схемы памяти. При этом у рядом расположенных компонентов одноименные контакты оказываются соседними. Соединение таких контактов может быть выполнено более короткими проводниками. This goal is achieved by using two orientation options for each of two varieties of the same component, for example, integrated memory circuits. In this case, adjacent components of the same name turn out to be adjacent. The connection of such contacts can be made by shorter conductors.
От прототипа предложение отличается тем, что соседние компоненты в рядах матриц выполнены симметрично относительно вертикальной оси, разделяющей компоненты, а одноименные контакты первых и вторых зон контактирования (ЗК) соединены по лицевой стороне подложки печатной платы с соответствующими контактами первых и вторых ЗК соседнего столбца и через переходные отверстия по обратной стороне подложки соединены с соответствующими контактами первых и вторых ЗК других компонентов того же столбца, контакты третьих и четвертых ЗК соединены с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соседних компонентов того же столбца и горизонтальными проводниками по лицевой стороне подложки с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соответствующих компонентов в соседних столбцах. The proposal differs from the prototype in that the adjacent components in the rows of matrices are made symmetrically with respect to the vertical axis separating the components, and the contacts of the first and second contact zones (ZK) of the same name are connected on the front side of the PCB substrate with the corresponding contacts of the first and second ZK of the adjacent column and through vias on the reverse side of the substrate are connected to the corresponding contacts of the first and second ZK other components of the same column, the contacts of the third and fourth ZK are connected to The appropriate contacts of third and fourth adjacent LC components in the same column and horizontal conductors on the front face of the substrate to corresponding contacts on the third and fourth LC respective components in adjacent columns.
Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемое устройство содержит группу компонентов, расположенных симметрично компонентам соседнего столбца относительно вертикальной оси, разделяющей эти компоненты (компоненты двух соседних столбцов). Таким образом, заявляемое устройство соответствует критерию изобретения "новизна". A comparative analysis of the proposed solution with the prototype shows that the claimed device contains a group of components located symmetrically to the components of the adjacent column relative to the vertical axis separating these components (components of two adjacent columns). Thus, the claimed device meets the criteria of the invention of "novelty."
Третьи и четвертые ЗК компонентов, находящихся в соседних столбцах, соединяют горизонтальными проводниками. Это признак, отличающий заявляемое решение от прототипа. Можно сделать вывод о соответствии заявляемого решения критерию "существенные отличия". The third and fourth ZK components located in adjacent columns are connected by horizontal conductors. This is a feature that distinguishes the claimed solution from the prototype. We can conclude that the proposed solution meets the criterion of "significant differences".
На чертеже представлен фрагмент предлагаемой печатной платы с компонентами. The drawing shows a fragment of the proposed printed circuit board with components.
Плата содержит первую ЗК четвертую ЗК 1-4, проводники 5 и 6 первого, второго слоев, переходные отверстия 7, компоненты 8 столбца, компоненты 9 строки, горизонтальную ось 10 симметрии (ось, разделяющая компоненты столбца), вертикальную ось 11 симметрии (ось, разделяющая компоненты строки). The board contains the first ZK fourth ZK 1-4,
Предлагаемая топология печатной платы реализована следующим образом. The proposed circuit board topology is implemented as follows.
Матричным способом размещены компоненты, причем соседние компоненты в столбцах матрицы выполнены симметрично горизонтальной оси, разделяющей эти компоненты, а соседние компоненты в строках матрицы выполнены симметрично вертикальной оси, разделяющей эти компоненты. The components are arranged in a matrix manner, with adjacent components in the columns of the matrix being symmetrical to the horizontal axis separating these components, and adjacent components in the rows of the matrix being symmetrical to the vertical axis separating these components.
Одноименные контакты первых и вторых ЗК соединены по первому слою печатной платы с соответствующими контактами первых и вторых ЗК компонентов соседнего столбца и через переходные отверстия вертикальными проводниками по второму слою печатной платы соединены с соответствующими контактами первых и вторых ЗК компонентов столбца, контакты третьих и четвертых ЗК соединены с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соединенных компонентов столбца и горизонтальными с соответствующими контактами третьих и четвертых ЗК соответствующих компонентов соседних столбцов. The contacts of the first and second ZK of the same name are connected along the first layer of the printed circuit board with the corresponding contacts of the first and second ZK components of the adjacent column and through the vias through the vertical conductors along the second layer of the PCB are connected to the corresponding contacts of the first and second ZK components of the column, the contacts of the third and fourth ZK are connected with the corresponding contacts of the third and fourth ZK connected components of the column and horizontal with the corresponding contacts of the third and fourth ZK respectively uyuschih components adjacent columns.
Заявляемое устройство обеспечивает более высокую плотность монтажа и за счет уменьшения длины связей уменьшается уровень помех. В частности, занимаемая площадь предлагаемого фрагмента уменьшена в 2 раза, по сравнению с площадью известного фрагмента. В 2,5 pаза уменьшилась и суммаpная длина связей, что показывает очевидным преимущества и эффективность предлагаемой печатной платы с компонентами. The inventive device provides a higher density of installation and by reducing the length of the connection reduces the level of interference. In particular, the occupied area of the proposed fragment is reduced by 2 times, compared with the area of the known fragment. The total length of the connections decreased by 2.5 times, which shows the advantages and effectiveness of the proposed printed circuit board with components.
Как известно, одной из причин помех в радиоэлектронной аппаратуре является непосредственно паразитная емкостная связь. Наведение паразитного напряжения линейно зависит от величины паразитной емкости, а величина паразитной емкости пропорциональна длине печатного проводника. Предлагаемая конструкция печатной платы позволяет уменьшить длину проводников без изменения ширины и расстояния между проводниками, т.е. повышение плотности монтажа осуществляется с одновременным уменьшением уровня помех. As you know, one of the causes of interference in electronic equipment is directly parasitic capacitive coupling. Guiding the stray voltage linearly depends on the stray capacitance, and the stray capacitance is proportional to the length of the printed conductor. The proposed design of the printed circuit board allows to reduce the length of the conductors without changing the width and distance between the conductors, i.e. increasing the density of installation is carried out while reducing the level of interference.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5012504 RU2047947C1 (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5012504 RU2047947C1 (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2047947C1 true RU2047947C1 (en) | 1995-11-10 |
Family
ID=21589496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5012504 RU2047947C1 (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2047947C1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000005932A1 (en) * | 1998-07-20 | 2000-02-03 | Samsung Electronics Company, Limited | Radio-electronic unit |
-
1991
- 1991-07-05 RU SU5012504 patent/RU2047947C1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Заявка ФРГ 3542208, кл. H 05K 1/02, 1985. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000005932A1 (en) * | 1998-07-20 | 2000-02-03 | Samsung Electronics Company, Limited | Radio-electronic unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6545876B1 (en) | Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board | |
US5272600A (en) | Electrical interconnect device with interwoven power and ground lines and capacitive vias | |
US7256354B2 (en) | Technique for reducing the number of layers in a multilayer circuit board | |
EP0883330B1 (en) | Circuit board with primary and secondary through holes | |
US7075185B2 (en) | Routing vias in a substrate from bypass capacitor pads | |
WO2005091700A2 (en) | Shared via decoupling for area arrays components | |
US20060254810A1 (en) | Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device | |
WO2008102326A2 (en) | In-grid decoupling for ball grid array (bga) devices | |
US7791896B1 (en) | Providing an embedded capacitor in a circuit board | |
US10763197B2 (en) | Electronic apparatus and circuit board thereof | |
JPH0715148A (en) | Multilayer circuit board | |
US5397861A (en) | Electrical interconnection board | |
US11810850B2 (en) | Signal routing in integrated circuit packaging | |
EP1714530B1 (en) | Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board | |
US7875808B2 (en) | Embedded capacitor device having a common coupling area | |
US5384433A (en) | Printed circuit structure including power, decoupling and signal termination | |
US20030043560A1 (en) | Printed circuit board having a microelectronic semiconductor device mount area for trace routing therethrough | |
KR20010049422A (en) | High Frequency Module | |
US11227851B2 (en) | Control device and circuit board | |
RU2047947C1 (en) | Printed circuit board with components and leads arranged on four sides of package of component | |
US7281326B1 (en) | Technique for routing conductive traces between a plurality of electronic components of a multilayer signal routing device | |
KR20040057895A (en) | Technique for electrically interconnecting electrical signals between an electronic component and a multilayer signal routing device | |
RU2032286C1 (en) | Printed-circuit board with single-type point-to-point components | |
KR101124729B1 (en) | Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device | |
US20230292447A1 (en) | Ball grid array solder pad trimming |