RU2021104783A - MULTICHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY - Google Patents

MULTICHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY Download PDF

Info

Publication number
RU2021104783A
RU2021104783A RU2021104783A RU2021104783A RU2021104783A RU 2021104783 A RU2021104783 A RU 2021104783A RU 2021104783 A RU2021104783 A RU 2021104783A RU 2021104783 A RU2021104783 A RU 2021104783A RU 2021104783 A RU2021104783 A RU 2021104783A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
graphite
graphite substrate
composite fiber
impregnated composite
assembly according
Prior art date
Application number
RU2021104783A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2787543C2 (en
Inventor
Сильвано Тори
Марко САРТИ
Паоло КАППЕЛЛО
Original Assignee
Сикпа Холдинг Са
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сикпа Холдинг Са filed Critical Сикпа Холдинг Са
Publication of RU2021104783A publication Critical patent/RU2021104783A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2787543C2 publication Critical patent/RU2787543C2/en

Links

Claims (11)

1. Мультичиповый модуль (MCM) в сборе, содержащий графитовую подложку (21), имеющую переднюю поверхность и заднюю поверхность, а также содержащую множество кремниевых 2), установленных на передней поверхности, отличающийся тем, что MCM в сборе дополнительно содержит печатную плату (PWB) (11), прикрепленную к графитовой подложке (21) и оснащенную отверстиями (8), окружающими внешние профили кремниевых чипов (2), графитовая подложка (21) содержит один или более каналов (17, 18) для краски на задней поверхности и один или более пазов (19, 20) для подачи краски, проходящих через графитовую подложку (21) и находящихся в жидкостном сообщении с соответственными одним или более каналами (17, 18) для краски, так что краски разных типов могут подаваться на каждый из кремниевых чипов (2),1. A multi-chip module (MCM) assembly containing a graphite substrate (21) having a front surface and a back surface, and also containing a plurality of silicon 2) mounted on the front surface, characterized in that the MCM assembly additionally contains a printed circuit board (PWB ) (11) attached to the graphite substrate (21) and equipped with holes (8) surrounding the outer profiles of the silicon chips (2), the graphite substrate (21) contains one or more paint channels (17, 18) on the rear surface and one or more ink supply slots (19, 20) extending through the graphite substrate (21) and in fluid communication with the respective one or more ink channels (17, 18) so that different types of inks can be supplied to each of the silicon chips (2) при этом PWB (11) прикреплена к графитовой подложке (21) посредством промежуточного адгезивного слоя (30) предварительно пропитанного композиционного волокна, имеющего отверстия, совпадающие с каналами для краски графитовой подложки, иwherein the PWB (11) is attached to the graphite substrate (21) by means of an intermediate adhesive layer (30) of a pre-impregnated composite fiber having holes coinciding with the ink channels of the graphite substrate, and при этом MCM в сборе дополнительно содержит графитовую накладную пластину (22), выполненную с возможностью покрытия одного или более каналов (21) для краски графитовой подложки.wherein the MCM assembly further comprises a graphite overlay plate (22) configured to cover one or more ink channels (21) of the graphite substrate. 2. Модуль в сборе по п. 1, отличающийся тем, что модуль дополнительно содержит промежуточный адгезивный слой (30) предварительно пропитанного композиционного волокна, расположенного между графитовой накладной пластиной (22) и графитовой подложкой (21).2. Module assembly according to claim 1, characterized in that the module further comprises an intermediate adhesive layer (30) of pre-impregnated composite fiber located between the graphite patch plate (22) and the graphite substrate (21). 3. Модуль в сборе по п. 2, отличающийся тем, что промежуточный адгезивный слой (30) предварительно пропитанного композиционного волокна содержит отверстия (27, 28), совпадающие с каналами (17, 18) для краски графитовой подложки (21).3. Module assembly according to claim 2, characterized in that the intermediate adhesive layer (30) of the pre-impregnated composite fiber contains holes (27, 28) coinciding with the paint channels (17, 18) of the graphite substrate (21). 4. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что внутренняя поверхность (32) графитовой накладной пластины (22) является плоской.4. Module assembly according to any of the preceding claims, characterized in that the inner surface (32) of the graphite patch plate (22) is flat. 5. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что внутренняя поверхность (32) графитовой накладной пластины (22) содержит каналы (37, 38) для краски, совпадающие с каналами (17, 18) для краски графитовой подложки (21).5. Module assembly according to any one of the preceding claims, characterized in that the inner surface (32) of the graphite patch plate (22) contains ink channels (37, 38) coinciding with the ink channels (17, 18) of the graphite substrate (21 ). 6. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что PWB содержит слой предварительно пропитанного композиционного волокна, имеющего отверстия, совпадающие с каналами для краски графитовой подложки.6. An assembled module according to any one of the preceding claims, characterized in that the PWB comprises a layer of pre-impregnated composite fiber having holes that match the ink channels of the graphite substrate. 7. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что графитовая накладная пластина (22) содержит проходы (23, 24, 25, 26) для впуска и выпуска краски, имеющие уплотнительные кольца (29).7. Module assembly according to any of the previous claims, characterized in that the graphite patch plate (22) contains passages (23, 24, 25, 26) for inlet and outlet of paint, having sealing rings (29). 8. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что предварительно пропитанное композиционное волокно между графитовой накладной пластиной (22) и графитовой подложкой (21) имеет тот же тип, что и у предварительно пропитанного композиционного волокна между PWB (11) и графитовой подложкой (21).8. Module assembly according to any one of the preceding claims, characterized in that the pre-impregnated composite fiber between the graphite patch plate (22) and the graphite substrate (21) is of the same type as the pre-impregnated composite fiber between the PWB (11) and graphite substrate (21). 9. Модуль в сборе по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что тип предварительно пропитанного композиционного волокна между графитовой накладной пластиной (22) и графитовой подложкой (21) отличается от типа предварительно пропитанного композиционного волокна между PWB (11) и графитовой подложкой (21).9. Module assembly according to any one of the preceding claims, characterized in that the type of pre-impregnated composite fiber between the graphite patch plate (22) and the graphite substrate (21) is different from the type of pre-impregnated composite fiber between the PWB (11) and the graphite substrate (21). ).
RU2021104783A 2018-07-30 2019-07-15 Multichip module (mcm) assembly RU2787543C2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18186272.3 2018-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2021104783A true RU2021104783A (en) 2022-09-02
RU2787543C2 RU2787543C2 (en) 2023-01-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE513688T1 (en) INKJET PRINT HEAD WITH RING-SHAPED OUTLET GROOVES FOR EXCESS ADHESIVE
US8167446B2 (en) Spotlight and water fountain
US11919322B2 (en) Liquid discharge head and recording device
JP2007535431A5 (en)
TW200704688A (en) White prepreg, white laminates, and metal foil-cladded white laminates
US20120145355A1 (en) Homogeneous liquid cooling of led array
EP2200830A4 (en) Ink jet module
ATE512574T1 (en) DIRECTLY INJECTED FORCED CONVECTION COOLING FOR ELECTRONICS
RU2021104783A (en) MULTICHIP MODULE (MCM) ASSEMBLY
TW200723955A (en) Light-emitting diode work lamp
SE0300364L (en) Flat package, flat heat exchanger and flat module
KR20150089100A (en) Uv-led device having air cooling system
ATE469765T1 (en) PRINTHEAD ASSEMBLY AND PRINTHEAD MODULE THEREFOR
CN105338737B (en) Circuit board assemblies and mobile phone camera mould group
WO2013027871A1 (en) Lighting apparatus
US20130114243A1 (en) Ceiling fixture
JPH08172285A (en) Cooling plate and cooling device
CN211195509U (en) Spray head cooling device and spray printing equipment
CN202540943U (en) Ultraviolet (UV) curing and drying system on intaglio printing press
CN207132101U (en) A kind of large-scale UV ultraviolet sources
GB2618031A (en) Conformal cooling assembly with substrate fluid-proofing for multi-die electronic assemblies
CN108323092B (en) Liquid cooling header structure with uniform flow path path
RU2787543C2 (en) Multichip module (mcm) assembly
AR115785A1 (en) A SET OF MULTICHIP MODULE (MCM) AND A PRINT BAR
KR102447496B1 (en) Printed circuit board assembly for lighting device and manufacturing method thereof