RU2021104586A - ANTENNA MODULE - Google Patents

ANTENNA MODULE Download PDF

Info

Publication number
RU2021104586A
RU2021104586A RU2021104586A RU2021104586A RU2021104586A RU 2021104586 A RU2021104586 A RU 2021104586A RU 2021104586 A RU2021104586 A RU 2021104586A RU 2021104586 A RU2021104586 A RU 2021104586A RU 2021104586 A RU2021104586 A RU 2021104586A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
antenna
antenna element
plastic
cavity
elements
Prior art date
Application number
RU2021104586A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2799836C2 (en
Inventor
Дуглас Дж. МЭТЬЮЗ
Дэвид К. УИТТВЕР
Джеймс Ф. ЛЭНДЕРЗ
Original Assignee
Виасат, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Виасат, Инк. filed Critical Виасат, Инк.
Publication of RU2021104586A publication Critical patent/RU2021104586A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2799836C2 publication Critical patent/RU2799836C2/en

Links

Claims (59)

1. Модуль антенного элемента, содержащий1. An antenna element module containing антенный элемент, включающий в себя фидер и излучающий элемент;an antenna element including a feeder and a radiating element; диэлектрическую подложку, имеющую первую поверхность и вторую поверхность, причем диэлектрическая подложка содержит фидер антенного элемента внутри диэлектрической подложки;a dielectric substrate having a first surface and a second surface, the dielectric substrate comprising an antenna element feeder within the dielectric substrate; кристалл интегральной схемы (ИС), прикрепленный к первой поверхности диэлектрической подложки и соединенный с фидером антенного элемента, причем кристалл ИС включает в себя схему для регулировки сигнала, подводимого с помощью фидера;an integrated circuit (IC) chip attached to the first surface of the dielectric substrate and connected to a feeder of the antenna element, the IC chip including a circuit for adjusting a signal supplied by the feeder; пластмассовый держатель антенны, прикрепленный ко второй поверхности диэлектрической подложки, причем пластмассовый держатель антенны содержит:a plastic antenna holder attached to a second surface of the dielectric substrate, the plastic antenna holder comprising: корпусную часть, содержащую полость для излучающего элемента антенного элемента, причем излучающий элемент расположен в полости корпусной части пластмассового держателя антенны.a housing part containing a cavity for the radiating element of the antenna element, and the radiating element is located in the cavity of the housing part of the plastic antenna holder. 2. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором полость представляет собой первую полость, образованную на верхней поверхности корпусной части, при этом модуль антенного элемента дополнительно содержит2. The antenna element module according to claim 1, wherein the cavity is a first cavity formed on the upper surface of the housing portion, wherein the antenna element module further comprises вторую полость, образованную на нижней поверхности корпусной части пластмассового держателя антенны; иa second cavity formed on the bottom surface of the plastic antenna holder body; and пассивный элемент антенного элемента, расположенный во второй полости корпусной части, причем пассивный элемент лежит под излучающим элементом.a passive element of the antenna element, located in the second cavity of the housing part, and the passive element lies under the radiating element. 3. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором пластмассовый держатель антенны выполнен из первого полимера, а излучающий элемент выполнен из второго полимера.3. The antenna element module according to claim 1, wherein the plastic antenna holder is made of a first polymer and the radiating element is made of a second polymer. 4. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором антенный элемент представляет собой первый антенный элемент из множества антенных элементов, причем каждый антенный элемент из множества антенных элементов включает в себя соответствующий фидер из множества фидеров и соответствующий излучающий элемент из множества излучающих элементов, и полость содержит множество полостей, образованных в верхней поверхности корпусной части, при этом каждый излучающий элемент расположен в соответствующей полости из множества полостей.4. The antenna element module of claim 1, wherein the antenna element is a first antenna element of the plurality of antenna elements, each antenna element of the plurality of antenna elements including a respective feeder of the plurality of feeders and a respective radiating element of the plurality of radiating elements, and the cavity contains a plurality of cavities formed in the upper surface of the body part, with each radiating element located in a corresponding cavity of the plurality of cavities. 5. Модуль антенного элемента по п. 4, в котором пластмассовый держатель антенны дополнительно содержит один или более углубленных каналов, отделяющих каждый из множества антенных элементов.5. The antenna element module of claim 4, wherein the plastic antenna holder further comprises one or more recessed channels separating each of the plurality of antenna elements. 6. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором6. The antenna element module according to claim 1, in which антенный элемент представляет собой первый антенный элемент из множества антенных элементов, причем каждый антенный элемент из множества антенных элементов содержитthe antenna element is the first antenna element of the plurality of antenna elements, each antenna element of the plurality of antenna elements comprising излучающий элемент из множества излучающих элементов;a radiating element of a plurality of radiating elements; фидер из множества фидеров; a feeder from a plurality of feeders; пассивный элемент из множества пассивных элементов;a passive element from a plurality of passive elements; полость содержит первую группу полостей, образованных на верхней поверхности корпусной части;the cavity contains the first group of cavities formed on the upper surface of the body part; корпусная часть пластмассового держателя антенны содержит второй набор полостей, образованных на нижней поверхности корпусной части;the body part of the plastic antenna holder contains a second set of cavities formed on the bottom surface of the body part; причем каждый излучающий элемент из множества излучающих элементов расположен в соответствующей полости первого набора полостей; иwherein each radiating element of the plurality of radiating elements is located in a respective cavity of the first set of cavities; and при этом каждый пассивный элемент из множества пассивных элементов расположен в соответствующей полости во втором наборе полостей, а каждый излучающий элемент из множества излучающих элементов лежит на соответствующем пассивном элементе из множества пассивных элементов и расположен на расстоянии от него.wherein each passive element of the plurality of passive elements is located in the corresponding cavity in the second set of cavities, and each radiating element of the plurality of radiating elements lies on the corresponding passive element of the plurality of passive elements and is located at a distance from it. 7. Модуль антенного элемента по п. 6, в котором корпусная часть пластмассового держателя антенны дополнительно содержит один или более углубленных каналов, образованных в верхней поверхности корпусной части для отделения, которые отделяют каждый из множества антенных элементов.7. The antenna element module of claim 6, wherein the plastic antenna holder body further comprises one or more recessed channels formed in the top surface of the separation body that separate each of the plurality of antenna elements. 8. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором излучающий элемент представляет собой полосковую антенну.8. The antenna element module of claim 1, wherein the radiating element is a strip antenna. 9. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором первая поверхность диэлектрика содержит матрицу шариковых выводов из припоя для монтажа на печатной плате.9. The antenna element module of claim 1, wherein the first dielectric surface comprises an array of solder balls for PCB mounting. 10. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором пластмассовый держатель антенны дополнительно содержит один или более элементов, проходящих от корпусной части к первой поверхности диэлектрической подложки, причем один или более элементов отделяют корпусную часть от первой поверхности диэлектрической подложки.10. Antenna element module according to claim 1, wherein the plastic antenna holder further comprises one or more elements extending from the housing to the first surface of the dielectric substrate, the one or more elements separating the housing from the first surface of the dielectric substrate. 11. Модуль антенного элемента по п. 10, в котором один или более элементов пластмассового держателя антенны проходят от корпусной части под углом конуса.11. The antenna element module of claim 10, wherein one or more plastic antenna holder elements extend from the housing at a cone angle. 12. Модуль антенного элемента по п. 10, в котором один или более элементов пластмассового держателя антенны отделяют корпусную часть пластмассового держателя антенны от фидера.12. The antenna element module of claim 10, wherein one or more plastic antenna holder elements separate the plastic antenna holder housing from the feeder. 13. Модуль антенного элемента по п. 1, в котором фидер антенного элемента содержит пару ортогонально расположенных щелей в пределах первой поверхности диэлектрической подложки.13. The antenna element module of claim 1, wherein the antenna element feed comprises a pair of orthogonally spaced slots within the first surface of the dielectric substrate. 14. Фазированная антенная решетка, содержащая14. Phased antenna array containing решетку модулей антенного элемента, причем каждая из решеток модулей антенного элемента содержитarray of modules of the antenna element, each of the arrays of modules of the antenna element contains антенный элемент, включающий в себя фидер и излучающий элемент;an antenna element including a feeder and a radiating element; диэлектрическую подложку, имеющую первую поверхность и вторую поверхность, причем диэлектрическая подложка содержит фидер антенного элемента внутри диэлектрической подложки;a dielectric substrate having a first surface and a second surface, the dielectric substrate comprising an antenna element feeder within the dielectric substrate; кристалл интегральной схемы (ИС), прикрепленный к первой поверхности диэлектрической подложки и соединенный с фидером антенного элемента, причем кристалл ИС включает в себя схему для регулировки сигнала, подводимого с помощью фидера;an integrated circuit (IC) chip attached to the first surface of the dielectric substrate and connected to a feeder of the antenna element, the IC chip including a circuit for adjusting a signal supplied by the feeder; пластмассовый держатель антенны, прикрепленный к первой поверхности диэлектрической подложки, причем пластмассовый держатель антенны содержит:a plastic antenna holder attached to a first surface of the dielectric substrate, the plastic antenna holder comprising: корпусную часть, содержащую полость для излучающего элемента антенного элемента, причем излучающий элемент расположен в полости корпусной части пластмассового держателя антенны; иa housing part containing a cavity for the radiating element of the antenna element, the radiating element being located in the cavity of the housing part of the plastic antenna holder; and многослойную подложку, лежащую под решеткой модулей антенного элемента, причем многослойная подложка включает в себя цепь диаграммообразующей схемы (ДОС), сформированную на слое многослойной подложки, и цепь ДОС находится в электрическом соединении с кристаллом ИС каждой из решеток модулей антенного элемента.a multilayer substrate lying under the array of antenna element modules, wherein the multilayer substrate includes a beamforming circuit (DOS) circuit formed on the layer of the multilayer substrate, and the DOS circuit is in electrical connection with the IC chip of each of the arrays of antenna element modules. 15. Фазированная антенная решетка по п. 14, в которой полость каждого модуля антенного элемента из решетки модулей антенного элемента представляет собой первую полость, образованную на верхней поверхности соответствующей корпусной части, и каждый модуль антенного элемента из множества модулей антенного элемента дополнительно содержит15. The phased array antenna according to claim 14, in which the cavity of each antenna element module of the array of antenna element modules is a first cavity formed on the upper surface of the corresponding body part, and each antenna element module of the plurality of antenna element modules further comprises вторую полость, образованную на нижней поверхности корпусной части соответствующего пластмассового держателя антенны; a second cavity formed on the lower surface of the body portion of the corresponding plastic antenna holder; пассивный элемент соответствующего антенного элемента, расположенный во второй полости корпусной части соответствующего пластмассового держателя антенны, причем пассивный элемент лежит под соответствующим излучающим элементом.a passive element of the corresponding antenna element located in the second cavity of the housing part of the corresponding plastic antenna holder, the passive element lying under the corresponding radiating element. 16. Способ формирования множества модулей антенного элемента, включающий16. A method for forming a plurality of modules of an antenna element, including прикрепление множества кристаллов интегральной схемы (ИС) к первой поверхности диэлектрической подложки, причем диэлектрическая подложка содержит множество фидеров из множества антенных элементов внутри диэлектрической подложки;attaching a plurality of integrated circuit (IC) chips to a first surface of the dielectric substrate, the dielectric substrate comprising a plurality of feeders of the plurality of antenna elements within the dielectric substrate; прикрепление решетки антенных блоков ко второй поверхности диэлектрической подложки с образованием решетки модулей антенного элемента, причем каждый антенный блок содержит;attaching an array of antenna units to a second surface of the dielectric substrate to form an array of antenna element modules, each antenna unit comprising; пластмассовый держатель антенны, который содержит:a plastic antenna holder that contains: корпусную часть, содержащую полость для излучающего элемента; иa body part containing a cavity for the radiating element; and излучающий элемент соответствующего антенного элемента из множества антенных элементов, расположенный в полости корпусной части пластмассового держателя антенны; a radiating element of the corresponding antenna element of the plurality of antenna elements, located in the cavity of the housing part of the plastic antenna holder; отделение решетки модулей антенного элемента для образования множества модулей антенного элемента.separating the array of antenna element modules to form a plurality of antenna element modules. 17. Способ по п. 16, дополнительно включающий17. The method of claim 16, further comprising впрыскивание первого полимера в форму для литья с образованием массива пластмассовых держателей антенны; injecting a first polymer into a mold to form an array of plastic antenna holders; впрыскивание второго полимера в полости в массиве пластмассовых держателей антенны с образованием излучающего элемента в каждом из множества пластмассовых держателей антенны для образования решетки антенных блоков.injecting a second polymer into cavities in the array of plastic antenna holders to form a radiating element in each of the plurality of plastic antenna holders to form an array of antenna units. 18. Способ по п. 16, в котором полость каждого антенного блока в решетке антенных блоков представляет собой первую полость, образованную на верхней поверхности корпусной части соответствующего пластмассового держателя антенны, а излучающий элемент представляет собой излучающий элемент, причем каждый антенный блок дополнительно содержит18. The method according to claim 16, wherein the cavity of each antenna unit in the array of antenna units is a first cavity formed on the upper surface of the housing portion of the corresponding plastic antenna holder, and the radiating element is a radiating element, and each antenna unit further comprises вторую полость, образованную на нижней поверхности корпусной части соответствующего пластмассового держателя антенны; a second cavity formed on the lower surface of the body portion of the corresponding plastic antenna holder; пассивный элемент, расположенный во второй полости корпусной части, и при этом пассивный элемент лежит под излучающим элементом соответствующего антенного блока.a passive element located in the second cavity of the housing part, and the passive element lies under the radiating element of the corresponding antenna unit. 19. Способ по п. 16, в котором каждый антенный модуль имеет стандартную геометрическую форму основания.19. The method of claim 16 wherein each antenna module has a standard base geometry. 20. Способ по п. 16, в котором каждый выделенный модуль антенного элемента из множества модулей антенного элемента содержит два или более антенных элементов.20. The method of claim 16, wherein each selected antenna element module of the plurality of antenna element modules comprises two or more antenna elements. 21. Способ по п. 20, в котором корпусная часть каждого пластмассового держателя антенны содержит один или более элементов, проходящих от корпусной части к первой поверхности диэлектрической подложки, причем один или более элементов отделяют корпусную часть от первой поверхности диэлектрической подложки.21. The method of claim 20, wherein the body of each plastic antenna holder comprises one or more elements extending from the body to the first surface of the dielectric substrate, the one or more elements separating the body from the first surface of the dielectric substrate. 22. Способ по п. 20, в котором один или более элементов каждого пластмассового держателя антенны проходят от соответствующей корпусной части под углом конуса.22. The method of claim 20, wherein one or more elements of each plastic antenna holder extend from the corresponding body part at a cone angle. 23. Способ по п. 16, в котором поверхность диэлектрика содержит матрицу шариковых выводов из припоя для монтажа на печатной плате.23. The method of claim 16, wherein the surface of the dielectric comprises an array of solder balls for mounting on a printed circuit board. 24. Способ по п. 16, в котором излучающий элемент каждого из множества антенных блоков представляет собой полосковую антенну.24. The method of claim 16 wherein the radiating element of each of the plurality of antenna units is a strip antenna. 25. Способ по п. 16, в котором каждый фидер из множества фидеров внутри диэлектрической подложки содержит пару ортогонально расположенных щелей в пределах первой поверхности диэлектрической подложки.25. The method of claim 16 wherein each feeder of the plurality of feeders within the dielectric substrate comprises a pair of orthogonally spaced slots within the first surface of the dielectric substrate.
RU2021104586A 2018-08-02 2019-07-31 Antenna element module RU2799836C2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US62/713,871 2018-08-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2021104586A true RU2021104586A (en) 2022-08-25
RU2799836C2 RU2799836C2 (en) 2023-07-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8264846B2 (en) Ceramic package substrate with recessed device
US11394109B2 (en) Module arrangement comprising embedded components and an integrated antenna, device comprising module arrangements, and method for manufacturing
KR101731691B1 (en) Three dimensional passive multi-component structures
US7821460B2 (en) Tunable patch antenna of planar construction
TWI618457B (en) Assembly architecture employing organic support for compact and improved assembly throughput
JP2003526946A5 (en)
US8841759B2 (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
US9839132B2 (en) Component-embedded substrate
US20100327436A1 (en) Apparatus and method for stacking integrated circuits
US20130241042A1 (en) Semiconductor chip package, semiconductor module, and method for manufacturing same
US20120081140A1 (en) Probe card
JP2005109486A (en) Multichip module and manufacturing method therefor
RU2021104586A (en) ANTENNA MODULE
JP2006505919A5 (en)
CN111384020A (en) Semiconductor package with through clock trace and associated devices, systems, and methods
US20150181708A1 (en) Semiconductor package module
US8664541B2 (en) Modified 0402 footprint for a printed circuit board (‘PCB’)
US9668359B2 (en) Circuit module having surface-mount pads on a lateral surface for connecting with a circuit board
KR20150057788A (en) Semi-conductor Package and Method for Manufacturing The same
US20030067082A1 (en) Apparatus and methods for stacking integrated circuit devices with interconnected stacking structure
KR20040057895A (en) Technique for electrically interconnecting electrical signals between an electronic component and a multilayer signal routing device
US11626357B2 (en) 3D electrical integration using component carrier edge connections to a 2D contact array
EP4250476A1 (en) Antenna-in-module package-on-package with air trenches
US20030043555A1 (en) Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and process for producing the electronic component
KR20020028038A (en) Stacking structure of semiconductor package and stacking method the same