Claims (65)
1. Состав термоплавкого клея, характеризующийся тем, что он содержит1. The composition of hot melt adhesive, characterized in that it contains
a) изотактическую полимерную композицию металлоценового бутена-1, имеющую показатель текучести расплава (ПТР), составляющий от 200 до 6000 г/10 мин, а предпочтительно от 400 до 5000 г/10 мин, измеренный при 190°C под нагрузкой 2,16 кг, которая имеет состав бимодального типа, содержащий:a) an isotactic polymer composition of metallocene butene-1 having a melt flow index (MFR) of 200 to 6000 g/10 min, and preferably 400 to 5000 g/10 min, measured at 190° C. under a load of 2.16 kg , which has a bimodal type composition containing:
A) изотактический гомополимер бутена-1 или изотактический сополимер бутена-1 с одним или более сомономерами, выбранными из этилена или альфа-олефинов формулы CH2=CHR, где R - радикал метила или алкила, содержащего 3-8 или 3-6 атомов углерода, такого как пропилен, гексен-1, октен-1, причем упомянутый гомополимер или сополимер A имеет содержание сополимеризированного сомономера (CA) не более 5 мол.%;A) butene-1 isotactic homopolymer or butene-1 isotactic copolymer with one or more comonomers selected from ethylene or alpha-olefins of the formula CH2=CHR, where R is a methyl or alkyl radical containing 3-8 or 3-6 carbon atoms, such as propylene, hexene-1, octene-1, wherein said homopolymer or copolymer A has a copolymerized comonomer (CA) content of not more than 5 mole %;
B) изотактический сополимер бутена-1 с одним или более сомономерами, выбранными из этилена или альфа-олефинов формулы CH2=CHR, где R - радикал метила или алкила, содержащего 3-8 или 3-6 атомов углерода, такого как пропилен, гексен-1, октен-1, причем упомянутый сополимер B имеет содержание сополимеризированного сомономера (CB) от 6 до 25 мол.%;B) an isotactic copolymer of butene-1 with one or more comonomers selected from ethylene or alpha-olefins of the formula CH2=CHR, where R is a methyl or alkyl radical containing 3-8 or 3-6 carbon atoms, such as propylene, hexene- 1, octene-1, wherein said copolymer B has a copolymerized comonomer (CB) content of 6 to 25 mole %;
причем такая полимерная композиция имеет полное содержание сополимеризированного сомономера, относящееся к сумме A) плюс B), от 3 до 18 мол.%.moreover, such a polymer composition has a total content of copolymerized comonomer, referring to the sum of A) plus B), from 3 to 18 mol.%.
b) менее 5 мас.% модификатора вязкости, который не является твердым при комнатной температуре, или смеси модификаторов вязкости, которые не являются твердыми при комнатной температуре.b) less than 5% by weight of a viscosity modifier that is not solid at room temperature, or mixtures of viscosity modifiers that are not solid at room temperature.
2. Состав термоплавкого клея по п. 1, который содержит не более 4,5 мас.% модификатора вязкости, который не является твердым при комнатной температуре, или смеси модификаторов вязкости, которые не являются твердыми при комнатной температуре.2. A hot melt adhesive formulation according to claim 1 which contains not more than 4.5% by weight of a viscosity modifier that is not solid at room temperature or mixtures of viscosity modifiers that are not solid at room temperature.
3. Состав термоплавкого клея по п. 1 или 2, в котором гомополимер или сополимер A имеет содержание сополимеризированного сомономера (CA) не более 4 мол.%.3. The hot melt adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the homopolymer or copolymer A has a copolymerized comonomer (CA) content of not more than 4 mole%.
4. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-3, в котором сополимер B имеет содержание сополимеризированного сомономера (CB) от 8 до 20 мол.%.4. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-3, in which copolymer B has a content of copolymerized comonomer (CB) from 8 to 20 mol.%.
5. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-4, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет полное содержание сополимеризированного сомономера, относящееся к сумме A) плюс B), от 5 до 15 мол.%.5. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-4, in which the polymer composition of metallocene butene-1 has a total content of copolymerized comonomer, referring to the sum of A) plus B), from 5 to 15 mol.%.
6. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-5, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет содержание фракции, растворимой в ксилоле при 0°C, не менее 65 мас.%, предпочтительно не менее 70 мас.%, относящееся к общей массе A) плюс B).6. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-5, in which the metallocene butene-1 polymer composition has a xylene-soluble fraction at 0° C. of at least 65% by weight, preferably at least 70% by weight, based on the total weight of A) plus B).
7. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-5, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет содержание фракции, растворимой в ксилоле при 0°C, не более 60 мас.%, предпочтительно не более 55 мас.%, относящееся к общей массе A) плюс B).7. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-5, in which the metallocene butene-1 polymer composition has a xylene-soluble fraction at 0° C. of at most 60% by weight, preferably at most 55% by weight, based on the total weight of A) plus B).
8. Состав термоплавкого клея по п. 6, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 содержит от 10 до 40 мас.% и предпочтительно от 15 до 35 мас.% A) и от 60 до 90 мас.%, предпочтительно от 65 до 85 мас.% B), от общей массы A) плюс B).8. Hot melt adhesive composition according to claim 6, wherein the metallocene butene-1 polymer composition contains 10 to 40 wt% and preferably 15 to 35 wt% A) and 60 to 90 wt%, preferably 65 to 85 wt% B), based on the total weight of A) plus B).
9. Состав термоплавкого клея по п. 7, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 содержит от 35 до 65 мас.% и предпочтительно от 40 до 60 мас.% A) и от 35 до 65 мас.%, предпочтительно от 40 до 60 мас.% B), от общей массы A) плюс B).9. Hot melt adhesive composition according to claim 7, wherein the metallocene butene-1 polymer composition contains 35 to 65 wt% and preferably 40 to 60 wt% A) and 35 to 65 wt%, preferably 40 to 60 wt% B), based on the total weight of A) plus B).
10. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-9, в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет значение дельта H TплII не более 20 Дж/г, а предпочтительно от 1 Дж/г до 20 Дж/г, измеренное со скоростью сканирования температуры 10°C/мин.10. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-9, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a delta HT m II of not more than 20 J/g, and preferably from 1 J/g to 20 J/g, measured at a temperature scan rate of 10°C/min.
11. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет значение TплI не менее 60°C и предпочтительно не менее 80°C.11. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a Tm I value of at least 60°C and preferably at least 80°C.
12. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет измененную при 190°C вязкость, составляющую от 1000 до 50000 мПа⋅с, а предпочтительно составляющую от 2000 до 30000 мПа⋅с.12. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a viscosity changed at 190°C of 1000 to 50000 mPa.s, and preferably 2000 to 30000 mPa.s.
13. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет показатель полидисперсности не более 4, а предпочтительно не более 2,5.13. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a polydispersity index of at most 4, and preferably at most 2.5.
14. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет значение Mw не менее 5000, а предпочтительно не менее 10000.14. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a Mw value of at least 5,000 and preferably at least 10,000.
15. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором полимерная композиция металлоценового бутена-1 имеет температуру стеклования не более -10°C.15. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, wherein the metallocene butene-1 polymer composition has a glass transition temperature of at most -10°C.
16. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который имеет измеренную при температуре 170°C вязкость по Брукфилду, составляющую не более 30000 мПа⋅с, предпочтительно не более 15000 мПа⋅с, более предпочтительно не более 10000 мПа⋅с, а еще более предпочтительно не более 5000 мПа⋅с.16. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which has a Brookfield viscosity measured at 170° C. of at most 30,000 mPa.s, preferably at most 15,000 mPa.s, more preferably at most 10,000 mPa.s, and even more preferably not more than 5000 mPa.s.
17. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который, после затвердевания при охлаждении от 170°C до 23°C, имеет время открытой выдержки не менее 1 минуты, а предпочтительно не более 120 минут.17. A hot melt adhesive composition according to any of the preceding claims, which, after curing on cooling from 170°C to 23°C, has an open time of at least 1 minute, and preferably at most 120 minutes.
18. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который имеет в нулевой момент времени энтальпию кристаллизации из расплава, измеренную в соответствии со стандартом ASTM D 3417-99 при скорости охлаждения 1°C/мин, которая составляет не более 20 Дж/г, предпочтительно не более 15 Дж/г, а более предпочтительно не более 10 Дж/г.18. Hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which has at time zero an enthalpy of crystallization from the melt, measured in accordance with ASTM D 3417-99 at a cooling rate of 1°C/min, which is not more than 20 J/g , preferably not more than 15 J/g, and more preferably not more than 10 J/g.
19. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который имеет после старения в течение пяти дней энтальпию плавления кристаллического вещества, измеренную в соответствии со стандартом ASTM D 3417-99 при скорости нагрева 1°C/мин, составляющую от 1 Дж/г до 35 Дж/г, а предпочтительно составляющую от 3 Дж/г до 30 Дж/г.19. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which, after aging for five days, has a crystalline fusion enthalpy, measured in accordance with ASTM D 3417-99 at a heating rate of 1°C/min, of 1 J/g up to 35 J/g, and preferably from 3 J/g to 30 J/g.
20. Состав термоплавкого клея по п. 19, в котором энтальпия плавления кристаллического вещества получается из суммы по меньшей мере двух пиков эндотермического плавления, а предпочтительно из суммы по меньшей мере трех пиков эндотермического плавления, которые могут быть полностью отдельными и различными или частично перекрывающимися.20. The hot melt adhesive composition of claim 19, wherein the enthalpy of fusion of the crystalline substance is obtained from the sum of at least two endothermic melting peaks, and preferably from the sum of at least three endothermic melting peaks, which may be completely separate and distinct or partially overlapping.
21. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который имеет температуру размягчения кольца и шарика через пять дней не выше 130°C, предпочтительно не выше 120°C, а более предпочтительно не выше 110°C.21. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which has a softening temperature of the ring and ball after five days of not more than 130°C, preferably not more than 120°C, and more preferably not more than 110°C.
22. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором изотактическая полимерная композиция металлоценового бутена-1 составляет от 10 мас.% до 99,5 мас.% упомянутого состава термоплавкого клея, а предпочтительно от 25 мас.% до 90 мас.%, и более предпочтительно от 30 мас.% до 70 мас.%.22. The hot melt adhesive composition according to any of the preceding claims, in which the isotactic polymer composition of metallocene butene-1 is from 10 wt.% to 99.5 wt.% of the said hot melt adhesive composition, and preferably from 25 wt.% to 90 wt. %, and more preferably from 30 wt.% to 70 wt.%.
23. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., в котором модификатор вязкости, который не является твердым при комнатной температуре, выбран из парафинистых минеральных масел; нафтеновых минеральных масел; парафинистых и нафтеновых углеводородов, которые не являются твердыми при комнатной температуре, и их смесей; не являющихся твердыми при комнатной температуре олигомеров полиолефинов и их сополимеров, таких как нетвердые олигомеры, получаемые из этилена, пропилена, бутена, изобутилена, их сополимеров и т.п.; пластификаторов, которые не являются твердыми при комнатной температуре, образованных сложными эфирами, такими как фталаты, бензоаты, себацинаты; растительных масел; натуральных и синтетических жиров; и их смесей.23. The composition of hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs, in which the viscosity modifier, which is not solid at room temperature, is selected from paraffinic mineral oils; naphthenic mineral oils; paraffinic and naphthenic hydrocarbons, which are not solid at room temperature, and mixtures thereof; non-solid at room temperature polyolefin oligomers and copolymers thereof, such as non-solid oligomers derived from ethylene, propylene, butene, isobutylene, copolymers thereof, and the like; plasticizers which are not solid at room temperature, formed by esters such as phthalates, benzoates, sebacates; vegetable oils; natural and synthetic fats; and their mixtures.
24. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-23, который также содержит по меньшей мере одну повышающую клейкость смолу.24. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-23, which also contains at least one tackifying resin.
25. Состав термоплавкого клея по п. 24, в котором повышающая клейкость смола выбрана из алифатических углеводородных смол и их частично или полностью гидрированных производных; ароматических углеводородных смол и их частично или полностью гидрированных производных; алифатических/ароматических углеводородных смол и их частично или полностью гидрированных производных; политерпенов и модифицированных терпеновых смол и их частично или полностью гидрированных производных; канифолей, их сложных эфиров и их частично или полностью гидрированных производных; и их смесей.25. The composition of the hot melt adhesive according to claim 24, in which the tackifying resin is selected from aliphatic hydrocarbon resins and their partially or fully hydrogenated derivatives; aromatic hydrocarbon resins and their partially or fully hydrogenated derivatives; aliphatic/aromatic hydrocarbon resins and their partially or fully hydrogenated derivatives; polyterpenes and modified terpene resins and their partially or fully hydrogenated derivatives; rosins, their esters and their partially or fully hydrogenated derivatives; and their mixtures.
26. Состав термоплавкого клея по п. 24 или 25, в котором повышающая клейкость смола или смесь повышающих клейкость смол имеет содержание летучих соединений, экстрагируемых путем нагревания при 190°C в течение 30 минут, составляющее не более 5 млн-1, предпочтительно не более 2 млн-1, а более предпочтительно не более 1 млн-1.26. The hot melt adhesive composition according to claim 24 or 25, wherein the tackifying resin or mixture of tackifying resins has a content of volatile compounds extractable by heating at 190° C. for 30 minutes of at most 5 ppm , preferably at most 2 ppm , and more preferably not more than 1 ppm .
27. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 24-26, в котором повышающая клейкость смола или смесь повышающих клейкость смол имеет температуру размягчения кольца и шарика не менее 70°C, предпочтительно не менее 80°C, а более предпочтительно не менее 85°C.27. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 24-26, wherein the tackifying resin or mixture of tackifying resins has a ring and ball softening point of at least 70°C, preferably at least 80°C, and more preferably at least 85°C.
28. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 24-27, в котором повышающая клейкость смола или смесь повышающих клейкость смол составляет от нуля до 75 мас.% упомянутого состава, предпочтительно от 10 мас.% до 70 мас.%, а более предпочтительно от 20 мас.% до 65 мас.%.28. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 24-27, in which the tackifying resin or mixture of tackifying resins is from zero to 75 wt.% of the said composition, preferably from 10 wt.% to 70 wt.%, and more preferably from 20 wt.% to 65 wt.% .
29. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который также включает в себя менее 5 мас.% воска.29. The hot melt adhesive composition according to any of the preceding claims, which also includes less than 5 wt.% wax.
30. Состав термоплавкого клея по п. 29, в котором воск является полиэтиленовым воском.30. The hot melt adhesive composition of claim 29, wherein the wax is a polyethylene wax.
31. Состав термоплавкого клея по пп. 29 и 30, в котором полиэтиленовый воск составляет не более 3 мас.% упомянутых составов.31. The composition of the hot melt adhesive according to paragraphs. 29 and 30, in which the polyethylene wax is not more than 3 wt.% of the mentioned compositions.
32. Состав термоплавкого клея по п. 30, в котором полиэтиленовый воск имеет среднечисловую молекулярную массу не более 3000.32. The hot melt adhesive composition of claim 30, wherein the polyethylene wax has a number average molecular weight of not more than 3000.
33. Состав термоплавкого клея по п. 32, в котором полиэтиленовый воск имеет показатель полидисперсности не более 2,5, предпочтительно не более 2,0, а более предпочтительно не более 1,5.33. The hot melt adhesive composition of claim 32, wherein the polyethylene wax has a polydispersity index of at most 2.5, preferably at most 2.0, and more preferably at most 1.5.
34. Состав термоплавкого клея по п. 29, который содержит не более 3 мас.% полипропиленового воска, модифицированного малеиновым ангидридом, добавляемого на таком уровне, что, если также присутствует полиэтиленовый воск по п. 30, то полное содержание всех восков составляет не более 5 мас.%.34. The composition of hot melt adhesive according to claim 29, which contains not more than 3 wt.% polypropylene wax modified with maleic anhydride, added at such a level that, if polyethylene wax according to claim 30 is also present, then the total content of all waxes is not more than 5 wt%.
35. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который содержит не более 15 мас.% и предпочтительно не более 10 мас.% полимера или смеси полимеров, которые отличаются от полимерной композиции металлоценового бутена-1.35. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which contains not more than 15 wt.% and preferably not more than 10 wt.% of a polymer or mixture of polymers that differs from the polymer composition of metallocene butene-1.
36. Состав термоплавкого клея по п. 35, в котором упомянутый полимер или смесь полимеров представляет собой аморфный альфа-полиолефин или гетерофазный полукристаллический сополимер пропилена и этилена, или их смесь.36. The hot melt adhesive composition of claim 35, wherein said polymer or polymer mixture is an amorphous alpha polyolefin or a heterophasic semi-crystalline propylene-ethylene copolymer, or a mixture thereof.
37. Состав термоплавкого клея по п. 36, в котором упомянутый аморфный альфа-полиолефин представляет собой сополимер, терполимер или тетраполимер, который имеет пропилен или бутен-1 в качестве своего главного сомономера по массе, а в качестве вторичного(ых) мономера(ов) - один или более олефин(ов), выбранный(х) из этилена и/или других олефинов C3 - C8.37. The hot melt adhesive composition of claim 36, wherein said amorphous alpha-polyolefin is a copolymer, terpolymer, or tetrapolymer that has propylene or butene-1 as its main comonomer by weight and its secondary monomer(s) ) is one or more olefin(s) selected from ethylene and/or other C3-C8 olefins.
38. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который также включает в себя не более 15 мас.% гомополимера или сополимера изотактического полибутена-1, имеющего мономодальный состав и ПТР при 190°C от 200 до 2000 г/10 мин.38. Hot melt adhesive composition according to any of the preceding claims, which also includes not more than 15 wt.% of an isotactic polybutene-1 homopolymer or copolymer having a monomodal composition and an MFR at 190°C from 200 to 2000 g/10 min.
39. Состав термоплавкого клея по п. 38, в котором гомополимер или сополимер полибутена-1, имеющий мономодальный состав, синтезирован с помощью металлоценового катализатора.39. The hot melt adhesive composition of claim 38, wherein the polybutene-1 homopolymer or copolymer having a monomodal composition is synthesized using a metallocene catalyst.
40. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-39, который после старения в течение пяти дней при комнатных условиях имеет кривую напряжение-деформация до разрыва, измеренную при 23°C и 0,01 Гц, которая имеет ударную вязкость не ниже 0,2 МДж/м3, а предпочтительно не ниже 0,4 МДж/м3.40. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-39, which, after aging for five days at room conditions, has a stress-strain curve to break, measured at 23° C. and 0.01 Hz, which has an impact strength of at least 0.2 MJ/m 3 , and preferably not below 0.4 MJ / m 3 .
41. Состав термоплавкого клея по п. 40, который имеет максимальное напряжение (пик) кривой напряжение-деформация до разрыва при 23°C и 0,01 Гц, составляющее от 0,15 МПа до 1,5 МПа, предпочтительно составляющее от 0,20 МПа до 1,2 МПа, а более предпочтительно составляющее от 0,25 МПа до 1,0 МПа.41. The hot melt adhesive composition according to claim 40, which has a maximum stress (peak) of the stress-strain curve to break at 23°C and 0.01 Hz, ranging from 0.15 MPa to 1.5 MPa, preferably ranging from 0, 20 MPa to 1.2 MPa, and more preferably 0.25 MPa to 1.0 MPa.
42. Состав термоплавкого клея по п. 40 или 41, который имеет относительное удлинение при разрыве при 23°C и 0,01 Гц не ниже 200%, а предпочтительно не ниже 250%.42. A hot melt adhesive composition according to claim 40 or 41, which has an elongation at break at 23°C and 0.01 Hz of not less than 200%, and preferably not less than 250%.
43. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-38, который после старения в течение пяти дней при комнатных условиях имеет модуль упругости G’, измеренный при 23°C и 1 Гц, составляющий от 3 МПа до 25 МПа, а предпочтительно составляющий от 5 МПа до 20 МПа.43. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-38 which, after aging for five days at room conditions, has a modulus of elasticity G', measured at 23° C. and 1 Hz, of 3 MPa to 25 MPa, and preferably 5 MPa to 20 MPa.
44. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-43, который имеет температуру реологического схватывания Tx, измеренную в нулевой момент времени при охлаждении со скоростью охлаждения 2°C/мин, составляющую от 30°C до 80°C.44. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-43, which has a rheological setting temperature Tx, measured at time zero when cooled at a cooling rate of 2°C/min, of 30°C to 80°C.
45. Состав термоплавкого клея по п. 44, который имеет модуль пересечения Gc, измеренный в нулевой момент времени при охлаждении со скоростью охлаждения 2°C/мин, составляющий от 0,01 МПа до 0,25 МПа, а предпочтительно составляющий от 0,015 МПа до 0,20 МПа.45. The hot melt adhesive composition according to claim 44, which has an intersection modulus Gc, measured at time zero when cooled at a cooling rate of 2°C/min, ranging from 0.01 MPa to 0.25 MPa, and preferably ranging from 0.015 MPa up to 0.20 MPa.
46. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который после старения в течение пяти дней при комнатных условиях имеет проникновение иглы при 55°C, составляющее от 10 дмм до 100 дмм.46. A hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which, after aging for five days at room conditions, has a needle penetration at 55°C of 10 dmm to 100 dmm.
47. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-46, который в испытании на время подвешивания, выполняемом на склеенной конструкции, состаренной в течение пяти дней при комнатных условиях, имеет значение времени подвешивания не ниже 60 минут, предпочтительно не ниже 70 минут, а более предпочтительно не ниже 80 минут, при основной массе 1 г/м2 и под нагрузкой 150 г.47. The composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-46, which, in a hanging time test performed on a bonded structure aged for five days at room conditions, has a hanging time value of at least 60 minutes, preferably at least 70 minutes, and more preferably at least 80 minutes, with the main weight 1 g / m 2 and under load 150 g.
48. Состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп., который является обрабатываемым и наносимым на подложку как с помощью технологий распыления, так и с помощью технологии нанесения покрытия щелевой головкой, при температуре обработки не выше 145°C, предпочтительно не выше 140°C, а еще более предпочтительно не выше 135°C, и который имеет измеренную при 130°C вязкость по Брукфилду, составляющую не выше 15000 мПа⋅с, предпочтительно не выше 12000 мПа⋅с, а еще более предпочтительно не выше 10000 мПа⋅с.48. Hot melt adhesive composition according to any one of the preceding claims, which is processable and applied to the substrate by both spraying techniques and slot die coating techniques, at a processing temperature of not more than 145°C, preferably not more than 140°C , and even more preferably not higher than 135°C, and which has a Brookfield viscosity measured at 130°C of not more than 15,000 mPas, preferably not more than 12,000 mPas, and even more preferably not more than 10,000 mPas.
49. Склеенная конструкция для впитывающего гигиенического изделия, содержащая49. A bonded structure for an absorbent hygiene product comprising
первую подложкуfirst substrate
вторую подложкуsecond substrate
состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-48, склеивающий первую и вторую подложки, который при нанесении с основной массой от 0,5 г/м2 до 50 г/м2 придает склеенной конструкции прочность на раздир, измеренную после пяти дней старения при комнатных условиях, выше чем 0,25 Н на 50 мм ширины; или, альтернативно, придает склеенной конструкции время подвешивания не ниже 60 минут.the composition of the hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-48, bonding first and second substrates, which, when applied with a basis weight of from 0.5 g/m 2 to 50 g/m 2 , gives the bonded structure a tear strength, measured after five days of aging at room conditions, greater than 0, 25 N per 50 mm width; or alternatively gives the bonded structure a hanging time of at least 60 minutes.
50. Склеенная конструкция по п. 49, в которой по меньшей мере одна подложка является пористой или волокнистой подложкой или перфорированной пленкой с двумерной или трехмерной структурой.50. The bonded structure of claim 49, wherein at least one substrate is a porous or fibrous substrate or perforated film with a two-dimensional or three-dimensional structure.
51. Впитывающее гигиеническое изделие, содержащее состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-48.51. Absorbent hygiene product containing the composition of hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-48.
52. Впитывающее гигиеническое изделие, содержащее склеенную конструкцию по любому из пп. 49-51.52. Absorbent hygiene product containing a glued structure according to any one of paragraphs. 49-51.
53. Изделие по п. 51 или 52, причем упомянутое изделие представляет собой детский подгузник, подгузник для тренировочных рейтуз, подгузник для страдающих недержанием взрослых или женскую менструальную прокладку.53. An article according to claim 51 or 52, wherein said article is a baby diaper, training pants diaper, adult incontinent diaper or menstrual pad.
54. Впитывающее гигиеническое изделие по любому из предшествующих пп. 51-53, в котором состав термоплавкого клея использован для по меньшей мере одного из следующих применений: i) в качестве общего конструкционного клея всего изделия; ii) для склеивания эластичных компонентов (ниток, лент, пленок или эластичных панелей, и т.д.); iii) для упрочнения и обеспечения целостности впитывающей сердцевины впитывающего гигиенического изделия даже при применении; iv) для склеивания перфорированных пленок либо с двумерной, либо с трехмерной структурой; v) для склеивания нетканого материала с другим нетканым материалом или с пластмассовой пленкой.54. Absorbent hygiene product according to any one of the preceding paragraphs. 51-53, in which the hot melt adhesive composition is used for at least one of the following applications: i) as a general structural adhesive of the entire product; ii) for gluing elastic components (threads, tapes, films or elastic panels, etc.); iii) to strengthen and maintain the integrity of the absorbent core of the absorbent hygiene article even in use; iv) for bonding perforated films with either a two-dimensional or three-dimensional structure; v) for bonding a nonwoven fabric to another nonwoven fabric or to a plastic film.
55. Изделие, содержащее состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-48, причем упомянутое изделие представляет собой впитывающий хирургический матрац или лист, или хирургический ламинат для медицинского применения, или перевязочный материал для ран.55. Product containing the composition of hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-48, said article being an absorbent surgical mattress or sheet, or a surgical laminate for medical use, or a wound dressing.
56. Изделие, содержащее состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-48, причем упомянутое изделие представляет собой матрац или его компонент.56. Product containing the composition of hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-48, wherein said product is a mattress or a component thereof.
57. Изделие, содержащее состав термоплавкого клея по любому из предшествующих пп. 1-48, причем упомянутое изделие представляет собой упаковку.57. Product containing the composition of hot melt adhesive according to any one of the preceding paragraphs. 1-48, said article being a package.