RU2014146426A - METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS - Google Patents

METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS Download PDF

Info

Publication number
RU2014146426A
RU2014146426A RU2014146426A RU2014146426A RU2014146426A RU 2014146426 A RU2014146426 A RU 2014146426A RU 2014146426 A RU2014146426 A RU 2014146426A RU 2014146426 A RU2014146426 A RU 2014146426A RU 2014146426 A RU2014146426 A RU 2014146426A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
crystal
metal layer
entire
cutting
detectors
Prior art date
Application number
RU2014146426A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Борис Константинович Акиншин
Ильдар Мухаметович Газизов
Александр Александрович Смирнов
Владимир Семенович Хрунов
Виктор Георгиевич Федорков
Original Assignee
Акционерное общество "Институт физико-технических проблем"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Институт физико-технических проблем" filed Critical Акционерное общество "Институт физико-технических проблем"
Priority to RU2014146426A priority Critical patent/RU2014146426A/en
Publication of RU2014146426A publication Critical patent/RU2014146426A/en

Links

Landscapes

  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

Способ изготовления заготовок для детекторов ионизирующих излучений из монокристаллов широкозонных полупроводниковых материалов, включающий создание исходного кристалла из CdTe или CdZnTe в форме практически правильного прямоугольного параллелепипеда; нанесение металлического слоя на верхнюю и нижнюю поверхности кристалла таким образом, что вдоль оси предполагаемого разреза на верхней и нижней поверхностях кристалла металлический слой отсутствует на ширину как минимум в 10 раз больше ширины режущего инструмента и разрезание кристалла на заготовки режущим инструментом по этой оси перпендикулярно верхней поверхности кристалла, отличающийся тем, что металлический слой наносят на всю верхнюю и на всю нижнюю поверхность кристалла; затем, на металлический слой верхней и нижней поверхности кристалла приклеивают пластины из графита таким образом, чтобы весь металлический слой был закрыт; а после процесса разрезания кристалла на заготовки, пластины из графита удаляют.A method of manufacturing blanks for detectors of ionizing radiation from single crystals of wide-gap semiconductor materials, comprising creating an initial crystal of CdTe or CdZnTe in the form of an almost regular rectangular parallelepiped; applying a metal layer to the upper and lower surfaces of the crystal in such a way that along the axis of the intended cut on the upper and lower surfaces of the crystal, the metal layer is not at least 10 times wider than the width of the cutting tool and cutting the crystal into workpieces with a cutting tool along this axis is perpendicular to the upper surface a crystal, characterized in that the metal layer is applied to the entire upper and entire lower surface of the crystal; then, graphite plates are glued onto the metal layer of the upper and lower surface of the crystal so that the entire metal layer is closed; and after the process of cutting the crystal into blanks, the graphite plates are removed.

Claims (1)

Способ изготовления заготовок для детекторов ионизирующих излучений из монокристаллов широкозонных полупроводниковых материалов, включающий создание исходного кристалла из CdTe или CdZnTe в форме практически правильного прямоугольного параллелепипеда; нанесение металлического слоя на верхнюю и нижнюю поверхности кристалла таким образом, что вдоль оси предполагаемого разреза на верхней и нижней поверхностях кристалла металлический слой отсутствует на ширину как минимум в 10 раз больше ширины режущего инструмента и разрезание кристалла на заготовки режущим инструментом по этой оси перпендикулярно верхней поверхности кристалла, отличающийся тем, что металлический слой наносят на всю верхнюю и на всю нижнюю поверхность кристалла; затем, на металлический слой верхней и нижней поверхности кристалла приклеивают пластины из графита таким образом, чтобы весь металлический слой был закрыт; а после процесса разрезания кристалла на заготовки, пластины из графита удаляют. A method of manufacturing blanks for detectors of ionizing radiation from single crystals of wide-gap semiconductor materials, comprising creating an initial crystal of CdTe or CdZnTe in the form of an almost regular rectangular parallelepiped; applying a metal layer to the upper and lower surfaces of the crystal in such a way that along the axis of the intended cut on the upper and lower surfaces of the crystal, the metal layer is not at least 10 times wider than the width of the cutting tool and cutting the crystal into workpieces with a cutting tool along this axis is perpendicular to the upper surface a crystal, characterized in that the metal layer is applied to the entire upper and entire lower surface of the crystal; then, graphite plates are glued onto the metal layer of the upper and lower surface of the crystal so that the entire metal layer is closed; and after the process of cutting the crystal into blanks, the graphite plates are removed.
RU2014146426A 2014-11-19 2014-11-19 METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS RU2014146426A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014146426A RU2014146426A (en) 2014-11-19 2014-11-19 METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014146426A RU2014146426A (en) 2014-11-19 2014-11-19 METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014146426A true RU2014146426A (en) 2016-06-10

Family

ID=56114872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014146426A RU2014146426A (en) 2014-11-19 2014-11-19 METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2014146426A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CL2018002928A1 (en) Aryl or heteroaryl compounds substituted with amino as inhibitors of ehmt1 and ehmt2.
CL2016002996A1 (en) Method for manufacturing a modified surface material comprising: providing a substrate, comprising a salifiable alkaline or alkaline earth compound; and applying a liquid treatment composition comprising an acid; modified surface material; and use of the material
MX2018000096A (en) Methods of manufacturing security documents and security devices.
UY37828A (en) VARIANTE OF ATP PHOSPHORRIBOSILTRANSPHERASE AND METHOD TO PRODUCE L-HISTIDINE USING THE SAME
CO2017006099A2 (en) Solid forms of an ask1 inhibitor
MY180611A (en) Sic substrate separating method
EP3101681A4 (en) Wafer workpiece, provisional adhesive material for wafer working, and thin wafer manufacturing method
LT3169475T (en) Method and device for the laser-based working of two-dimensional, crystalline substrates, in particular semiconductor substrates
EP3376526A4 (en) Method for manufacturing semiconductor chip, and mask-integrated surface protection tape used therein
MX2018002987A (en) Methods and systems for removing interstitial material from superabrasive materials of cutting elements using energy beams.
MY181072A (en) Holding table
MX360069B (en) Engineering the optical properties of an integrated computational element by ion implantation.
EP3324466A4 (en) Negative electrode and method for manufacturing same
EP3783759A4 (en) Semiconductor laser drive device and method for manufacturing same
TWI800792B (en) Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same
SG10201908439WA (en) A method for processing silicon material
EP3780068A4 (en) Semiconductor chip production method and surface protection tape
EP3447863A4 (en) Semiconductor laser device and method for manufacturing same
WO2015187914A3 (en) Polycrystalline diamond cutting element and bit body assemblies
EP3874006A4 (en) Holder structure for energy storage cells and method for manufacturing the same
PH12015000103A1 (en) Processing method for stacked substrate
IT201800003334A1 (en) Method and plant for the realization of packaging
RU2014146426A (en) METHOD FOR MANUFACTURING PREPARATIONS FOR DETECTORS OF IONIZING RADIATIONS FROM WIDE-GAP SEMICONDUCTOR MATERIALS
WO2016100860A3 (en) Masking systems and methods
EP3750182A4 (en) Semiconductor assemblies using edge stacking and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20170130