Термоэлектрическая батарея, состоящая из последовательно соединенных в электрическую цепь посредством коммутационных пластин полупроводниковых термоэлементов, каждый из которых образован двумя ветвями, изготовленными из полупроводника соответственно p- и n-типа, причем ветви p-типа и n-типа контактируют торцевыми поверхностями соответственно с двумя противоположными поверхностями коммутационной пластины, коммутационные пластины имеют несколько большую площадь, чем площадь поперечного сечения ветвей, вследствие чего они выступают за поверхность структуры, образованной ветвями термоэлектрической батареи, отличающаяся тем, что поверхность структуры, образованной ветвями ТЭБ, за исключением областей, близлежащих к выступающим частям коммутационных пластин покрыта слоем теплоизоляционного диэлектрического материала, а площадь, не покрытая слоем теплоизоляционного диэлектрического материала, имеющая профилированную боковую поверхность, выполненную с выступающими шипами, расположенными в шахматном порядке, определяется произведением толщины ветви термоэлемента на 1/4 ее высоты, при этом съем теплоты с горячих коммутационных пластин, а также с близлежащих к ним областей осуществляется за счет принудительного воздушного теплообмена посредством вентилятора, а съем теплоты с холодных коммутационных пластин и близлежащих к ним областей производится за счет испарительного охлаждения, реализуемого испарительной системой. A thermoelectric battery consisting of semiconductor thermoelements connected in series through electrical wiring plates, each of which is formed by two branches made of a semiconductor of p- and n-type, respectively, with p-type and n-type branches contacting the end surfaces with two opposite surfaces of the patch plate, patch plates have a slightly larger area than the cross-sectional area of the branches, as a result of which they protrude and the surface of the structure formed by the branches of the thermoelectric battery, characterized in that the surface of the structure formed by the branches of the thermopile, with the exception of areas adjacent to the protruding parts of the connection plates, is covered with a layer of heat-insulating dielectric material, and the area not covered with a layer of heat-insulating dielectric material having a profiled side surface made with protruding spikes arranged in a checkerboard pattern is determined by the product of the thickness of the thermocouple branch 1/4 of its height, while the heat is removed from the hot switching plates, as well as from areas adjacent to them, by forced air heat exchange by a fan, and the heat is removed from the cold switching plates and areas adjacent to them due to evaporative cooling, implemented by the evaporative system.