Claims (5)
1. Способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например таких, как Cu2(CO)6, CuCO, Cu(СО)2, Cu(СО)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1·10-1 мм. ртутного столба или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, отличающийся тем, что технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, через сопла картриджа подающей головки происходит испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины, в результате чего на диэлектрической заготовке создается рисунок печатной платы.1. A method of manufacturing a printed circuit board, including the operation of drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, depositing metal on a dielectric base and on the walls of the holes, is carried out by decomposition of metal vapor of carbonyls of the first group, for example, such as Cu 2 (CO) 6 , CuCO, Cu (CO) 2 , Cu (CO) 3 and others from this group, based on their chemical properties, in a vacuum of 1 · 10 -1 mm. the mercury column or the process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon, and these gases are used as carriers and transferred from the evaporator to the reactor, in which blanks of printed circuit boards are placed, characterized in that the technological process of deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes sequentially by commands from the computer in accordance with the printed circuit board design, through the nozzles of the feed head cartridge, the initial carbonyl metal of the first group is heated, which is heated to the required for this temperature, the movement and supply of vapors to heated preforms of printed circuit boards, at the temperature of which thermal dissociation of vapors occurs, adsorption and desorption acts on preforms of printed circuit boards, nucleation and deposition of metal to the required thickness, as a result of which a printed pattern is created on the dielectric preform boards.
2. Способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, отличающийся тем, что осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий происходит в лазерном воспроизводящем устройстве, к которому электрически притягиваются частички металла, а электризация частичек металла производится с помощью лазера, по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы.2. A method of manufacturing a printed circuit board, including the operation of drilling holes in a dielectric preform, preparing its surface, characterized in that the deposition of metal on the dielectric base and on the walls of the holes occurs in a laser reproducing device, to which the metal particles are electrically attracted, and the metal particles are electrified using a laser, according to commands from the computer in accordance with the printed circuit board.
3. Способ изготовления печатных плат по п.1 или 2, отличающийся тем, что далее производят дополнительную металлизацию рисунка печатной платы и стенок отверстий.3. A method of manufacturing printed circuit boards according to claim 1 or 2, characterized in that it further produces additional metallization of the pattern of the printed circuit board and the walls of the holes.
4. Способ изготовления печатной платы по п.1, отличающийся тем, что по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, через сопла картриджа подающей головки, наносится защитное покрытие паяльной маской.4. A method of manufacturing a printed circuit board according to claim 1, characterized in that according to the instructions from the computer in accordance with the design of the printed circuit board, through the nozzles of the feed head cartridge, a protective coating is applied with a solder mask.
5. Способ изготовления печатной платы по п.2, отличающийся тем, что по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы в лазерном воспроизводящем устройстве с распыляющего устройства электростатическим распылением наносится защитное покрытие паяльной маской.5. A method of manufacturing a printed circuit board according to claim 2, characterized in that, according to the instructions from the computer, in accordance with the pattern of the printed circuit board in the laser reproducing device, a protective coating with a solder mask is applied from the electrostatic spray device.