RU2004136784A -
METHOD FOR REMOVING DEFECTS IN SOLDERED COMPOUNDS
- Google Patents
METHOD FOR REMOVING DEFECTS IN SOLDERED COMPOUNDS
Download PDF
Info
Publication number
RU2004136784A
RU2004136784ARU2004136784/02ARU2004136784ARU2004136784ARU 2004136784 ARU2004136784 ARU 2004136784ARU 2004136784/02 ARU2004136784/02 ARU 2004136784/02ARU 2004136784 ARU2004136784 ARU 2004136784ARU 2004136784 ARU2004136784 ARU 2004136784A
ОАО "Научно-производственна корпораци "ИРКУТ" (ОАО Корпораци "ИРКУТ") (RU)
ОАО "Научно-производственная корпорация "ИРКУТ" (ОАО Корпорация "ИРКУТ")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ОАО "Научно-производственна корпораци "ИРКУТ" (ОАО Корпораци "ИРКУТ") (RU), ОАО "Научно-производственная корпорация "ИРКУТ" (ОАО Корпорация "ИРКУТ")filedCriticalОАО "Научно-производственна корпораци "ИРКУТ" (ОАО Корпораци "ИРКУТ") (RU)
Priority to RU2004136784/02ApriorityCriticalpatent/RU2284883C2/en
Publication of RU2004136784ApublicationCriticalpatent/RU2004136784A/en
Application grantedgrantedCritical
Publication of RU2284883C2publicationCriticalpatent/RU2284883C2/en
Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits
(AREA)
Claims (1)
Способ удаления дефектов в паяных соединениях, заключающийся в нагреве дефектного паяного соединения до температуры расплавления припоя, отличающийся тем, что на дефектное паяное соединение дополнительно подают ультразвуковые колебания.A method for removing defects in soldered joints, which consists in heating the defective soldered joint to the melting point of the solder, characterized in that ultrasonic vibrations are additionally applied to the defective soldered joint.
RU2004136784/02A2004-12-152004-12-15Method for eliminating defects in soldered joints
RU2284883C2
(en)