Claims (22)
1. Плоский пористый субстрат с покрытием, включающем в себя адгезивный порошок, нанесенный с образованием неклейкого при комнатной температуре, стабильного при хранении промежуточного продукта, и второй субстрат, соединенный с плоским пористым субстратом при повышенных температуре и давлении, отличающийся тем, что нанесенное на пористый субстрат покрытие содержит комбинацию следующих составных компонентов, в мас.% от состава адгезивного порошка: низкоплавкого полиамида, сложного полиэфира и/или полиуретана 25 - 95, по меньшей мере одной твердой при комнатной температуре эпоксидной смолы 5 - 75, и при необходимости по меньшей мере одного твердого при комнатной температуре форполимера из эпоксидных смол и полиаминов - не более 25.1. A flat porous substrate with a coating comprising an adhesive powder deposited with the formation of a non-sticky at room temperature, stable during storage of the intermediate product, and a second substrate connected to a flat porous substrate at elevated temperature and pressure, characterized in that it is applied on a porous the substrate coating contains a combination of the following components, in wt.% of the composition of the adhesive powder: low melting polyamide, polyester and / or polyurethane 25 - 95, at least one t erdoy at room temperature epoxy resin 5 - 75, and optionally at least one solid at room temperature, the prepolymer of epoxy resins and polyamines - not more than 25.
2. Плоский пористый субстрат по п.1, отличающийся тем, что доля низкоплавкого полиамида, сложного полиэфира и/или полиуретана составляет 50 - 90 мас.%, доля по меньшей мере одной твердой при комнатной температуре эпоксидной смолы составляет 10 - 50 мас.% и доля по меньшей мере одного твердого при комнатной температуре форполимера из эпоксидных смол и полиаминов составляет не более 25 мас.%.2. The flat porous substrate according to claim 1, characterized in that the proportion of low melting polyamide, polyester and / or polyurethane is 50 to 90 wt.%, The proportion of at least one solid epoxy resin at room temperature is 10 to 50 wt.% and the proportion of at least one solid at room temperature prepolymer of epoxy resins and polyamines is not more than 25 wt.%.
3. Плоский пористый субстрат по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит смесь полимеров.3. The flat porous substrate according to claim 1 or 2, characterized in that it contains a mixture of polymers as low melting polyamides, polyesters and / or polyurethanes.
4. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что низкоплавкий полиамид, сложный полиэфир и/или полиуретан получены из линейных или разветвленных мономеров.4. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the low-melting polyamide, polyester and / or polyurethane are obtained from linear or branched monomers.
5. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит полиамид, полученный из по меньшей мере одного из мономеров, представленных по меньшей мере одной по меньшей мере дифункциональной карбоновой кислотой, по меньшей мере одним по меньшей мере дифункциональным амином, по меньшей мере одной ω-аминокарбоновой кислотой, по меньшей мере одним лактамом.5. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, as low-melting polyamides, polyesters and / or polyurethanes, it contains a polyamide obtained from at least one of the monomers represented by at least one of at least one difunctional carboxylic acid, at least one at least one difunctional amine, at least one ω-aminocarboxylic acid, at least one lactam.
6. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит сложный полиэфир, полученный из по меньшей мере одного из мономеров, представленных по меньшей мере одной по меньшей мере дифункциональной карбоновой кислотой, по меньшей мере одним по меньшей мере дифункциональным спиртом, по меньшей мере одной ω-гидроксикарбоновой кислотой, по меньшей мере одним лактоном.6. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 4, characterized in that, as low melting polyamides, polyesters and / or polyurethanes, it contains a polyester obtained from at least one of the monomers represented by at least one at least at least one difunctional carboxylic acid, at least one at least one difunctional alcohol, at least one ω-hydroxycarboxylic acid, at least one lactone.
7. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что в качестве низкоплавких полиамидов, сложных полиэфиров и/или полиуретанов он содержит полиуретан, полученный из диизоцианатов, полиолов и диолов.7. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 4, characterized in that as low melting polyamides, polyesters and / or polyurethanes, it contains polyurethane obtained from diisocyanates, polyols and diols.
8. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что твердая при комнатной температуре эпоксидная смола содержит продукты реакции эпихлоргидрина с бисфенолом А и/или продукты реакции эпихлоргидрина с бисфенолом F и/или продукты реакции эпихлоргидрина с новолаком.8. The flat porous substrate according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the epoxy resin that is solid at room temperature contains the reaction products of epichlorohydrin with bisphenol A and / or the reaction products of epichlorohydrin with bisphenol F and / or the reaction products of epichlorohydrin with novolak.
9. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-7, отличающийся тем, что твердая при комнатной температуре эпоксидная смола содержит полифункциональные эпоксиды.9. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the epoxy resin that is solid at room temperature contains polyfunctional epoxides.
10. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что твердый при комнатной температуре форполимер из эпоксидных смол и полиаминов содержит продукты реакции эпоксидных смол на основе бисфенола А и полиаминов и/или продукты реакции эпоксидных смол на основе бисфенола F и полиаминов.10. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the solid at room temperature prepolymer of epoxy resins and polyamines contains reaction products of epoxy resins based on bisphenol A and polyamines and / or reaction products of epoxy resins based on bisphenol F and polyamines.
11. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что твердый при комнатной температуре форполимер получен из эпоксидных смол и полиаминоамидов, полученных из полиаминов и димерных жирных кислот.11. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the solid at room temperature prepolymer obtained from epoxies and polyaminoamides obtained from polyamines and dimeric fatty acids.
12. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что покрытие содержит другие добавки.12. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the coating contains other additives.
13. Плоский пористый субстрат по п.12, отличающийся тем, что в качестве добавок он содержит низкоплавкие смолы и/или воски, температура плавления которых составляет менее 100°С, предпочтительно менее 90°С, и/или красители и/или минеральные и/или органические наполнители.13. Flat porous substrate according to item 12, characterized in that as additives it contains low melting resins and / or waxes, the melting point of which is less than 100 ° C, preferably less than 90 ° C, and / or dyes and / or mineral and / or organic fillers.
14. Плоский пористый субстрат по п.11 или 12, отличающийся тем, что доля всех добавок составляет не более 10 мас.%.14. Flat porous substrate according to claim 11 or 12, characterized in that the proportion of all additives is not more than 10 wt.%.
15. Плоский пористый субстрат по п.11 или 13, отличающийся тем, что в качестве добавок он содержит металлические наполнители.15. Flat porous substrate according to claim 11 or 13, characterized in that as additives it contains metal fillers.
16. Плоский пористый субстрат по любому из пп.1-11, отличающийся тем, что компонент низкоплавкий полиамид, сложный полиэфир и/или полиуретан или компонент по меньшей мере одна твердая при комнатной температуре эпоксидная смола имеет первую температуру плавления, отличную от температур плавления двух других составных компонентов и составляющую менее 130°С, предпочтительно менее 100°С, и температуру размягчения 50 - 90°С.16. Flat porous substrate according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the component is a low melting polyamide, a polyester and / or polyurethane or a component of at least one solid epoxy resin at room temperature has a first melting point different from the melting points of two other components and a component of less than 130 ° C, preferably less than 100 ° C, and a softening temperature of 50 - 90 ° C.
17. Плоский пористый субстрат по п.16, отличающийся тем, что более высокая вторая температура плавления соответственно двух других составных компонентов составляет менее 130°С, предпочтительно 100°С.17. Flat porous substrate according to clause 16, characterized in that the higher second melting temperature, respectively, of the other two components is less than 130 ° C, preferably 100 ° C.
18. Способ производства плоского пористого субстрата по любому из пп.1-17, отличающийся тем, что покрытие фиксируют на первом субстрате при первой повышенной температуре путем плавления составных компонентов.18. A method of manufacturing a flat porous substrate according to any one of claims 1 to 17, characterized in that the coating is fixed on the first substrate at the first elevated temperature by melting the constituent components.
19. Способ по п.18, отличающийся тем, что первый субстрат с фиксированным на нем покрытием соединяют со вторым субстратом посредством горячего прессования при второй температуре и при этом происходит инициирование химического сшивания.19. The method according to p. 18, characterized in that the first substrate with a coating fixed on it is connected to the second substrate by hot pressing at a second temperature and chemical crosslinking is initiated.
20. Способ по п.18 или 19, отличающийся тем, что составные компоненты имеют размер гранул менее 200 мкм, предпочтительно менее 100 мкм.20. The method according to p. 18 or 19, characterized in that the composite components have a granule size of less than 200 microns, preferably less than 100 microns.
21. Способ по любому из пп.18-20, отличающийся тем, что вначале на второй субстрат также наносят покрытие из составных компонентов.21. The method according to any one of claims 18 to 20, characterized in that at first the second substrate is also coated with composite components.
22. Способ по любому из пп.18-21, отличающийся тем, что покрытие наносят в высокочастотном поле.22. The method according to any one of claims 18 to 21, characterized in that the coating is applied in a high-frequency field.