RU2000679C1 - Универсальна монтажна плата - Google Patents

Универсальна монтажна плата

Info

Publication number
RU2000679C1
RU2000679C1 SU4885261A RU2000679C1 RU 2000679 C1 RU2000679 C1 RU 2000679C1 SU 4885261 A SU4885261 A SU 4885261A RU 2000679 C1 RU2000679 C1 RU 2000679C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductors
main
board
layers
columns
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Надежда Львовна Зорина
ков Александр Николаевич Пресн
Олег Григорьевич Светников
Original Assignee
Особое конструкторское бюро "Спектр" при Р занском радиотехническом институте
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Особое конструкторское бюро "Спектр" при Р занском радиотехническом институте filed Critical Особое конструкторское бюро "Спектр" при Р занском радиотехническом институте
Priority to SU4885261 priority Critical patent/RU2000679C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2000679C1 publication Critical patent/RU2000679C1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits

Description

Изобретение относитс  к радиоэлектронике и вычислительной технике и может быть использовано при конструировании и изготовлении универсальных печатных плат.
Целью изобретени   вл етс  повышение плотности монтажа за счет размещени  переходных отверстий и дополнительных проводников на участках платы, свободных от монтажных отверстий. Другой целью изобретени   вл етс  уменьшение габаритов платы за счет сокращени  количества слоев. Еще одной целью изобретени   вл етс  упрощение конструкции платы благодар  снижению Tpe6oBjHHH к точности размещени  проводников и переходных отверстий.
Выполнение участков основных проводников , размещенных между столбцами монтажных отверстий, в форме меандра с направлением вершин меандров соседних проводников в противоположные стгроны обеспечивает возможность образовани  зон, свободных от проводников, дл  выполнени  в них переходных отверстий и размещени  дополнительных проводников, св зывающих основные проводники разных слоев между собой,
На чертеже представлен участок универсальной платы, вид сверху, где показаны пакет 1 слоев с выполненными в нем монтажными отверсти ми 2, образующими столбцы 3 и 4, участки 5 основных проводников 6, образующие зоны 7, свободные от проводников 6, в которых выполнены пере ходные отверсти  8, и соедин ющие их дополнительные проводники 9.
Пример. Двухсторонн   печатна  плата 1 размерами 120x160 мм выполнена из фольгированного стеклотекстолита мэр ки СФ-2Н-50-1.5 комбинированным позитивным методом. Шаг координатной сетки платы равен 1,25 мм. Монтажные отверсти  2 диаметром 0,8 мм выполнены с шагом 2.5 мм и размещены регул рно по столбцам 3 и 4. Основные проводники 6 на обоих сторо- нтх (сло х) платы 1 на участках 5 МРЖДУ
73 С
hO
о о
О О XI О
О
столбцами 3 и Л выполнены о форме меандра . При этом размеры меандра выбраны таким образом, чтобы образовались зоны 7, свободные от проводников 6. При наличии пр молинейного основного проводника 6 на одном слое соседние с ним проводники 6 выполнены в форме меандра с оершиной, смещенной на 1,25 мм к пр молинейному проводнику 6. При этом На другом слое вер- шины меандров основных проводников 6 смещены на 5 мм. В результате образуетс  свободна  зона 7 размерами 2,5 мм, в которой выполнены переходные отверсти  8 диаметром 0,8 мм и соедин ющие их дополнительные проводники 9.

Claims (1)

  1. Благодар  такой компанопке платы значительно снизились требовани  к точности размещени  проводников и увеличилось количество основных проводников. Формула изобретени  Универсальна  монтажна  плата, содержаща  пакет слоев с основными провод2
    /
    5
    10
    15
    20
    пиками, монтажные отверсти , выполненные в сло х и сгруппированные в регул рно расположенные столбцы, и переходные металлизированные отверсти , соедин ющие проводники разных слоев, отличающа с  тем, что, с целью повышени  плотности монтажа, уменьшени  габаритов платы и упрощени  ее конструкции, участки основных проводников, размещенные между столбцами монтажных отверстий, выполнены в форме меандра, причем вершины меандров по крайней мере двух соседних проводников каждого сло  направлены в противоположные стороны с образованием зон, свободных от проводников, причем зоны, свободные от проводников, на кажд слое размещены поочередно с проводниками и в них расположены дополнительные проводники , перпендикул рные основным и электрически соединенные через переходные отверсти  с основными проводниками соседнего с ними сло .
    67
    I /
SU4885261 1990-11-26 1990-11-26 Универсальна монтажна плата RU2000679C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4885261 RU2000679C1 (ru) 1990-11-26 1990-11-26 Универсальна монтажна плата

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4885261 RU2000679C1 (ru) 1990-11-26 1990-11-26 Универсальна монтажна плата

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2000679C1 true RU2000679C1 (ru) 1993-09-07

Family

ID=21546820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4885261 RU2000679C1 (ru) 1990-11-26 1990-11-26 Универсальна монтажна плата

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2000679C1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6184478B1 (en) Printed wiring device with base layer having a grid pattern
EP1720384B1 (en) Printed circuit board
EP0883330B1 (en) Circuit board with primary and secondary through holes
US5334800A (en) Flexible shielded circuit board
JP2513443B2 (ja) 多層回路基板組立体
EP0928029A3 (en) Multi-layer circuit board layout
US5397861A (en) Electrical interconnection board
US20060254810A1 (en) Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device
US5986886A (en) Three-dimensional flexible electronic module
EP0620702A3 (de) Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung.
EP1714530B1 (en) Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board
RU2000679C1 (ru) Универсальна монтажна плата
US20090032289A1 (en) Circuit board having two or more planar sections
US5496971A (en) Circuit arrangement for multilayer printed circuit board
US10231335B2 (en) Electronic module with embedded jumper conductor
US8013253B2 (en) Electrical connection board and assembly of such a board and a semiconductor component comprising an integrated circuit chip
RU2032286C1 (ru) Печатная плата с однотипными навесными элементами
CN216291565U (zh) 一种柔性电路板及其电子设备
CN216291563U (zh) 一种柔性电路板及其电子设备
US20230292447A1 (en) Ball grid array solder pad trimming
RU2047947C1 (ru) Печатная плата с компонентами с выводами, расположенными с четырех сторон корпуса компонента
JPH07142871A (ja) プリント基板
EP1461985B1 (en) Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device
RU1261550C (ru) Универсальная печатная плата
RU93026285A (ru) Многослойная печатная плата