RU1824682C - Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением - Google Patents
Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждениемInfo
- Publication number
- RU1824682C RU1824682C SU914935420A SU4935420A RU1824682C RU 1824682 C RU1824682 C RU 1824682C SU 914935420 A SU914935420 A SU 914935420A SU 4935420 A SU4935420 A SU 4935420A RU 1824682 C RU1824682 C RU 1824682C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat exchanger
- heat
- silver
- refrigerant
- external
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Область использовани : изобретение относитс v электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразовател х электрической энергии. Сущность изобретени : с целью повышени нагрузочной способности силового полупроводникового блока с принудительным испарительным охлаждением за счет всех силовых полупроводниковых приборов с одинаковой нагрузочной способность силовой полуповодниковый блок с принудительным испарительным охлаждением содержит силовые бескорпусные полупроводниковые приборы, расположенные между сребренными теплоотводами и размещенные в несущем герметичном корпусе, выполненном из высокотеплопроводного материала и заполненном движущимс (текущим ) промежуточным хладагентом (теплоносителем ). Внутри герметичного корпуса вдоль полупроводниковых приборов расположен внутренний сребренный теплообменник . Снаружи, на внешней поверхности герметичного корпуса, расположен внешний сребренный теплообменник также вдоль полупроводниковых приборов; внешний теплообменник охлаждаетс конечным хладагентом. Герметичный корпус имеет входной и выходной патрубки дл подачи промежуточного хладагента (теплоносител ). Внутренний и внешний сребренные теплообменники имеют размеры и количество ребер, температуру и расход промежуточного и конечного хладагентов дл выполнени услови Рвнешм. о/ /.с Bhyip/.- внешн (AV):Fop /гор авнршн/«внутр, где P(AV) - мощность тепловых потерь одного силового полупроводникового прибора, Вт; - количество тепла, которое способен отнести внутренний теплообменник от промежуточного теплоносител , Вт; ртвнешн - количество тепла, которое способен внешний теплообменник передать конечному хладагенту, Вт; п - количество силовых полупроводниковых приборов; Р0рвнутр - площадь поверхности сребренного внутреннего теплообменника м ; Р0рвнешн - площадь поверхности внешнего сребренного теплообменника , м2; Овнутр - коэффициент теплоотдачи от промежуточного хладагента к поверхности внутреннего сребренного теплообменника, Вт/м2 °С; «внешн - коэффициент теплоотдачи от поверхности внешнего сребренного теплообменника к конечному хладагенту, Вт/м2 °С 1 з п ф-лы, 2 ил. 00 ю N о 00 Ю
Description
Изобретение относитс к электротехнике , а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано астатических преобразовател х электрической энергии.
Целью изобретени вл етс повышение нагрузочной способности силового полупроводникового блока с принудительным испарительным охлаждением за счет эксплуатации всех силовых полупроводниковых приборов с одинаковой нагрузочной способностью.
Изобретение по сн етс фиг.1 и фиг.2.
Силовые бескорпусные полупроводниковые приборы 1, расположенные между сребренными теплоотводами 2, размещены в несущем герметичном корпусе 3, выполненном из высокотеплопроводного материала и заполненном движущимс (текущим) промежуточным хладагентом (теплоносителем ) (ПТ) 4. Внутри герметичного корпуса, вдоль всех полупроводниковых приборов расположен внутренний сребренный теплообменник 5. Снаружи на внешней поверхности герметичного корпуса расположен внешний сребренный теплообменник б также вдоль всех полупроводниковых приборов; внешний теплообменник охлаждаетс конечным хладагентом (КХ).
Герметичный корпус имеет входной 7 и выходной 8 патрубки дл подачи промежуточного хладагента (теплоносител ).
Внутренний и внешний сребренные теплообменники имеют размеры и ство ребер, температуру и расход промежуточного и конечного хладагентов дл выполнени услови
внутреннего сребренного теплообменника, Вт/м2 °С;
свисши коэффициент теплоотдачи от поверхности внешнего сребренного теплообменника к конечному хладагенту, Вт/м2 °С.
Устройство работает следующим образом .
При прохождении тока через бескорпусные силовые полупроводниковые приборы 1 в них выдел етс мощность тепловых потерь , котора передаетс сребренным теп- лоотводам 2, которые наход тс в герметичном корпусе 3. Промежуточный
хладагент (теплоноситель) 4 в процессе принудительного течени внутри корпуса блока омывает оребренный теплоотвод первого бескорпусного прибора, име при этом начальную (входную) температуру. Мощность
тепловых потерь первого прибора передаетс при этом промежуточному хладагенту (теплоносителю), например фреону 113, за счет конвективного теплообмена или теплообменом кипени , хладагент нагреваетс .
Далее нагретый хладагент достигает части внутреннего сребренного теплообменника 5, котора расположена напротив первого прибора с сребренным теплоотводом. При выполнении услови :
РТОНУТР П-Р(АУ),
или с другой стороны
35
рвнутр
- - () P(AV).
Рт
внутр р внешн
(АУ).
FopСЕвнешн
рЈрешн авнутр
где P(AV) - мощность тепловых потерь одного силового полупроводникового прибора, Вт;
Ртвнутр - количество тепла, которое способен отвести внутренний теплообменник от промежуточного теплоносител , Вт;
Ртвнешн - количество тепла, которое способен внешний теплообменник передать конечному хладагенту, Вт:
п - количество силовых полупроводниковых приборов;
Р0рвнутр - площадь поверхности сребренного внутреннего теплообменника, м ;
Р0рвнешн - площадь поверхности внешнего сребренного теплообменника, м2;
Овнутр коэффициент теплоотдачи от промежуточного хладагента к поверхности
ВНуТру
где () - количество тепла, которое отводитс частью внутреннего теплообменника , расположенной напротив одного полупроводникового прибора с сребренным теплоотводом, Вт,
Промежуточный теплоноситель охлаждаетс (в случае кипени - конденсируетс ) до начальной температуры. Далее охлажденный промежуточный хладагент (теплоноситель ) достигает второго бескорпусного прибора и процесс повтор етс . Тепловые
потери от внутреннего теплообменника передаютс через стенку герметичного корпуса , выполненного дл улучшени этой передачи из высокотеплопроводного материала , например из меди, к внешнему оребренному теплообменнику б, который охлаждаетс конечным хладагентом, например , обдуваетс воздухом. Подача промежуточного хладагента внутрь герметичного корпуса осуществл етс через входной патрубок 1; из корпуса хладагент вытекает через выходной патрубок 8. Течение промежуточного хладагента внутри корпуса осуществл етс с помощью внешнего насоса.
Использование данного изобретени в статических преобразовател х электриче- ской энергии с принудительным испарительным охлаждением позволит повысить общую нагрузочную способность силового полупроводникового блока за счет эксплуатации всех силовых приборов с одинаковой максимальной способностью. Это приведет к снижению общих массогабаритных показателей, к снижению материалоемкости агрегатов с принудительным испарительным охлаждением,
Claims (2)
- Формула изобретени 1. Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением , содержащий несущий герметичный корпус с патрубками дл принудительной подачи промежуточного хладагента и бес- корпусные силовые полупроводниковые приборы таблеточного типа в сборе с ореб- ренными теплоотводами, расположенными в корпусе вдоль горизонтальной геометрической оси корпуса, отличающийс тем. что, с целью повышени нагрузочной способности, он снабжен внутренним сребренным теплообменником, расположенным внутри герметичного корпуса вдоль полупроводниковых приборов, омываемым промежуточным хладагентом, и внешним сребренным теплообменником, расположенным на внешней поверхности герметич- ного корпуса вдоль полупроводниковыхприборов, омываемым конечным хладагентом .
- 2. Блок по п. 1, о т л и ч а ю щ и и с тем. что оребренные теплообменники имеют размеры и количество ребер, температуру и расход промежуточного и конечного хладагентов дл выполнени условий:.рW д§йеш0&|ГРРвнешн оргде P(AV) - мощность тепловых потерь одного силового полупроводникового прибора. Вт;ртвнутр количество тепла, которое способен отвести внутренний теплообменник от промежуточного хладагента, Вт;Ртвнешн- количество тепла, которое спопередатьсобен внешний теплообменник конечному хладагенту, Вт;п - количество силовых полупроводниковых приборов;Р0рвнутр - площадь поверхности сребренного внутреннего теплообменника, ,м2;Р0рвнвшм - площадь поверхности внешнего оребренного теплообменника, м ;«внутр - коэффициент теплоотдачи от промежуточного хладагента к поверхности внутреннего оребренного теплообменника. Вт/м2°С;Оенешн - коэффициент теплоотдачи от поверхности внешнего оребренного теплообменника к конечному хладагенту, Вт/м2 °С.ГSuoctxfrrr
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914935420A RU1824682C (ru) | 1991-05-12 | 1991-05-12 | Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914935420A RU1824682C (ru) | 1991-05-12 | 1991-05-12 | Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1824682C true RU1824682C (ru) | 1993-06-30 |
Family
ID=21574077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU914935420A RU1824682C (ru) | 1991-05-12 | 1991-05-12 | Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1824682C (ru) |
-
1991
- 1991-05-12 RU SU914935420A patent/RU1824682C/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ТУ 18-729, 111-81. Охладители воздушных Систем охлаждени . За вка DE № 1614521. кл. Н 05 К 7/20, Н 01 L 23/34, ОСТ 17.03.1975 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6029742A (en) | Heat exchanger for electronic equipment | |
JP3124031B2 (ja) | 熱電システム | |
JP3347977B2 (ja) | 液体循環型熱電冷却・加熱装置 | |
CN105934139B (zh) | 大功率器件的工质接触式冷却系统及其工作方法 | |
US4633371A (en) | Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits | |
JP7152796B2 (ja) | 水冷ラジエータ | |
RU2092753C1 (ru) | Холодильный термоэлектрический блок | |
JP2004523127A (ja) | 液冷電力用半導体装置ヒートシンク | |
US6826923B2 (en) | Cooling device for semiconductor elements | |
RU1824682C (ru) | Силовой полупроводниковый блок с принудительным испарительным охлаждением | |
US4899211A (en) | Semiconductor cooling mechanisms | |
JPH0821679A (ja) | 電子冷凍式飲料水冷却装置 | |
JP2002367797A (ja) | X線管装置 | |
KR20080017609A (ko) | 공기 냉각/가열 장치 | |
RU2440641C1 (ru) | Устройство отвода теплоты от кристалла полупроводниковой микросхемы | |
KR101795657B1 (ko) | 열전 소자 냉각 구조를 가진 압력 조절 방식의 냉각 장치 | |
US20190363410A1 (en) | Externally-cooled battery housing | |
JPS63192256A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
EP0852898B1 (en) | Enclosure for electronic equipment | |
RU2133084C1 (ru) | Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок | |
CN216950771U (zh) | 一种用于空气压缩机内部的余热吸收冷却器 | |
KR100557651B1 (ko) | 전자칩 냉각장치 | |
JP2002016204A (ja) | 受放熱構造体 | |
JP3567518B2 (ja) | 磁気パルス圧縮回路の冷却装置 | |
JPH07296986A (ja) | X線管装置 |