RU1811450C

RU1811450C - Method of soldering parts of electron device

Info

Publication number: RU1811450C
Application number: SU914919621A
Authority: RU
Inventors: Юрий Исаевич Молдованов; Виктор Александрович Макаров; Виктор Анатольевич Иовдальский
Original assignee: Юрий Исаевич Молдованов; Виктор Александрович Макаров; Виктор Анатольевич Иовдальский
Priority date: 1991-03-19
Filing date: 1991-03-19
Publication date: 1993-04-23

Abstract

Использование: пайка полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы. Сущность изобретени : припой предварительно насыщ-ают глицерином и размещают на нагретую па емую поверхность детали, в процессе пайки осуществл ют вибрацию одной из па емых деталей . Врем после расплавлени припо при пайке деталей до наложени вибрации не превышает 0,5-5 с, а врем наложени вибрации составл ет 5-8 с. 2 табл.Usage: soldering a semiconductor device to a hybrid integrated circuit board. SUMMARY OF THE INVENTION: The solder is pre-saturated with glycerin and placed on the heated brazed surface of the part, during the brazing process one of the brazed parts is vibrated. The time after melting the solder when brazing the parts before applying vibration does not exceed 0.5-5 s, and the time for applying vibration is 5-8 s. 2 tab.

Description

Изобретение относитс к электронной технике, в частности к способу пайки полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы.The invention relates to electronic equipment, in particular to a method for soldering a semiconductor device onto a hybrid integrated circuit board.

Целью изобретени вл етс снижение трудоемкости процесса и повышение качества па ного соединени .The aim of the invention is to reduce the complexity of the process and improve the quality of the steam connection.

Поставленна цель достигаетс тем, что в известном способе пайки деталей электронного прибора припоем в присутствии глицерина, включающем нагрев обеих спаиваемых деталей, размещени припо и глицерина на одну из спаиваемых деталей, расплавление припо , наложение вибрации на одну из спаиваемых деталей и охлаждение до комнатной температуры. На одной из деталей размещали припой, насыщенный глицерином, причем врем после расплавлени припо до наложени вибрации составл ет 0,5-5 с, а врем наложени вибрации составл ет 5-8 с.The goal is achieved in that in the known method of soldering parts of an electronic device, solder in the presence of glycerol, comprising heating both soldered parts, placing solder and glycerin on one of the soldered parts, melting the solder, applying vibration to one of the soldered parts and cooling to room temperature. Glycerin-rich solder was placed on one of the parts, the time after melting the solder before the vibration was applied was 0.5-5 seconds, and the vibration time was 5-8 seconds.

Предварительное насыщение припо глицерином, во-первых, обеспечирзает дозированное содержание глицерина в припое, достаточное с одной стороны дл проведени процесса пайки и с другой стороны такое малое, что оно обеспечивает испарение в процессе пайки, что исключает необходимость специальной отмывки па ных деталей от глицерина и тем самым снижает трудоемкость процесса пайки. Во-вторых, дозировка глицерина в припое обеспечивает посто нное соотношение припо и глицерина от процесса к процессу и тем самым повышает воспроизводимость.Pre-saturation of the solder with glycerin, firstly, provides a metered glycerin content in the solder, sufficient on the one hand to carry out the soldering process and, on the other hand, so small that it provides evaporation during the soldering process, which eliminates the need for special washing of soldered parts from glycerol and thereby reducing the complexity of the soldering process. Secondly, the dosage of glycerol in the solder provides a constant ratio of solder and glycerin from process to process and thereby increases reproducibility.

Врем после расплавлени припо до наложени вибрации менее 0,5 с нежелательно , так как не обеспечивает восстановлени окисла на спаиваемых поверхност х, более 5 с недопустимо,так как не обеспечиваетс количество глицерина, необходимое дл восстановлени окислов на спаиваемых поверхност х.The time after melting the solder before applying vibration of less than 0.5 s is undesirable, since it does not provide oxide reduction on the soldered surfaces, more than 5 seconds is unacceptable, since the amount of glycerol necessary for the reduction of oxides on the soldered surfaces is not provided.

Врем наложени вибрации менее 5 с не обеспечивает достаточного растекани и смачиваемости припоем спаиваемых поверелA vibration time of less than 5 s does not provide sufficient spreading and wettability by solder of soldered heads

хностей, более 8с нецелесообразно, так как не вли ет на качество пайки.more than 8 s is impractical, since it does not affect the quality of soldering.

П р и м е р 1.PRI me R 1.

Берут корпусированный транзистор, например ЗП325А-2, и плату из поликора с топологическим рисунком металлизации и помещают на плитку и нагревают до 200±10°С. Берут навеску массой, например , 12 мг припо ПОСК-50-18, насыщенного глицерином. Припойный шарик, насыщенный глицерином, размещают на одну из спаиваемых поверхностей детали и расплавл ют припой при 200 ±10°С. Выдерживают композицию (па емые детали, припой и глицерин) в течение 3 с и накладывают на одну из па емых деталей вибрацию в течение 7 с. Затем плату с напа нным полупроводниковым прибором охлаждают до комнатной температуры.Take a packaged transistor, for example, ZP325A-2, and a board from a polycor with a topological metallization pattern and place it on a tile and heat to 200 ± 10 ° C. Take a sample weighing, for example, 12 mg of solder POSK-50-18, saturated with glycerol. A solder ball saturated with glycerin is placed on one of the soldered surfaces of the part and the solder is melted at 200 ± 10 ° C. The composition is maintained (soldered parts, solder and glycerin) for 3 s and a vibration is applied to one of the soldered parts for 7 s. Then, the circuit board with the sealed semiconductor device is cooled to room temperature.

Примеры 2-5. Аналогично был про- веден процесс пайки при других значени х параметров процесса, указанных в формуле и за ее пределами.Examples 2-5. Similarly, the soldering process was carried out at other values of the process parameters indicated in the formula and beyond.

Анализ припо после затвердевани и охлаждени показывает отсутствие в нем глицерина, что делает возможным исключение операции отмывки платы от глицерина в воде и сушки гор чим азотом. КонтрольAnalysis of the solder after solidification and cooling shows the absence of glycerin in it, which makes it possible to exclude the operation of washing the board from glycerin in water and drying with hot nitrogen. Control

па ного соединени показывает его равномерность , сплошность, отсутствие щелей.the soldered joint shows its uniformity, continuity, and lack of gaps.

Опытным путем установлено соотношение между количеством (массой) припойных шариков и па емой площадью (см. табл.2).It has been experimentally established the ratio between the number (mass) of solder balls and the unit area (see Table 2).

Кроме того, было установлено, что глицерин после размещени шарика на плату, нагретую до 200± 10°С. испар етс за 8- 10с.In addition, it was found that glycerol after placing the ball on a board heated to 200 ± 10 ° C. evaporates in 8-10 s.

Таким образом, предлагаемый способ пайки электронной техники, по сравнению с прототипом, позволит снизить трудоемкость процесса пайки и расширить примен емость способа.Thus, the proposed method of soldering electronic equipment, in comparison with the prototype, will reduce the complexity of the soldering process and expand the applicability of the method.

Формул а из о б ре тени Formulas of Shadow

Способ пайки деталей электронного прибора, включающий нагрев соедин емых деталей до температуры пайки, размещение припо и глицерина на одну из деталей, расплавление припо , наложение вибрации на одну из деталей и последующее охлаждение , о т л и чаю щи и с тем, что, с целью снижени трудоемкости процесса и повышени качества па ного соединени на деталь размещают припой, насыщенный глицерином, при этом врем после расплавлени припо до наложени вибрации составл ет 0,5-5 с, а врем наложени вибрации - 5-8 с.A method of soldering parts of an electronic device, including heating the connected parts to a soldering temperature, placing solder and glycerin on one of the parts, melting the solder, applying vibration to one of the parts and subsequent cooling, so that and, with, In order to reduce the complexity of the process and improve the quality of the solder joint, a solder saturated with glycerin is placed on the part; in this case, the time after melting the solder before vibration is applied is 0.5-5 s and the vibration application time is 5-8 s.

Т а б л и ц а 1Table 1

Редактор Г.Бельска Editor G. Belsk

Техред М.МоргенталTehred M. Morgenthal

Заказ 1459Тираж ПодписноеOrder 1459 Mintage Subscription

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., 4/5VNIIIPI of the State Committee for Inventions and Discover at the USSR State Committee for Science and Technology 113035, Moscow, Zh-35, Rauska nab., 4/5

Таблица 2table 2

Корректор М.КульProofreader M. Kul