RU1802774C - Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts - Google Patents
Flux for low-temperature soldering of radio equipment partsInfo
- Publication number
- RU1802774C RU1802774C SU914916547A SU4916547A RU1802774C RU 1802774 C RU1802774 C RU 1802774C SU 914916547 A SU914916547 A SU 914916547A SU 4916547 A SU4916547 A SU 4916547A RU 1802774 C RU1802774 C RU 1802774C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- low
- adipic acid
- ethyl cellosolve
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Использование: пайка керамических радиодеталей , преимущественно монолитных конденсаторов. Сущность изобретени : флюс содержит следующие компоненты в мас.%: адипинова кислота 1-3; этилцелло- зольв 97-99. 2 табл.Usage: soldering ceramic radio components, mainly monolithic capacitors. The inventive flux contains the following components in wt.%: Adipic acid 1-3; ethyl cellosolve 97-99. 2 tab.
Description
Изобретение относитс к па льному производству, в частности к составам флюсов дл низкотемпературной пайки радио- ,.д(талей, и может быть использовано в кс нденсаторостроении дл пайки и лужени ке рамических конденсаторов.The invention relates to a batch production, in particular to compositions of fluxes for low-temperature brazing of radio-. E (hoists, and can be used in condenser manufacturing for brazing and tinning of ceramic capacitors.
Цель изобретени - упрощение состава и снижение трудоемкости процесса получени , флюса при одновременном сохранении егэ высокой активности, устранени отрицательного вли ни на электропараметры изделий и исключени операции отмывки остатков флюса после пайки.The purpose of the invention is to simplify the composition and reduce the complexity of the process of producing flux while maintaining its high activity, eliminate negative effects on the electrical parameters of products and eliminate the operation of washing flux residues after soldering.
В за вл емом флюсе дл низкотемпера- туэной пайки радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, содержащем адипиновую кислоту и органи- че;ки.й растворитель, поставленна цельдо- стчгаетс тем, что он содержит в качестве органического растворител этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов , мас.%:The inventive flux for low-temperature soldering of radio components, mainly ceramic capacitors, containing adipic acid and organic; %:
Адипинова кислота1-3 Этилцеллозольв 97-99 В данном случае положительный эффект , соответствующий цели изобретени , достигаетс в результате того, что в качестве активной составл ющей флюса применена адипинова кислота, обеспечивающа вы- -сокую активность, , а в качестве растворител кислоты используетс этилцеллозрльв, способствующий полному растворению кислоты и образованию более однородной и устойчивой к расслоению смеси в сравнении с другими растворител ми, в т.ч. этиловым спиртом. При этом сочетание адипиновой кислоты с этилцеллозольвом позвол ет упростить состав и снизить трудоемкость получени флюса, т.к. это удаетс сделать простым растворение при комнатной температуре и за один прием. Кроме того, адипинова кислота при температурахAdipic acid 1-3 Ethyl cellosolve 97-99 In this case, the positive effect corresponding to the purpose of the invention is achieved as a result of the use of adipic acid as an active component of the flux, which provides high-β-activity, and ethyl cellosolve as the acid solvent. contributing to the complete dissolution of the acid and the formation of a more homogeneous and resistant to delamination mixture in comparison with other solvents, including ethyl alcohol. Moreover, the combination of adipic acid with ethyl cellosolve allows us to simplify the composition and reduce the complexity of flux production, since this makes it easy to dissolve at room temperature and in one go. In addition, adipic acid at temperatures
0000
оabout
юYu
22
ыs
пайки до 300°С полностью разлагаетс и улетучиваетс , что приводит к исключению образовани остатков, устранению отрицательного вли ни флюса на электропараметры и исключению операции отмывки его остатков.soldering up to 300 ° C completely decomposes and volatilizes, which eliminates the formation of residues, eliminates the negative effect of flux on electrical parameters and eliminates the operation of washing its residues.
Предлагаемый флюс получают следующим образом.The proposed flux is obtained as follows.
Требуемое количество адипиновой кислоты при перемешивании при 18-25°С раствор ют в заданном количестве этилцеллозольва до получени однородного раствора и полученную смесь используют в качестве па льного флюса дл пайки керамических радиодеталей с покрытием из серебра и меди легкоплавкими припо ми при температурах пайки 100-350°С. Пайку радиодеталей , например керамических конденсаторов , с использованием данного флюса производ т по прин той в конденсаторост- роении технологии, например окунанием или контактным методом.The required amount of adipic acid is dissolved with stirring at 18-25 ° C in a predetermined amount of ethyl cellosolve until a homogeneous solution is obtained and the resulting mixture is used as a solder flux for brazing ceramic radio components coated with silver and copper with fusible solders at soldering temperatures of 100-350 ° C. Soldering of radio components, for example ceramic capacitors, using this flux is carried out according to the technology adopted in the capacitor industry, for example, by dipping or by contact method.
В этом случае адипинова кислота (бутин- дикарбонова 1,4 кислота) вл етс активной составл ющей флюса и в процессе пайки раствор ет окисные пленки и другие загр знени на поверхности па ных узлов, ускор ет смачивание металла припоем, снижает поверхностное нат жение расплавленного припо , улучшает его текучесть и образование прочных св зей с основным металлом. Этил.целлозольв (моноэтиловый эфир эти- ленгликол со структурной формулой СаНзОСНа- СНгОН) вл етс растворителем адипиновой кислоты и способствует образованию однородной и устойчивой к расслоению структуры.In this case, adipic acid (butynodicarboxylic acid 1.4) is the active component of the flux and during soldering dissolves oxide films and other contaminants on the surface of the solder assemblies, accelerates the wetting of the metal by solder, and reduces the surface tension of the molten solder , improves its fluidity and the formation of strong bonds with the base metal. Ethyl cellosolve (ethylene glycol monoethyl ether with the structural formula CaHCO2CH-CHOH) is a solvent of adipic acid and promotes the formation of a uniform and stable structure separation.
В табл. 1 приведены конкретные примеры предлагаемого флюса.In the table. 1 shows specific examples of the proposed flux.
Описываемые составы флюса обладают высоким очищающим воздействием и активностью , обеспечивают хорошую расте- каемость и проникновение припо в зазоры. Кроме того, флюс равномерно распредел етс по па емой поверхности, что способствует повышению качества и прочности пайки, При этом флюс прост по составу и менее трудоемок в изготовлении, а также в результате низкой коррозионной активности не оказывает отрицательного вли ни The described flux compositions have a high cleaning effect and activity, provide good flowability and penetration of solders into gaps. In addition, the flux is evenly distributed over the soldered surface, which improves the quality and strength of soldering. Moreover, the flux is simple in composition and less laborious to manufacture, and also does not adversely affect low corrosion activity
00
на электропараметры (тд б и Из.) радиокерамики и не требует операции удалени остатков флюса после пайки. Наибольший эффект достигаетс при температуре пайки 200-350°С. Издели , зэпа ные предлагаемым флюсом соответствуют требовани м ТУ имеют высокое качество и надежность.to electric parameters (td and Iz.) of radio ceramics and does not require the operation of removing flux residues after soldering. The greatest effect is achieved at a soldering temperature of 200-350 ° C. The products sealed with the proposed flux meet the requirements of technical specifications and are of high quality and reliability.
Свойства флюса и изделий на его основе подтверждаютс результатами испытаний , данные о которых приведены в табл. 2.The properties of the flux and products based on it are confirmed by the test results, the data on which are given in table. 2.
Как следует из таблицы.предлагаемый флюс в сравнении с известным флюсом по а.с. № 1357134 не оказывает отрицательного вли ни на tg д и Виз керамических кон- 5 денсаторов и не требует операции удалени остатков флюса после пайки, т.к. их количество составл ет 0,014-0,017% против 0,8- 1,5% у известного. Кроме того, предлагаемый флюс состоит из 2 компонентов и включает одну технологическую операцию дл получени .As follows from the table. The proposed flux in comparison with the known flux according to AS No. 1357134 does not adversely affect tg d and Vis of ceramic capacitors and does not require the operation of removing flux residues after soldering, as their amount is 0.014-0.017% versus 0.8-1.5% in the known. In addition, the proposed flux consists of 2 components and includes one process step to prepare.
Экспериментально установлено, что наибольший положительный эффект достигаетс при за вл емом соотношении, компонентов флюса, что в свою очередь доказывает оптимальность состава предлагаемого флюса.It was experimentally established that the greatest positive effect is achieved with the claimed ratio of flux components, which in turn proves the optimal composition of the proposed flux.
В насто щее врем разработан состав и техпроцесс изготовлени флюса, а также изготовлены опытные образцы изделий на его основе в услови х опытного производства.At present, the composition and manufacturing process for the production of flux have been developed, as well as prototypes of products based on it under the conditions of pilot production.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914916547A RU1802774C (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU914916547A RU1802774C (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1802774C true RU1802774C (en) | 1993-03-15 |
Family
ID=21563505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU914916547A RU1802774C (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1802774C (en) |
-
1991
- 1991-03-05 RU SU914916547A patent/RU1802774C/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4960236A (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
US2898255A (en) | Soldering flux composition | |
US5863355A (en) | Flux for soldering electronic components on circuit substrates, and mounted or unmounted circuit substrate | |
JP2011252171A (en) | Soldering flux with cationic surfactant | |
JP2001300766A (en) | Flux for soldering circuit board and circuit board | |
CN109175793A (en) | Solvent type no-clean scaling powder | |
US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
CN106392380A (en) | No-clean flux high in welding passing rate | |
EP0539131B1 (en) | Soldering flux | |
RU1802774C (en) | Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts | |
EP0413540A2 (en) | Manufacture of printed circuit board assemblies | |
EP0549616B1 (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
JPH07121468B2 (en) | Flux for soldering | |
US5122200A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using formic acid | |
SU1458124A1 (en) | Flux for soldering and tinning with quick solder | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1530391A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of ceramic radio components | |
RU2741607C1 (en) | Flux for soldering and tinning copper wire | |
SU1207692A2 (en) | Flux for soldering and tinning | |
RU2263569C1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
RU2043894C1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio and electronic equipment components | |
SU1551503A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
JPH08215884A (en) | Solder paste and its preparation | |
SU1335396A1 (en) | Flux for soldering and tinning ceramic materials | |
JPH04393A (en) | Method for washing flux after soldering |