RU1802774C - Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts - Google Patents

Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts

Info

Publication number
RU1802774C
RU1802774C SU914916547A SU4916547A RU1802774C RU 1802774 C RU1802774 C RU 1802774C SU 914916547 A SU914916547 A SU 914916547A SU 4916547 A SU4916547 A SU 4916547A RU 1802774 C RU1802774 C RU 1802774C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
soldering
low
adipic acid
ethyl cellosolve
Prior art date
Application number
SU914916547A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Инна Николаевна Демчук
Ирина Петровна Калинина
Владимир Владимирович Самойлов
Original Assignee
Витебское производственное объединение "Монолит" им.60-летия Великого Октября
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Витебское производственное объединение "Монолит" им.60-летия Великого Октября filed Critical Витебское производственное объединение "Монолит" им.60-летия Великого Октября
Priority to SU914916547A priority Critical patent/RU1802774C/en
Application granted granted Critical
Publication of RU1802774C publication Critical patent/RU1802774C/en

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

Использование: пайка керамических радиодеталей , преимущественно монолитных конденсаторов. Сущность изобретени : флюс содержит следующие компоненты в мас.%: адипинова  кислота 1-3; этилцелло- зольв 97-99. 2 табл.Usage: soldering ceramic radio components, mainly monolithic capacitors. The inventive flux contains the following components in wt.%: Adipic acid 1-3; ethyl cellosolve 97-99. 2 tab.

Description

Изобретение относитс  к па льному производству, в частности к составам флюсов дл  низкотемпературной пайки радио- ,.д(талей, и может быть использовано в кс нденсаторостроении дл  пайки и лужени  ке рамических конденсаторов.The invention relates to a batch production, in particular to compositions of fluxes for low-temperature brazing of radio-. E (hoists, and can be used in condenser manufacturing for brazing and tinning of ceramic capacitors.

Цель изобретени  - упрощение состава и снижение трудоемкости процесса получени , флюса при одновременном сохранении егэ высокой активности, устранени  отрицательного вли ни  на электропараметры изделий и исключени  операции отмывки остатков флюса после пайки.The purpose of the invention is to simplify the composition and reduce the complexity of the process of producing flux while maintaining its high activity, eliminate negative effects on the electrical parameters of products and eliminate the operation of washing flux residues after soldering.

В за вл емом флюсе дл  низкотемпера- туэной пайки радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, содержащем адипиновую кислоту и органи- че;ки.й растворитель, поставленна  цельдо- стчгаетс  тем, что он содержит в качестве органического растворител  этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов , мас.%:The inventive flux for low-temperature soldering of radio components, mainly ceramic capacitors, containing adipic acid and organic; %:

Адипинова  кислота1-3 Этилцеллозольв 97-99 В данном случае положительный эффект , соответствующий цели изобретени , достигаетс  в результате того, что в качестве активной составл ющей флюса применена адипинова  кислота, обеспечивающа  вы- -сокую активность, , а в качестве растворител  кислоты используетс  этилцеллозрльв, способствующий полному растворению кислоты и образованию более однородной и устойчивой к расслоению смеси в сравнении с другими растворител ми, в т.ч. этиловым спиртом. При этом сочетание адипиновой кислоты с этилцеллозольвом позвол ет упростить состав и снизить трудоемкость получени  флюса, т.к. это удаетс  сделать простым растворение при комнатной температуре и за один прием. Кроме того, адипинова  кислота при температурахAdipic acid 1-3 Ethyl cellosolve 97-99 In this case, the positive effect corresponding to the purpose of the invention is achieved as a result of the use of adipic acid as an active component of the flux, which provides high-β-activity, and ethyl cellosolve as the acid solvent. contributing to the complete dissolution of the acid and the formation of a more homogeneous and resistant to delamination mixture in comparison with other solvents, including ethyl alcohol. Moreover, the combination of adipic acid with ethyl cellosolve allows us to simplify the composition and reduce the complexity of flux production, since this makes it easy to dissolve at room temperature and in one go. In addition, adipic acid at temperatures

0000

оabout

юYu

22

ыs

пайки до 300°С полностью разлагаетс  и улетучиваетс , что приводит к исключению образовани  остатков, устранению отрицательного вли ни  флюса на электропараметры и исключению операции отмывки его остатков.soldering up to 300 ° C completely decomposes and volatilizes, which eliminates the formation of residues, eliminates the negative effect of flux on electrical parameters and eliminates the operation of washing its residues.

Предлагаемый флюс получают следующим образом.The proposed flux is obtained as follows.

Требуемое количество адипиновой кислоты при перемешивании при 18-25°С раствор ют в заданном количестве этилцеллозольва до получени  однородного раствора и полученную смесь используют в качестве па льного флюса дл  пайки керамических радиодеталей с покрытием из серебра и меди легкоплавкими припо ми при температурах пайки 100-350°С. Пайку радиодеталей , например керамических конденсаторов , с использованием данного флюса производ т по прин той в конденсаторост- роении технологии, например окунанием или контактным методом.The required amount of adipic acid is dissolved with stirring at 18-25 ° C in a predetermined amount of ethyl cellosolve until a homogeneous solution is obtained and the resulting mixture is used as a solder flux for brazing ceramic radio components coated with silver and copper with fusible solders at soldering temperatures of 100-350 ° C. Soldering of radio components, for example ceramic capacitors, using this flux is carried out according to the technology adopted in the capacitor industry, for example, by dipping or by contact method.

В этом случае адипинова  кислота (бутин- дикарбонова  1,4 кислота)  вл етс  активной составл ющей флюса и в процессе пайки раствор ет окисные пленки и другие загр знени  на поверхности па ных узлов, ускор ет смачивание металла припоем, снижает поверхностное нат жение расплавленного припо , улучшает его текучесть и образование прочных св зей с основным металлом. Этил.целлозольв (моноэтиловый эфир эти- ленгликол  со структурной формулой СаНзОСНа- СНгОН)  вл етс  растворителем адипиновой кислоты и способствует образованию однородной и устойчивой к расслоению структуры.In this case, adipic acid (butynodicarboxylic acid 1.4) is the active component of the flux and during soldering dissolves oxide films and other contaminants on the surface of the solder assemblies, accelerates the wetting of the metal by solder, and reduces the surface tension of the molten solder , improves its fluidity and the formation of strong bonds with the base metal. Ethyl cellosolve (ethylene glycol monoethyl ether with the structural formula CaHCO2CH-CHOH) is a solvent of adipic acid and promotes the formation of a uniform and stable structure separation.

В табл. 1 приведены конкретные примеры предлагаемого флюса.In the table. 1 shows specific examples of the proposed flux.

Описываемые составы флюса обладают высоким очищающим воздействием и активностью , обеспечивают хорошую расте- каемость и проникновение припо  в зазоры. Кроме того, флюс равномерно распредел етс  по па емой поверхности, что способствует повышению качества и прочности пайки, При этом флюс прост по составу и менее трудоемок в изготовлении, а также в результате низкой коррозионной активности не оказывает отрицательного вли ни The described flux compositions have a high cleaning effect and activity, provide good flowability and penetration of solders into gaps. In addition, the flux is evenly distributed over the soldered surface, which improves the quality and strength of soldering. Moreover, the flux is simple in composition and less laborious to manufacture, and also does not adversely affect low corrosion activity

00

на электропараметры (тд б и Из.) радиокерамики и не требует операции удалени  остатков флюса после пайки. Наибольший эффект достигаетс  при температуре пайки 200-350°С. Издели , зэпа ные предлагаемым флюсом соответствуют требовани м ТУ имеют высокое качество и надежность.to electric parameters (td and Iz.) of radio ceramics and does not require the operation of removing flux residues after soldering. The greatest effect is achieved at a soldering temperature of 200-350 ° C. The products sealed with the proposed flux meet the requirements of technical specifications and are of high quality and reliability.

Свойства флюса и изделий на его основе подтверждаютс  результатами испытаний , данные о которых приведены в табл. 2.The properties of the flux and products based on it are confirmed by the test results, the data on which are given in table. 2.

Как следует из таблицы.предлагаемый флюс в сравнении с известным флюсом по а.с. № 1357134 не оказывает отрицательного вли ни  на tg д и Виз керамических кон- 5 денсаторов и не требует операции удалени  остатков флюса после пайки, т.к. их количество составл ет 0,014-0,017% против 0,8- 1,5% у известного. Кроме того, предлагаемый флюс состоит из 2 компонентов и включает одну технологическую операцию дл  получени .As follows from the table. The proposed flux in comparison with the known flux according to AS No. 1357134 does not adversely affect tg d and Vis of ceramic capacitors and does not require the operation of removing flux residues after soldering, as their amount is 0.014-0.017% versus 0.8-1.5% in the known. In addition, the proposed flux consists of 2 components and includes one process step to prepare.

Экспериментально установлено, что наибольший положительный эффект достигаетс  при за вл емом соотношении, компонентов флюса, что в свою очередь доказывает оптимальность состава предлагаемого флюса.It was experimentally established that the greatest positive effect is achieved with the claimed ratio of flux components, which in turn proves the optimal composition of the proposed flux.

В насто щее врем  разработан состав и техпроцесс изготовлени  флюса, а также изготовлены опытные образцы изделий на его основе в услови х опытного производства.At present, the composition and manufacturing process for the production of flux have been developed, as well as prototypes of products based on it under the conditions of pilot production.

Claims (1)

Формула изобретени The claims Флюс дл  низкотемпературной пайки радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, содержащий адипино- вую кислоту и органический растворитель, отличающийс  тем, что, с целью упрощени  состава и снижени  трудоемкости процесса получени  флюса при одновременном сохранении его высокой активности, устранении отрицательного вли ни  на электропараметры изделий и исключении операции отмывки остатков флюса после пайки, он содержит в качестве органического растворител  этилцелло- зольв, при следующем соотношении компонентов , мас.%:Flux for low-temperature soldering of radio components, mainly ceramic capacitors, containing adipic acid and an organic solvent, characterized in that, in order to simplify the composition and reduce the complexity of the process of producing flux while maintaining its high activity, eliminating the negative impact on the electrical parameters of products and eliminating operations of washing flux residues after soldering, it contains ethyl cellosolve as an organic solvent, in the following ratio of components, m ac%: Адипинова  кислота1-3 Этилцеллозольв Adipic Acid 1-3 Ethyl Cellosolve 00 55 00 55 00 55 00 Таблица 1Table 1 Таблица 2table 2
SU914916547A 1991-03-05 1991-03-05 Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts RU1802774C (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU914916547A RU1802774C (en) 1991-03-05 1991-03-05 Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU914916547A RU1802774C (en) 1991-03-05 1991-03-05 Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1802774C true RU1802774C (en) 1993-03-15

Family

ID=21563505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU914916547A RU1802774C (en) 1991-03-05 1991-03-05 Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1802774C (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4960236A (en) Manufacture of printed circuit board assemblies
US2898255A (en) Soldering flux composition
US5863355A (en) Flux for soldering electronic components on circuit substrates, and mounted or unmounted circuit substrate
JP2011252171A (en) Soldering flux with cationic surfactant
JP2001300766A (en) Flux for soldering circuit board and circuit board
CN109175793A (en) Solvent type no-clean scaling powder
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
CN106392380A (en) No-clean flux high in welding passing rate
EP0539131B1 (en) Soldering flux
RU1802774C (en) Flux for low-temperature soldering of radio equipment parts
EP0413540A2 (en) Manufacture of printed circuit board assemblies
EP0549616B1 (en) Method of cleaning printed circuit boards using water
JPH07121468B2 (en) Flux for soldering
US5122200A (en) Method of cleaning printed circuit boards using formic acid
SU1458124A1 (en) Flux for soldering and tinning with quick solder
SU1148746A1 (en) Flux for soldering and tinning
SU1530391A1 (en) Flux for low-temperature soldering of ceramic radio components
RU2741607C1 (en) Flux for soldering and tinning copper wire
SU1207692A2 (en) Flux for soldering and tinning
RU2263569C1 (en) Flux for low-temperature soldering
RU2043894C1 (en) Flux for low-temperature soldering of radio and electronic equipment components
SU1551503A1 (en) Flux for low-temperature soldering
JPH08215884A (en) Solder paste and its preparation
SU1335396A1 (en) Flux for soldering and tinning ceramic materials
JPH04393A (en) Method for washing flux after soldering