RU1781734C

RU1781734C - Microelectronic device

Info

Publication number: RU1781734C
Application number: SU904780775A
Authority: RU
Inventors: Борис Михайлович Симонов; Александр Васильевич Мельников; Леонид Александрович Коледов; Виталий Александрович Волков; Федор Васильевич Марков
Original assignee: Московский институт электронной техники
Priority date: 1990-01-10
Filing date: 1990-01-10
Publication date: 1992-12-15

Abstract

Использование: разработка и производство устройств, содержащих полимерные и полимерсодержащие конструктивы. Сущность изобретени : микроэлектронное устройство содержит герметичный корпус, в котором размещены платы с радиоэлементами и влагопоглотитель, при этом гранулы влагопоглотител закреплены клеем на поверхности дополнительной платы. 2 ил.Usage: the development and manufacture of devices containing polymer and polymer-containing constructs. SUMMARY OF THE INVENTION: a microelectronic device comprises a sealed enclosure in which boards with radioelements and a desiccant are placed, wherein the desiccant beads are fixed with adhesive on the surface of the additional board. 2 ill.

Description

Изобретение относитс к радиоэлектронике и может быть использовано при разработке и производстве устройств, содержащих полимерные и полимерсодержащие конструктивы.The invention relates to radio electronics and can be used in the design and manufacture of devices containing polymer and polymer containing constructs.

Целью изобретени вл етс повышение надежности.The aim of the invention is to increase reliability.

Микроэлектронное устройство показано на фиг.1, 2.Microelectronic device shown in figure 1, 2.

Оно содержит герметичный корпус 1, в котором размещены платы 2 с радиоэлементами и влагопоглотитель 3, при этом гранулы 4 влагопоглотител закреплены клеем 5 на поверхности дополнительной платы 6.It contains a sealed enclosure 1, in which there are placed boards 2 with radio elements and a desiccant 3, while the desiccant granules 4 are fixed with glue 5 on the surface of the additional board 6.

Толщина h сло кле выбрана из выражени :The thickness h of the adhesive layer is selected from the expression:

0.2d h 0,6d, где d - средний диаметр гранул, см.0.2d h 0,6d, where d is the average diameter of the granules, see

Масса М гранул влагопоглотител выбрана из соотношени The mass M of desiccant granules is selected from the ratio

М- 0,605 -т,M - 0.605-t,

А hA h

где рв - плотность материала гранул, г/см РК - плотность кле ,г/см3 гп - масса кле , г Масса m кле выбрана из выражени :where rv is the density of the material of the granules, g / cm PK is the density of the glue, g / cm3 gp is the mass of the glue, g Mass m g is selected from the expression:

m m

(2 - 3) твл(2 - 3) TV lines

0,605 0.605

а-(2-3)уa- (2-3) y

(Л(L

где тВл - масса влаги ъ корпусе, гwhere tvl is the mass of moisture in the housing, g

а - адсорбционна способность влагопоглотител a - adsorption capacity of desiccant

у - относительно влагосодержание кле .y - relatively moisture content of glue.

Изготавливаетс плата с влагопоглоти- телем следующим образом.A desiccant board is manufactured as follows.

На металлическую или ситалловую подложку наноситс слой кле (не имеющий в своем составе органических растворителей ), а сверху на него высыпаетс отожже- ный влагопоглотитель. Затем подложка с приклеенным влагопоглотителем помещаетс в вакуумную печь, где клей окончательно отверждаетс . Поглощение влаги влагопоглотителем в процессе отверждени кле учитываетс коэффициентом запаса, равным 2-3.A layer of glue (not containing organic solvents) is applied to a metal or ceramic substrate, and an annealed desiccant is deposited on top of it. The substrate with the desiccant desiccant is then placed in a vacuum oven, where the glue is finally cured. Moisture absorption by the desiccant during the curing of the adhesive is taken into account by a safety factor of 2-3.

Пример. Герметичный блок с внутренним объемом его корпуса, равным 1500 см3 содержал полимерсодержащие конструктивы объемом равным 244 см3.Example. The sealed unit with an internal volume of its body equal to 1500 cm3 contained polymer-containing constructs with a volume equal to 244 cm3.

Ч WH w

Необходимо рассчитать массу платы с влагопоглотителем, позвол ющую удалить влагу массой гпвгг 2,3 г, содержащуюс в полимерсодрржащмх конструктивах, с помощью цеолита NaA при температуре .It is necessary to calculate the mass of the board with a desiccant, allowing moisture to be removed with a weight of gpvgg of 2.3 g contained in polymer-containing constructs using NaA zeolite at temperature.

Дл ситалловой подложки с нанесенным слоем кле ВК-9и(состав: эпоксидна смола ЭД-20 60 Б.Ч., полиамидна смола ПО- 300 40 в.ч./1йп алИЭа тор ДГМ 3 ОД35 в.ч.) толщиной ,5 Ш/ГМ слоем отожженного при 370°С в течение 3 часов цеолита NaA получены следующие значени параметров:For a ceramic-coated substrate with a VK-9i adhesive layer (composition: epoxy resin ED-20 60 B.Ch., polyamide resin PO-300 40 parts by weight / 1yp alIEa tor DGM 3 OD35 parts by weight), 5 W / GM layer of annealed at 370 ° C for 3 hours zeolite NaA obtained the following parameter values:

,1 г/см3, ,85г/см3 d 0,18у 0,0058 d- 2 мм, 1 g / cm3,, 85g / cm3 d 0.18y 0.0058 d- 2 mm

Выбираем коэффициент запаса равный 2. Полученные данные были подставлены в выражение дл определени массы кле :We select a safety factor equal to 2. The obtained data was substituted into the expression for determining the mass of glue:

m m

2 -2,32 -2.3

(2,3 0,18 - 2 0,0058)(2.3 0.18 - 2 0.0058)

11,4 11,4

Выбрали ,4 гChose 4 g

Отсюда М 2,3,11,,3 гHence, M 2,3.11,, 3 g

Таким образом, стабилизаци параметров устройства по сравнению с прототипом достигаетс достаточно малой массой оснастки .Thus, stabilization of the device parameters in comparison with the prototype is achieved by a sufficiently small mass of equipment.

00

55

00

Claims

SUMMARY OF THE INVENTION A microelectronic device comprising a sealed enclosure in which circuit packs are provided with electro-radio elements and a desiccant made in the form of granules, which is characterized in that, in order to increase reliability, desiccant granules are fixed with adhesive on the surface of an additional circuit board. the thickness of the adhesive layer is selected from the expression

0.2d h 0.6d,

where d is the average diameter of the granules, see, and the mass M of the desiccant granules is selected from the ratio

M 0.605 -ЈC- t,

rf

where / EV is the density of the material of the granules, g / cm3;

pk - adhesive density, g / cm;

m is the mass of glue, g,

the mass m g is selected from the expression

(2 - 3) TV lines

m

5

0, and - (2

3) at

where tvl is the mass of moisture in the housing, g; a - adsorption capacity of moisture-absorbed;

y - relative moisture content

glue

F/

JL jy FIG. 2